CN108259058B - 一种射频前端电路 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种射频前端电路，包括第一天线、第一射频开关、高频功率放大器、收发器及若干不同频段的射频路径。第一天线通过第一射频开关选择射频路径与高频功率放大器、收发器相连接。射频路径至少包括一个多频段双工路径。多频段双工路径用于收、发频点接近的若干个频段中的一个频段的射频信号；多频段双工路径通过匹配不同的双工器来导通不同频段的射频信号。每个多频段双工路径可以根据移动终端的频段需求通过匹配一相应的双工器来导通频点接近的若干频段中的一个频段的射频信号至收发器的一接收端口，该电路架构可在同一PCB上，通过选贴不同的器件，实现全球大部分地区不同运营商的要求，缩短了制造周期，降低了PCB的成本。

Description

一种射频前端电路

技术领域

本发明涉及移动终端天线技术领域，尤其涉及一种射频前端电路。

背景技术

4G移动终端是可接入4G移动网络，并可与基站和其他终端设备进行数据和语音通信功能的产品，其产品形态包括平板、手机、数据卡、模组、MIFI等多种产品形态。经过多年的发展，目前4G移动终端的具备以下特征：支持多种WWAN通信技术，包括LTE TDD/LTE FDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM/CDMA2000/EVDO等；支持多个频段，可支持数个国家的多个运营商所使用的频段；轻薄化、小型化。为了满足以上特征，对移动终端的射频前端电路有如下设计要求：能够支持多种技术，能在最大程度上复用不同技术的射频前端电路；能够支持多个频段，并可以按照终端所在的国家和地区进行选择和切换；尽量减小PCB layout面积，一般要求手持终端射频前端模块面积小于40 x 40mm。

目前第四代移动通信技术(4G)——LTE已经在世界范围内逐渐普及。不同于2G/3G技术较为集中的频段，LTE终端的工作频段有40多个，在不同的国家和地区差异很大。对于一款移动终端而言，如果需要在全球不同地区出售，现有的方法研发周期长，成本较高，不利于产品的快速上市和竞争力提升。

针对不同的地区和频段，现有技术设计不同的PCB（如MTK方案和高通的QPA解决方案）；此方法的缺点是一款产品需要多种PCB，研发周期长，设计生产备货繁琐。或者在单个PCB上同时实现尽可能多的频段(如IPhone)；此方法的缺点是电路复杂，价格昂贵。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提出了一种射频前端电路，该电路架构设有若干多频段双工路径，每个多频段双工路径可以根据移动终端的频段需求通过匹配一相应的双工器来导通频点接近的若干频段中的一个频段的射频信号至收发器的一接收端口，该电路架构可在同一PCB上，通过选贴不同的器件，解决了现有技术无法通过同一PCB板实现全球大部分地区不同运营商的要求、制造周期长、PCB生产成本高的问题。

为了实现上述目的，本发明技术方案如下：

一种射频前端电路，包括第一天线、第一射频开关、高频功率放大器、收发器及第一射频开关的高频功率放大器之间的若干不同频段的射频路径。第一天线通过第一射频开关选择射频路径与高频功率放大器、收发器相连接，高频功率放大器对收发器发送的射频信号进行功率放大。射频路径至少包括一个多频段双工路径。多频段双工路径用于收、发频点接近的若干个频段中的一个频段的射频信号。多频段双工路径通过匹配不同的双工器来导通不同频段的射频信号。

进一步地，还包括中低频功率放大器。第一射频开关与中低频功率放大器之间收、发若干频段的射频信号。中低频功率放大器包含若干射频复用接收端口、射频复用发送端口。射频复用接收端口接收所述收发器发送的频点接近的若干频段中的一个频段的射频信号；并且射频复用发送端口发送频点接近的若干频段中的一个频段的射频信号至收发器相应的接收端口。

进一步地，还包括第二天线、第二射频开关、若干滤波器。第二天线与第二射频开关相连接；第二天线接收若干频段的射频信号；第二射频开关包含若干发送端口；第二射频开关的各发送端口用于通过一滤波器与收发器各相应的接收端口一一连接。

