CN108278750A - 一种智能红外管理系统 - Google Patents

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CN108278750A CN201810199220.XA CN201810199220A CN108278750A CN 108278750 A CN108278750 A CN 108278750A CN 201810199220 A CN201810199220 A CN 201810199220A CN 108278750 A CN108278750 A CN 108278750A
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梁劲超
李贵锋
钟庆
张潇
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Guangzhou Haoxiang Computer Science And Technology Co Ltd
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Guangzhou Haoxiang Computer Science And Technology Co Ltd
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V33/00—Structural combinations of lighting devices with other articles, not otherwise provided for

Abstract

本发明公开一种智能红外管理系统，包括主控制模块、电源管理模块、通讯模块、温湿度传感模块、存储模块、红外遥控模块和LED模块，所述电源管理模块、通讯模块、温湿度传感模块、存储模块、红外遥控模块和LED模块均与所述主控制模块连接，所述电源管理模块包括5V电源模块、3.3V电源模块和隔离电源模块，所述红外遥控模块包括红外码库模块和红外接收发射模块。本发明能智能控制分体式空调，理论可控制0‑999种型号的空调，可根据实际环境温湿度调试空调开关、温度和风量等参数，对空调进行科学的使用和管理，以使其在不影响人们舒适度的条件下有效利用，节约能源资源，减少温室气体排放。

Description

一种智能红外管理系统
技术领域
本发明涉及空调控制器领域，特别是一种智能红外管理系统。
背景技术
现有技术中，对分体式空调的控制只能通过机体上的键盘或遥控器来实现。即用户需要与分体式空调在同一房间，通过该分体式空调的键盘或相匹配的遥控器才能对分体式空调进行操作。当同一场所内的多个房间均放置有分体式空调时，需要对某一空调进行调节就需要去到该空调所在的房间，且无法及时获知各房间的环境情况，不便于及时调整空调运行，影响了空调的使用效果。
同时随着我国经济社会的快速发展，空调已比较普遍地应用于学校、企事业单位以及公共建筑，在改善人们生活条件的同时，也消耗了大量电能，因此，需要对空调进行科学的使用和管理，以使其在不影响人们舒适度的条件下有效利用，节约能源资源，减少温室气体排放。
发明内容
为了克服现有技术的上述缺点，本发明的目的是提供一种智能控制分体式空调、根据环境来调整空调工作状态、节能减排的智能红外管理系统。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种智能红外管理系统，包括主控制模块、电源管理模块、通讯模块、温湿度传感模块、存储模块、红外遥控模块和LED模块，所述电源管理模块、通讯模块、温湿度传感模块、存储模块、红外遥控模块和LED模块均与所述主控制模块连接，所述电源管理模块包括5V电源模块、3.3V电源模块和隔离电源模块，所述红外遥控模块包括红外码库模块和红外接收发射模块。
