CN108269773A - 整流器散热结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公布一种整流器散热结构,属于发电机整流器技术领域。包括正散热板、负散热板、电路板和正二极管、负二极管;所述正散热板、负散热板、电路板均呈圆环状,电路板位于正散热板、负散热板之间且电路板与正散热板、负散热板之间留有间隙;所述正二极管压装在正散热板上,负二极管压装在负散热板上,正二极管、负二极管与电路板连接。本发明正二极管、负二极管分散,均匀,整体的散热板面积大,配合中心的套筒、散热风扇,增加了整流器散热性,延长了二极管的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及发电机的整流器,具体是一种整流器散热结构。
背景技术
整流器的功能是将定子线圈所产生的三相交流电利用二极体全波整流成直流电输出。其中整流器包括电路板、多个整流二极管和散热板,其中整流二极管分别焊在正负散热板上,已压装方式固定在电路板上,其散热板之功能是为将整流器产生的热量散发出去。一般正负散热板局限于空间限制,多数以对称方式设计。现阶段忧郁汽车因内部增加许多功能,供电需求也逐步变大,因此发电机为符合供电需求不断在出力方面作改善,但出力越大,所产生之热量也越高,若温度过高,整流器内的二极管容易因高温降低使用寿命。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供一种整流器散热结构。
本发明通过以下技术方案实现:一种整流器散热结构,包括正散热板、负散热板、电路板和正二极管、负二极管;所述正散热板、负散热板、电路板均呈圆环状,电路板位于正散热板、负散热板之间且电路板与正散热板、负散热板之间留有间隙;所述正二极管压装在正散热板上,负二极管压装在负散热板上,正二极管、负二极管与电路板连接。
优选的:所述正散热板和负散热板的内径小于电路板的内径;在正散热板和负散热板的中间连接有套筒;所述套筒中间安装有散热风扇,在套筒圆周面开有与电路板,以及电路板与正散热板、负散热板之间间隙相对的风口。
优选的:所述套筒下端固定有支架;所述支架上固定有与套筒同轴的转轴;所述支架下侧固定有与转轴连接的马达,转轴上端安装有所述散热风扇。
优选的:所述散热风扇包括绕散热风扇中心均布的扇叶;所述扇叶沿散热风扇的一个轴向平面对称,扇叶上下两侧朝扇叶转向一侧弯折。
优选的:所述风口中安装有绕套筒轴心均布的“V”字形导风板。
采用上述技术方案所产生的有益效果在于:正二极管、负二极管分散,均匀,整体的散热板面积大,配合中心的套筒、散热风扇,增加了整流器散热性,延长了二极管的使用寿命。
附图说明
图1是本发明主视图;
图2是图1中A-A向视图。
图中:1、正散热板;2、电路板;3、正二极管;4、负散热板;5、负二极管;6、套筒;6-1、风口;7、散热风扇;7-1、扇叶;8、支架;9、转轴;10、马达;11、导风板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1和图2所示,一种整流器散热结构,包括正散热板1、负散热板4、电路板2和正二极管3、负二极管5;正散热板1、负散热板4、电路板2均呈圆环状,电路板2位于正散热板1、负散热板4之间且电路板2与正散热板1、负散热板4之间留有间隙;正二极管3压装在正散热板1上,负二极管5压装在负散热板4上,正二极管3、负二极管5与电路板2连接。
正散热板1和负散热板4的内径小于电路板2的内径;在正散热板1和负散热板4的中间连接有套筒6;套筒6中间安装有散热风扇7,在套筒6圆周面开有与电路板2,以及电路板2与正散热板1、负散热板4之间间隙相对的风口6-1。
套筒6下端固定有支架8;支架8上固定有与套筒6同轴的转轴9;支架8下侧固定有与转轴9连接的马达10,转轴9上端安装有散热风扇7。
散热风扇7包括绕散热风扇7中心均布的扇叶7-1;扇叶7-1沿散热风扇7的一个轴向平面对称,扇叶7-1上下两侧朝扇叶7-1转向一侧弯折。扇叶7-1的结构设计保证散热风扇7从上下端的轴向吸风,然后往径向正对风口6-1吹风。
风口6-1中安装有绕套筒6轴心均布的“V”字形导风板11。提高吹出去的风聚集性,使得风分成多条与正散热板1、负散热板4径向平行的风流。
使用时,散热风扇7由马达10带动,散热风扇7吹出径向的正对风口6-1的风,然后通过“V”字形导风板11分成多条与正散热板1、负散热板4径向平行的风流,对正散热板1、负散热板4、电路板2和正二极管3、负二极管5进行散热。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种整流器散热结构,包括正散热板(1)、负散热板(4)、电路板(2)和正二极管(3)、负二极管(5);其特征在于:所述正散热板(1)、负散热板(4)、电路板(2)均呈圆环状,电路板(2)位于正散热板(1)、负散热板(4)之间且电路板(2)与正散热板(1)、负散热板(4)之间留有间隙;所述正二极管(3)压装在正散热板(1)上,负二极管(5)压装在负散热板(4)上,正二极管(3)、负二极管(5)与电路板(2)连接。