进一步地，还包括若干频段选择模块，频段选择模块将接收的射频信号传递到收发器。频段选择模块包含第一频段选择路径、第二频段选择路径。收发器通过第一频段选择路径或第二频段选择路径选择接收两个不同频段中的一个频段的射频信号。

进一步地，频段选择模块还包含频段并用选择路径。收发器通过所述频段并用选择路径对第一频段选择路径所要接收的频段射频信号和第二频段选择路径接收的频段射频信号进行切换选择并接收。

进一步地，频段选择模块包括电阻R1、R2、第一焊盘、第二焊盘、第六焊盘、第七焊盘。电阻R1、R2的阻值均为0欧姆。第一焊盘用于作为第一频段选择路径的接收端口；并且第一焊盘用于连接电阻R1的第一端。第二焊盘用于连接电阻R1的第二端，并且第二焊盘与第六焊盘相连接。第六焊盘用于连接电阻R2的第一端。第七焊盘用于连接电阻R2的第二端；第七焊盘与收发器的一接收端口相导通。

进一步地，频段选择模块还包括电阻R3、R4、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘。电阻R3、R4的阻值均为0欧姆。并且第二焊盘用于连接电阻R3的第一端。第三焊盘用于作为第二频段选择路径的接收端口；并且第三焊盘用于连接电阻R4的第一端。第四焊盘用于连接电阻R4的第二端，第四焊盘与第五焊盘(115)相连接。第五焊盘用于连接电阻R3的第二端。

进一步地，频段选择模块还包括第八焊盘、电容C1、单刀双掷开关S1。第一焊盘或用于连接单刀双掷开关S1的第一接收端口。第三焊盘或用于连接单刀双掷开关S1的第二接收端口。第七焊盘或用于连接单刀双掷开关S1的输出端。第八焊盘用于连接单刀双掷开关S1的切换控制端。在单刀双掷开关S1的第一接收端口与第一焊盘相连接，并且单刀双掷开关S1的第二接收端口与第三焊盘(113)相连接，并且单刀双掷开关S1的切换控制端与第八焊盘相连接，并且单刀双掷开关S1的输出端与第七焊盘相连接的状态下，构成所述频段并用选择路径。

进一步地，在电阻R1的两端分别与第一焊盘、第二焊盘相连接，并且电阻R2的两端分别与第六焊盘、第七焊盘相连接的状态下，第一焊盘、电阻R1、第二焊盘、第六焊盘、电阻R2、第七焊盘顺次导通，构成第一频段选择路径。

进一步地，在电阻R3的两端分别与第二焊盘、第五焊盘相连接，并且电阻R4的两端分别与第三焊盘、第四焊盘相连接，并且电阻R2的两端分别与第六焊盘、第七焊盘相连接的状态下，第三焊盘、电阻R4、第四焊盘、第五焊盘、电阻R3、第二焊盘、第六焊盘、电阻R2、第七焊盘顺次导通，构成第二频段选择路径。

本发明的有益效果：

(1)本发明设有若干多频段双工路径，每个多频段双工路径可以根据移动终端的频段需求通过匹配一相应的双工器来导通频点接近的若干频段中的一个频段的射频信号至收发器的一接收端口，该电路架构可在同一PCB上，PCB板在出厂前通过选贴不同的器件，实现全球大部分地区不同运营商的要求，缩短了制造周期，降低了PCB的成本。

(2)本发明通过频段选择模块的第一频段选择路径、第二频段选择路径分别接收两个不同频段的射频信号中的一个射频信号；以将第一频段选择路径接收的射频信号或第二频段选择路径接收的射频信号发送到收发器的同一接收端口上，从而实现了不同频段射频信号在收发器的同一接收端口的复用，降低了PCB板的复杂程度和生产成本。

(3)本发明通过频段选择模块的频段并用选择路径接收两个不同频段的射频信号；并根据移动终端的频段需要，切换这两个不同频段的射频信号到收发器的同一接收端口上，节约了收发器的接收端口，降低了移动终端的设计成本和复杂程度。