作为本发明的进一步改进：所述主控制模块包括芯片U6、压电晶体Y1、电阻R6、电阻R39、电阻R13、电容C17、电容C13和电容C16，所述芯片U6的5脚分别通过电阻R6、压电晶体Y1接6脚，所述电阻R6的一端、压电晶体Y1的一端均通过电容C16接地，所述电阻R6的另一端、压电晶体Y1的另一端均通过电容C13接地，所述芯片U6的44脚通过电阻R39接地，所述芯片U6的7脚通过电容C17接地且通过电阻R13接3.3V电源。
作为本发明的进一步改进：所述LED模块包括发光二极管DS1、发光二极管DS2、电阻R14和电阻R18，所述芯片U6的31脚与发光二极管DS2的负极连接，所述芯片U6的32脚与发光二极管DS1的负极连接，所述发光二极管DS2的正极通过电阻R18接3.3V电源，所述发光二极管DS1的正极通过电阻R14接3.3V电源。
作为本发明的进一步改进：所述5V电源模块包括芯片U3、电感L1、稳压二极管D1、稳压二极管D2、电阻R1、电阻R2、电阻R5、电容C5、电容C7、电容C14、电解电容C6、电解电容C13和电解电容C20，所述芯片U3的1脚通过电容C5分别与芯片U3的6脚和稳压二极管D1的负极连接，所述稳压二极管D1的正极接地，所述芯片U3的2脚接地且通过电阻R1连接芯片U3的3脚，所述芯片U3的3脚通过电阻R5接5V电源，所述芯片U3的4脚通过电阻R2分别与电解电容13的正极、电容C14的一端和芯片U3的5脚连接，所述电解电容13的正极、电容C14的一端均与稳压二极管D2连接，所述电解电容13的负极和电容C14的另一端均接地，所述芯片U3的6脚通过电感L1分别与电容C7的一端、电解电容6的正极和电解电容20的正极连接，所述电容C7的一端、电解电容6的正极和电解电容20的正极均接5V电源，所述电容C7的另一端、电解电容6的负极和电解电容20的负极均接地。
作为本发明的进一步改进：所述3.3V电源模块包括芯片U2、电容C2、电容C3和电解电容C4，所述芯片U2的1脚通过电容C3接地，所述芯片U2的2脚接地，所述芯片U2的3脚分别与电容C2的一端和电解电容C4的正极连接，所述电容C2的一端和电解电容C4的正极均接3.3V电源，所述电容C2的一端和电解电容4的正极均接3.3V电源，所述电容C2的另一端和电解电容C4的负极均接地。
作为本发明的进一步改进：所述隔离电源模块包括芯片U1，所述芯片U1的1脚和5脚均接5V电源，所述芯片U1的2脚和3脚均接地。
作为本发明的进一步改进：所述通讯模块包括芯片U5、光电耦合器U4、光电耦合器U7、光电耦合器U9、光敏电阻RT1、光敏电阻RT2、稳压二极管D3、稳压二极管D4、稳压二极管D5、电阻R11、电阻R12和电阻R38，所述芯片U5的1脚与光电耦合器U7的2脚连接，所述芯片U5的2脚与光电耦合器U9的4脚连接，所述芯片U5的3脚接2脚，所述芯片U5的4脚与光电耦合器U4的4脚连接，所述芯片U5的5脚接地，所述芯片U5的6脚分别与光敏电阻RT2的一端、稳压二极管D3的正极和稳压二极管D4的负极连接，所述芯片U5的7脚分别与光敏电阻RT1的一端、稳压二极管D3的负极和稳压二极管D5的负极连接，所述稳压二极管D4的正极和稳压二极管D5的正极均接地，所述光敏电阻RT1的另一端分别与电阻R11的一端、电阻R12的一端连接，所述光敏电阻RT2的另一端分别与电阻R12的另一端、电阻R38的一端连接，所述电阻R11的另一端接地，所述电阻R38的另一端接5V电源。
作为本发明的进一步改进：所述光电耦合器U4的1脚通过电阻R3接3.3V电源，所述光电耦合器U4的2脚与芯片U6的12脚连接，所述光电耦合器U4的3脚接地，所述光电耦合器U4的4脚与电阻R4的一端连接，所述光电耦合器U4的5脚与电阻R4的另一端连接且接5V电源；所述光电耦合器U7的1脚通过电阻R8接5V电源，所述光电耦合器U7的3脚接地，所述光电耦合器U7的4脚分别与芯片U6的13脚、电阻R7的一端连接，所述光电耦合器U7的5脚与电阻R7的另一端连接且接3.3V电源；所述光电耦合器U9的1脚通过电阻R10接3.3V电源，所述光电耦合器U9的2脚与芯片U5的2脚连接，所述光电耦合器U9的3脚接地，所述光电耦合器U9的4脚通过电阻R9接5V电源。
