CN108242481B - 显示器的制作方法 - Google Patents
显示器的制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108242481B CN108242481B CN201611227697.1A CN201611227697A CN108242481B CN 108242481 B CN108242481 B CN 108242481B CN 201611227697 A CN201611227697 A CN 201611227697A CN 108242481 B CN108242481 B CN 108242481B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- light emitting
- backplane
- transfer platform
- positions
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 46
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 61
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 185
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims abstract description 73
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims abstract description 73
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 84
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 21
- 238000003032 molecular docking Methods 0.000 claims description 16
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 15
- 238000003491 array Methods 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 description 2
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
- H01L33/0095—Post-treatment of devices, e.g. annealing, recrystallisation or short-circuit elimination
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission
- H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
- H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明提供一种显示器的制作方法。该制作方法包括如下步骤。首先,提供背板、第一转移平台以及第二转移平台,其中第一转移平台上设置多个第一发光组件,且第二转移平台上设置多个第二发光组件。接着,形成多个第一接合层于背板的多个第一位置。之后,将第一转移平台与背板对接,以使对应于这些第一位置的这些第一发光组件借由这些第一接合层接合于这些第一位置。接着,形成多个第二接合层于背板的多个第二位置,之后,将第二转移平台与背板对接,以使对应于这些第二位置的这些第二发光组件借由这些第二接合层接合于这些第二位置。本发明可以快速且精准地将具有多种不同的颜色的发光组件排列于显示器的背板上,使得显示器的制作成本低且良率高。
Description
技术领域
本发明涉及一种显示器的制作方法,特别涉及一种发光二极管显示器的制作方法。
背景技术
随着光电科技的进步,许多光电组件的体积逐渐往小型化发展。近几年来由于发光二极管(Light-Emitting Diode,LED)制作尺寸上的突破,目前将发光二极管以数组排列制作的发光二极管(micro-LED)显示器在市场上逐渐受到重视。发光二极管显示器属于主动式发光组件显示器,其除了相较于有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示器而言更为省电以外,也具备更佳优异的对比度表现,而可以在阳光下具有可视性。此外,由于发光二极管显示器采用无机材料,因此其相较于有机发光二极管显示器而言具备更佳优良的可靠性以及更长的使用寿命。
发光二极管显示器是将发光二极管以数组排列于电路背板上,以形成投影画面或显示画面的像素。现有具备彩色显示效果的微型发光二极管显示器的制作过程中,必须将不同颜色的发光二极管组件经个别的拾取后,精准的对位至背板上预定的位置,而使得一个发光二极管组件形成显示器的一个像素之中的一个子像素。然而,现今显示器通常具有动辄百万计的像素量,且发光二极管组件尺寸微小而难以精准地进行拾取以及对位,因此倘若以上述方法将每一子像素一一对位接合至背板来实现具备彩色显示效果的发光二极管显示器时,其成本高、制程时间久且良率低。
发明内容
本发明提供一种显示器的制作方法,其可以快速且精准地将具有多种不同的颜色的发光组件排列于显示器的背板上,使得显示器的制作成本低且良率高。
本发明的显示器的制作方法包括:提供背板;提供第一转移平台,其中第一转移平台上设置多个第一发光组件;形成多个第一接合层于背板的多个第一位置;将第一转移平台与背板对接,以使对应于这些第一位置的这些第一发光组件借由这些第一接合层接合于这些第一位置;提供第二转移平台,其中第二转移平台上设置多个第二发光组件;以及形成多个第二接合层于背板的多个第二位置;将第二转移平台与背板对接,以使对应于这些第二位置的这些第二发光组件借由这些第二接合层接合于这些第二位置。
