CN108280946B - 电子设备防拆装置和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种电子设备防拆装置,包括斑马条和柔性电路板,该柔性电路板具有分别设有第一表面线路和第二表面线路的第一表面和第二表面;该柔性电路板包括主体部和翻折部,该翻折部向该主体部的第一表面翻折并覆盖该主体部的一部分;该斑马条将该翻折部上的该第二表面线路和该主体部上的该第一表面线路分别与该电子设备的电子设备电路板的相应电极电连接。本发明提供的电子设备防拆装置,由于使用了两个表面都具有线路的柔性电路板,因此在拆卸者以银针穿刺方式对电子设备进行拆卸时,有可能会将柔性电路板的两侧的信号线导通。因此装备了本发明提供的电子设备防拆装置的电子设备的安全性较好。
Description
技术领域
本发明主要涉及电子设备防拆装置和电子设备,尤其涉及一种能够敏感性较好的防拆装置和具有较强防拆能力的电子设备。
背景技术
为了给人们提供更好的服务,各种固定或者可移动式电子设备被发明出来。其中一些电子设备,诸如ATM机、POS机等,由于涉及资金管理领域,因而具有较强的防拆需求。固定式的电子设备由于无需过多的考虑重量和体积的问题,其防拆装置的设计空间较大。然而由于金融POS机等可移动式电子设备对提及和重量都较为敏感,因而其防拆装置的设计较为困难。
在传统的防拆装置设计中,通过使用能够导电的斑马条作为防拆电路和电子设备电路板之间的防拆信号连接体来实现防拆的功能。这种设计的防拆原理是,一旦与防拆电路相连的盖体被掀开,斑马条就会与防拆电路分离,从而导致信号传输中断。由于极短时间(小于1ms)的信号中断就足以被安全芯片感知,所以安全芯片能够在设备遭遇拆卸时,根据检测到的信号中断,触发防拆功能(例如清除关键密钥信息从而保护资料不外泄等)。但是,这样的防拆设计只能检测斑马条与防拆装置是否分离,所以在面对一些针对防拆结构设计的拆卸方法时往往无能为力。例如,若拆卸者使用银针刺穿外绝缘硅胶层,将防拆电路短路起来,就能实现则即使将盖体掀开也不会触发信号断开的效果。在此种情况下,防拆装置的防拆功能也就失效了。
因此有必要提供一种具有更强的防拆能力的电子设备防拆装置和电子设备。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种具有更强的防拆能力的电子设备防拆装置和电子设备。
为解决上述技术问题,本发明提供了一种电子设备防拆装置,包括斑马条和柔性电路板,所述柔性电路板具有第一表面和第二表面,所述第一表面和所述第二表面上分别设有第一表面线路和第二表面线路;
所述柔性电路板包括主体部和翻折部,所述翻折部向所述主体部的第一表面翻折并覆盖所述主体部的第一表面的一部分;
所述斑马条设置在所述柔性电路板和所述电子设备的电子设备电路板之间,所述斑马条将所述翻折部的第二表面上的所述第二表面线路和所述主体部的第一表面上的所述第一表面线路分别与所述电子设备的电子设备电路板的相应电极电连接。
根据本发明的至少一个实施例,所述第一表面线路和第二表面线路为由银浆制作的银浆线路。
根据本发明的至少一个实施例,所述主体部的至少一部分与所述电子设备的盖件连接。
根据本发明的至少一个实施例,所述电子设备的盖件是所述电子设备的显示屏;
所述主体部的至少一部分与所述显示屏的背面连接。
根据本发明的至少一个实施例,所述电子设备具有固定连接的第一壳体和第二壳体,所述电子设备电路板设置在所述第一壳体和所述第二壳体之间,所述防拆装置设置在所述电子设备电路板和所述第一壳体之间;
所述第一壳体和所述第二壳体将所述柔性电路板、所述斑马条和所述电子设备电路板压紧,并使第一表面线路和第二表面线路通过所述斑马条与所述电子设备的电子设备电路板的相应电极电连接。
根据本发明的至少一个实施例,所述第一壳体具有与所述斑马条的边缘对齐的第一边缘,所述主体部的至少一部分自所述斑马条的边缘经所述第一边缘与所述电子设备的盖件的第一区域连接,所述第一区域靠近所述第一边缘。
