CN108227869B - 一种用于计算设备的冷却装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供的用于计算设备的冷却装置,包括:底板、限流板和盖体;所述盖体设有第一中空结构,所述底板设有鳍片阵列,所述鳍片阵列置于所述第一中空结构内;所述第一中空结构设有第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽与所述第二凹槽相对设置;所述限流板设于所述鳍片阵列与所述盖体之间;所述限流板设有第一缺口和第二缺口;所述第一凹槽通过所述第一缺口与所述鳍片阵列相连通,所述第二凹槽通过所述第二缺口与所述鳍片阵列相连通。本发明提供的用于计算设备的冷却装置,可以避免鳍片间隙的水流阻力较大而造成工作流体溢流的情况,提高热交换效率。
Description
技术领域
本发明涉及循环散热技术领域,尤其涉及一种用于计算设备的冷却装置。
背景技术
随着中央处理器(CPU)处理速度与效能的提升,使得目前CPU工作时产生的热量增加,其所产生的高温会使CPU降低寿命,尤其当过多的热量未能有效排除时,容易造成计算机系统不稳定。为解决CPU过热的问题,一般利用水冷设备对CPU进行冷却,而达到维持CPU的正常运作的效果。
现有的水冷设备往往采用如下结构:热交换室内的底板设有鳍片,热交换室的底板贴合于CPU上并且热交换室与泵浦连通,泵浦为热交换室内的流体循环提供动力,将低温工作流体输送至热交换室,低温工作流体流经底板和鳍片,带走底板的热量,升温成为高温工作流体,然后输出热交换室,形成循环冷却。然而其缺点在于鳍片间隙的流体阻力较大,造成工作流体溢流,减损热交换效率。
发明内容
本发明提供一种用于计算设备的冷却装置,以解决现有技术的鳍片间隙的流体阻力较大,造成工作流体溢流,减损热交换效率的问题。
本发明提供的用于计算设备的冷却装置,包括:底板、限流板和盖体;
所述盖体设有第一中空结构,所述底板设有鳍片阵列,所述鳍片阵列置于所述第一中空结构内;所述第一中空结构设有第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽与所述第二凹槽相对设置;
所述限流板设于所述鳍片阵列与所述盖体之间;所述限流板设有第一缺口和第二缺口;所述第一凹槽通过所述第一缺口与所述鳍片阵列相连通,所述第二凹槽通过所述第二缺口与所述鳍片阵列相连通。
具体地,所述限流板包括:顶壁和两个侧壁;
所述顶壁紧密贴合于所述盖体,两个所述侧壁设于所述鳍片阵列的两侧,所述侧壁的突出部与所述顶壁限定出所述第一缺口和所述第二缺口。
可选地,所述盖体设有第一开口和第二开口;
所述第一开口设于所述第一中空结构中部,所述第二开口设于所述第一中空结构边缘;所述第一开口通过第一流道与所述第一凹槽相连通;所述第二开口通过第二流道与所述第二凹槽相连通,或者,所述第二开口与所述第二凹槽直接连通。
可选地,所述第一凹槽与所述第一中空结构相邻的边壁设有沿所述第一流道向所述第一开口延伸的分流部,所述分流部的尾部两侧呈与所述边壁相切的弧形。
可选地,本发明的用于计算设备的冷却装置还包括:安设于所述盖体的第一壳体;
所述第一壳体设有第三开口、第四开口、第五开口、第六开口、第三流道、第四流道和第二中空结构;
所述第三开口与所述第一开口相对设置,所述第四开口与所述第二开口相对设置;所述第二中空结构设有第一腔室,所述第三开口设于所述第一腔室中部且与所述第一腔室相连通,所述第一腔室通过所述第三流道与所述第五开口相连通;所述第四开口通过所述第四流道与所述第六开口相连通。
可选地,所述盖体设有第一开口、第二开口、第七开口和第八开口;所述第一中空结构还设有第三凹槽;
