CN108267239A - 温度检测系统、烹调器具及温度检测方法 - Google Patents

温度检测系统、烹调器具及温度检测方法 Download PDF

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CN108267239A CN201810061963.0A CN201810061963A CN108267239A CN 108267239 A CN108267239 A CN 108267239A CN 201810061963 A CN201810061963 A CN 201810061963A CN 108267239 A CN108267239 A CN 108267239A
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Guangdong Midea Kitchen Appliances Manufacturing Co Ltd
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Guangdong Midea Kitchen Appliances Manufacturing Co Ltd
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    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
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Abstract

本发明公开了一种温度检测系统、烹调器具及温度检测方法。温度检测系统包括阵列式温度检测装置和控制器。阵列式温度检测装置包括导体阵列和温敏单元阵列。导体阵列包括导体行和与导体行相互间隔的导体列。导体行包括相互间隔的N个行导体，导体列包括相互间隔的M个列导体，其中N为自然数且大于或等于2，M为自然数且大于或等于2。温敏单元阵列包括N×M个温敏单元，每个温敏单元连接一个行导体和对应的一个列导体。控制器包括第一接口和第二接口。控制器用于通过第一接口依时序给导体行的每个行导体提供第一电平，以及用于通过第二接口对导体列依时序扫描以得到每个列导体输出的第二电平，并根据第一电平和第二电平获取温度检测结果。

Description

温度检测系统、烹调器具及温度检测方法
技术领域
本发明涉及温度检测领域，具体涉及一种温度检测系统、烹调器具及温度检测方法。
背景技术
现有传感技术一般利用单一检测单源并通过热敏电阻与固定电阻分压的方式实现温度检测。然而，单一检测单源检测范围有限，当测温面积较大时，需要使用多套传感器系统以检测大面积的温度。因而，大面积测温时需要更多的控制器端口和电阻，从而使得成本上涨、电路复杂和功耗较大。
发明内容
本发明的实施方式提供了一种温度检测系统、烹调器具及温度检测方法。
本发明实施方式的温度检测系统包括阵列式温度检测装置和控制器。所述阵列式温度检测装置包括导体阵列和温敏单元阵列。所述导体阵列包括导体行和与所述导体行相互间隔的导体列。所述导体行包括相互间隔的N个行导体，所述导体列包括相互间隔的M个列导体，其中N为自然数且大于或等于2，M为自然数且大于或等于2。所述温敏单元阵列包括N×M个温敏单元，每个所述温敏单元连接一个所述行导体和对应的一个所述列导体。所述控制器包括第一接口和第二接口。所述控制器用于通过所述第一接口依时序给所述导体行的每个所述行导体提供第一电平，以及用于通过所述第二接口对所述导体列依时序扫描以得到每个所述列导体输出的第二电平，并根据所述第一电平和所述第二电平获取温度检测结果。
本发明实施方式的温度检测系统将所述温敏单元并联在所述导体阵列上并根据所述控制器的时序扫描即可得到阵列式温度检测装置的检测数据。如此，在扩大温度检测范围和简化电路结构的同时，也能降低温度检测系统对控制器接口的依赖，降低温度检测系统的待机功耗。
在某些实施方式中，所述N个行导体沿第一方向相互平行排列，所述M个列导体沿第二方向相互平行排列，所述第一方向与所述第二方向垂直，沿所述第一方向上的所述N个行导体中相邻两个行导体的距离与沿所述第二方向上的所述M个列导体中两个相邻列导体的距离相等。