作为本发明的进一步改进：所述温湿度传感模块包括芯片U10、电阻R32和电阻R33，所述芯片U10的1脚分别与芯片U6的43脚、电阻R33的一端连接，所述芯片U10的3脚分别与芯片U6的42脚、电阻R32的一端连接，所述电阻R32的另一端、电阻R33的另一端均接3.3V电源。
作为本发明的进一步改进：所述红外码库模块包括芯片U11、压电晶体Y2、电阻R36和电阻R37，所述芯片U11的2脚接地，所述芯片U11的3脚连接压电晶体Y2的一端，所述芯片U11的4脚连接压电晶体Y2的另一端，所述芯片U11的5脚通过电阻R36接地，所述芯片U11的13脚通过电阻R37接17脚，所述芯片U11的16脚与芯片U6的30脚连接，所述芯片U11的17脚与芯片U6的31脚连接，所述芯片U11的27脚节3.3V电源。
作为本发明的进一步改进：所述红外接收发射模块包括红外插件J6，所述红外插件J6由1组光敏二极管和6组发光二极管组成，所述红外插件J6的2脚接5V电源，所述红外插件J6的3脚通过电阻R17接5V电源，所述红外插件J6的4脚与三级管Q4的集电极连接，所述三级管Q4的发射极接地，所述三级管Q4的基极通过电阻R23与三级管Q1的发射极连接，所述三级管Q1的基极通过电阻R19与芯片U6的29脚连接，所述三级管Q1的集电极接接3.3V电源；所述红外插件J6的1脚分别与电阻R31的一端、三级管Q5的基极连接，所述电阻R31的另一端、三级管Q5的发射极均接地，所述三级管Q5的集电极分别与电阻R27的一端、三级管Q9的发射极连接，所述电阻R27的另一端接3.3V电源，所述三级管Q9的基极通过电阻R35与芯片U11的25脚连接，所述三级管Q9的集电极接接3.3V电源。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明能智能控制分体式空调，理论可控制0-999种型号的空调，可根据实际环境温湿度调试空调开关、温度和风量等参数，对空调进行科学的使用和管理，以使其在不影响人们舒适度的条件下有效利用，节约能源资源，减少温室气体排放。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为主控制模块的电路图。
图3为5V电源模块的电路图。
图4为3.3V电源模块的电路图。
图5为隔离电源模块的电路图。
图6为通讯模块的电路图。
图7为温湿度传感模块的电路图。
图8为LED模块的电路图。
图9为红外码库模块的电路图。
图10为红外接收发射模块的电路图。
具体实施方式
现结合附图说明与实施例对本发明进一步说明：
根据图1所示，一种智能红外管理系统，包括主控制模块、电源管理模块、通讯模块、温湿度传感模块、存储模块、红外遥控模块和LED模块，所述电源管理模块、通讯模块、温湿度传感模块、存储模块、红外遥控模块和LED模块均与所述主控制模块连接，所述电源管理模块包括5V电源模块、3.3V电源模块和隔离电源模块，所述红外遥控模块包括红外码库模块和红外接收发射模块。
其中：主控制模块依据预设定好的控制指令或远程发送的控制指令，自动控制空调的运行状态。存储模块保存本系统运行所需的基本参数。温湿度传感模块采用SHT20传感器，用于采集空调工作环境的温湿度，把采集到的数据传送给主控制模块，用与设定的温湿度比较，作为主控制模块发指令的依据之一。红外码库模块存储有大量各种型号空调的红外码信号，红外接收发射模块将采集的空调遥控器的红外码信号，传送给主控制模块，主控制模块通过分析红外码信号所对应的编码后并将其保存到存储模块；红外接收发射模块又依据主控制模块的指令发射红外码信号，控制空调的运行状态。通讯模块采用无线通讯和RS485总线，实现主控制模块与主电源箱或其它设备的通信，通讯模块把主电源箱或其它设备控制指令和数据传送给主控制模块；同时通讯模块把主控制模块的运行参数传送给主电源箱或其它设备。电源管理模块是把5V电压信号转换成3.3V的电压信号，为本系统中其它电路提供工作电源。