根据本发明的至少一个实施例,所述主体部的第一部分与所述盖件由设置在的所述第一部分与所述盖件之间的树脂粘结,
或所述第一部分的第二表面与所述盖件接触,树脂覆盖所述第一部分的第一表面和所述盖件上靠近所述第一部分的区域。
根据本发明的至少一个实施例,所述第一表面线路包括第一电极对和连接所述第一电极对的第一曲折线路,所述第二表面线路包括第二电极对和连接所述第二电极对的第二曲折线路;
所述第一电极对位于所述主体部上与所述斑马条对应的区域,所述第二电极对位于所述翻折部上与所述斑马条对应的区域。
根据本发明的至少一个实施例,所述主体部的至少一部分与所述电子设备的盖件连接,所述主体部与所述电子设备的盖件连接的部分上具有所述第一曲折线路的至少一部分和/或所述第二曲折线路的至少一部分。
根据本发明的至少一个实施例,所述斑马条包括间隔部,所述间隔部包括以与所述第一电极对和第二电极对平行的方向间隔设置的多个绝缘层和多个导电层;
所述第一电极对和所述第二电极对的每个电极通过不同的所述导电层与所述电子设备电路板的相应电极电连接。
根据本发明的至少一个实施例,所述第一表面上设有以银浆制成的第一地极对和以银浆制成的连接所述第一地极对的第一地极线路,所述第二表面上设有银浆制成的第二地极对和以银浆制成的连接所述第二地极对的第二地极线路;
所述第一地极对和所述第二地极对通过所述斑马条与所述电子设备电路板的相应的地电极电连接。
根据本发明的至少一个实施例,所述第一地极线路位于所述第一曲折线路外侧,所述第二地极线路位于所述第二曲折线路外侧。
根据本发明的至少一个实施例,所述第一地极线路的形状与所述第一曲折线路对应,所述第二地极线路的形状与所述第二曲折线路对应。
根据本发明的至少一个实施例,所述斑马条包括间隔部、位于所述间隔部两侧的绝缘部和位于所述绝缘部外侧的导电部;
所述第一电极对和所述第二电极对的每个电极通过所述间隔部与所述电子设备电路板的相应电极电连接;
所述第一地极对和所述第二地极对通过所述导电部与所述电子设备电路板的相应的地电极电连接。
根据本发明的至少一个实施例,所述翻折部和所述主体部上设有定位孔;
所述翻折部向所述主体部的第一表面翻折,以所述翻折部上的定位孔和所述主体部上的定位孔对齐的方式,覆盖所述主体部的第一表面的一部分。
为了解决本发明的至少一部分技术问题,本发明还提供一种电子设备,包括壳体、盖件、电子设备电路板和上述任意一项所述的防拆装置;
所述壳体和所述盖件组成密封结构,所述电子设备电路板设置在所述密封结构内,所述防拆装置设置在所述电子设备电路板和所述盖件之间。
本发明提供的电子设备防拆装置,由于使用了两个表面都具有线路的柔性电路板,因此在拆卸者以银针穿刺方式对电子设备进行拆卸时,有可能会将柔性电路板的两侧的信号线导通起来。因此装备了本发明提供的电子设备防拆装置的电子设备的安全性较好。
附图说明
图1是本发明的一个实施例中电子设备防拆装置的示意图;
图2是本发明的一个实施例中电子设备防拆装置的组装结构示意图;
图3是本发明的一个实施例中电子设备防拆装置被安装在电子设备中的剖面结构的示意图;
图4a是本发明的一个实施例中斑马条的组装结构示意图;
图4b是本发明的一个实施例中斑马条的间隔部的组装结构示意图;
图5是本发明的另一个实施例中电子设备防拆装置的示意图;
图6是本发明的另一个实施例中电子设备防拆装置的组装结构示意图;
图7是本发明的一个实施例中柔性电路板的展开结构示意图。
具体实施方式
为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂,以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明,但是本发明还可以采用其它不同于在此描述的其它方式来实施,因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