在某些实施方式中，所述导体阵列包括导体引出端，所述导体引出端包括行引出端和列引出端，所述行引出端将所述导体行的每个所述行导体连接到所述第一接口，所述列引出端将所述导体列的每个所述列导体连接到所述第二接口。
在某些实施方式中，所述温敏单元标记为R(m,n)，其中，m∈{1,2,…,M}，n∈{1,2,…,N}，所述温敏单元R(m,n)包括第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与所述导体行的第n个行导体连接，所述第二连接端与所述导体列的第m个列导体连接。
在某些实施方式中，所述温敏单元包括热敏电阻。
在某些实施方式中，所述第一接口包括输入输出口，所述第二接口包括模数转换口。
本发明实施方式的烹调器具包括上述任一实施方式的温度检测系统和面板。所述温度检测系统安装在所述面板下方，所述温敏单元阵列与所述面板可导热地连接。
本发明实施方式的烹调器具将所述温敏单元并联在所述导体阵列上并根据所述控制器的时序扫描即可得到阵列式温度检测装置的检测数据。如此，在扩大温度检测范围和简化电路结构的同时，也能降低温度检测系统对控制器接口的依赖，降低温度检测系统和烹调器具的待机功耗。
在某些实施方式中，所述烹调器具包括壳体，所述壳体连接所述面板以形成收容空间，所述温度检测系统位于所述收容空间内。
在某些实施方式中，所述烹调器具包括线圈盘和控制板，所述线圈盘连接所述控制板，所述控制器设置在所述控制板上。
本发明实施方式的温度检测方法用于温度检测系统。所述温度检测系统包括阵列式温度检测装置和控制器。所述阵列式温度检测装置包括导体阵列和温敏单元阵列。所述导体阵列包括导体行和与所述导体行相互间隔的导体列。所述导体行包括相互间隔的N个行导体，所述导体列包括相互间隔的M个列导体，其中N为自然数且大于或等于2，M为自然数且大于或等于2。所述温敏单元阵列包括N×M个温敏单元，每个所述温敏单元连接一个所述行导体和对应的一个所述列导体。所述控制器包括第一接口和第二接口。所述温度检测方法包括以下步骤：
所述控制器依时序通过所述第一接口给所述导体行的每个所述行导体提供第一电平；
当所述控制器每次给所述行导体提供所述第一电平时，所述控制器通过所述第二接口依时序读取所述导体列的每个所述列导体输出的第二电平；和
所述控制器根据所述第一电平和所述第二电平获取温度检测结果。
本发明实施方式的温度检测方法，通过应用本发明实施方式的温度检测系统和烹调器具，在进行大面积测温的同时，减少对所述控制器接口的资源依赖，降低所述温度检测系统和烹调器具的待机功耗。
在某些实施方式中，所述控制器根据所述第一电平和所述第二电平获取温度检测结果的步骤包括以下步骤：所述控制器根据所述第一电平和所述第二电平得到所述温敏单元的电阻值；和所述控制器根据所述电阻值和电阻值与温度值的对应关系确定所述温敏单元对应的检测位置的温度值。
本发明的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实施方式的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本发明实施方式的温度检测系统的结构示意图；
图2是本发明实施方式的温度检测系统的又一结构示意图；
图3是本发明实施方式的温度检测系统的等效电路图；
图4是本发明实施方式的温度检测系统的部分电路图；
图5是本发明实施方式的烹调器具的结构示意图；
图6是本发明实施方式的温度检测方法的流程示意图；
图7是本发明实施方式的温度检测方法的步骤S16的流程示意图；
图8是本发明实施方式的温度检测系统的时序示意图；
图9是图8中的时序的局部放大图。
主要元件符号说明：
温度检测系统100、阵列式温度检测装置102、控制器104、导体阵列106、温敏单元阵列108、导体行110、导体列112、行导体114、列导体116、第一接口118、第二接口120、基板121、导体引出端122、行引出端124、列引出端126、第一连接端128、第二连接端130、烹调器具132、面板134、壳体136、收容空间138、锅具140、线圈盘142和控制板144。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