在本发明的一实施例中,上述的显示器的制作方法中,当第二转移平台与背板对接时,第二转移平台上的这些第二发光组件于背板的投影不与接合于背板上的这些第一发光组件的位置重叠,且这些第一位置与这些第二位置是对应位于显示器的多个子像素区域。
在本发明的一实施例中,上述的显示器的制作方法中,将第二转移平台与背板对接时,第二转移平台与背板的对接位置相较于第一转移平台与背板的对接位置平移一个子像素的位置。
在本发明的一实施例中,上述的显示器的制作方法还包括:提供第三转移平台,其中第三转移平台上设置多个第三发光组件;形成多个第三接合层于背板的多个第三位置;以及将第三转移平台与背板对接,以使对应于这些第三位置的这些第三发光组件借由这些第三接合层接合于这些第三位置。
在本发明的一实施例中,当上述的第三转移平台与背板对接时,第三转移平台上的这些第三发光组件于背板的投影不与接合于背板上的这些第一发光组件和这些第二发光组件的位置重叠。
在本发明的一实施例中,上述的显示器的制作方法还包括:形成多个第四接合层于背板的多个第四位置;将第三转移平台与背板对接,以使对应于这些第四位置的这些第三发光组件借由这些第四接合层接合于这些第四位置;形成多个第五接合层于背板的多个第五位置;将第一转移平台与背板对接,以使对应于这些第五位置的这些第一发光组件借由这些第五接合层接合于这些第五位置;形成多个第六接合层于背板的多个第六位置;将第二转移平台与背板对接,以使对应于这些第六位置的这些第二发光组件借由这些第六接合层接合于这些第六位置;形成多个第七接合层于背板的多个第七位置;将第二转移平台与背板对接,以使对应于这些第七位置的这些第二发光组件借由这些第七接合层接合于这些第七位置;形成多个第八接合层于背板的多个第八位置;将第三转移平台该背板对接,以使对应于这些第八位置的这些第三发光组件借由这些第八接合层接合于这些第八位置;形成多个第九接合层于背板的多个第九位置;以及将第一转移平台与背板对接,以使对应于这些第九位置的这些第一发光组件借由这些第九接合层接合于这些第九位置。
在本发明的一实施例中,上述的这些第一发光组件、这些第二发光组件以及这些第三发光组件分别具有不同发光颜色且在背板上的排列方式为条状排列。
在本发明的一实施例中,上述的这些这些第一发光组件、这些第二发光组件以及这些第三发光组件分别具有不同发光颜色且在背板上的排列方式为马赛克排列。
在本发明的一实施例中,上述的这些第一位置、这些第二位置以及这些第三位置为矩阵式排列且位于背板的区域中。
在本发明的一实施例中,上述的背板上相邻的一个第一发光组件、一个第二发光组件以及一个第三发光组件共同形成显示器的显示像素。
在本发明的一实施例中,上述提供第一转移平台的方法还包括:形成黏着层于这些第一发光组件与第一转移平台之间,使这些第一发光组件借由黏着层所提供的黏着力固定于第一转移平台上。
在本发明的一实施例中,当上述的第一转移平台与背板对接时,这些第一接合层对这些第一发光组件提供接合力。此接合力大于黏着力。
在本发明的一实施例中,上述的显示器的制作方法还包括:将第一转移平台与背板对接以使这些第一发光组件借由这些第一接合层接合于背板之后,分离第一转移平台与背板,其中至少一部分的这些第一发光组件上具有黏着层材料的残留。
在本发明的一实施例中,上述的显示器的制作方法还包括移除这些第一发光组件上的黏着层材料的残留。
在本发明的一实施例中,上述的各第一发光组件与各第二发光组件的对角线长度落在2微米至150微米的范围内。
基于上述,本发明实施例的显示器的制作方法中,这些转移平台与背板对接而使得这些发光组件依次部分地接合于背板上。另外,由于当各转移平台与背板对接时,转移平台上未与背板接合的这些发光组件的位置不对应已接合于背板上的这些发光组件的位置,因此转移平台上未与背板接合的这些发光组件并不会碰触到已接合于背板上的这些发光组件而影响其排列。此外,由于显示器上具有多种不同的颜色的发光组件是透过这些转移平台与背板对接的方式转移至背板上的,而不需要经过个别拾取并对位的方式配置于背板上,因此本发明实施例的显示器的制作方法可以快速且精准地将具有多种不同的颜色的发光组件排列于显示器的背板上,而使得显示器的制作成本低且良率高。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所示附图作详细说明如下。
附图说明
图1显示本发明第一实施例的显示器的制作方法的主要步骤流程示意图;
图2显示本发明第一实施例所制作出来的显示器的俯视示意图;
图3显示本发明第一实施例的显示器的制作方法中所提供的背板以及转移平台;
图4A至图4C显示形成发光组件排列设置于转移平台上的过程;
图5A至图5E显示本发明第一实施例显示器的制作方法的过程;
图6A至图6D显示本发明第二实施例显示器的制作方法的过程;
图7A至图7D显示本发明第三实施例显示器的制作方法的过程。
附图标记说明:
100、600、700a、700b、700c:显示器
110、610、710:背板
120、620、720:转移平台
120a、620a、720a:第一转移平台
120b、620b、720b:第二转移平台
120c、620c、720c:第三转移平台
130、630、730:发光组件
130a、130a1、130a2、130a3、630a、730a、730a1、730a2、730a3:第一发光组件
130b、130b1、130b2、130b3、630b、730b、730b1、730b2、730b3:第二发光组件
130c、130c1、130c2、130c3、630c、730c、730c1、730c2、730c3:第三发光组件
140:接合层
710a:第一背板
710b:第二背板
710c:第三背板
A:区域
AL:黏着层
GS:基板
P1:第一位置
P2:第二位置
P3:第三位置
P4:第四位置
P5:第五位置
P6:第六位置
P7:第七位置
P8:第八位置
P9:第九位置
PP:预定位置
Px:显示像素
S11、S12、S13、S14、S20:显示器的制作方法的步骤
具体实施方式