所述第一开口设于所述第一中空结构中部,所述第二开口、所述第七开口和所述第八开口设于所述第一中空结构边缘;所述第三凹槽连通所述第一开口与所述第七开口;所述第二开口连通所述第二凹槽,所述第八开口连通所述第一凹槽;所述限流板覆盖所述第一开口、所述第七开口和所述第三凹槽。
可选地,本发明的用于计算设备的冷却装置还包括:安设于所述盖体的第一壳体;
所述第一壳体设有第三开口、第四开口、第五开口、第六开口、第九开口、第十开口、第三流道、第四流道、第五流道和第二中空结构;
所述第三开口与所述第一开口相对设置,所述第四开口与所述第二开口相对设置,所述第九开口与所述第七开口相对设置,所述第十开口与所述第八开口相对设置;所述第二中空结构设有第一腔室,所述第三开口设于所述第一腔室中部且与所述第一腔室相连通,所述第一腔室通过所述第三流道与所述第四开口相连通;所述第九开口通过所述第四流道与所述第六开口相连通,所述第十开口通过所述第五流道与所述第五开口相连通。
可选地,所述盖体设有第二开口和第八开口;
所述第二开口和所述第八开口设于所述第一中空结构边缘;所述第二开口连通所述第二凹槽,所述第八开口连通所述第一凹槽。
可选地,本发明的用于计算设备的冷却装置还包括:安设于所述盖体的第一壳体;
所述第一壳体设有第四开口、第五开口、第六开口、第十开口、第三流道、第五流道、第六流道和第二中空结构;
所述第四开口与所述第二开口相对设置,所述第十开口与所述第八开口相对设置;所述第二中空结构设有第一腔室,所述第三流道连通所述第一腔室侧壁与所述第四开口,所述第六流道连通所述第一腔室底壁与所述第六开口,所述第十开口通过所述第五流道与所述第五开口相连通。
可选地,本发明的用于计算设备的冷却装置还包括:安设于所述第二中空结构内的第二壳体;
所述第二壳体设有第二腔室,所述第二腔室与所述第一腔室相对设置。
可选地,本发明的用于计算设备的冷却装置还包括:转子单元和定子单元;
所述转子单元设于所述第一腔室与所述第二腔室共同形成的空腔内;
所述转子单元设于所述第二腔室的一侧,所述定子单元设于所述第二腔室的另一侧。
具体地,所述转子单元包括:一体成型的转动部和叶轮部;
所述叶轮部设有相互平行的第一圆板和第二圆板,所述第一圆板和所述第二圆板之间设有垂直设置的若干弧板。
具体地,所述叶轮部位于所述第一腔室,所述转动部位于所述第二腔室。
与现有技术相比,本发明提供的用于计算设备的冷却装置,限流板封闭于鳍片正上方的开口,限制了工作流体流经鳍片的空间,可以避免鳍片间隙的水流阻力较大而造成工作流体溢流的情况,提高热交换效率。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本发明实施例一的底板的立体结构示意图;
图2为本发明实施例一的底板的剖面结构示意图;
图3为本发明实施例一的限流板的立体结构示意图;
图4为本发明实施例一的限流板的俯视结构示意图;
图5为本发明实施例一的限流板的仰视结构示意图;
图6为本发明实施例一的盖体的立体结构示意图;
图7为本发明实施例一的盖体的仰视结构示意图;
图8为本发明实施例一的盖体的俯视结构示意图;
图9为本发明实施例一的盖体与限流板的连接结构示意图;
图10为本发明实施例一的限流板与底板的连接结构示意图;
图11为本发明实施例一的盖体与底板的连接结构示意图;
图12为本发明实施例一的第一壳体的一侧结构示意图;
图13为本发明实施例一的第一壳体的另一侧结构示意图;
图14为本发明实施例一的第一壳体的另一侧另一角度结构示意图;
图15为本发明实施例一的第二壳体的一侧结构示意图;
图16为本发明实施例一的第二壳体的另一侧结构示意图;
图17为本发明实施例一的转子单元的结构示意图;
图18为本发明实施例一的转子单元与第二壳体的连接结构示意图;
图19为本发明实施例一的转子单元与第一壳体的连接结构示意图;
图20为本发明实施例一的第一壳体与第二壳体的连接结构示意图;