请参阅图1，本发明实施方式提供一种温度检测系统100。温度检测系统100包括阵列式温度检测装置102和控制器104。阵列式温度检测装置102包括导体阵列106和温敏单元阵列108。导体阵列106包括导体行110和与导体行110相互间隔的导体列112。导体行110包括相互间隔的N个行导体114，导体列112包括相互间隔的M个列导体116，其中N为自然数且大于或等于2，M为自然数且大于或等于2。温敏单元阵列108包括N×M个温敏单元。每个温敏单元连接一个行导体114和对应的一个列导体116。控制器104包括第一接口118和第二接口120。控制器104用于通过第一接口118依时序给导体行110的每个行导体114提供第一电平，以及用于通过第二接口120对导体列112依时序扫描以得到每个列导体116输出的第二电平，并根据第一电平和第二电平获取温度检测结果。
本发明实施方式的温度检测系统100将温敏单元并联在导体阵列106上并根据控制器104的时序扫描即可得到阵列式温度检测装置102的检测数据。如此，在扩大温度检测范围和简化电路结构的同时，也能降低温度检测系统100对控制器104接口的依赖，降低温度检测系统100的待机功耗。
具体地，采用导体行110与导体列112间隔交叉的导体阵列106，使得并联N×M个温敏单元的导体数目从N×M根减少到N+M根，在简化电路的同时，降低了成本。另外，由于各温敏单元没有一直连接电源，只有在控制器104扫描到时才消耗能量，从而使得待机功耗降低。
可以理解，行导体114与列导体116交叉的地方是绝缘的。阵列式温度检测装置102可整体地布置在基板121上。
在某些实施方式中，N个行导体114沿第一方向相互平行排列，M个列导体116沿第二方向相互平行排列。第一方向与第二方向垂直。沿第一方向上的N个行导体114中相邻两个行导体114的距离与沿第二方向上的M个列导体116中两个相邻列导体116的距离相等。
如此，N个行导体114与M个列导体116形成正交网格，且正交网格的每个网格呈大小相等的正方形，从而使并联在导体阵列106上的温敏单元的位置分布更加均匀，有利于充分利用温敏单元阵列108的每个温敏单元，使得每个温敏单元的检测范围尽可能地不重复不遗漏。而且，导体阵列106的排布结构较简单。上述距离可根据实际情况具体设置，在此不再限制。
在某些实施方式中，导体阵列106包括导体引出端122，导体引出端122包括行引出端124和列引出端126，行引出端124将导体行110的每个行导体114连接到第一接口118，列引出端126将导体列112的每个列导体116连接到第二接口120。如此，可以减少大面积温度检测时温度检测系统100对于控制器104的端口的需求，并且，阵列式温度检测装置102与控制器104的连接相对简单。
具体地，在检测温度时，控制器104的第一接口118依时序给导体行110的每个行导体114提供第一电平，在每次给行导体114提供第一电平时，控制器104的第二接口120对导体列112依时序扫描从而得到每个列导体116输出的第二电平。也就是说，在每次给一个行导体114提供第一电平时，控制器104可接收到M个第二电平，控制器104根据第一电平和M个第二电平可获取沿一个行导体114长方方向上的温度分布情况。
在某些实施方式中，温敏单元标记为R(m,n)，其中，m∈{1,2,…,M}，n∈{1,2,…,N}，温敏单元R(m,n)包括第一连接端128和第二连接端130，第一连接端128与导体行110的第n个行导体114连接，第二连接端130与导体列112的第m个列导体116连接。如此，N×M个温敏单元并联在导体阵列106上，导体行110的第n个导体与导体列112的第m个导体之间连接且仅连接一个温敏单元R(m,n)。
在某些实施方式中，温敏单元包括热敏电阻。热敏电阻的灵敏度高，工作温度范围宽，使用方便，成本低廉。采用热敏电阻做温敏单元，在成本较低的同时可以取得良好的测温效果。