(4)本发明的频段选择模块可通过待选贴的电阻或单刀双掷开关贴在PCB板相应的焊盘上实现第一频段选择路径、第二频段选择路径或频段并用选择路径的导通；频段选择模块采用叠焊盘设计，避免了RF走线分叉对射频信号的影响。

附图说明

图1为本发明的射频前端电路的架构示意图。

图2为图1中频段选择模块11的电路原理示意图。

图3为图1中频段选择模块11内的部分焊盘在PCB板上的分布示意图。

其中，图1至图3的附图标记为：第一天线1、第二天线2、第一射频开关3、第二射频开关4、高频功率放大器5、中低频功率放大器6、收发器7、双工器8、滤波器9、多频段双工路径10、频段选择模块11；第一焊盘111、第二焊盘112、第三焊盘113、第四焊盘114、第五焊盘115、第六焊盘116、第七焊盘117。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，进一步阐述本发明。

如图1所示，一种射频前端电路，包括第一天线1、第二天线2、第一射频开关3、第二射频开关4、高频功率放大器5、中低频功率放大器6、收发器7、若干双工器8、滤波器9及第一射频开关(3)的高频功率放大器(5)之间的若干不同频段的射频路径。

第一天线1通过第一射频开关3选择所述射频路径与高频功率放大器5、收发器7相连接。高频功率放大器5对收发器7发送的射频信号进行功率放大。第一射频开关3包含若干射频切换端口，每个射频切换端口用于收、发至少一个频段的射频信号，每个射频切换端口分别与每个射频路径一一连接。若干射频切换端口中至少包括一个射频复用切换端口。相应地，若干不同频段的射频路径至少包括一个多频段双工路径10。射频复用切换端口用于收、发频点接近的若干频段中的一个频段的射频信号。多频段双工路径10的收发端口与一射频复用切换端口相连接，多频段双工路径10的发送端口用于与收发器7的一接收端口相导通，多频段双工路径10的接收端口与高频功率放大器5的一发送端口相连接。多频段双工路径10用于通过匹配一相应的双工器8来导通频点接近的若干频段中的一个频段的射频信号。

受限于现有RF PA(功率放大器)技术，单个PA无法完成所有频段和制式信号的放大，按照技术复杂度划分PA的方案，在设计难度和成本上折中，。高频功率放大器5实现2.2GHz以上的信号放大，中低频功率放大器6实现2.2GHz以下的功率放大。其中，CDMA2000制式属于3GPP2技术标准；LTE、WCDMA、GSM、TD-SCDMA制式属于3GPP技术标准。

收发器7有5个发送端口。其中，收发器7的3个发送端口分别与第一放大器的一接收端口相连接。如图1所示，第一个发送端口TX1用于发送WCDMA制式下的B1、B2、C2K制式下的BC1、BC6、LTE制式下的B3或B4频段的射频信号至第一放大器的一接收端口；第二个发送端口TX2用于发送WCDMA制式下的B5、B8、LTE制式下的B4、B5、B17或B20频段的射频信号至第一放大器的一接收端口；第三个发送端口TX3用于发送LTE制式下的B38、B40、B41或B7频段的射频信号至第一放大器的一接收端口。收发器7的另外2个发送端口分别与第二放大器的一接收端口相连接。第四个发送端口TX4用于发送GSM制式下的850或900频段的射频信号至第二放大器的一接收端口；第五个发送端口TX5用于发送GSM制式下的1800、1900、TD-SCDMAB34、B39或LTE制式下的B39频段的射频信号至第二放大器的一接收端口。

第一天线1为主集天线，用于实现射频信号的发送和主集接收。本实施例中，第一射频开关3的射频切换端口共有11个。其中，有2个射频切换端口设置为射频复用切换端口。具体地，第一个射频复用切换端口用于收发3GPP B28、B20、B17或B14频段中的一个频段的射频信号，3GPP B28、B20、B17或B14频段分别为频点接近的频段。多频段双工路径10包含若干与3GPP B28、B20、B17、B14各频段一一对应的双工器8；在单一的PCB板上，根据不同地区的不同频段制式的要求，确定第一个射频复用切换端口要实现3GPP B28、B20、B17、B14中哪个频段的收发；在PCB板出厂前，在多频段双工路径10选贴相应的双工器8，第一个射频复用切换端口通过所选贴的双工器8分别连接至收发器7对应的接收端口和第一放大器对应的发送端口，用于实现所确定的频段的射频信号的收发。同理，第二个射频复用切换端口用于收发3GPP B5、B18、B19或3GPP2 BC0频段中的一个频段的射频信号，同样通过多频段双工路径10上所选贴的双工器8分别连接至收发器7对应的接收端口和第一放大器对应的发送端口，用于实现所确定的频段的射频信号的收发。