图1显示本发明第一实施例的显示器的制作方法的主要步骤流程示意图,图2则显示第一实施例所制作出来的显示器100的俯视示意图。另外,图3显示本发明第一实施例的显示器的制作方法中所提供的背板110以及转移平台120,请参考图1至图3。在第一实施例中,显示器的制作方法详述如后。
首先,参阅图1、图3,在步骤S11中,提供背板110以及提供多个转移平台120。在本第一实施例中,背板110上具有多个预定位置PP,且每一个预定位置PP例如是显示器一个子像素的对应位置。这些转移平台120包括第一转移平台120a、第二转移平台120b以及第三转移平台120c。另外,这些转移平台120上设置多个发光组件130。具体而言,多个数组排列的第一发光组件130a设置于第一转移平台120a,多个数组排列的第二发光组件130b设置于第二转移平台120b上,而多个数组排列第三发光组件130c设置于第三转移平台120c上。然而,在其他实施例中,依据实际设计需求,这些发光组件130可以包括多个第四发光组件或其他发光组件,而这些转移平台120可以包括第四转移平台或其他数量的转移平台,本发明并不对转移平台的类型、数量加以限制。
在本第一实施例中,这些第一发光组件130a、这些第二发光组件130b以及这些第三发光组件130c分别例如是蓝光发光二极管(Blue Light-Emitting Diode,LED)、绿光光发光二极管(Green Light-Emitting Diode,LED)以及红光发光二极管(Red Light-Emitting Diode,LED)。具体而言,这些发光组件130(这些第一发光组件130a、这些第二发光组件130b以及这些第三发光组件130c)例如是尺寸微小化的微型发光二极管(micro-LED),其中各发光组件130的对角线长度例如是落在2微米至150微米的范围内。这些不同发光颜色的微型发光二极管可以被接合于背板110上以形成微型发光二极管显示器中的显示像素来显示影像。
更详细地说,形成这些发光组件130排列设置于各转移平台120上的过程请参考图4A至图4C。在本第一实施例的步骤S11中的“提供多个转移平台120”还包括以下方法。首先参阅图4A,提供基板GS,基板GS例如是生长基板。接着,形成这些发光组件130于基板GS上。具体而言,形成这些发光组件130可以例如是透过磊晶的方式,本发明并不以此为限。之后,参考图4B,形成黏着层AL于这些发光组件130与转移平台120之间,使这些发光组件130借由黏着层AL所提供的黏着力固定于此转移平台120上。具体而言,可以透过例如是涂布的方式形成黏着层AL于此转移平台120上,并且倒转上述基板GS以及形成于基板GS上的这些发光组件130,使这些发光组件130面向转移平台120后借由黏着层AL黏贴于转移平台120上。接着,参考图4C,分离基板GS与这些发光组件130。至此,这些发光组件130即排列设置于此转移平台120上。在本实施例中,分离基板GS与这些发光组件130的方法包括借由镭射剥离(laser lift-off)使基板GS与这些发光组件130分离。然而在一些实施例中,亦可以透过化学蚀刻的方式使基板GS与这些发光组件130分离,本发明并不以此为限。
图5A至图5E显示本发明第一实施例显示器的制作方法的过程。请同时参阅图1以及图5A。第一实施例的显示器的制作方法还包括在步骤S11后进行重复步骤S20,其中此重复步骤S20包括依序进行的子步骤S12、子步骤S13以及子步骤S14。在子步骤S12中,形成多个第一接合层140于背板110的多个第一位置P1,其中这些第一位置P1是前述预定位置PP的一部份。
接着,请同时参阅图1以及图5B。于前述的步骤S12之后,进行子步骤S13,将第一转移平台120a与背板110对接,以使第一转移平台120a上对应这些第一位置P1的多个第一发光组件130a1(这些第一发光组件130a的一部分)借由这些第一接合层140接合于这些第一位置P1。另外,其他无第一接合层140对应的第一发光组件130a则并不会转移至背板110。详细地说,当第一转移平台120a与背板110对接时,这些第一接合层140对其对应的这些第一发光组件130a1提供接合力,而此接合力大于前述由黏着层AL所提供的黏着力。因此,这些第一发光组件130a1便借由接合层140a接合于这些第一位置P1。
于前述子步骤S13之后,进行子步骤S14。在子步骤S14中,分离第一转移平台120a与背板110。由于这些第一接合层140提供的接合力大于黏着层AL对这些第一发光组件130a1的黏着力,因此部分的第一发光组件130a(这些第一发光组件130a1)就被转移至背板110的第一位置P1上。另外,其余无第一接合层140对应的第一发光组件130则依然透过黏着层AL保留在第一转移平台120a上。补充说明的是,在上述将第一转移平台120a与背板110分离的过程中,原本连接第一转移平台120与第一发光组件130的黏着层AL可能会有部分残留于接合至背板110的这些第一发光组件130a上,使得至少一部分的这些第一发光组件130a上具有黏着层AL材料的残留。因此,在本第一实施例的一实施过程中,在子步骤S14之后,还包括移除这些第一发光组件130a上的黏着层AL材料的残留的步骤。然而,在另一实施过程中,也可在完成将所有发光组件130转移至背板110之后(也就是做完多次的重复步骤S20后,详述于后方段落),再移除残留于这些发光组件130上的黏着层AL。在转移这些发光组件130至背板110的过程中,残留于这些发光组件130上的黏着层AL可以保护先被转移至背板110的这些发光组件130,避免这些发光组件130在后续的对接、转移过程中外力或其他因素的干扰而损坏或位移。