在某些实施方式中，第一接口118包括输入输出口，第二接口120包括模数转换口。输入输出口可以根据控制器104的指令给导体行110提供第一电平，模数转换口可以将列导体116输出的模拟信号转换成控制器104能识别的数字信号，从而使控制器104得以获取第二电平并对根据第一电平和第二电平进行温度检测结果的计算。
具体地，在图2的示例中，温度检测系统100的M＝5且N＝5。图3是图2的导体阵列106和温敏单元阵列108的等效电路图。其中，温敏单元相互并联。导体行110包括5个行导体114：n-1、n-2、n-3、n-4和n-5，导体列112包括5个列导体116：m-1、m-2、m-3、m-4和m-5，温敏单元阵列108包括25个热敏电阻：R(1,1)、R(2,1)、……R(4,5)和R(5,5)。
热敏电阻R(1,1)的一端与行导体n-1连接，另一端与列导体m-1连接；热敏电阻R(2,1)的一端与行导体n-1连接，另一端与列导体m-2连接；……热敏电阻R(4,5)的一端与行导体n-5连接，另一端与列导体m-4连接；热敏电阻R(5,5)的一端与行导体n-5连接，另一端与列导体m-5连接。五个行引出端124分别将5个行导体114(n-1、n-2、n-3、n-4和n-5)连接到控制器104的第一接口118。五个列引出端126分别将5个列导体116(m-1、m-2、m-3、m-4和m-5)引出到控制器104的第二接口120。
控制器104用于通过第一接口118依时序给导体行110的五个行导体114(n-1、n-2、n-3、n-4和n-5)提供第一电平，以及在每次给行导体114提供第一电平时，通过第二接口120对导体列112依时序扫描以得到五个列导体116(m-1、m-2、m-3、m-4和m-5)输出的第二电平。例如，控制器104通过第一接口118给n-1提供第一电平时，通过第二接口120对导体列112的m-1、m-2、m-3、m-4和m-5依时序扫描，得到第一组第二电平(5个第二电平)；控制器104通过第一接口118给n-2提供第一电平时，通过第二接口120对导体列112的m-1、m-2、m-3、m-4和m-5依时序扫描，得到第二组第二电平。如此，得到五组第二电平。根据第一电平和第二电平得到25个热敏电阻的阻值，然后根据热敏电阻的阻值与温度的对应关系，得到热敏电阻检测到的对应温度。可以理解，热敏电阻的阻值与温度的对应关系可预存在温度检测系统100或应用温度检测系统100的电器中。
具体地，可以采用热敏电阻与固定电阻串联分压的方式计算热敏电阻的阻值。如图4所示，控制器104的第二接口120内设置一个可与热敏电阻R(m,n)串联的固定电阻R1，固定电阻R1的一端与信号地连接，另一端与列导体116连接。固定电阻R1与列导体116的连接端与控制器104的第二接口120连接。当控制器104通过第一接口118给第n个行导体114提供第一电平U1时，控制器104通过第二接口120扫描第m个列导体116得到第二电平U2，即固定电阻R1的电压。由串联电路电流相等，可以得到如下公式：
经变形可得：
其中，U1为第一电平，U2为第二电平，R1为固定电阻的电阻值，R(m,n)为热敏电阻R(m,n)的电阻值。根据计算得到的电阻值和电阻值与温度值的对应关系，控制器可以确定热敏电阻所对应的位置的温度。
请参阅图5，本发明实施方式的一种烹调器具132包括温度检测系统100和面板134。温度检测系统100安装在面板134下方，温敏单元阵列108与面板134可导热地连接。
本发明实施方式的烹调器具132将温敏单元并联在导体阵列106上并根据控制器104的时序扫描即可得到阵列式温度检测装置102的检测数据。如此，在扩大温度检测范围和简化电路结构的同时，也能降低温度检测系统100对控制器104接口的依赖，降低温度检测系统100和烹调器具132的待机功耗。
具体地，在一个实施方式中，温敏单元阵列108与面板134可导热地连接，可以理解为，温敏单元与面板134直接接触以使面板134的温度传到温敏单元，或温敏单元与面板134可通过导热的材料连接，例如，导热的硅胶、金属等。
在某些实施方式中，烹调器具132包括壳体136，壳体136连接面板134以形成收容空间138，温度检测系统100位于收容空间138内。如此，温度检测系统100得以收容。
在某些实施方式中，烹调器具132包括线圈盘142和控制板144，线圈盘142连接控制板144，控制器104设置在控制板144。如此，烹调器具132可利用线圈盘142产生的电磁波对锅具140进行加热。