第一射频开关3的各射频切换端口中有6个射频切换端口分别用于收发一固定频段的射频信号，每个射频切换端口分别与3GPP B8、3GPP B1及3GPP2 BC6、3GPP B4、3GPP B2及3GPP2 BC6、3GPP B3、3GPP B7六个频段中的每个频段一一对应；由于频段固定，所以每个射频切换端口只需分别采用固定的与本射频切换端口相匹配的双工器8连接至至收发器7对应的接收端口和第一放大器对应的发送端口即可。

第一射频开关3的射频切换端口中并且有3个射频时分复用切换端口。第一放大器有两个射频收发端口。其中，第一射频开关3的2个射频时分复用切换端口分别通过一滤波器9与第一放大器的每个射频收发端口一一连接，用于分别采用时分复用的方式收发3GPPB40、3GPP B41频段的射频信号。第一放大器通过内部开关控制将接收的3GPP B40、3GPPB41频段的射频信号发送给收发器7相应的接收端口。

第一射频开关3的另一个射频时分复用切换端口与中低频功率放大器6相连接，用于收、发若干频段的射频信号。所述中低频功率放大器6包含若干射频复用接收端口、射频复用发送端口。所述中低频功率放大器6分别通过所述射频复用接收端口接收所述收发器7一发送端口发送的频点接近的若干频段中的一个频段的射频信号；并且所述中低频功率放大器6分别通过射频复用发送端口发送该频点接近的若干频段中的一个频段的射频信号至收发器7的一接收端口。

具体地，中低频功率放大器6的射频复用接收端口设置有2个，第一个射频复用接收端口用于接收收发器7一发送端口发送的GSM制式下850或900频段的射频信号。第二个射频复用接收端口用于接收收发器7一发送端口发送的GSM制式下1800、1900、TD-SCDMA制式下B34、B39或LTE制式下 B39频段中的一个频段的射频信号。

中低频功率放大器6的射频复用发送端口设置有2个，第一个射频复用发送端口用于将GSM制式下850或900频段的射频信号发送给收发器7的一相应的接收端口。第二个射频复用发送端口用于将GSM制式下1800、1900、TD-SCDMA制式下B34或B39频段的射频信号发送给收发器7的一相应的接收端口。

中低频功率放大器6的还有2个分别用于固定将LTE制式下 B39和B5频段的射频信号发送给收发器7一相应的接收端口的射频发送端口；其中，LTE制式下 B39频段的射频信号在发送给收发器7相应的接收端口时经过一滤波器9滤波。

第二天线2为分集天线，用于对TLE制式的频段进行分集接收。第二天线2与第二开关相连接。第二射频开关4包含若干发送端口；第二射频开关4的各发送端口用于通过一滤波器9与收发器7的一相应的接收端口一一连接，分别发送第二天线2接收的若干频段的一频段的射频信号至收发器7的一相应的接收端口。

具体地，第二射频开关4包含8个发送端口。其中，6个发送端口分别用于将TLE制式下的B3、B39、B41、B7、B40、B5频段的射频信号一一发送给一相应的滤波器9，每个滤波器9对接收的射频信号进行过滤，然后将过滤后的射频信号发送给收发器7一相应的接收端口。

第二射频开关4的另外2个发送端口为复用发送端口。在单一的PCB板上，第一个复用发送端口用于根据不同地区的不同频段制式的要求，确定两个频点接近的TLE制式下的B20或B17频段中一个频段的射频信号，然后通过匹配一相应的滤波器9，对确定的射频信号进行过滤，最后将过滤后的射频信号发送给收发器7一相应的接收端口。同理，第二个复用发送端口用于根据不同地区的不同频段制式的要求，确定两个频点接近的TLE制式下的B1或B1频段中一个频段的射频信号，然后通过匹配一相应的滤波器9，对确定的射频信号进行过滤，最后将过滤后的射频信号发送给收发器7一相应的接收端口。