图21为本发明实施例一的冷却装置的结构示意;
图22为本发明实施例二的盖体的仰视结构示意图;
图23为本发明实施例二的盖体的俯视结构示意图;
图24为本发明实施例二的第一壳体的仰视结构示意图;
图25为本发明实施例二的第一壳体的俯视结构示意图
图26为本发明实施例三的盖体的仰视结构示意图;
图27为本发明实施例三的盖体的俯视结构示意图;
图28为本发明实施例三的第一壳体的仰视结构示意图;
图29为本发明实施例三的第一壳体的俯视结构示意图。
附图标记说明:
底板1;鳍片阵列11;
限流板2;第一缺口21;第二缺口22;顶壁23;两个侧壁24;突出部241;
盖体3;第一凹槽31;第二凹槽32;第一中空结构33;边壁34;第一开口35;第二开口36;第一流道37;第二流道38;分流部39;尾部391;第七开口310;第八开口311;第三凹槽312;
第一壳体4;第三开口41;第四开口42;第五开口43;第六开口44;第三流道45;第四流道46;第二中空结构47;第一腔室471;第九开口48;第十开口49;第五流道410;第六流道411;
第二壳体5;第二腔室51;
转子单元6;转动部61;叶轮部62;第一圆板621;第二圆板622;弧板623;叶轮腔624;
外壳7。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详细描述。
本发明提供的用于计算设备的冷却装置,包括:依次顺序设置的底板1、限流板2和盖体3。
实施例一
图1为本发明实施例一的底板的立体结构示意图,如图1所示,所述底板1设有鳍片阵列11。底板1整体采用导热材料制成,例如铜、铝等金属导热材料或者石墨等非金属导热材料。鳍片阵列11也采用上述导热材料制成,鳍片阵列11与底板1可以为一体成型。图2为本发明实施例一的底板的剖面结构示意图,如图2所示,若干与底板1垂直且相互间平行的鳍片构成鳍片阵列11。
图3为本发明实施例一的限流板的立体结构示意图,图4为本发明实施例一的限流板的俯视结构示意图,图5为本发明实施例一的限流板的仰视结构示意图,如图3至图5所示,所述限流板2包括:第一缺口21、第二缺口22、顶壁23和两个侧壁24。所述侧壁24的沿延伸方向突出的突出部241与所述顶壁23限定出所述第一缺口21和所述第二缺口22。
图6为本发明实施例一的盖体的立体结构示意图,图7为本发明实施例一的盖体的仰视结构示意图,图8为本发明实施例一的盖体的俯视结构示意图,如图6至图8所示,所述盖体设有方形的第一中空结构33,第一中空结构33由四个边壁34围成,第一中空结构33朝向底板的一侧为开放空间。所述第一中空结构33内设有第一凹槽31和第二凹槽32,所述第一凹槽31与所述第二凹槽32相对设置且与第一中空结构33的相对的边壁34相齐平。
图9为本发明实施例一的盖体与限流板的连接结构示意图,图10为本发明实施例一的限流板与底板的连接结构示意图,图11为本发明实施例一的盖体与底板的连接结构示意图,如图9至图11所示,底板1、限流板2、盖体3依次顺序安设。所述鳍片阵列11置于所述第一中空结构33内。所述限流板2设于所述鳍片阵列11与所述盖体3之间,具体地,所述限流板2的顶壁23紧密贴合于所述盖体3和鳍片阵列11之间,限流板2的两个所述侧壁24设于所述鳍片阵列11的两侧并且紧密贴合于鳍片阵列11的侧部和第一中空结构33的边壁34,即限流板2在第一中空结构33内填充盖体3与鳍片阵列11之间的空间。具体地,限流板2的侧壁24与鳍片平行设置,第一缺口21的相对的两个边缘分别与鳍片阵列11和第一中空结构33的边壁34相齐平,第二缺口22的相对的两个边缘也分别与鳍片阵列11和第一中空结构33的边壁34相齐平。所述第一凹槽31通过所述第一缺口21与所述鳍片阵列11相连通,所述第二凹槽32通过所述第二缺口22与所述鳍片阵列11相连通,底板1、限流板2、盖体3共同构成了将鳍片阵列容纳于内的热交换室。鳍片阵列11的延伸方向与第一凹槽31和第二凹槽32相垂直。