具体地，控制器104可根据控制指令控制线圈盘142工作，以产生电磁波，使得电磁波通过锅具140后产生涡流，从而使锅具140发热。
请参阅图6，本发明实施方式的一种温度检测方法用于温度检测系统100。温度检测系统100包括阵列式温度检测装置102和控制器104。阵列式温度检测装置102包括导体阵列106和温敏单元阵列108。导体阵列106包括导体行110和与导体行110相互间隔的导体列112。导体行包括相互间隔的N个行导体114，导体列112包括相互间隔的M个列导体116，其中N为自然数且大于或等于2，M为自然数且大于或等于2。温敏单元阵列108包括N×M个温敏单元，每个温敏单元连接一个行导体114和对应的一个列导体116。控制器104包括第一接口118和第二接口120。温度检测方法包括以下步骤：
S12：控制器104依时序通过第一接口118给导体行110的每个行导体114提供第一电平；
S14：当控制器104每次给行导体114提供第一电平时，控制器104通过第二接口120依时序读取导体列112的每个列导体116输出的第二电平；和
S16：控制器104根据第一电平和第二电平获取温度检测结果。
本发明实施方式的温度检测方法，通过应用本发明实施方式的温度检测系统100和烹调器具132，在进行大面积测温的同时，减少对控制器104接口的资源依赖，降低温度检测系统100和烹调器具132的待机功耗。
请参阅图7，在某些实施方式中，步骤S16包括以下步骤：
S17：控制器104根据第一电平和第二电平得到温敏单元的电阻值；和
S18：控制器104根据电阻值和电阻值与温度值的对应关系确定温敏单元对应的检测位置的温度值。
如此，利用热敏电阻的电阻值与温度相关的特性，基于热敏电阻的电阻值得到热敏电阻对应检测位置的温度值，简单方便，成本较低。
图8是M＝5且N＝5时的温度检测时序图。其中，横轴为时间，纵轴标号为导体阵列106的导体编号。具体而言，纵轴的n-1、n-2、n-3、n-4和n-5分别表示导体行110包括的5个行导体114，纵轴的m-1、m-2、m-3、m-4和m-5分别表示导体列112包括的5个列导体116。图中的H表示高电平，即第一电平。图中的L表示低电平。当控制器104通过第一接口118给行导体114提供第一电平时，行导体114的电平值为H，当控制器104没有第一接口118给行导体114提供第一电平时，行导体114的电平值为L。
图9是图8的部分放大图。其中，A表示从t0时刻起，控制器104给行导体n-1提供第一电平，经过A时间段后，控制器104开始通过第二接口120扫描m-1。B表示控制器104通过第二接口120扫描m-1的时间段。C表示控制器104通过第二接口120从扫描完m-1后至开始扫描m-2的间隔时间段。
如图所示，控制器104在t0时刻通过第一接口118给n-1提供高电平，即第一电平。经过时间段A后，控制器104开始通过第二接口120扫描m-1。经过时间段B后，控制器104通过第二接口120扫描完m-1，得到与n-1和m-1连接的热敏电阻R(1,1)的第二电平。然后经过时间段C，控制器104开始通过第二接口120扫描m2，得到与n-1和m-2连接的热敏电阻R(2,1)的第二电平。如此，控制器104通过第二接口120继续依次扫描m3、m4和m5，得到第一组第二电平。然后，控制器104停止给n1提供第一电平，n1的电平值由H转变为L。接着，控制器104在t1时刻，通过第一接口118给n2提供第一电平，然后通过第二接口120依时序扫描m1、m2、m3、m4和m5，获取第二组第二电平。如此类推，获取了五组第二电平，即，得到了25个热敏电阻的第一电平和第二电平。从而根据每个热敏电阻对应的第一电平和第二电平，得到每个热敏电阻的电阻值，然后根据热敏电阻的电阻值与温度的关系，进而得到热敏电阻对应检测位置的温度。
具体地，本发明实施方式可以只满足上述其中一个实施方式或同时满足上述多个实施方式，也就是说，上述一个或多个实施方式组合而成的实施方式也属于本发明实施方式的保护范围。