由于3GPP2 BC6频段与3GPP B1频段接近，所以3GPP2 BC6频段可以使用3GPP B1频段的传输线路；3GPP2 BC6频段与3GPP B2频段也接近，所以3GPP2 BC6频段也可以使用3GPPB2频段的传输线路；3GPP2 BC0频段与3GPP B5频段接近，所以3GPP2 BC0频段可以使用3GPPB5频段的传输线路。

此外，前述中，3GPP B4频段与3GPP B1频段及3GPP2 BC6频段接近，可复用收发器7的同一个接收端口RX。

3GPP B40频段与3GPP B7频段可复用收发器7的同一个接收端口RX。

GSM制式下的850/900频段与3GPP B5及3GPP2 BC0频段可复用收发器7的同一个接收端口RX。

GSM制式下的1800/1900频段、TD-SCDMA制式下的B34/39与LTE制式下的B39频段可复用收发器7的同一个接收端口RX。

LTE制式下的B3与LTE制式下的B39频段可复用收发器7的同一个接收端口RX。

LTE制式下的B41与LTE制式下的B7频段可复用收发器7的同一个接收端口RX。

上述可复用收发器7的同一个接收端口RX的频段射频信号根据移动终端出售地区的频段所需，来选择哪一路相应的频段与收发器7的接收端口RX相连接；为了实现该目的，如图1所示，本发明还包括若干频段选择模块11。

频段选择模块11包含第一频段选择路径、第二频段选择路径。每个频段选择模块11的第一频段选择路径、第二频段选择路径的接收端口分别接收两个不同频段的射频信号RX_INPUT1、RX_INPUT2中的一个射频信号，第一频段选择路径、第二频段选择路径的发送端口连接收发器7的同一接收端口，用于将第一频段选择路径接收的射频信号RX_INPUT1或第二频段选择路径接收的射频信号RX_INPUT2发送到收发器7的所述同一接收端口上。可以理解的，图1中的频段选择模块11用两个带有箭头的虚线表示第一频段选择路径、第二频段选择路径，只是为了对比说明，并不是表示第一频段选择路径、第二频段选择路径同时存在频段选择模块11中。

频段选择模块11还包含频段并用选择路径。频段选择模块11的频段并用选择路径的第一接收端口与该频段选择模块11的第一频段选择路径的接收端口相连接，频段选择模块11的频段并用选择路径的第二接收端口与该频段选择模块11的第二频段选择路径的接收端口相连接，频段选择模块11的频段并用选择路径的发送端口与该频段选择模块11的所述第一频段选择路径、第二频段选择路径的发送端口连接收发器7的同一接收端口相连接，用于通过频段并用选择路径选择第一频段选择路径接收的射频信号RX_INPUT1或第二频段选择路径接收的射频信号RX_INPUT2，发送到收发器7的所述同一接收端口上。

频段并用选择路径的频段选择可以通过单刀双掷(SP2T)开关切换来实现。由于移动终端出售地区的频段差异，移动终端所需支持的频段数量也有很大不同。在所需频段较少的配置中（如中国联通四模、中国电信四模），收发器7(Transceiver)本身的接收端口已经够用，原理上不需要SP2T开关来切换两个频段的射频信号。

但由于RF走线对分叉线很敏感，以往的设计很难做到单刀双掷(SP2T)开关的选贴兼容。基于这种情况，本发明设计了避免RF分叉线的单刀双掷(SP2T)开关和电阻选贴结构。

图2为频段选择模块11的电路原理图。所述频段选择模块11包括间隔设置的第一焊盘111、第二焊盘112、第三焊盘113、第四焊盘114、第五焊盘115、第六焊盘116、第七焊盘117、第八焊盘、电阻R1、R2、R3、R4、单刀双掷(SP2T)开关S1、电容C1。电阻R1、R2、R3、R4的阻值均为0欧姆，用于导通线路。图2中，结点1至8分别表示了上述第一焊盘111至第八焊盘的位置关系。