如本申请和权利要求书中所示,除非上下文明确提示例外情形,“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数,也可包括复数。一般说来,术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素,而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列,方法或者设备也可能包含其他的步骤或元素。
首先参考图1至图3来说明本发明的一个实施例中的电子设备防拆装置的结构。该实施例的电子设备防拆装置包括斑马条1和柔性电路板2。柔性电路板2为片状结构,为了方便描述,将该柔性电路板2的两个表面分别命名为第一表面201和第二表面202。如图2所示的,柔性电路板2的右侧部分的上表面为第一表面201,下表面则为第二表面202,由于该柔性电路板2的左侧部分具有翻折结构,因此左侧翻折部分的上表面为第二表面202。
继续参考图2,在该柔性电路板2的第一表面201和第二表面202分别上设有第一表面线路21和第二表面线路22。该第一信号线21和第二信号线22的材质可以是多样的,例如,在一些实施例中,该第一信号线21和第二信号线22可以是利用柔性电路板2上的覆铜以蚀刻方式制成的。可选的,在当前的实施例中,该第一表面线路21和第二表面线路22都是由银浆制成的线路。由于银浆制成的线路较为脆弱,因而该第一表面线路21和第二表面线路22能够在柔性电路板2在外力的作用下发生抽拉、扭转等情况时发生破损,所以该第一表面线路21和第二表面线路22能够被用于检测柔性电路板2是否与盖件发生相对位移,因而进一步加强本实施例的防拆装置的性能。
继续参考图2,柔性电路板2包括主体部23和翻折部24。该翻折部24向该主体部23的第一表面201的方向翻折,并覆盖主体部23的第一表面201的一部分区域。在当前的实施例中,柔性电路板2的翻折部24翻折后覆盖在主体部23的左侧一部分区域上。
值得注意的是,第一表面201和第二表面202是柔性电路板2的两个表面。主体部23和翻折部24都是柔性电路板2的两个部分,因而自然都具有第一表面201和第二表面202。所以,显然不应当将第一表面201、第二表面202、主体部23和翻折部24理解为并列的概念,更不应当认为柔性电路板2具有上述四个不同的部分。
另外,柔性电路板2的具体材质是可以根据情况进行选择的。例如,可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate,PET)或者聚酰亚胺(Polyimide,PI)等材料制作柔性电路板2。
参考图3,斑马条1设置在柔性电路板2和电子设备的电子设备电路板3之间(为了与柔性电路板2进行区分,电子设备的电路板被命名为电子设备电路板3)。这样的设置使得斑马条1能够将柔性电路板2的翻折部24的第二表面202上的第二表面线路22与电子设备电路板3的相应电极电连接。同样的,斑马条1也能够将主体部23的第一表面201上的第一表面线路21与电子设备电路板3的对应电极电连接。这样的设置能够使得电子设备电路板3能够通过斑马条1上的第一表面线路21、第二表面线路22连通,进而判断出第一表面线路21、第二表面线路22与斑马条1组成的回路是否发生断开。当电子设备电路板3检测到第一表面线路21、第二表面线路22与斑马条1组成的回路的导通情况发生变化时,就判断为该电子设备是否遭到了拆卸。