请同时参阅图1以及图5C,于分离第一转移平台120a以及背板110后,再进行一次重复步骤S20。首先,进行子步骤S12以形成多个第二接合层(未显示)于背板110的多个第二位置P2。之后,进行子步骤S13,将第二转移平台120b与背板110对接,以使对应这些第二位置P2的这些第二发光组件130b1(这些第二发光组件130的一部分)借由这些第二接合层接合于这些第二位置P2。具体而言,当第二转移平台120b与背板110对接时,第二转移平台120b上的这些第二发光组件130b于背板110的投影不与接合于背板110上的这些第一发光组件130a(例如是这些第一发光组件130a1)的位置重叠。也就是说,当第二转移平台120b与背板110对接时,在第二转移平台120b与背板110的相同位置上不会同时存在发光组件。接着,进行子步骤S14,分离第二转移平台120b与背板110,以令第二转移平台120b上部分第二发光组件130b(这些第二发光组件130b1)转移至背板110上。另外,其余部分无第二接合层对应的这些第二发光组件130b则仍留在第二转移平台120b上。
接着,又是重复步骤S20。首先在子步骤S12中,形成多个第三接合层(未显示)于背板110上的多个第三位置P3。然后,在子步骤S13中,将第三转移平台120c与背板110对接以使对应于这些第三位置P3的这些第三发光组件130c1(这些第三发光组件130c的一部分)借由这些第三接合层接合于背板110上的这些第三位置P3。之后,进行子步骤S14,分离第三转移平台120c与背板110。具体而言,当第三转移平台120c与背板110对接时,第三转移平台120c上的这些第三发光组件130c于背板110的投影不与接合于背板110上的这第一发光组件130a和这些第二发光组件130b的位置重叠。
目前为止,已经将各转移平台上第一列的发光组件全数转移至背板,也就是说依据转移平台与背板的尺寸设计,透过本发明实施例的方法能一次转移一定数量的发光组件。于本第一实施例中是以先将转移平台上的一列发光组件转移,同时将另一转移平台向下平移对接位置后再转移一整列发光组件;但在其他实施方式中也可以是先转移一转移平台上一整行的发光组件,或是左右平移对位,并不以此为限。
再请同时参阅图1以及图5D,再继续进行重复步骤S20。先形成多个第四接合层(未显示)于背板110的多个第四位置P4;然后,将第三转移平台120c与背板110对接,以使对应于这些第四位置P4的多个第三发光组件130c2(这些第三发光组件130c的一部分)借由这些第四接合层140接合于背板110的这些第四位置P4上;接着,分离第三转移平台120c与背板110。
接着,继续进行重复步骤S20。先形成多个第五接合层(未显示)于背板110的多个第五位置P5;之后,将第一转移平台120a与背板110对接,以使对应于这些第五位置P5的多个第一发光组件130a2(这些第一发光组件130的一部分)借由这些第五接合层接合于这些第五位置P5;然后,分离第一转移平台120a与背板110。
之后,继续重复步骤S20。先形成多个第六接合层(未显示)于背板110的多个第六位置P6;之后,将第二转移平台120b与背板110对接,以使对应于这些第六位置P6的多个第二发光组件130b2(这些第二发光组件130b的一部分)借由第六接合层接合于这些第六位置P6;然后,分离第二转移平台120b与背板110。
请同时参阅图1以及图5E,再继续重复步骤S20。先形成多个第七接合层(未显示)于背板110的多个第七位置P7;接着,将第二转移平台120b与背板110对接,以使对应于这些第七位置P7的多个第二发光组件130b3(这些第二发光组件130b的一部分)借由这些第七接合层接合于这些第七位置P7;然后,分离第二转移平台120b与背板110。
继续重复步骤S20,形成多个第八接合层(未显示)于背板110的多个第八位置P8;之后,将第三转移平台120c与背板110对接,以使对应于这些第八位置P8的多个第三发光组件130c3(这些第三发光组件130c的一部分)借由这些第八接合层接合于这些第八位置P8;然后,分离第三转移平台120c与背板110。
继续重复步骤S20,形成多个第九接合层(未显示)于背板110的多个第九位置P9;接着,将第一转移平台120a与背板110对接,以使对应于这些第九位置P9的多个第一发光组件130a3(这些第一发光组件130a的一部分)借由这些第九接合层接合于这些第九位置P9。
具体而言,进行重复步骤S20以将这些转移平台120上的这些发光组件130转移至背板110上,以使背板110上的每一个子像素位置均设置有发光组件130,如图2所示。详细而言,这些具有不同发光颜色的发光组件130可以形成微型发光二极管显示器的显示像素。举例来说,显示器100的背板110上相邻的一个第一发光组件130a、一个第二发光组件130b以及一个第三发光组件130c共同形成显示器110的一显示像素Px。多个显示像素Px在背板110上排列设置,且这些显示像素Px可以共同显示出彩色的显示画面。此外,具有不同颜色的这些发光组件130亦可以透过投影的方式,投射出彩色的投影画面。在相关的实施例中,这些不同颜色的发光组件130可以透过适当的排列和颜色选择,而实现全彩的显示或投影效果。本发明并不对发光组件130的颜色选择以及排列方式设限。举例而言,这些第一发光组件130a、这些第二发光组件130b以及这些第三发光组件130c在背板110上的排列方式为马赛克排列,也就是说,显示器100上的同一排或同一列的子像素颜色并不相同。以显示像素Px而言,即其子像素颜色的排列方式会有两种以上的排列方式。在相关实施例中,这些发光组件130的颜色选择,以及其于背板110上的排列方式可以依据不同的使用需求、设计规范以及产品定位而调整。
在本第一实施例中,背板110表面包括电路结构(未显示),而这些发光组件130透过电路结构上的多个接点而与电路结构电性连接。因此,这些在背板110上排成数组的这些发光组件130借由电路结构所传递的电流驱动而导通。具体而言,背板110可以是半导体(Semiconductor)基板、次黏着基台(Submount)、互补式金属氧化物半导体(ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor,CMOS)电路基板、硅基液晶(Liquid Crystal on Silicon,LCOS)基板、薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)基板或者是其他类型的基板。背板110的形式以及背板110对应的电路结构可以依据不同的使用需求、设计规范以及产品定位而调整,本发明并不以此设限。
