CN108235628A - 中框制作方法、中框及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种中框制作方法、中框及电子设备，所述中框制作方法包括：提供一金属外框，所述金属外框具有一表面；对所述金属外框的所述表面进行蚀刻处理，以在所述表面形成多个微型凹陷；将蚀刻后的所述金属外框与一金属中板进行压铸，使得所述金属中板的至少一部分嵌入所述微型凹陷，以形成金属中框。所述中框制作方法中，无需对金属外框与金属中板进行焊接，通过金属外框与金属中板之间的结合力即可使两者结合，形成稳定的中框，从而可以省去焊接工艺，简化了中框的制作工艺，同时可以降低中框的制作成本。

Description

中框制作方法、中框及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，特别涉及一种中框制作方法、中框及电子设备。

背景技术

随着电子技术的发展，诸如智能手机等电子设备越来越普及。电子设备包括中框。其中，中框用于为电子设备的整体结构提供支撑作用，同时电子设备内部的电路板等功能组件可以安装在中框上。

通常，中框包括多个部分。所述多个部分需要经过多道加工工序，最终所述多个部分通过焊接固定到一起。从而，导致中框的制作工艺复杂，成本高。

发明内容

本申请实施例提供一种中框制作方法、中框及电子设备，可以简化中框的制作工艺，并且降低成本。

本申请实施例提供一种中框制作方法，所述中框应用于电子设备，所述中框制作方法包括：

提供一金属外框，所述金属外框具有一表面；

对所述金属外框的所述表面进行蚀刻处理，以在所述表面形成多个微型凹陷；

将蚀刻后的所述金属外框与一金属中板进行压铸，使得所述金属中板的至少一部分嵌入所述微型凹陷，以形成金属中框。

本申请实施例还提供一种中框，应用于电子设备，所述中框采用上述中框制作方法形成。

本申请实施例还提供一种中框，应用于电子设备，所述中框包括：

外框，所述外框的一表面形成有多个微型凹陷；

中板，所述中板与所述外框连接，所述中板的至少一部分嵌入所述微型凹陷中。

本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括中框，所述中框为上述中框。

本申请实施例提供的中框制作方法，无需对金属外框与金属中板进行焊接，通过金属外框与金属中板之间的结合力即可使两者结合，形成稳定的中框，从而可以省去焊接工艺，简化了中框的制作工艺，同时可以降低中框的制作成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图3为本申请实施例提供的电子设备的分解示意图。

图4为本申请实施例提供的中框制作方法的流程示意图。

图5为本申请实施例提供的中框制作方法的另一流程示意图。

图6为本申请实施例提供的中框的外框结构示意图。

图7为本申请实施例提供的中框的外框的另一结构示意图。

图8为图7所示外框沿P-P方向的剖面的放大示意图。

图9为本申请实施例提供的中框的结构示意图。

图10为本申请实施例提供的中框的外框的又一结构示意图。

图11为本申请实施例提供的中框的外框的再一结构示意图。

图12为本申请实施例提供的中框的另一结构示意图。

图13为本申请实施例提供的中框的又一结构示意图。

图14为图13所示中框的侧视图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

本申请实施例提供一种电子设备。所述电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备。在一些实施例中，参考图1和图3，电子设备100包括显示屏10、中框20、电路板30、电池40以及后盖50。

其中，显示屏10安装在后盖50上，以形成电子设备100的显示面。显示屏10作为电子设备100的前壳，与后盖50形成一收容空间，用于容纳电子设备100的其他电子元件或功能组件。同时，显示屏10形成电子设备100的显示面，用于显示图像、文本等信息。显示屏10可以为液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)或有机发光二极管显示屏(OrganicLight-Emitting Diode，OLED)等类型的显示屏。