可以进行这样的判断的原因在于,无论是由于掀开电子设备的壳体导致的柔性电路板2与斑马条1的脱开,还是由于银针刺探导致的第一表面线路21、第二表面线路22之间的短路或者是由于暴力拆卸第一表面线路21、第二表面线路22本身的破坏都会导致第一表面线路21、第二表面线路22与斑马条1组成的回路的导通情况发生变化。此外,电子设备电路板3检测第一表面线路21、第二表面线路22与斑马条1组成的回路的导通情况发生变化的具体方式可以是多样的。例如,在一些实施例中,电子设备电路板3向第一表面线路21、第二表面线路22的一端施加预设电压并对第一表面线路21、第二表面线路22的另一端的电位进行检测,通过判断检测到的电位与预设电压的差值来判断第一表面线路21、第二表面线路22与斑马条1组成的回路的导通情况是否发生了变化。在一些其他的实施例中,电子设备电路板3则向第一表面线路21、第二表面线路22输入预设电流,通过判断流出判断第一表面线路21、第二表面线路22的电流的大小来判断第一表面线路21、第二表面线路22与斑马条1组成的回路的导通情况是否发生了变化。
本实施例的电子设备防拆装置在柔性电路板2的两侧都具有信号线,当本实施例的电子设备防拆装置在遭遇穿刺时,有可能会导致用于穿刺的银针将柔性电路板2的两侧的信号线导通起来,进而导致足以被安全芯片等安全控制装置感知的变化。在感知到上述变化时,这些装置就能够启动相应的防拆功能(例如清除关键密钥信息等操作),从而实现防拆的目的(例如,保护资料不发生外泄)。因此,本实施例的电子设备防拆装置使得拆卸者难以通过轻轻揭开盖件4的方式实施银针短路的操作,防拆性能较强。
虽然本发明的实施例如上所述,但是上述内容只是为了对本发明提供的电子设备防拆装置的一个实施例进行说明。事实上,在本发明的其他实施例中,电子设备防拆装置的许多方面都可以具有多样的设置方式,下面以一些实施例对电子设备防拆装置的至少一部分变化进行说明。
可选的,在本发明的一个实施例中,柔性电路板2的主体部23的至少一部分与电子设备的盖件4连接。在当前的实施例中,电子设备的盖件4为该电子设备的显示屏。但是事实上盖件4可以在电子设备的外壳之中选择。现代的电子设备的外壳往往设计的较为简约,例如电子设备的外壳仅由一体化的后盖和显示屏组成。因此现代的电子设备的拆卸往往是从拆卸显示屏开始的。所以在当前的实施例中盖件4被设置为电子设备的盖件是显示屏。在其他的实施例中,盖件4也可以是后盖、边框或者其他容易拆卸的结构。
这样的设置使得当电子设备装备了本实施例的电子设备防拆装置后,当电子设备遭到拆卸时,无论盖件4是发生平移还是被掀起,都会导致电子设备电路板3的相应电极之间的电流中断。具体的,由于柔性电路板2由于柔性电路板2的主体部23的至少一部分与电子设备的盖件4连接。盖件4被轻微掀起或发生少量平移就可能导致盖件4会对柔性电路板2形成较为明显的抽拉作用,进而导致柔性电路板2上的银浆线路发生破损或者柔性电路板2与斑马条1之间的连接情况发生变化。
虽然,如前一个实施例所述的,只要确保柔性电路板2的主体部23的至少一部分与电子设备的盖件4连接就能实现防拆功能。但是在一个实施例中,电子设备防拆装置还具有其他的结构。继续参考图3,在当前的实施例中,电子设备具有固定连接的第一壳体51和第二壳体52。电子设备电路板3则设置在电子设备的第一壳51和第二壳体52之间。防拆装置的柔性电路板2与斑马条1对应的区域(即图3中被圈A示出的区域,包括主体部23的一部和翻折部24的大部分区域)被电子设备的第一壳体51和斑马条1压紧。这样的设置使得柔性电路板2上的银浆线路与斑马条1之间的结合情况较好,且当壳体被拆开时,由于第一壳体51和第二壳体52会相互分离,柔性电路板2与斑马条1之间就会发生松脱。
继续参考图3,可选的,在当前的实施例中,第一壳体51具有与斑马条1的边缘对齐的第一边缘511。柔性电路板2的主体部23的至少一部分自斑马条1的边缘向外延伸。该部分的主体部23经第一边缘511延伸至盖件4处(例如图3中所示的延伸至盖件4的下方处)并在这一区域与电子设备的盖件4连接。为了便于说明,这一连接的区域在下文中被称为第一区域,即图3中被圈B示出的区域。相应的,柔性电路板2的主体部23在这一区域的部分在下文中被称为第一部分。在当前的实施例中,该第一区域靠近第一边缘511。这样的设置使得盖件4无论往何种方向平移都会对柔性电路板2形成抽拉,导致第一区域内(图3中被圈B示出的区域内)的柔性电路板2与盖件4发生剥离,进而导致银浆电路被破坏。当然,若盖件4向上掀动显然也会导致银浆电路被破坏。