除此之外,为了清楚呈现显示器的制作方法中这些发光组件130由这些转移平台120转移至背板110的过程,图2、图3以及图5A至图5E中,这些转移平台120上的这些第一发光组件130a、这些第二发光组件130b以及这些第三发光组件130c仅分别示例性地显示9个。然而,实际而言,各转移平台120上排列设置的这些发光组件130可以具有其他的数量,例如是远大于9,本发明并不对各转移平台120上排列设置的这些发光组件130的数量加以限制。
另外,参考图2以及图3。在本第一实施例中,背板110具有多个区域A,而前述的第一转移平台120a、第二转移平台120b以及第三转移平台120c则对应区域A而将这些发光组件130转移至区域A中。另外,这些第一位置P1、这些第二位置P2、这些第三位置P3、这些第四位置P4、这些第五位置P5、这些第六位置P6、这些第七位置P7、这些第八位置P8以及这些第九位置P9形成矩阵式排列且位于背板110的区域A中。在第一实施例中,各个区域A中的颜色排列可视为一重复单元,而这些区域A所形成的多个重复单元以数组的形式排列于背板110上。具体而言,在其他实施例中,重复单元也可以具有其他的颜色数量以及颜色的排列方式,本发明并不以第一实施例的颜色数量以及颜色的排列方式为限。
在第一实施例中,借由上述过程,所需的这些发光组件130可以一次大量地转移至背板110上,而完成显示器100的制作。具体而言,可借由这些转移平台120与这些预定位置PP上的这些接合层的选择,一次转移预订数量的这些发光组件130至显示器100的背板110上,亦可降低发光组件转移时的对位次数。这些发光组件130不需要透过传统个别拾取并对位的方式配置于背板110上。因此,显示器100的制作方法可以快速且精准地将具有多种不同的颜色的发光组件130排列于显示器100的背板110上,而使得显示器100的制作成本低且良率高。
图6A至图6D显示本发明第二实施例的显示器600的制作方法的过程。首先,提供背板610以及提供多个转移平台620。这些转移平台620上具有多个发光组件630。详细而言,这些转移平台620包括具有多个第一发光组件630a的第一转移平台620a、具有多个第二发光组件630b的第二转移平台620b以及具有多个第三发光组件630c的第三转移平台620c。与第一实施例不同的是,这些转移平台620上的这些发光组件630之间的排列间距并非与背板610上的这些预定位置PP(即子像素的位置)之间的间距相同。
请参考图6A以及图6B,在第二实施例中,进行类似于第一实施例的重复步骤S20。先形成多个第一接合层140(仅显示一个示例)于背板610上的多个第一位置P1。接着,将第一转移平台620a与背板610对接,以使对应于这些第一位置P1的这些第一发光组件630a借由这些第一接合层140接合至背板610。之后,分离第一转移平台620a与背板610。
请再参考图6C,接着,再进行重复步骤S20,形成多个第二接合层(未显示)于背板610上的多个第二位置P2。接着,将第二转移平台620b与背板610对接,以使对应于这些第二位置P2的这些第二发光组件630b借由这些第二接合层接合至背板610。之后,分离第二转移平台620c与背板610。特别的是,相对于第一转移平台620a与背板610的对接位置,第二转移平台620b是向下平移一列子像素的位置(即一个预定位置PP的距离),而使得第二转移平台620b上的这些第二发光组件630b不会与设置在背板110上的这些第一发光组件630a位置重叠,造成这些发光组件630在转移过程中发生碰撞而损坏。
请再参考图6D,接着,再形成多个第三接合层(未显示)于背板610上的多个第三位置P3。之后,将第三转移平台620c与背板610对接,以使对应于这些第三位置P3的这些第三发光组件630c借由这些第三接合层接合至背板610。然后,分离第三转移平台620c与背板610。具体而言,第三转移平台620c与背板610的对接位置相对于第二转移平台620b对接时的位置又再往下平移一个子像素(即一个预定位置PP的距离)。在本第二实施例中,转移至背板610的这些第一发光组件630a、这些第二发光元630b以及这些第三发光组件630c在背板610上的排列方式为条状排列,亦即,显示像素所展示的颜色排列例如是条状排列。也就是说,显示器600上的同一排或同一列的子像素颜色是相同的。
具体而言,在第二实施例中,虽然相较于第一实施例而言,各转移平台620牺牲了一轴向的发光组件630设置数量,然而,在每次这些转移平台620与背板610对接的过程中,更多的发光组件630可以转移至背板610上。因此,这些转移平台620与背板610的对接次数可以再减少,使得显示器600整体制程良率得以提升。
图7A至图7D显示本发明第三实施例的显示器的制作方法的过程。首先,请参考图7A,提供多个背板710。这些背板710包括第一背板710a、第二背板710b以及第三背板710c。具体而言,第三实施例的显示器的制作方法可以形成多个显示器,例如是显示器700a、显示器700b以及显示器700c,而显示器700a包括第一背板710a,显示器700b包括第二背板710b,且显示器700c包括第三背板710c。详细而言,所提供的这些背板710的数量(亦即显示器的数量)对应于各个显示器(如显示器700a、显示器700b或显示器700c)的发光组件730的发光颜色的数量。举例而言,在第三实施例中,各个显示器有三种发光颜色的发光组件730。因此,必须对应地至少提供三个背板710。另外,这些背板710具有依像素定义的多个预定位置PP。
在第三实施例中,接着,提供多个转移平台720。这些转移平台720包括具有多个第一发光组件730a的第一转移平台720a、具有多个第二发光组件730b的第二转移平台720b以及具有多个第三发光组件730c的第三转移平台720c。