在一些实施例中，显示屏10上可以设置有玻璃盖板。其中，玻璃盖板可以覆盖显示屏10，以对显示屏10进行保护，防止显示屏10被刮伤或者被水损坏。

在一些实施例中，如图1所示，显示屏10可以包括显示区域11以及非显示区域12。其中，显示区域11执行显示屏10的显示功能，用于显示图像、文本等信息。非显示区域12不显示信息。非显示区域12可以用于设置摄像头、受话器、显示屏触控电极等功能组件。在一些实施例中，非显示区域12可以包括位于显示区域11上部和下部的至少一个区域。

在一些实施例中，如图2所示，显示屏10可以为全面屏。此时，显示屏10可以全屏显示信息，从而电子设备100具有较大的屏占比。显示屏10只包括显示区域11，而不包括非显示区域。此时，电子设备100中的摄像头、接近传感器等功能组件可以隐藏在显示屏10下方，而电子设备100的指纹识别模组可以设置在电子设备100的背面。

中框20可以为薄板状或薄片状的结构，也可以为具有通孔的框体结构。其中，中框20可以收容在上述显示屏10与后盖50形成的收容空间中。中框20用于为电子设备100的整体结构提供支撑作用，以将电子设备100中的电子元件、功能组件安装到一起，形成完整的电子设备。例如，电子设备100中的摄像头、受话器、电路板、电池等功能组件都可以安装到中框20上以进行固定。

电路板30安装在上述收容空间内部。例如，电路板30可以安装在所述中框20上，并随中框20一同收容在上述收容空间中。电路板30可以为电子设备100的主板。电路板30上设置有接地点，以实现电路板30的接地。电路板30上可以集成有马达、麦克风、扬声器、受话器、耳机接口、通用串行总线接口(USB接口)、摄像头、距离传感器、环境光传感器、陀螺仪以及处理器等功能组件中的一个、两个或多个。同时，显示屏10可以电连接至电路板30。

在一些实施例中，电路板30上设置有显示控制电路。所述显示控制电路向显示屏10输出电信号，以控制显示屏10显示信息。

电池40安装在上述收容空间内部。例如，电池40可以安装在所述中框20上，并随中框20一同收容在上述收容空间中。电池40可以电连接至所述电路板30，以实现电池40为电子设备100供电。其中，电路板30上可以设置有电源管理电路。所述电源管理电路用于将电池40提供的电压分配到电子设备100中的各个电子元件。

后盖50用于形成电子设备100的外部轮廓。后盖50可以一体成型。在后盖50的成型过程中，可以在后盖50上形成后置摄像头孔、指纹识别模组安装孔等结构。

在一些实施例中，后盖50可以为金属后盖，比如镁合金、不锈钢等金属。需要说明的是，本申请实施例的后盖50的材料并不限于此，还可以采用其它方式，例如后盖50可以为塑胶后盖，还例如后盖50可以为陶瓷后盖。再例如，后盖50可以包括塑胶部分和金属部分，后盖50可以为金属和塑胶相互配合的后盖结构。具体的，可以先成型金属部分，比如采用注塑的方式形成镁合金基板，在镁合金基板上再注塑塑胶，形成塑胶基板，以形成完整的后盖结构。

本申请实施例还提供一种中框制作方法。所述中框制作方法用于形成上述中框20，所述中框20应用于所述电子设备100中。如图4所示，所述中框制作方法包括以下步骤：

101，提供一金属外框，所述金属外框具有一表面。

其中，在中框的制作过程中，首先提供一金属外框，如图6所示的金属外框21。所述金属外框21可以为一框体结构。可以理解的，框体结构即为由边框围设而成，中间为中空的结构。例如，所述金属外框21可以为铝合金框体或不锈钢框体等。

所述金属外框21具有一表面210。其中，所述表面210为金属外框21的平面表面。也即，所述表面210不包括所述金属外框21的侧面。

102，对所述金属外框的所述表面进行蚀刻处理，以在所述表面形成多个微型凹陷。

提供金属外框21后，可以对所述金属外框21的所述表面210进行蚀刻处理，以在所述表面210形成多个微型凹陷211，如图7所示。其中，可以在所述表面210上全部形成微型凹陷211，也可以在所述表面210的局部形成微型凹陷211。也即，所述微型凹陷211可以只形成在所述表面210的局部，而无需布满整个表面210。