主体部23的第一部分和盖件4的连接的具体方式可以是多样的。参考图3,在本发明的一个实施例中,该主体部23的第一部分的第二表面202(即图3中的上表面)与盖件4接触,且树脂覆盖该第一部分的第一表面201(即图3中的下表面)和盖件4上靠近该第一部分的区域。在本发明的另一个实施例中,柔性电路板2的主体部23的第一部分与盖件4由设置在的第一部分的第二表面202(即图3中的上表面)与盖件4之间的树脂粘结。值得注意的是,虽然本实施例以图3进行说明,但事实上,在其他的实施例中,电子设备可以具有其他形状的第一壳体51和/或第二壳体52,或者甚至不具有第一壳体51。
参考图1-3,在本发明的一个实施例中,第一表面线路21包括第一电极对211和第一曲折线路212。其中该第一曲折线路212将第一电极对211的两个电极连接起来,使得第一电极对211之间形成回路。该第一电极对211和第一曲折线路212都由银浆制成,因而较容易在外力作用下破碎。相应的,第二表面线路22则包括第二电极对221和将第二电极对221的两个电极相互连接的第二曲折线路222。第二电极对221和第二曲折线路222也都是由易破碎的银浆制成的。
在这一实施例中,第一电极对211和第二电极221对的位置与斑马条1对应。具体的,所述第一电极对211对位于主体部23上与斑马条1对应的区域。相应的,第二电极对221位于翻折部24上与斑马条1对应的区域。这样的设置使得第一电极对211和第二电极对221可以通过斑马条1与相应的结构(例如电子设备电路板上相应的电极)连接。主体部23与电子设备的盖件4连接的一部分的第一表面201和第二表面202上分别具有第一曲折线路212的至少一部分和第二曲折线路222的至少一部分。例如,如图3所示的,在树脂将盖件和主体部23被圈B示出的区域连接起来,且该主体部23被圈B示出的区域上具有第一曲折线路212的至少一部分和第二曲折线路222的至少一部分。当然,在其他的实施例中也可以根据树脂的具体设置情况将该主体部23与电子设备的盖件4连接的部分设置为仅具有第一曲折线路212的一部分或者仅具有第二曲折222线路的一部分。
继续参考图1、2、4a和4b,在本发明的一个实施例中,斑马条1进一步包括间隔部11。该间隔部11包括多层绝缘层111和多层导电层112。该多层绝缘层111和多层导电层112以相互间隔的方式设置的,使得多层导电层112相互之间并不连接。多层绝缘层111与导电层112的方向是与第一电极对211、第二电极对221平行的。这样的设置使得第一电极对211和第二电极对221的每个电极能够经由不同的导电层112与电子设备电路板的相应电极电连接而不会相互干扰。
参考图2,柔性电路板2的第一表面201上还具有第一地极对251和第一地极线路252。相应的,柔性电路板2的第二表面202上也具有第二地极对261和第二地极线路262。其中第一地极对251、第一地极线路252、第二地极对261和第二地极线路262也都是由银浆制成的。第一地极对251和第二地极对261通过斑马条1与电子设备电路板的相应的地电极电连接。这样设置的好处在于,若希望以银针刺探的方式通过短接第一电极对211和第二电极对221来规避防拆装置的探测时,银针极易将第一曲折线路212和/或第二曲折线路222与第一地极线路252、第二地极线路262短路从而将第一曲折线路212和/或第二曲折线路222接地。电子设备电路板3上的诸如安全芯片等装置能够检测到第一曲折线路212和/或第二曲折线路222已经被接地,并及时做出相应的反应。