在一个实施例中：根据图2所示，所述主控制模块包括芯片U6、压电晶体Y1、电阻R6、电阻R39、电阻R13、电容C17、电容C13和电容C16，所述芯片U6的5脚分别通过电阻R6、压电晶体Y1接6脚，所述电阻R6的一端、压电晶体Y1的一端均通过电容C16接地，所述电阻R6的另一端、压电晶体Y1的另一端均通过电容C13接地，所述芯片U6的44脚通过电阻R39接地，所述芯片U6的7脚通过电容C17接地且通过电阻R13接3.3V电源。
根据图8所示，所述LED模块包括发光二极管DS1、发光二极管DS2、电阻R14和电阻R18，所述芯片U6的31脚与发光二极管DS2的负极连接，所述芯片U6的32脚与发光二极管DS1的负极连接，所述发光二极管DS2的正极通过电阻R18接3.3V电源，所述发光二极管DS1的正极通过电阻R14接3.3V电源。
根据图3所示，所述5V电源模块包括芯片U3、电感L1、稳压二极管D1、稳压二极管D2、电阻R1、电阻R2、电阻R5、电容C5、电容C7、电容C14、电解电容C6、电解电容C13和电解电容C20，所述芯片U3的1脚通过电容C5分别与芯片U3的6脚和稳压二极管D1的负极连接，所述稳压二极管D1的正极接地，所述芯片U3的2脚接地且通过电阻R1连接芯片U3的3脚，所述芯片U3的3脚通过电阻R5接5V电源，所述芯片U3的4脚通过电阻R2分别与电解电容13的正极、电容C14的一端和芯片U3的5脚连接，所述电解电容13的正极、电容C14的一端均与稳压二极管D2连接，所述电解电容13的负极和电容C14的另一端均接地，所述芯片U3的6脚通过电感L1分别与电容C7的一端、电解电容6的正极和电解电容20的正极连接，所述电容C7的一端、电解电容6的正极和电解电容20的正极均接5V电源，所述电容C7的另一端、电解电容6的负极和电解电容20的负极均接地。
根据图4所示，所述3.3V电源模块包括芯片U2、电容C2、电容C3和电解电容C4，所述芯片U2的1脚通过电容C3接地，所述芯片U2的2脚接地，所述芯片U2的3脚分别与电容C2的一端和电解电容C4的正极连接，所述电容C2的一端和电解电容C4的正极均接3.3V电源，所述电容C2的一端和电解电容4的正极均接3.3V电源，所述电容C2的另一端和电解电容C4的负极均接地。
根据图5所示，所述隔离电源模块包括芯片U1，所述芯片U1的1脚和5脚均接5V电源，所述芯片U1的2脚和3脚均接地。
根据图6所示，所述通讯模块包括芯片U5、光电耦合器U4、光电耦合器U7、光电耦合器U9、光敏电阻RT1、光敏电阻RT2、稳压二极管D3、稳压二极管D4、稳压二极管D5、电阻R11、电阻R12和电阻R38，所述芯片U5的1脚与光电耦合器U7的2脚连接，所述芯片U5的2脚与光电耦合器U9的4脚连接，所述芯片U5的3脚接2脚，所述芯片U5的4脚与光电耦合器U4的4脚连接，所述芯片U5的5脚接地，所述芯片U5的6脚分别与光敏电阻RT2的一端、稳压二极管D3的正极和稳压二极管D4的负极连接，所述芯片U5的7脚分别与光敏电阻RT1的一端、稳压二极管D3的负极和稳压二极管D5的负极连接，所述稳压二极管D4的正极和稳压二极管D5的正极均接地，所述光敏电阻RT1的另一端分别与电阻R11的一端、电阻R12的一端连接，所述光敏电阻RT2的另一端分别与电阻R12的另一端、电阻R38的一端连接，所述电阻R11的另一端接地，所述电阻R38的另一端接5V电源。
所述光电耦合器U4的1脚通过电阻R3接3.3V电源，所述光电耦合器U4的2脚与芯片U6的12脚连接，所述光电耦合器U4的3脚接地，所述光电耦合器U4的4脚与电阻R4的一端连接，所述光电耦合器U4的5脚与电阻R4的另一端连接且接5V电源；所述光电耦合器U7的1脚通过电阻R8接5V电源，所述光电耦合器U7的3脚接地，所述光电耦合器U7的4脚分别与芯片U6的13脚、电阻R7的一端连接，所述光电耦合器U7的5脚与电阻R7的另一端连接且接3.3V电源；所述光电耦合器U9的1脚通过电阻R10接3.3V电源，所述光电耦合器U9的2脚与芯片U5的2脚连接，所述光电耦合器U9的3脚接地，所述光电耦合器U9的4脚通过电阻R9接5V电源。