其中，对所述表面210进行蚀刻处理时，可以采用激光蚀刻、镭雕、化学腐蚀、电化学腐蚀中的至少一种处理方式。

在一些实施例中，如图8所示，所述金属外框21上的微型凹陷211具有深度d1，微型凹陷211的开口宽度为d2，每两个相邻的微型凹陷211之间的距离为d3。其中，深度d1的范围为150um(微米)至250um，宽度d2的范围为50um至150um，距离d3的范围为150um至250um。

103，将蚀刻后的所述金属外框与一金属中板进行压铸，使得所述金属中板的至少一部分嵌入所述微型凹陷，以形成金属中框。

对金属外框21的表面210进行蚀刻处理后，可以将蚀刻后的所述金属外框21与一金属中板22进行压铸，使得所述金属中板22的至少一部分嵌入所述微型凹陷211中，以形成金属中框20，如图9所示。

其中，金属中板22可以为板状金属材质。所述金属中板22为实心结构。金属中板22的材质可以与金属外框21的材质相同，也可以不同。例如，金属中板22的材质可以为铝合金、镁合金等。

进行压铸时，将所述金属外框21、金属中板22依次置于模具中，使得所述金属中板22与所述金属外框21形成有微型凹陷211的表面接触。随后，对所述金属外框21和金属中板22施加高压，使得所述金属中板22的至少一部分材质嵌入所述金属外框21的微型凹陷211中。可以理解的，在施加高压的过程中，可以同时施加高温，以加速压铸成型。从而，通过金属中板22嵌入所述微型凹陷211中的部分材质与所述微型凹陷211之间的结合力，使得所述金属中板22与所述金属外框21相结合，并形成稳定的结构。

需要说明的是，所述金属外框21上的微型凹陷211的尺寸决定了金属外框21与金属中板22之间的结合力的大小。所述微型凹陷211的尺寸如上所述，可以保证金属外框21与金属中板22之间的良好结合，使得形成的中框20结构稳定。

由上可知，本申请实施例提供的中框制作方法，无需对金属外框21与金属中板22进行焊接，通过金属外框21与金属中板22之间的结合力即可使两者结合，形成稳定的中框20，从而可以省去焊接工艺，简化了中框的制作工艺，同时可以降低中框的制作成本。

在一些实施例中，如图5所示，步骤102、对所述金属外框的所述表面进行蚀刻处理之前，还包括以下步骤：

104，将所述金属外框切割为至少两个部分。

其中，当金属外框21与金属中板22的材质不同时，金属外框21与金属中板22压铸后的收缩比例是不同的。为了减少压铸成型形成的中框20发生开裂、变形等问题，可以预先将所述金属外框21切割为至少两个部分，使得每个部分之间存在间隙。从而，在压铸成型后，可以通过金属外框不同部分之间的间隙对中框20的收缩进行缓冲，避免中框20发生开裂、变形等。

例如，如图10所示，可以将金属外框21切割为两个部分212、213，每个部分都呈“L”型。在其他一些实施例中，也可以将金属外框21切割为三个部分、四个部分等。

在一些实施例中，如图5所示，步骤102、对所述金属外框的所述表面进行蚀刻处理之前，还包括以下步骤：

105，对所述金属外框的预设部位进行机械切割处理。

其中，电子设备100中设置有天线。所述天线用于实现电子设备100与基站或其他电子设备之间的通信。电子设备100组装完成后，电子设备100中的天线在所述中框20上有一个对应的区域。为了避免所述中框20对所述天线的性能造成影响，需要对所述区域进行处理。

其中，对所述金属外框21的所述表面210进行蚀刻处理之前，可以对所述金属外框21的预设部位214进行机械切割处理，如图11所示。所述预设部位214即为所述金属外框21上与电子设备100中的天线对应的区域。