在没有限流板2的情况下,低温工作流体从第二凹槽32输送入鳍片阵列11,会在鳍片阵列11周围导致溢流现象,从鳍片阵列11溢流至第一中空结构33内,进而导致热交换效率降低。通过限流板2填充于盖体1与鳍片阵列11之间的空间,低温工作流体通过第二缺口从第二凹槽输送至鳍片阵列11一侧,高温工作流体从鳍片阵列11另一侧通过第一缺口输送至至第一凹槽,限流板将工作流体的流动范围限定于鳍片间隙之内,一方面,避免溢流导致的热交换效率降低,另一方面,由于流体进入鳍片间隙的流道的横截面积减小,能够提高鳍片阵列入端侧的流体压力,提升流动速度,进而提高热交换效率。
具体地,如图6至图8所示,所述盖体设有第一开口35和第二开口36。
所述第一开口35设于所述第一中空结构33中部,所述第二开口36设于所述第一中空结构33边缘;所述第一开口35通过第一流道37与所述第一凹槽31相连通;所述第二开口36通过第二流道38与所述第二凹槽32相连通,或者,所述第二开口36与所述第二凹槽32直接连通。
第一开口31设于第一中空结构33中部,即盖体3中部,便于向盖体正上方的泵浦输送工作流体。由于第一开口31设于第一中空结构33中部,需要设置第一流道37连通第一开口35与第一凹槽31,从而便于设置第一凹槽31和第二凹槽32之间设有鳍片阵列的热交换室结构,工作流体会沿鳍片阵列延伸方向流经整个鳍片阵列,再通过第一流道37流入泵浦,鳍片阵列的利用效率最高。
具体地,所述第一流道37与所述第一凹槽31垂直设置,所述第二流道38沿所述第一中空结构33的边缘设置。
由于第二开口36和第二凹槽32均设于第一中空结构33边缘位置,因此第二流道38也设于第一种结中空构33边缘位置,便于工作流体输送并节省空间,也便于调整安装部件,例如螺丝等的安装位置。第一流道37与第一凹槽31垂直设置,节省流道距离,便于提高流体输送效率。
可选地,所述第一凹槽31与所述第一中空结构33相邻的边壁34设有沿所述第一流道37向所述第一开口35延伸的分流部39。具体地,所述分流部39的尾部391两侧呈与所述边壁34相切的弧形。在没有分流部39的情况下,工作流体涌入第一凹槽31时,由于泵送压力大,工作流体会在第一流道37内相互冲撞,产生紊流。通过设置与边壁34相切且沿第一流道37方向延伸的分流部39,可以使工作流体的流动方向从沿边壁34平滑转向沿第一流道37,从而避免紊流,提升工作流体输送效率。
图12为本发明实施例一的第一壳体的一侧结构示意图,图13、14为本发明实施例一的第一壳体的另一侧结构示意图,如图12至14所示,本发明实施例一的冷却装置还包括:安设于所述盖体的第一壳体4。
所述第一壳体4设有:第三开口41、第四开口42、第五开口43、第六开口44、第三流道45、第四流道46和第二中空结构47。第一壳体从俯视角度呈八边形。盖体外形与第一壳体相匹配,从俯视角度也呈八边形。
第三开口41和第四开口42设于第一壳体4的一侧,所述第三开口41与所述第一开口35相对设置并连通安装,所述第四开口42与所述第二开口36相对设置并连通安装。第二中空结构47设于第一壳体4的另一侧,所述第二中空结构47中部设有第一腔室471。所述第三开口41设于所述第一腔室471中部且与所述第一腔室471相连通,所述第一腔室471通过所述第三流道45与所述第五开口43相连通;所述第四开口42通过所述第四流道46与所述第六开口44相连通。
图15为本发明实施例一的第二壳体的一侧结构示意图,图16为本发明实施例一的第二壳体的另一侧结构示意图,如图15和图16所示,本发明所述的冷却装置还包括:安设于所述第二中空结构内47的第二壳体5。