根据图7所示，所述温湿度传感模块包括芯片U10、电阻R32和电阻R33，所述芯片U10的1脚分别与芯片U6的43脚、电阻R33的一端连接，所述芯片U10的3脚分别与芯片U6的42脚、电阻R32的一端连接，所述电阻R32的另一端、电阻R33的另一端均接3.3V电源。
根据图9所示，所述红外码库模块包括芯片U11、压电晶体Y2、电阻R36和电阻R37，所述芯片U11的2脚接地，所述芯片U11的3脚连接压电晶体Y2的一端，所述芯片U11的4脚连接压电晶体Y2的另一端，所述芯片U11的5脚通过电阻R36接地，所述芯片U11的13脚通过电阻R37接17脚，所述芯片U11的16脚与芯片U6的30脚连接，所述芯片U11的17脚与芯片U6的31脚连接，所述芯片U11的27脚节3.3V电源。
根据图10所示，所述红外接收发射模块包括红外插件J6，所述红外插件J6由1组光敏二极管和6组发光二极管组成，所述红外插件J6的2脚接5V电源，所述红外插件J6的3脚通过电阻R17接5V电源，所述红外插件J6的4脚与三级管Q4的集电极连接，所述三级管Q4的发射极接地，所述三级管Q4的基极通过电阻R23与三级管Q1的发射极连接，所述三级管Q1的基极通过电阻R19与芯片U6的29脚连接，所述三级管Q1的集电极接接3.3V电源；所述红外插件J6的1脚分别与电阻R31的一端、三级管Q5的基极连接，所述电阻R31的另一端、三级管Q5的发射极均接地，所述三级管Q5的集电极分别与电阻R27的一端、三级管Q9的发射极连接，所述电阻R27的另一端接3.3V电源，所述三级管Q9的基极通过电阻R35与芯片U11的25脚连接，所述三级管Q9的集电极接接3.3V电源。
所述存储模块为存储电路。
综上所述，本领域的普通技术人员阅读本发明文件后，根据本发明的技术方案和技术构思无需创造性脑力劳动而作出其他各种相应的变换方案，均属于本发明所保护的范围。

Claims (10)

1.一种智能红外管理系统，其特征在于：包括主控制模块、电源管理模块、通讯模块、温湿度传感模块、存储模块、红外遥控模块和LED模块，所述电源管理模块、通讯模块、温湿度传感模块、存储模块、红外遥控模块和LED模块均与所述主控制模块连接，所述电源管理模块包括5V电源模块、3.3V电源模块和隔离电源模块，所述红外遥控模块包括红外码库模块和红外接收发射模块。
2.根据权利要求1所述的一种智能红外管理系统，其特征在于：所述主控制模块包括芯片U6、压电晶体Y1、电阻R6、电阻R39、电阻R13、电容C17、电容C13和电容C16，所述芯片U6的5脚分别通过电阻R6、压电晶体Y1接6脚，所述电阻R6的一端、压电晶体Y1的一端均通过电容C16接地，所述电阻R6的另一端、压电晶体Y1的另一端均通过电容C13接地，所述芯片U6的44脚通过电阻R39接地，所述芯片U6的7脚通过电容C17接地且通过电阻R13接3.3V电源。
3.根据权利要求1所述的一种智能红外管理系统，其特征在于：所述5V电源模块包括芯片U3、电感L1、稳压二极管D1、稳压二极管D2、电阻R1、电阻R2、电阻R5、电容C5、电容C7、电容C14、电解电容C6、电解电容C13和电解电容C20，所述芯片U3的1脚通过电容C5分别与芯片U3的6脚和稳压二极管D1的负极连接，所述稳压二极管D1的正极接地，所述芯片U3的2脚接地且通过电阻R1连接芯片U3的3脚，所述芯片U3的3脚通过电阻R5接5V电源，所述芯片U3的4脚通过电阻R2分别与电解电容13的正极、电容C14的一端和芯片U3的5脚连接，所述电解电容13的正极、电容C14的一端均与稳压二极管D2连接，所述电解电容13的负极和电容C14的另一端均接地，所述芯片U3的6脚通过电感L1分别与电容C7的一端、电解电容6的正极和电解电容20的正极连接，所述电容C7的一端、电解电容6的正极和电解电容20的正极均接5V电源，所述电容C7的另一端、电解电容6的负极和电解电容20的负极均接地。