对金属外框21的预设部位214进行机械切割处理时，可以采用计算机数字控制机床(Computerized Numerical Control Machine，CNC)进行加工。例如，可以采用CNC的方式对所述预设部位214进行车、铣、刨等处理。

在一些实施例中，如图5所示，步骤103、将蚀刻后的所述金属外框与一金属中板进行压铸之后，还包括以下步骤：

106，对压铸形成的金属中框的预设部位进行机械切割处理，以在所述金属中框上形成缝隙；

107，对所述金属中框进行注塑，以将塑胶填充至所述缝隙处。

如上所述，为了避免中框20对电子设备100中天线的性能造成影响，需要对压铸形成的金属中框20进行处理。其中，如图12所示，金属中框20的预设部位23即为所述金属中框20与电子设备100中的天线对应的区域。

在金属中框20压铸成型后，可以对所述预设部位23进行机械切割处理，以在所述金属中框20上形成缝隙。需要说明的是，金属中框20上的预设部位可以有多个，此时进行机械切割处理后形成的缝隙也可以为多个。例如，电子设备100中设置有两个天线，则金属中框20上对应的预设部位23可以为两个。在形成的缝隙处，金属中框20可以是断开的两个部分或者多个部分。

其中，对金属中框20的预设部位23进行机械切割处理时，可以采用计算机数字控制机床(Computerized Numerical Control Machine，CNC)进行加工。

随后，可以对所述金属中框20进行注塑，以将塑胶填充至所述缝隙处。例如，可以对所述金属中框20进行纳米注塑，以将塑胶填充至机械切割处理后形成的缝隙处。

在一些实施例中，所述金属中框20包括侧面以及相对的两个表面。如图5所示，步骤103、将蚀刻后的所述金属外框与一金属中板进行压铸之后，还包括以下步骤：

108，对所述金属中框的所述两个表面进行机械切割处理，以在所述两个表面形成预设结构；

109，对所述金属中框的所述侧面进行机械切割处理。

其中，如图13、图14所示，压铸成型后的金属中框20包括侧面201以及相对的两个表面202、203。其中，所述侧面201围设在所述金属中框20的四周。所述表面202、203为金属中框20的两个相对的表面。

电子设备100在组装时，诸如摄像头、受话器、电路板、电池等功能组件都可以安装到金属中框20上以进行固定。从而，所述金属中框20上需要形成与所述功能组件对应的容纳结构。

压铸形成金属中框20后，可以对所述金属中框20的所述两个表面202、203进行机械切割处理，以在所述两个表面202、203形成预设结构。其中，所述预设结构即为容纳上述功能组件的结构。例如，所述预设结构可以为凹陷、通孔等结构。

在对金属中框20的所述两个表面202、203进行机械切割处理时，可以采用计算机数字控制机床(Computerized Numerical Control Machine，CNC)进行加工。例如，可以采用CNC的方式对所述表面202、203进行车、铣、钻等处理。

此外，电子设备100组装完成后，所述金属中框20的所述侧面201可以是裸露在外的。因此，所述侧面201需要为平整、光滑的表面，以满足电子设备100的外观需求。

压铸形成金属中框20后，可以对所述金属中框20的所述侧面201进行机械切割处理，以使得所述侧面201平整、光滑。其中，对所述侧面201进行机械切割处理时，可以采用计算机数字控制机床(Computerized Numerical Control Machine，CNC)进行加工。

需要说明的是，对金属中框20的所述两个表面202、203进行机械切割处理与对所述侧面201进行机械切割处理没有严格的顺序要求。可以先对所述两个表面202、203进行机械切割处理，也可以先对所述侧面201进行机械切割处理。