第一焊盘111与信号处理电路相连接，用于接收一频段的射频信号RX_INPUT1；并且第一焊盘111用于连接电阻R1的第一端或单刀双掷(SP2T)开关S1的第一接收端口P1。

第二焊盘112用于连接电阻R1的第二端，并且用于连接电阻R3的第一端；第二焊盘112并且与第六焊盘116相连接。

第三焊盘113与信号处理电路相连接，用于接收另一频段的射频信号RX_INPUT2；并且第三焊盘113用于连接电阻R4的第一端或单刀双掷(SP2T)开关S1的第二接收端口P3。

第四焊盘114用于连接电阻R4的第二端，第四焊盘114与第五焊盘115相连接。

第五焊盘115用于连接电阻R3的第二端。

第六焊盘116用于连接电阻R2的第一端。

第七焊盘117用于连接电阻R2的第二端或单刀双掷(SP2T)开关S1的输出端P2；并且第七焊盘117通过电容C1连接至收发器7的一复用射频接收端口。

第八焊盘用于连接单刀双掷(SP2T)开关S1的切换控制端VCTL。

此外，单刀双掷(SP2T)开关S1的电源端VDD、地端GND各经过一焊盘与电源和地连接。单刀双掷(SP2T)开关S1的切换控制端VCTL、电源端VDD各经过用于滤波的电容C2、C3接地。

例如，图1中，3GPP B4频段与3GPP B1频段复用收发器7一接收端口，采用频段选择模块11对3GPP B4频段与3GPP B1频段的射频信号进行选择，频段选择模块11的第一频段选择路径用于接收3GPP B4频段的射频信号，频段选择模块11的第二频段选择路径用于接收3GPP B1频段的射频信号。

当移动终端仅配置3GPP B4频段的射频信号时，电阻R1的两端分别与第一焊盘111和第二焊盘112相连接，且电阻R2的两端分别与第六焊盘116和第七焊盘117相连接；其它焊盘悬空。此时，第一焊盘111、电阻R1、第二焊盘112、第六焊盘116、电阻R2、第七焊盘117和电容C1顺次导通，构成所述第一频段选择路径；3GPP B4频段的射频信号经过第一频段选择路径传输至收发器7的接收端口。

同理，当移动终端仅配置3GPP B1频段的射频信号时，电阻R4的两端分别与第三焊盘113和第四焊盘114相连接，电阻R3的两端分别与第二焊盘112和第五焊盘115相连接，且电阻R2的两端分别与第六焊盘116和第七焊盘117相连接；其它焊盘悬空。此时，第三焊盘113、电阻R4、第四焊盘114、第五焊盘115、电阻R3、第二焊盘112、第六焊盘116、电阻R2、第七焊盘117和电容C1顺次导通，构成所述第二频段选择路径。3GPP B1频段的射频信号经过第二频段选择路径传输至收发器7的接收端口。

当移动终端同时配置3GPP B4频段与3GPP B1频段的射频信号时，单刀双掷(SP2T)开关S1的第一接收端口P1、第二接收端口P3、切换控制端VCTL、输出端P2分别与第一焊盘111、第三焊盘113、第八焊盘、第七焊盘117相连接；单刀双掷(SP2T)开关S1的电源端VDD、地端GND与相应的焊盘相连接；其它焊盘悬空。此时，当切换控制端VCTL接收的控制信号SWITCH_CONTROL为高电平时，第一接收端口P1与输出端P2接通，用于传输3GPP B4频段的射频信号；当切换控制端VCTL接收的控制信号SWITCH_CONTROL为低电平时，第二接收端口P3与输出端P2接通，用于传输3GPP B1频段的射频信号。