请参考图7B,然后,形成多个第一接合层(未显示)于第一背板710a的多个第一位置P1,形成多个第二接合层(未显示)于第二背板710b的多个第二位置P2,以及形成多个第三接合层(未显示)于第三背板710c的多个第三位置P3。接着,分别将第一转移平台720a、第二转移平台720b以及第三转移平台720c与第一背板710a、第二背板710b、以及第三背板710c对接,以使对应于这些第一位置P1的多个第一发光组件730a1(这些第一发光组件730a的一部分)借由这些第一接合层接合于第一背板710a的这些第一位置P1上、对应于这些第二位置P2的多个第二发光组件730b1(这些第二发光组件730b的一部分)借由这些第二接合层接合于第二背板710b的这些第二位置P2上、对应于这些第三位置P3的多个第三发光组件730c1(这些第三发光组件730c的一部分)借由这些第三接合层接合于第三背板710c的这些第三位置P3上。
请参考图7C,再分别形成多个第四接合层(未显示)、多个第五接合层(未显示)、多个第六接合层(未显示)于第一背板710a的多个第四位置P4、第二背板710b的多个第五位置P5、第三背板710c的多个第六位置P6。接着,分别将第二转移平台720b与第一背板710a对接、将第三转移平台720c与第二背板710b对接以及将第一转移平台720a与第三背板710c对接,以使对应于这些第四位置P4的多个第二发光组件730b2(这些第二发光组件730b的一部分)借由这些第四接合层接合于第一背板710a的这些第四位置P4上、对应于这些第五位置P5的多个第三发光组件730c2(这些第三发光组件730c的一部分)借由这些第五接合层接合于第二背板710b的这些第五位置P5上以及对应于这些第六位置P6的多个第一发光组件730a2(这些第一发光组件730a的一部分)借由这些第六接合层接合于第三背板710c的这些第六位置P6上。具体而言,当各转移平台720与背板710(如第一背板710a、第二背板710b以及第三背板710c)对接时,此转移平台720上未与背板710接合的这些发光组件730的位置不对应已接合于背板710上的这些发光组件730的位置。
请参考图7D,在第三实施例中,继续实施类似图1重复步骤S20的流程,将各转移平台720上的这些发光组件720转移接合至这些背板710上,而完成显示器700a、显示器700b以及显示器700c的制作。详细而言,多个第三发光组件730c3(这些第三发光组件730c的一部分)接合于第一背板710a的多个第七位置P7上,多个第一发光组件730a3(这些第一发光组件730a的一部分)接合于第二背板710b的多个第八位置P8上,且多个第二发光组件730b3(这些第二发光组件730b的一部分)接合于第三背板710c的多个第九位置P9上。类似于第一实施例以及第二实施例的情形,本第三实施例的这些发光组件730不需经过个别拾取并对位的方式配置于第一背板710a、第二背板710b以及第三背板710c上。因此,显示器(如显示器700a、显示器700b以及显示器700c)的制作方法可以快速且精准地将具有多种不同的颜色的发光组件730排列于显示器700a的背板710a上,显示器700b的背板710b上以及显示器700c的背板710c上。据此,在充分利用转移平台上发光组件的设置数量的情况下,又可进一步减少对位次数,进而改善制程效率、降低制作成本并提高显示器的质量。
综上所述,本发明实施例的显示器的制作方法中,这些转移平台与背板对接而使得这些发光组件分次部分地接合于背板上。另外,由于当各转移平台与背板对接时,转移平台上未与背板接合的这些发光组件的位置不对应已接合于背板上的这些发光组件的位置,因此转移平台上未与背板接合的这些发光组件并不会碰触到已接合于背板上的这些发光组件而影响其排列。此外,由于显示器上具有多种不同的颜色的发光组件是透过这些转移平台与背板对接的方式转移至背板上的,而不需要经过个别拾取并对位的方式配置于背板上,因此本发明实施例的显示器的制作方法可以快速且精准地将具有多种不同的颜色的发光组件排列于显示器的背板上,而使得显示器的制作成本低且良率高。
虽然本发明已以实施例揭示如上,然其并非用以限定本发明,任何所属技术领域中具有通常知识者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的更改与润饰,这些更改与润饰均在本发明的保护范围内。
Claims (14)
1.一种显示器的制作方法,其特征在于,包括:
提供背板;
提供第一转移平台,其中所述第一转移平台上设置多个第一发光组件;
形成多个第一接合层于所述背板的多个第一位置;
将所述第一转移平台与所述背板对接,以使对应于所述多个第一位置的所述多个第一发光组件借由所述多个第一接合层接合于所述多个第一位置;
提供第二转移平台,其中所述第二转移平台上设置多个第二发光组件;
形成多个第二接合层于所述背板的多个第二位置;
将所述第二转移平台与所述背板对接,以使对应于所述多个第二位置的所述多个第二发光组件借由所述多个第二接合层接合于所述多个第二位置;
提供第三转移平台,其中所述第三转移平台上设置多个第三发光组件,其中所述多个第一发光组件、所述多个第二发光组件以及所述多个第三发光组件分别具有不同发光颜色;
形成多个第三接合层于所述背板的多个第三位置;
将所述第三转移平台与所述背板对接,以使对应于所述多个第三位置的所述多个第三发光组件借由所述多个第三接合层接合于所述多个第三位置,其中所述多个第一位置、所述多个第二位置与所述多个第三位置是对应位于所述显示器的多个子像素区域;
形成多个第四接合层于所述背板的多个第四位置;
将所述第三转移平台与所述背板对接,以使对应于所述多个第四位置的所述多个第三发光组件借由所述多个第四接合层接合于所述多个第四位置;
形成多个第五接合层于所述背板的多个第五位置;
将所述第一转移平台与所述背板对接,以使对应于所述多个第五位置的所述多个第一发光组件借由所述多个第五接合层接合于所述多个第五位置;
形成多个第六接合层于所述背板的多个第六位置;以及
将所述第二转移平台与所述背板对接,以使对应于所述多个第六位置的所述多个第二发光组件借由所述多个第六接合层接合于所述多个第六位置;
其中,所述多个第一发光组件、所述多个第二发光组件、所述多个第三发光组件各自沿所述背板上的行方向及列方向与所述背板接合,且所述多个第一位置与所述多个第五位置、所述多个第二位置与所述多个第六位置、所述多个第三位置与 所述多个第四位置于所述行方向及所述列方向均不邻接。