2.根据权利要求1所述的整流器散热结构,其特征在于:所述正散热板(1)和负散热板(4)的内径小于电路板(2)的内径;在正散热板(1)和负散热板(4)的中间连接有套筒(6);所述套筒(6)中间安装有散热风扇(7),在套筒(6)圆周面开有与电路板(2),以及电路板(2)与正散热板(1)、负散热板(4)之间间隙相对的风口(6-1)。
3.根据权利要求2所述的整流器散热结构,其特征在于:所述套筒(6)下端固定有支架(8);所述支架(8)上固定有与套筒(6)同轴的转轴(9);所述支架(8)下侧固定有与转轴(9)连接的马达(10),转轴(9)上端安装有所述散热风扇(7)。
4.根据权利要求2所述的整流器散热结构,其特征在于:所述散热风扇(7)包括绕散热风扇(7)中心均布的扇叶(7-1);所述扇叶(7-1)沿散热风扇(7)的一个轴向平面对称,扇叶(7-1)上下两侧朝扇叶(7-1)转向一侧弯折。
5.根据权利要求2所述的整流器散热结构,其特征在于:所述风口(6-1)中安装有绕套筒(6)轴心均布的“V”字形导风板(11)。
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Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
WO2023092326A1 (zh) * | 2021-11-24 | 2023-06-01 | 华为技术有限公司 | 散热板、电子组件及终端 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU1201968A1 (ru) * | 1983-11-01 | 1985-12-30 | Научно-исследовательский и экспериментальный институт автомобильного электрооборудования и автоприборов | Выпр мительный блок |
CN101295901A (zh) * | 2007-04-24 | 2008-10-29 | 雷米科技有限公司 | 高电流容量整流器封装 |
CN201341065Y (zh) * | 2009-01-21 | 2009-11-04 | 襄樊航力机电技术发展有限公司 | 高可靠发电机整流桥组件 |
CN201928149U (zh) * | 2010-12-24 | 2011-08-10 | 常州三菱电机士林电装品有限公司 | 高散热型整流器结构 |
CN105027398A (zh) * | 2013-03-06 | 2015-11-04 | 三菱电机株式会社 | 旋转电机 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU1201968A1 (ru) * | 1983-11-01 | 1985-12-30 | Научно-исследовательский и экспериментальный институт автомобильного электрооборудования и автоприборов | Выпр мительный блок |
CN101295901A (zh) * | 2007-04-24 | 2008-10-29 | 雷米科技有限公司 | 高电流容量整流器封装 |
CN201341065Y (zh) * | 2009-01-21 | 2009-11-04 | 襄樊航力机电技术发展有限公司 | 高可靠发电机整流桥组件 |
CN201928149U (zh) * | 2010-12-24 | 2011-08-10 | 常州三菱电机士林电装品有限公司 | 高散热型整流器结构 |
CN105027398A (zh) * | 2013-03-06 | 2015-11-04 | 三菱电机株式会社 | 旋转电机 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023092326A1 (zh) * | 2021-11-24 | 2023-06-01 | 华为技术有限公司 | 散热板、电子组件及终端 |
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