参考图2,可选的,在当前的实施例中,第一地极线路252位于第一曲折线路212的外侧。相应的第二地极线路262也位于第二曲折线路222的外侧。这样的设置可以增大银针进行穿刺时将短路第一曲折线路212和第二地极线路262的几率。(另一方面,正面对准信号线时背面可能会刺到地线)进一步的,继续参考图2,还可以将第一地极线路252的形状与第一曲折线路212对应,将第二地极线路262的形状与第二曲折线路222对应,来进一步增大银针进行穿刺时将短路第一曲折线路212和第二地极线路262的几率。
值得注意的是,第一地极对251和第二地极对261通过斑马条1与电子设备电路板的相应的地电极电连接的具体方式可以是多样的。参考图4a、图5和图6,在一个实施例中,斑马条1除了包括间隔部11外,还包括位于间隔部11的两侧的两个绝缘部12以及位于该两个绝缘部12外侧的两个导电部13。这样的设置使得第一电极对211和第二电极对221的每个电极通过间隔部11与电子设备电路板的相应电极电连接。而第一地极对251和第二地极对261则能够通过两个导电部13与电子设备电路板3上的相应的地电极电连接。由于第一地极对251和第二地极对261都仅是接地而不接受信号,因而部分电极使用相同的导电部13并不会带来不利效果。
通过设置第一地极对251、第一地极线路252、第二地极对261和第二地极线路262可以进一步增加银针穿刺的难度。具体的,由于在进行银针穿刺时,只能从柔性电路板2的一面向另一面进行穿刺,因而当希望通过银针刺探来短接第一表面线路21、第二表面线路22时,虽然可以避开正面的第一地极线路252或第二地极线路262,但仍然无法避免刺到背面的第二地极线路262或第一地极线路252。而若在穿刺时将第一表面线路21、第二表面线路22和第一地极线路252或第二地极线路262导通则会产生足以被电子设备电路板3检测到的导通情况变化,进而导致拆卸失败。
由前述的例子可知,柔性电路板2的翻折部24翻折并覆盖主体部23的目的包括实现用一个斑马条1将柔性电路板2的两个表面的线路都与电子设备电路板3上的相应电极连接。为了更好的实现这一目的,本发明还可以具有更多的变化。参考图5至图7,在本发明的一个实施例中,翻折部24和主体部23设置有位置相对的定位孔27。这样的设置使得当翻折部24向主体部23的第一表面201翻折并覆盖主体部23的第一表面201的一部分时,可以通过将翻折部24和主体部23上设置的定位孔27相互对齐的方式使得两者的相对位置较为准确。
值得注意的是,“将翻折部24和主体部23上设置的定位孔27相互对齐”的描述不应当被理解为定位孔27仅能够以自身相互配合的方法使用。在本发明的另一个实施例中,设置在翻折部24和主体部23上的定位孔27都和设置在斑马条1上的定位凸部(图中未绘示)相互配合,使得安装时三者的相互位置更加准确。
回到图3,本发明的一个实施中提供了一种具有防拆装置的电子设备。包括壳体、盖件4和防拆装置。其中防拆装置在上述实施例中的防拆装置之中选择。在当前的例子中,壳体进一步包括第一壳体51和第二壳体52。第一壳体51、第二壳体52和盖件4组成一个密封结构。电子设备电路板3设置在该密封结构的内部并受到第一壳体51、第二壳体52和盖件4的保护。防拆装置则设置在该电子设备的电路板3和盖件4之间。
虽然本发明已参照当前的具体实施例来描述,但是本技术领域中的普通技术人员应当认识到,以上的实施例仅是用来说明本发明,在没有脱离本发明精神的情况下还可做出各种等效的变化或替换,因此,只要在本发明的实质精神范围内对上述实施例的变化、变型都将落在本申请的权利要求书的范围内。
Claims (12)
1.一种电子设备防拆装置,包括斑马条和柔性电路板,所述柔性电路板具有第一表面和第二表面,所述第一表面和所述第二表面上分别设有第一表面线路和第二表面线路;
所述柔性电路板包括主体部和翻折部,所述翻折部向所述主体部的第一表面翻折并覆盖所述主体部的第一表面的一部分;
所述斑马条设置在所述柔性电路板和所述电子设备的电子设备电路板之间,所述斑马条将所述翻折部的第二表面上的所述第二表面线路和所述主体部的第一表面上的所述第一表面线路分别与所述电子设备的电子设备电路板的相应电极电连接;