如图3所示，为频段选择模块11中部分焊盘在PCB板上的分布示意图。由于第一焊盘111、第三焊盘113、第七焊盘117、第八焊盘(第八焊盘在图3中未示意)为单刀双掷(SP2T)开关S1所用的焊盘，所以PCB板在设置焊盘时，第一焊盘111、第三焊盘113、第七焊盘117、第八焊盘及单刀双掷(SP2T)开关S1所用到的其它焊盘的位置按照所选的单刀双掷(SP2T)开关S1的引脚位置而设置。其中，第四焊盘114与第五焊盘115通过跳线连接，第二焊盘112与第六焊盘116通过跳线连接；第一焊盘111与第二焊盘112间隔设置，用于焊接电阻R1的两端；第二焊盘112与第五焊盘115间隔设置，用于焊接电阻R3的两端；第三焊盘113与第四焊盘114间隔设置，用于焊接电阻R4的两端；第六焊盘116与第七焊盘117间隔设置，用于焊接电阻R7的两端。

可见，由于焊盘的合理使用，无论是哪一种选贴哪种路径，射频均没有分叉线，保证了产品的射频性能。并且最大限度的降低了BOM成本，物尽其用。

本发明方案考虑到世界上主要4G终端市场，可以覆盖以下国家和频段：

Option 1.中国移动五模:LTE 1/3/7/20/38/39/40/41，WCDMA 1/2/5/8，TD-SCDMA34/39；GSM 2/3/5/8；

Option 2.中国移动三模:LTE 38/39/40/41，TD-SCDMA 34/39，GSM 2/3/5/8；

Option 3.中国联通四模:LTE 1/3/40/41，WCDMA 1/8，GSM 2/3/5/8；

Option 4.中国电信三模:LTE 1/3/41，CDMA2K/EVDO BC0；

Option 5.中国大陆全网通:LTE 1/3/7/20/38/39/40/41，WCDMA 1/2/5/8，TD-SCDMA 34/39，GSM 2/3/5/8，CDMA2K/EVDO BC0；

Option 6.中国香港四模:LTE 1/3/7/8/40/41，WCDMA 1/8，GSM 2/3/5/8；

Option 7.中国台湾四模:LTE 1/3/7/8/28，WCDMA 1/8，GSM 2/3/5/8，CDMA2K/EVDO BC0； Option 8.东南亚四模:LTE 1/3/5/7/8/40，WCDMA 1/2/5/8，GSM 2/3/5/8；

Option 9.印度四模:LTE 3/5/40，WCDMA 1/8，GSM 2/3/5/8；

Option 10.日本三模:LTE 1/3/18/19/41，WCDMA 1/2/5/8，CDMA2K/EVDO BC0/1；

Option 11.欧洲三模:FDD 1/3/7/20，WCDMA 1/2/5/8，GSM 2 /3/ 5/8；

Option 12.北美四模:LTE 2/3/4/7/12/13/17，WCDMA 1/2/5/8，CDMA2K/EVDOBC0/BC1/BC6，GSM 2/3/5/8。

本发明所设计的电路结构，支持的频段和地区更多，更加全面；可以在同一PCB板上，通过多频段双工路径10、频段选择模块11选贴相应的元件来灵活配置不同地区或制式下的频段，使得移动终端的PCB板更适用于不同地区的频段组合，降低了开发周期、成本。

以上所述的仅是本发明的优选实施方式，本发明不限于以上实施例。可以理解，本领域技术人员在不脱离本发明的基本构思的前提下直接导出或联想到的其它改进和变化均应认为包含在本发明的保护范围之内。

Claims (1)

1.一种射频前端电路，其特征在于：包括第一天线(1)、第一射频开关(3)、高频功率放大器(5)、收发器(7)及第一射频开关(3)与高频功率放大器(5)之间的若干不同频段的射频路径；所述第一天线(1)通过第一射频开关(3)选择所述射频路径与高频功率放大器(5)、收发器(7)相连接，所述高频功率放大器(5)对收发器(7)发送的射频信号进行功率放大；所述射频路径至少包括一个多频段双工路径(10)；所述多频段双工路径(10)用于收、发频点接近的若干个频段中的一个频段的射频信号；所述多频段双工路径(10)通过匹配不同的双工器(8)来导通不同频段的射频信号；