所述第二壳体5设有第二腔室51,所述第二腔室51与所述第一腔室471相对设置。
第一腔室471和第二腔室51相对设置,共同构成了用于容纳转子单元的空腔。第一腔室471与第二腔室51之间需密封设置,避免漏液。第三流道45和第四流道46在第一壳体4内分隔设置,分别作为高温工作流体的流出通道和低温工作流体的流入通道,分隔设置可以避免低温工作流体与高温工作流体相互接触,进而避免低温工作流体在进入热交换室前被提前加热。
本发明实施例一的冷却装置还包括:转子单元和定子单元。
所述转子单元设于所述第一腔室471与所述第二腔室51共同形成的空腔内;所述转子单元设于所述第二腔室51的一侧,所述定子单元设于所述第二腔室51的另一侧。
定子单元与转子单元相对设置,且被第二壳体5物理隔离,避免液体渗漏入定子单元,损坏电子器件。
图17为本发明实施例一的转子单元的结构示意图,如图17所示,本发明实施例一的转子单元6包括:一体成型的转动部61和叶轮部62。
所述叶轮部62设有相互平行的第一圆板621和第二圆板622,所述第一圆板621和所述第二圆板622之间设有垂直设置的若干弧板623。
弧板623呈由第一圆板621、第二圆板622的圆心处向外延伸的渐开线,第一圆板621、第二圆板622和其之间的若干弧板623分隔成若干小的叶轮腔624,可以避免叶轮与泵室边壁碰触导致叶轮损坏,其结构为立体结构而更加坚固,提升了冷却装置的寿命,而且若干叶轮腔能够提高泵浦的流体输送効率。
图18为本发明实施例一的转子单元与第二壳体的连接结构示意图,图19为本发明实施例一的转子单元与第一壳体的连接结构示意图,图20为本发明实施例一的第一壳体与第二壳体的连接结构示意图,如图18至图20所示,本发明实施例一的冷却装置,所述叶轮部62位于所述第一腔室471,所述转动部61位于所述第二腔室51。
转动部61需要与定子单元(图中未示出)尺寸适配,而第一腔室471与叶轮部62尺寸适配,通过第一壳体和第二壳体分隔出第一腔室和第二腔室,便于根据定子单元和叶轮部尺寸,灵活设置零件匹配尺寸。
图21为本发明实施例一的冷却装置的结构示意图,如图21所示,将盖体3与第一壳体4连接,在第一壳体4的第二中空结构47上安设外壳7,以保护冷却装置的内部部件,而且外壳7为可拆卸机构,便于拆开维修。底板1设于盖体3下部。底板1的鳍片阵列与盖体3之间设有限流板(图中未示出),第一壳体4的第二中空结构47内设有第二壳体(图中未示出)。第一壳体与第二壳体共同构成的空腔内设有转子单元(图中未示出。)
本发明实施例一所述的冷却装置的工作原理为:第一壳体4的第五开口43与外部散热装置的流体入口相连,第一壳体4的第六开口44与外部散热装置的流体出口相连,即第一壳体4的第六开口44为入水口、第五开口43为出水口。外部散热装置利用风扇等设备对流经其内的工作流体降温。工作时,将底板1置于需要冷却的计算机电子器件上,例如将底板1贴合于中央处理器(CPU)上并与CPU热接触,将电子器件的热量传导至底板1及鳍片阵列11。散热装置的流体出口输送低温工作流体至第一壳体4的第六开口44,通过第六开口44经由第四流道46输送至第一壳体4的第四开口42。通过第一壳体4的第四开口42和盖体3的第二开口36,经由第二流道38输送至盖体3的第二凹槽32,再通过限流板2的第二缺口22输送至鳍片阵列11的一侧。被电子器件加热的底板1和鳍片阵列11对流经的低温工作流体进行热交换,将热量传导至低温工作流体,低温工作流体升温成为高温工作流体,然后从鳍片阵列11另一侧排出。高温工作流体通过限流板2的第一缺口21输送至盖体3的第一凹槽31,经由第一流道37输送至盖体3中部的第一开口35。通过第一壳体4的第三开口41经由第三流道45输送至第一壳体4的第五开口43,进而输送至外部散热装置的流体入口。外部散热装置对高温工作流体进行降温处理,再从流体出口流出低温工作流体,从而形成用于热交换的流体循环。转子单元和定子单元共同构成泵浦,在第一腔室471和第二腔室51共同形成的泵室内为整个流体循环提供动力。