其中,所述第一表面线路包括第一电极对和连接所述第一电极对的第一曲折线路,所述第二表面线路包括第二电极对和连接所述第二电极对的第二曲折线路;所述第一电极对位于所述主体部上与所述斑马条对应的区域,所述第二电极对位于所述翻折部上与所述斑马条对应的区域;其中,第一表面线路、所述第二表面线路与斑马条组成回路;
所述斑马条包括间隔部,所述间隔部包括以与所述第一电极对和第二电极对平行的方向间隔设置的多个绝缘层和多个导电层;所述第一电极对和所述第二电极对的每个电极通过不同的所述导电层与所述电子设备电路板的相应电极电连接;
所述第一表面上设有以银浆制成的第一地极对和以银浆制成的连接所述第一地极对的第一地极线路,所述第二表面上设有银浆制成的第二地极对和以银浆制成的连接所述第二地极对的第二地极线路;所述第一地极对和所述第二地极对通过所述斑马条与所述电子设备电路板的相应的地电极电连接;
所述斑马条包括间隔部、位于所述间隔部两侧的绝缘部和位于所述绝缘部外侧的导电部;所述第一电极对和所述第二电极对的每个电极通过所述间隔部与所述电子设备电路板的相应电极电连接;所述第一地极对和所述第二地极对通过所述导电部与所述电子设备电路板的相应的地电极电连接。
2.根据权利要求1所述的电子设备防拆装置,其特征在于:所述第一表面线路和第二表面线路为由银浆制作的银浆线路。
3.根据权利要求1所述的电子设备防拆装置,其特征在于:所述主体部的至少一部分与所述电子设备的盖件连接。
4.根据权利要求3所述的电子设备防拆装置,其特征在于:所述电子设备的盖件是所述电子设备的显示屏;
所述主体部的至少一部分与所述显示屏的背面连接。
5.根据权利要求4所述的电子设备防拆装置,其特征在于:所述电子设备具有固定连接的第一壳体和第二壳体,所述电子设备电路板设置在所述第一壳体和所述第二壳体之间,所述防拆装置设置在所述电子设备电路板和所述第一壳体之间;
所述第一壳体和所述第二壳体将所述柔性电路板、所述斑马条和所述电子设备电路板压紧,并使所述第一表面线路和所述第二表面线路通过所述斑马条与所述电子设备电路板的相应电极电连接。
6.根据权利要求5所述的电子设备防拆装置,其特征在于:所述第一壳体具有与所述斑马条的边缘对齐的第一边缘,所述主体部的至少一部分自所述斑马条的边缘经所述第一边缘与所述电子设备的盖件的第一区域连接;
所述第一区域靠近所述第一边缘。
7.根据权利要求3所述的电子设备防拆装置,其特征在于:所述主体部的第一部分与所述盖件由设置在的所述第一部分与所述盖件之间的树脂粘结;
或所述第一部分的第二表面与所述盖件接触,树脂覆盖所述第一部分的第一表面和所述盖件上靠近所述第一部分的区域。
8.根据权利要求1所述的电子设备防拆装置,其特征在于:所述主体部的至少一部分与所述电子设备的盖件连接,所述主体部与所述电子设备的盖件连接的部分上具有所述第一曲折线路的至少一部分和/或所述第二曲折线路的至少一部分。
9.根据权利要求1所述的电子设备防拆装置,其特征在于:所述第一地极线路位于所述第一曲折线路外侧,所述第二地极线路位于所述第二曲折线路外侧。
10.根据权利要求1所述的电子设备防拆装置,其特征在于:所述第一地极线路的形状与所述第一曲折线路对应,所述第二地极线路的形状与所述第二曲折线路对应。
11.根据权利要求1所述的电子设备防拆装置,其特征在于:所述翻折部和所述主体部上设有定位孔;
所述翻折部向所述主体部的第一表面翻折,以所述翻折部上的定位孔和所述主体部上的定位孔对齐的方式,覆盖所述主体部的第一表面的一部分。
12.一种电子设备,包括壳体、盖件、电子设备电路板和如权利要求1-11中任意一项所述的防拆装置;
所述壳体和所述盖件组成密封结构,所述电子设备电路板设置在所述密封结构内,所述防拆装置设置在所述电子设备电路板和所述盖件之间。
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