其中，还包括中低频功率放大器(6)；所述第一射频开关(3)与中低频功率放大器(6)之间收、发若干频段的射频信号；所述中低频功率放大器(6)包含若干射频复用接收端口、射频复用发送端口；所述射频复用接收端口接收所述收发器(7)发送的频点接近的若干频段中的一个频段的射频信号；并且所述射频复用发送端口发送频点接近的若干频段中的一个频段的射频信号至收发器(7)；

其中，还包括第二天线(2)、第二射频开关(4)、若干滤波器(9)；所述第二天线(2)与第二射频开关(4)相连接；所述第二天线(2)接收若干频段的射频信号；所述第二射频开关(4)包含若干发送端口；所述第二射频开关(4)的各发送端口用于通过一滤波器(9)与收发器(7)各相应的接收端口一一连接；

其中，还包括若干频段选择模块(11)，频段选择模块(11)将接收的射频信号传递到收发器(7)；所述频段选择模块(11)包含第一频段选择路径、第二频段选择路径，所述收发器(7)通过第一频段选择路径或第二频段选择路径选择接收两个不同频段中的一个频段的射频信号；

其中，所述频段选择模块(11)还包含频段并用选择路径；所述收发器(7)通过所述频段并用选择路径对所述第一频段选择路径所要接收的频段射频信号和第二频段选择路径所要接收的频段射频信号进行切换选择并接收；

其中，所述频段选择模块(11)包括电阻R1、R2、第一焊盘(111)、第二焊盘(112)、第六焊盘(116)、第七焊盘(117)；所述电阻R1、R2的阻值均为0欧姆；第一焊盘(111)用于作为第一频段选择路径的接收端口；并且第一焊盘(111)用于连接电阻R1的第一端；第二焊盘(112)用于连接电阻R1的第二端，并且第二焊盘(112)与第六焊盘(116)相连接；第六焊盘(116)用于连接电阻R2的第一端；第七焊盘(117)用于连接电阻R2的第二端；第七焊盘(117)与收发器(7)的一接收端口相导通；

其中，所述频段选择模块(11)还包括电阻R3、R4、第三焊盘(113)、第四焊盘(114)、第五焊盘(115)；所述电阻R3、R4的阻值均为0欧姆；并且所述第二焊盘(112)用于连接电阻R3的第一端；第三焊盘(113)用于作为第二频段选择路径的接收端口；并且第三焊盘(113)用于连接电阻R4的第一端；第四焊盘(114)用于连接电阻R4的第二端，第四焊盘(114)与第五焊盘(115)相连接；第五焊盘(115)用于连接电阻R3的第二端；

其中，所述频段选择模块(11)还包括第八焊盘、电容C1、单刀双掷开关S1；所述第一焊盘(111)或用于连接单刀双掷开关S1的第一接收端口；所述第三焊盘(113)或用于连接单刀双掷开关S1的第二接收端口；所述第七焊盘(117)或用于连接单刀双掷开关S1的输出端；第八焊盘用于连接单刀双掷开关S1的切换控制端；在单刀双掷开关S1的第一接收端口与第一焊盘(111)相连接，并且单刀双掷开关S1的第二接收端口与第三焊盘(113)相连接，并且单刀双掷开关S1的切换控制端与第八焊盘相连接，并且单刀双掷开关S1的输出端与第七焊盘(117)相连接的状态下，构成所述频段并用选择路径；

其中，在电阻R1的两端分别与第一焊盘(111)、第二焊盘(112)相连接，并且电阻R2的两端分别与第六焊盘(116)、第七焊盘(117)相连接的状态下，所述第一焊盘(111)、电阻R1、第二焊盘(112)、第六焊盘(116)、电阻R2、第七焊盘(117)顺次导通，构成所述第一频段选择路径；

其中，在电阻R3的两端分别与第二焊盘(112)、第五焊盘(115)相连接，并且电阻R4的两端分别与第三焊盘(113)、第四焊盘(114)相连接，并且电阻R2的两端分别与第六焊盘(116)、第七焊盘(117)相连接的状态下，所述第三焊盘(113)、电阻R4、第四焊盘(114)、第五焊盘(115)、电阻R3、第二焊盘(112)、第六焊盘(116)、电阻R2、第七焊盘(117)顺次导通，构成所述第二频段选择路径。

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