实施例二
本发明实施例二的技术方案与本发明实施例一的技术方案基本相同,其不同之处在于:盖体和第一壳体的具体结构。
图22为本发明实施例二的盖体的仰视结构示意图,图23为本发明实施例二的盖体的俯视结构示意图,如图22和图23所示,本发明实施例二的盖体设有第一开口35、第二开口36、第七开口310和第八开口311;所述第一中空结构33还设有第三凹槽312。
所述第一开口35设于所述第一中空结构33中部,所述第二开口36、所述第七开口310和所述第八开口311设于所述第一中空结构33边缘;所述第三凹槽312连通所述第一开口35与所述第七开口310;所述第二开口36连通所述第二凹槽32,所述第八开口311连通所述第一凹槽31。所述限流板2覆盖所述第一开口35、所述第七开口310和所述第三凹槽312,即限流板2紧密贴合于盖体3并将第一开口35、第七开口310和第三凹槽312完全盖住,工作流体不会从限流板覆盖位置溢出,第三凹槽312所限定的流道仅具有第一开口35和第七开口310,该流道通向泵浦下方。
图24为本发明实施例二的第一壳体的仰视结构示意图,图25为本发明实施例二的第一壳体的俯视结构示意图,如图24和图25所示,本发明实施例二的第一壳体设有第三开口41、第四开口42、第五开口43、第六开口44、第九开口48、第十开口49、第三流道45、第四流道46、第五流道410和第二中空结构47。
所述第三开口41与所述第一开口35相对设置,所述第四开口42与所述第二开口36相对设置,所述第九开口48与所述第七开口310相对设置,所述第十开口49与所述第八开口311相对设置;所述第二中空结构47设有第一腔室471,所述第三开口41设于所述第一腔室471中部且与所述第一腔室471相连通,所述第一腔室471通过所述第三流道45与所述第四开口42相连通;所述第九开口48通过所述第四流道46与所述第六开口44相连通,所述第十开口49通过所述第五流道410与所述第五开口43相连通。
第一壳体4安设于盖体3。所述第三开口41与所述第一开口35相连通,所述第四开口42与所述第二开口36相连通,所述第九开口48与所述第七开口310相连通,所述第十开口49与所述第八开口311相连通。工作时,散热装置的流体出口输送低温工作流体至第一壳体4的第六开口44,通过第六开口44经由第四流道46输送至第九开口48。再通过盖体3的第七开口310经由第三凹槽312输送至第一开口35,通过第一壳体4的第三开口41输送至第一腔室471,即泵室。低温工作流体通过第一腔室471侧壁的第三流道45输送至第四开口42,通过第二开口36、限流板的第二缺口22输送至第二凹槽32,进而输送至鳍片阵列11的一侧。被电子器件加热的底板1和鳍片阵列11对流经的低温工作流体进行热交换,将热量传导至低温工作流体,低温工作流体升温成为高温工作流体,然后从鳍片阵列11另一侧排出。高温工作流体通过限流板2的第一缺口21输送至盖体3的第一凹槽31,依次通过第八开口311、第十开口49经由第五流道410输送至第一壳体4的第五开口43,进而输送至外部散热装置的流体入口。外部散热装置对高温工作流体进行降温处理,再从流体出口流出低温工作流体,从而形成用于热交换的流体循环。
本发明实施例二的技术方案与本发明实施例一的技术方案相比,区别仅在于盖体和第一壳体的具体结构,而对于底板、第二壳体、定子单元、转子单元等其他部件,与实施例一基本相同,因此不再赘述。
实施例三
本发明实施例三的技术方案与本发明实施例一的技术方案基本相同,其不同之处在于:盖体和第一壳体的具体结构。