在一些实施例中，如图5所示，步骤109、对所述金属中框的所述侧面进行机械切割处理之后，还包括以下步骤：

110，对机械切割处理后的所述侧面进行抛光处理。

如上所述，为满足电子设备100的外观需求，金属中框20的所述侧面201需要为平整、光滑的表面。

为了进一步提高金属中框20的所述侧面201的光滑度，可以在对所述侧面201进行机械切割处理后，对所述侧面201进行抛光处理。

其中，抛光是指利用机械、化学或电化学的作用，使工件表面粗糙度降低，以获得光亮、平整表面的加工方法。

例如，可以通过CNC的方式对金属中框20的所述侧面201进行打磨，以对所述侧面201进行抛光处理。

在一些实施例中，如图5所示，步骤110、对机械切割处理后的所述侧面进行抛光处理之后，还包括以下步骤：

111，对抛光处理后的所述侧面进行氧化处理。

其中，对金属中框20的所述侧面201进行抛光处理后，可以进一步对所述侧面201进行氧化处理，以在所述侧面201形成金属氧化膜，增强所述侧面201的耐腐蚀性，对所述侧面201进行保护。

例如，可以通过阳极氧化工艺对金属中框20的所述侧面201进行氧化处理。其中，可以将金属中框20的侧面201置于电解液(例如，稀硫酸)中，然后对金属中框20施加电流。金属中框20作为阳极，另外设置铅板或者碳棒等材料作为阴极，实现所述侧面201的阳极氧化。氧化完成后，即可在所述侧面201形成金属氧化膜。

以上对本申请实施例提供的中框制作方法、中框及电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (11)

1.一种中框制作方法，所述中框应用于电子设备，其特征在于，所述中框制作方法包括：

提供一金属外框，所述金属外框具有一表面；

对所述金属外框的所述表面进行蚀刻处理，以在所述表面形成多个微型凹陷；

将蚀刻后的所述金属外框与一金属中板进行压铸，使得所述金属中板的至少一部分嵌入所述微型凹陷，以形成金属中框。

2.根据权利要求1所述的中框制作方法，其特征在于，所述蚀刻处理包括激光蚀刻、镭雕、化学腐蚀、电化学腐蚀中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的中框制作方法，其特征在于，所述对所述金属外框的所述表面进行蚀刻处理之前，还包括：

将所述金属外框切割为至少两个部分。

4.根据权利要求1所述的中框制作方法，其特征在于，所述对所述金属外框的所述表面进行蚀刻处理之前，还包括：

对所述金属外框的预设部位进行机械切割处理。

5.根据权利要求1至4任一项所述的中框制作方法，其特征在于，所述将蚀刻后的所述金属外框与一金属中板进行压铸之后，还包括：

对压铸形成的金属中框的预设部位进行机械切割处理，以在所述金属中框上形成缝隙；

对所述金属中框进行注塑，以将塑胶填充至所述缝隙处。

6.根据权利要求1至4任一项所述的中框制作方法，其特征在于，所述金属中框包括侧面以及相对的两个表面，所述将蚀刻后的所述金属外框与一金属中板进行压铸之后，还包括：

对所述金属中框的所述两个表面进行机械切割处理，以在所述两个表面形成预设结构；

对所述金属中框的所述侧面进行机械切割处理。

7.根据权利要求6所述的中框制作方法，其特征在于，所述对所述金属中框的所述侧面进行机械切割处理之后，还包括：

对机械切割处理后的所述侧面进行抛光处理。

8.根据权利要求7所述的中框制作方法，其特征在于，所述对机械切割处理后的所述侧面进行抛光处理之后，还包括：

对抛光处理后的所述侧面进行氧化处理。

9.一种中框，应用于电子设备，其特征在于，所述中框采用权利要求1至8任一项所述的中框制作方法形成。

10.一种中框，应用于电子设备，其特征在于，所述中框包括：

外框，所述外框的一表面形成有多个微型凹陷；

中板，所述中板与所述外框连接，所述中板的至少一部分嵌入所述微型凹陷中。

11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括中框，所述中框为权利要求9或10所述的中框。