2.根据权利要求1所述的显示器的制作方法,其特征在于,当所述第二转移平台与所述背板对接时,所述第二转移平台上的所述多个第二发光组件于所述背板的投影不与接合于所述背板上的所述多个第一发光组件的位置重叠。
3.根据权利要求2所述的显示器的制作方法,其特征在于,将所述第二转移平台与所述背板对接时,所述第二转移平台与所述背板的对接位置相较于所述第一转移平台与所述背板的对接位置平移一个子像素的位置。
4.根据权利要求3所述的显示器的制作方法,其特征在于,当所述第三转移平台与所述背板对接时,所述第三转移平台上的所述多个第三发光组件于所述背板的投影不与接合于所述背板上的所述多个第一发光组件和所述多个第二发光组件的位置重叠。
5.根据权利要求3所述的显示器的制作方法,其特征在于,还包括:
形成多个第七接合层于所述背板的多个第七位置;
将所述第二转移平台与所述背板对接,以使对应于所述多个第七位置的所述多个第二发光组件借由所述多个第七接合层接合于所述多个第七位置;
形成多个第八接合层于所述背板的多个第八位置;
将所述第三转移平台与所述背板对接,以使对应于所述多个第八位置的所述多个第三发光组件借由所述多个第八接合层接合于所述多个第八位置;
形成多个第九接合层于所述背板的多个第九位置;以及
将所述第一转移平台与所述背板对接,以使对应于所述多个第九位置的所述多个第一发光组件借由所述多个第九接合层接合于所述多个第九位置。
6.根据权利要求5所述的显示器的制作方法,其特征在于,所述多个第一发光组件、所述多个第二发光组件以及所述多个第三发光组件在所述背板上的排列方式为条状排列。
7.根据权利要求5所述的显示器的制作方法,其特征在于,所述多个第一发光组件、所述多个第二发光组件以及所述多个第三发光组件分别具有不同发光颜色且在所述背板上的排列方式为马赛克排列。
8.根据权利要求3所述的显示器的制作方法,其特征在于,所述多个第一位置、所述多个第二位置以及所述多个第三位置为矩阵式排列且位于所述背板的区域中。
9.根据权利要求3所述的显示器的制作方法,其特征在于,所述背板上相邻的一个所述第一发光组件、一个所述第二发光组件以及一个所述第三发光组件共同形成所述显示器的显示像素。
10.根据权利要求1所述的显示器的制作方法,其特征在于,提供所述第一转移平台的方法还包括:
形成黏着层于所述多个第一发光组件与所述第一转移平台之间,使所述多个第一发光组件借由所述黏着层所提供的黏着力固定于所述第一转移平台上。
11.根据权利要求10所述的显示器的制作方法,其特征在于,当所述第一转移平台与所述背板对接时,所述多个第一接合层对所述多个第一发光组件提供接合力,其中所述接合力大于所述黏着力。
12.根据权利要求10所述的显示器的制作方法,其特征在于,还包括:
将所述第一转移平台与所述背板对接以使所述多个第一发光组件借由所述多个第一接合层接合于所述背板之后,分离所述第一转移平台与所述背板,其中至少一部分的所述多个第一发光组件上具有所述黏着层材料的残留。
13.根据权利要求12所述的显示器的制作方法,其特征在于,还包括移除所述多个第一发光组件上的所述黏着层材料的残留。
14.根据权利要求1所述的显示器的制作方法,其特征在于,各所述第一发光组件与各所述第二发光组件的对角线长度落在2微米至150微米的范围内。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201611227697.1A CN108242481B (zh) | 2016-12-27 | 2016-12-27 | 显示器的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201611227697.1A CN108242481B (zh) | 2016-12-27 | 2016-12-27 | 显示器的制作方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108242481A CN108242481A (zh) | 2018-07-03 |
CN108242481B true CN108242481B (zh) | 2020-11-17 |
Family
ID=62702539
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201611227697.1A Active CN108242481B (zh) | 2016-12-27 | 2016-12-27 | 显示器的制作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108242481B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI686973B (zh) * | 2018-07-16 | 2020-03-01 | 友達光電股份有限公司 | 顯示裝置及其製造方法 |
CN111276505B (zh) * | 2018-12-05 | 2023-05-16 | 英属开曼群岛商錼创科技股份有限公司 | 微型发光二极管显示装置及其制作方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20150111329A1 (en) * | 2011-07-25 | 2015-04-23 | Industrial Technology Research Institute | Transfer-bonding method for light emitting devices |
CN105129259A (zh) * | 2015-05-15 | 2015-12-09 | 友达光电股份有限公司 | 微组件的传送方法以及显示面板的制作方法 |
CN105632985A (zh) * | 2014-11-23 | 2016-06-01 | 美科米尚技术有限公司 | 元件的转移方法 |
CN106058010A (zh) * | 2016-07-26 | 2016-10-26 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 微发光二极管阵列的转印方法 |