图26为本发明实施例三的盖体的仰视结构示意图,图27为本发明实施例三的盖体的俯视结构示意图,如图26和图27所示,本发明实施例三的盖体3设有:第二开口36和第八开口311。
所述第二开口36和所述第八开口311设于所述第一中空结构33边缘;所述第二开口36连通所述第二凹槽32,所述第八开口311连通所述第一凹槽31。
图28为本发明实施例三的第一壳体的仰视结构示意图,图29为本发明实施例三的第一壳体的俯视结构示意图,如图28至图29所示,本发明实施例三的第一壳体4设有:第四开口42、第五开口43、第六开口44、第十开口49、第三流道45、第五流道410、第六流道411和第二中空结构47。
所述第四开口42与所述第二开口36相对设置,所述第十开口49与所述第八开口311相对设置;所述第二中空结构47设有第一腔室471,所述第三流道45连通所述第一腔室471侧壁与所述第四开口42,所述第六流道411连通所述第一腔室471底壁与所述第六开口44,即第一腔室471仅连通第三流道45和第六流道411;所述第十开口49通过所述第五流道410与所述第五开口43相连通。
第一壳体4安设于盖体3。所述第四开口42与所述第二开口36相连通,所述第十开口49与所述第八开口311相连通。工作时,散热装置的流体出口输送低温工作流体至第一壳体4的第六开口44,通过第六开口44经由第六流道411输送至第一腔室471底部。第一腔室471与第二腔室结合为泵室,即泵浦的转子单元位于第一腔室471底部的正上方,将来自于第六流道411的低温工作流体泵送至第一腔室471侧壁的第三流道45。低温工作流体通过第三流道45输送至第四开口42,依次通过第四开口42、第二开口36、限流板的第二缺口22输送至第二凹槽32,进而输送至鳍片阵列11的一侧。被电子器件加热的底板1和鳍片阵列11对流经的低温工作流体进行热交换,将热量传导至低温工作流体,低温工作流体升温成为高温工作流体,然后从鳍片阵列11另一侧排出。高温工作流体通过限流板2的第一缺口21输送至盖体3的第一凹槽31,依次通过第八开口311、第十开口49经由第五流道410输送至第一壳体4的第五开口43,进而输送至外部散热装置的流体入口。外部散热装置对高温工作流体进行降温处理,再从流体出口流出低温工作流体,从而形成用于热交换的流体循环。
本发明实施例三的技术方案与本发明实施例一的技术方案相比,区别仅在于盖体和第一壳体的具体结构,而对于底板、第二壳体、定子单元、转子单元等其他部件,与实施例一基本相同,因此不再赘述。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后,将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是,本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (12)
1.一种用于计算设备的冷却装置,其特征在于,包括:底板、限流板和盖体;
所述盖体设有第一中空结构,所述底板设有鳍片阵列,所述鳍片阵列置于所述第一中空结构内;所述第一中空结构设有第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽与所述第二凹槽相对设置;
所述限流板设于所述鳍片阵列与所述盖体之间;所述限流板设有第一缺口和第二缺口;所述第一凹槽通过所述第一缺口与所述鳍片阵列相连通,所述第二凹槽通过所述第二缺口与所述鳍片阵列相连通;所述限流板将工作流体的流动范围限定于鳍片间隙之内,流体进入鳍片间隙的流道的横截面积减小;
若干与所述底板垂直的鳍片构成所述鳍片阵列;
所述盖体设有第一开口和第二开口;
所述第一开口设于所述第一中空结构中部,所述第二开口设于所述第一中空结构边缘;所述第一开口通过第一流道与所述第一凹槽相连通;所述第二开口通过第二流道与所述第二凹槽相连通,或者,所述第二开口与所述第二凹槽直接连通。