在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施方式，可以理解的是，上述实施方式是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施方式进行变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (11)

1.一种温度检测系统，其特征在于，包括：
阵列式温度检测装置，所述阵列式温度检测装置包括导体阵列和温敏单元阵列，所述导体阵列包括导体行和与所述导体行相互间隔的导体列，所述导体行包括相互间隔的N个行导体，所述导体列包括相互间隔的M个列导体，其中N为自然数且大于或等于2，M为自然数且大于或等于2，所述温敏单元阵列包括N×M个温敏单元，每个所述温敏单元连接一个所述行导体和对应的一个所述列导体；和
控制器，所述控制器包括第一接口和第二接口，所述控制器用于通过所述第一接口依时序给所述导体行的每个所述行导体提供第一电平，以及用于通过所述第二接口对所述导体列依时序扫描以得到每个所述列导体输出的第二电平，并根据所述第一电平和所述第二电平获取温度检测结果。
2.如权利要求1所述的温度检测系统，其特征在于，所述N个行导体沿第一方向相互平行排列，所述M个列导体沿第二方向相互平行排列，所述第一方向与所述第二方向垂直，沿所述第一方向上的所述N个行导体中相邻两个行导体的距离与沿所述第二方向上的所述M个列导体中两个相邻列导体的距离相等。
3.如权利要求1所述的温度检测系统，其特征在于，所述导体阵列包括导体引出端，所述导体引出端包括行引出端和列引出端，所述行引出端将所述导体行的每个所述行导体连接到所述第一接口，所述列引出端将所述导体列的每个所述列导体连接到所述第二接口。
4.如权利要求1所述的温度检测系统，其特征在于，所述温敏单元标记为R(m,n)，其中，m∈{1,2,…,M}，n∈{1,2,…,N}，所述温敏单元R(m,n)包括第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与所述导体行的第n个行导体连接，所述第二连接端与所述导体列的第m个列导体连接。
5.如权利要求1所述的温度检测系统，其特征在于，所述温敏单元包括热敏电阻。
6.如权利要求1所述的温度检测系统，其特征在于，所述第一接口包括输入输出口，所述第二接口包括模数转换口。
7.一种烹调器具，其特征在于包括：
权利要求1-6任一项所述的温度检测系统；和
面板，所述温度检测系统安装在所述面板下方，所述温敏单元阵列与所述面板可导热地连接。
8.如权利要求7所述的烹调器具，其特征在于，所述烹调器具包括壳体，所述壳体连接所述面板以形成收容空间，所述温度检测系统位于所述收容空间内。
9.如权利要求7所述的烹调器具，其特征在于，所述烹调器具包括线圈盘和控制板，所述线圈盘连接所述控制板，所述控制器设置在所述控制板上。
10.一种温度检测方法，用于温度检测系统，所述温度检测系统包括阵列式温度检测装置和控制器，所述阵列式温度检测装置包括导体阵列和温敏单元阵列，所述导体阵列包括导体行和与所述导体行相互间隔的导体列，所述导体行包括相互间隔的N个行导体，所述导体列包括相互间隔的M个列导体，其中N为自然数且大于或等于2，M为自然数且大于或等于2，所述温敏单元阵列包括N×M个温敏单元，每个所述温敏单元连接一个所述行导体和对应的一个所述列导体，所述控制器包括第一接口和第二接口，其特征在于，所述温度检测方法包括以下步骤：
所述控制器依时序通过所述第一接口给所述导体行的每个所述行导体提供第一电平；
当所述控制器每次给所述行导体提供所述第一电平时，所述控制器通过所述第二接口依时序读取所述导体列的每个所述列导体输出的第二电平；和
所述控制器根据所述第一电平和所述第二电平获取温度检测结果。
11.如权利要求10所述的温度检测方法，其特征在于，所述控制器根据所述第一电平和所述第二电平获取温度检测结果的步骤包括以下步骤：
所述控制器根据所述第一电平和所述第二电平得到所述温敏单元的电阻值；和
所述控制器根据所述电阻值和电阻值与温度值的对应关系确定所述温敏单元对应的检测位置的温度值。
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