CN106229326A (zh) * | 2016-07-22 | 2016-12-14 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 在曲面基板上转印微发光二极管的方法及曲面微发光二极管显示面板的制作方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI521271B (zh) * | 2014-07-31 | 2016-02-11 | 友達光電股份有限公司 | 畫素陣列 |
-
2016
- 2016-12-27 CN CN201611227697.1A patent/CN108242481B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20150111329A1 (en) * | 2011-07-25 | 2015-04-23 | Industrial Technology Research Institute | Transfer-bonding method for light emitting devices |
CN105632985A (zh) * | 2014-11-23 | 2016-06-01 | 美科米尚技术有限公司 | 元件的转移方法 |
CN105129259A (zh) * | 2015-05-15 | 2015-12-09 | 友达光电股份有限公司 | 微组件的传送方法以及显示面板的制作方法 |
CN106229326A (zh) * | 2016-07-22 | 2016-12-14 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 在曲面基板上转印微发光二极管的方法及曲面微发光二极管显示面板的制作方法 |
CN106058010A (zh) * | 2016-07-26 | 2016-10-26 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 微发光二极管阵列的转印方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108242481A (zh) | 2018-07-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI624929B (zh) | 顯示器的製作方法 | |
US11244605B2 (en) | Colour ILED display on silicon | |
US10476043B2 (en) | Repair method | |
US10861356B2 (en) | Transfer printing substrate and method for producing the same | |
KR20170020485A (ko) | 마이크로 어셈블링된 led 디스플레이들 | |
US11749652B2 (en) | Method of repairing light emitting device and display panel having repaired light emitting device | |
CN108242481B (zh) | 显示器的制作方法 | |
US20240153905A1 (en) | Light emitting device having cantilever electrode, led display panel and led display apparatus having the same | |
US20240063330A1 (en) | Micro led display device | |
US20230328903A1 (en) | Display device | |
EP3387881B1 (en) | Display device using semiconductor light emitting device | |
US20220302101A1 (en) | Method for display manufacturing using groups of micro-leds and micro-led arrays | |
JP7295205B2 (ja) | Ledの転写方法及びそれを用いた表示装置の製造方法 | |
US20210272936A1 (en) | Display device using semiconductor light-emitting element | |
CN111969003A (zh) | 微型发光二极管显示装置及其制造方法 | |
TWI751672B (zh) | 微型發光二極體顯示裝置及其製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20240430 Address after: 8th Floor, No.13 Kezhong Road, Zhunan Town, Miaoli County, Hsinchu Science Park, Taiwan, China, China Patentee after: PlayNitride Inc. Country or region after: TaiWan, China Address before: Grand Cayman Island, Grand Exhibition Hall Commercial Center, Olander Road, 802 West Bay Road, PO Box 32052, KY1-1208, Cayman Islands Patentee before: PlayNitride Inc. Country or region before: Cayman Islands |