2.根据权利要求1所述的冷却装置,其特征在于,所述限流板包括:顶壁和两个侧壁;
所述顶壁紧密贴合于所述盖体,两个所述侧壁设于所述鳍片阵列的两侧,所述侧壁的突出部与所述顶壁限定出所述第一缺口和所述第二缺口。
3.根据权利要求1所述的冷却装置,其特征在于,所述第一凹槽与所述第一中空结构相邻的边壁设有沿所述第一流道向所述第一开口延伸的分流部,所述分流部的尾部两侧呈与所述边壁相切的弧形。
4.根据权利要求1所述的冷却装置,其特征在于,还包括:安设于所述盖体的第一壳体;
所述第一壳体设有第三开口、第四开口、第五开口、第六开口、第三流道、第四流道和第二中空结构;
所述第三开口与所述第一开口相对设置,所述第四开口与所述第二开口相对设置;所述第二中空结构设有第一腔室,所述第三开口设于所述第一腔室中部且与所述第一腔室相连通,所述第一腔室通过所述第三流道与所述第五开口相连通;所述第四开口通过所述第四流道与所述第六开口相连通。
5.根据权利要求1所述的冷却装置,其特征在于,所述盖体设有第一开口、第二开口、第七开口和第八开口;所述第一中空结构还设有第三凹槽;
所述第一开口设于所述第一中空结构中部,所述第二开口、所述第七开口和所述第八开口设于所述第一中空结构边缘;所述第三凹槽连通所述第一开口与所述第七开口;所述第二开口连通所述第二凹槽,所述第八开口连通所述第一凹槽;所述限流板覆盖所述第一开口、所述第七开口和所述第三凹槽。
6.根据权利要求5所述的冷却装置,其特征在于,还包括:安设于所述盖体的第一壳体;
所述第一壳体设有第三开口、第四开口、第五开口、第六开口、第九开口、第十开口、第三流道、第四流道、第五流道和第二中空结构;
所述第三开口与所述第一开口相对设置,所述第四开口与所述第二开口相对设置,所述第九开口与所述第七开口相对设置,所述第十开口与所述第八开口相对设置;所述第二中空结构设有第一腔室,所述第三开口设于所述第一腔室中部且与所述第一腔室相连通,所述第一腔室通过所述第三流道与所述第四开口相连通;所述第九开口通过所述第四流道与所述第六开口相连通,所述第十开口通过所述第五流道与所述第五开口相连通。
7.根据权利要求1所述的冷却装置,其特征在于,所述盖体设有第二开口和第八开口;
所述第二开口和所述第八开口设于所述第一中空结构边缘;所述第二开口连通所述第二凹槽,所述第八开口连通所述第一凹槽。
8.根据权利要求7所述的冷却装置,其特征在于,还包括:安设于所述盖体的第一壳体;
所述第一壳体设有第四开口、第五开口、第六开口、第十开口、第三流道、第五流道、第六流道和第二中空结构;
所述第四开口与所述第二开口相对设置,所述第十开口与所述第八开口相对设置;所述第二中空结构设有第一腔室,所述第三流道连通所述第一腔室侧壁与所述第四开口,所述第六流道连通所述第一腔室底壁与所述第六开口,所述第十开口通过所述第五流道与所述第五开口相连通。
9.根据权利要求4、6或8所述的冷却装置,其特征在于,还包括:安设于所述第二中空结构内的第二壳体;
所述第二壳体设有第二腔室,所述第二腔室与所述第一腔室相对设置。
10.根据权利要求9所述的冷却装置,其特征在于,还包括:转子单元和定子单元;
所述转子单元设于所述第一腔室与所述第二腔室共同形成的空腔内;
所述转子单元设于所述第二腔室的一侧,所述定子单元设于所述第二腔室的另一侧。
11.根据权利要求10所述的冷却装置,其特征在于,所述转子单元包括:一体成型的转动部和叶轮部;
所述叶轮部设有相互平行的第一圆板和第二圆板,所述第一圆板和所述第二圆板之间设有垂直设置的若干弧板。
12.根据权利要求11所述的冷却装置,其特征在于,所述叶轮部位于所述第一腔室,所述转动部位于所述第二腔室。
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