4.根据权利要求1所述的一种智能红外管理系统，其特征在于：所述3.3V电源模块包括芯片U2、电容C2、电容C3和电解电容C4，所述芯片U2的1脚通过电容C3接地，所述芯片U2的3脚分别与电容C2的一端和电解电容C4的正极连接，所述电容C2的一端和电解电容C4的正极均接3.3V电源，所述电容C2的一端和电解电容4的正极均接3.3V电源，所述电容C2的另一端和电解电容C4的负极均接地。
5.根据权利要求1所述的一种智能红外管理系统，其特征在于：所述隔离电源模块包括芯片U1，所述芯片U1的1脚和5脚均接5V电源，所述芯片U1的2脚和3脚均接地。
6.根据权利要求1所述的一种智能红外管理系统，其特征在于：所述通讯模块包括芯片U5、光电耦合器U4、光电耦合器U7、光电耦合器U9、光敏电阻RT1、光敏电阻RT2、稳压二极管D3、稳压二极管D4、稳压二极管D5、电阻R11、电阻R12和电阻R38，所述芯片U5的1脚与光电耦合器U7的2脚连接，所述芯片U5的2脚与光电耦合器U9的4脚连接，所述芯片U5的3脚接2脚，所述芯片U5的4脚与光电耦合器U4的4脚连接，所述芯片U5的6脚分别与光敏电阻RT2的一端、稳压二极管D3的正极和稳压二极管D4的负极连接，所述芯片U5的7脚分别与光敏电阻RT1的一端、稳压二极管D3的负极和稳压二极管D5的负极连接，所述稳压二极管D4的正极和稳压二极管D5的正极均接地，所述光敏电阻RT1的另一端分别与电阻R11的一端、电阻R12的一端连接，所述光敏电阻RT2的另一端分别与电阻R12的另一端、电阻R38的一端连接，所述电阻R11的另一端接地，所述电阻R38的另一端接5V电源。
7.根据权利要求6所述的一种智能红外管理系统，其特征在于：所述光电耦合器U4的1脚通过电阻R3接3.3V电源，所述光电耦合器U4的2脚与芯片U6的12脚连接，所述光电耦合器U4的4脚与电阻R4的一端连接，所述光电耦合器U4的5脚与电阻R4的另一端连接且接5V电源；所述光电耦合器U7的1脚通过电阻R8接5V电源，所述光电耦合器U7的4脚分别与芯片U6的13脚、电阻R7的一端连接，所述光电耦合器U7的5脚与电阻R7的另一端连接且接3.3V电源；所述光电耦合器U9的1脚通过电阻R10接3.3V电源，所述光电耦合器U9的2脚与芯片U5的2脚连接，所述光电耦合器U9的4脚通过电阻R9接5V电源。
8.根据权利要求1所述的一种智能红外管理系统，其特征在于：所述温湿度传感模块包括芯片U10、电阻R32和电阻R33，所述芯片U10的1脚分别与芯片U6的43脚、电阻R33的一端连接，所述芯片U10的3脚分别与芯片U6的42脚、电阻R32的一端连接，所述电阻R32的另一端、电阻R33的另一端均接3.3V电源。
9.根据权利要求1所述的一种智能红外管理系统，其特征在于：所述红外码库模块包括芯片U11、压电晶体Y2、电阻R36和电阻R37，所述芯片U11的2脚接地，所述芯片U11的3脚连接压电晶体Y2的一端，所述芯片U11的4脚连接压电晶体Y2的另一端，所述芯片U11的5脚通过电阻R36接地，所述芯片U11的13脚通过电阻R37接17脚，所述芯片U11的16脚与芯片U6的30脚连接，所述芯片U11的17脚与芯片U6的31脚连接。
10.根据权利要求1所述的一种智能红外管理系统，其特征在于：所述红外接收发射模块包括红外插件J6，所述红外插件J6由1组光敏二极管和6组发光二极管组成；所述红外插件J6的4脚与三级管Q4的集电极连接，所述三级管Q4的发射极接地，所述三级管Q4的基极通过电阻R23与三级管Q1的发射极连接，所述三级管Q1的基极通过电阻R19与芯片U6的29脚连接，所述三级管Q1的集电极接接3.3V电源；所述红外插件J6的1脚分别与电阻R31的一端、三级管Q5的基极连接，所述电阻R31的另一端、三级管Q5的发射极均接地，所述三级管Q5的集电极分别与电阻R27的一端、三级管Q9的发射极连接，所述电阻R27的另一端接3.3V电源，所述三级管Q9的基极通过电阻R35与芯片U11的25脚连接，所述三级管Q9的集电极接接3.3V电源。
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