CN108226753A - 印制板无源互调的检测方法、计算机设备及存储介质 - Google Patents

印制板无源互调的检测方法、计算机设备及存储介质 Download PDF

Info

Publication number
CN108226753A
CN108226753A CN201711422055.1A CN201711422055A CN108226753A CN 108226753 A CN108226753 A CN 108226753A CN 201711422055 A CN201711422055 A CN 201711422055A CN 108226753 A CN108226753 A CN 108226753A
Authority
CN
China
Prior art keywords
thickness
printed board
transmission line
passive intermodulation
value
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201711422055.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108226753B (zh
Inventor
林茂
李艳国
陈蓓
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co Ltd
Guangzhou Fastprint Circuit Technology Co Ltd
Yixing Silicon Valley Electronic Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co Ltd
Yixing Silicon Valley Electronic Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co Ltd, Yixing Silicon Valley Electronic Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co Ltd
Priority to CN201711422055.1A priority Critical patent/CN108226753B/zh
Publication of CN108226753A publication Critical patent/CN108226753A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108226753B publication Critical patent/CN108226753B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B5/00—Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques
    • G01B5/02—Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B5/06—Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness
    • G01B5/061—Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness height gauges

Abstract

本发明涉及一种获取待检测印刷板的相关参数值；通过传输线几何结构信息确定出传输线几何结构决定的系数；通过所述介质导热系数、所述传输线几何结构信息、所述介质介电常数、所述传输线特征阻抗、所述损耗正切值、所述双载波频率以及光速，确定焦耳热引起的微带线温度变化值；根据所述印制板功率、所述金属电阻率温度系数、所述传输线特征阻抗、所述真空磁导率、所述金属电阻率、所述双载波频率、所述传输线几何结构决定的系数、所述焦耳热引起的微带线温度变化值、所述金属粗糙度信息确定无源互调值。解决了在测量无源互调时对印制板进行破坏性焊接，浪费印制板，准确性低的问题。

Description

印制板无源互调的检测方法、计算机设备及存储介质
技术领域
本发明涉及通信技术领域，特别是涉及一种印制板无源互调的检测方法、计算机设备及存储介质。
背景技术
无源互调(Passive Inter-Modulation，PIM)是由两个或两个以上的发射载波经过非线性无源器件时，产生的互调产物落入接收通带从而产生影响。
随着无线通信技术的迅速发展，印制电路板已广泛应用于天线、馈电器、多工器、互联器和基板等器件中，无源互调性能在最近的3年开始出现于各大印制电路板厂商的产品性能要求中，是现今通信网络最重要的指标要求之一，因此对此类电路板提出了低互调的要求。
目前无源互调的检测，需要抽样对印制板进行焊接在测量仪器上，测量出印制板的无源互调。因此，在测量无源互调时对印制板进行破坏性焊接，浪费印制板，准确性较低。
发明内容
基于此，有必要针对在测量无源互调时对印制板进行破坏性焊接，浪费印制板，准确性低的问题，提供一种印制板无源互调的检测方法、计算机设备及存储介质。
一种印制板无源互调的检测方法，包括：
获取待检测印刷板的双载波频率、介质导热系数、金属电阻率温度系数、传输线几何结构信息、介质介电常数、传输线特征阻抗、损耗正切值、印制板功率、真空磁导率、金属电阻率、金属粗糙度信息；
通过传输线几何结构信息确定出传输线几何结构决定的系数；
通过所述介质导热系数、所述传输线几何结构信息、所述介质介电常数、所述传输线特征阻抗、所述损耗正切值、所述双载波频率以及光速，确定焦耳热引起的微带线温度变化值；
根据所述印制板功率、所述金属电阻率温度系数、所述传输线特征阻抗、所述真空磁导率、所述金属电阻率、所述双载波频率、所述传输线几何结构决定的系数、所述焦耳热引起的微带线温度变化值、所述金属粗糙度信息确定无源互调值。
在其中一个实施例中，还包括步骤：通过所述双载波频率确定出微波频率；
确定焦耳热引起的微带线温度变化值时，通过所述介质导热系数、所述传输线几何结构信息、所述介质介电常数、所述传输线特征阻抗、所述损耗正切值、所述微波频率以及光速，确定焦耳热引起的微带线温度变化值；
确定无源互调值时，根据所述印制板功率、所述金属电阻率温度系数、所述传输线特征阻抗、所述真空磁导率、所述金属电阻率、所述微波频率、所述传输线几何结构决定的系数、所述焦耳热引起的微带线温度变化值、所述金属粗糙度信息确定无源互调值。
在其中一个实施例中，还包括步骤：
所述金属粗糙度信息包括内表面粗糙度均方根及金属外表面粗糙度均方根；
通过所述金属内表面粗糙度均方根及所述双载波频率确定金属内表面粗糙度修正值；
通过所述金属外表面粗糙度均方根及所述双载波频率确定金属外表面粗糙度修正值；
确定无源互调值时，根据所述印制板功率、所述金属电阻率温度系数、所述传输线特征阻抗、所述真空磁导率、所述金属电阻率、所述双载波频率、所述传输线几何结构决定的系数、所述焦耳热引起的微带线温度变化值、所述金属外表面粗糙度修正值及金属内表面粗糙度修正值所述确定无源互调值。
在其中一个实施例中，所述传输线几何结构信息包括印制板厚度、金属厚度、信号线厚度、线宽。
在其中一个实施例中，还包括：
获取无源互调修正值；
通过所述无源互调修正值所述无源互调值进行修正。
在其中一个实施例中，所述通过传输线几何结构信息确定出传输线几何结构决定的系数的步骤包括：
获取所述印制板厚度、所述金属厚度、线宽及所述信号线厚度；
通过所述印制板厚度、所述金属厚度及所述信号线厚度确定介质厚度；
通过获取的线宽及介质厚度确定出损耗比；
根据获取的所述介质厚度、所述信号线厚度、所述线宽及所述损耗比通过
确定传输线几何结构决定的系数，所述h为介质厚度、T为信号线厚度、W为线宽、LR为损耗比。
在其中一个实施例中，所述通过所述介质导热系数、所述传输线几何结构信息、所述介质介电常数、所述传输线特征阻抗、所述损耗正切值、所述双载波频率以及光速，确定焦耳热引起的微带线温度变化值的步骤包括：
获取所述介质导热系数、所述印制板厚度、所述金属厚度、所述信号线厚度、所述线宽、所述介质介电常数、所述传输线特征阻抗、所述损耗正切值、所述双载波频率以及所述光速；
通过所述印制板厚度、所述金属厚度及所述信号线厚度确定介质厚度；
通过所述介质厚度、所述介质介电常数及所述线宽确定介质损耗影响下的有效线宽；
通过所述线宽、所述信号线厚度及所述介质厚度确定金属导体损耗影响下的有效线宽；
通过所述金属导体损耗影响下的有效线宽、所述介质厚度及所述信号线厚度确定金属导体损耗；
通过所述损耗正切值、所述介质介电常数、所述介质厚度、所述线宽、所述双载波频率光速以及确定介质损耗；
通过述介质厚度、所述介质导热系数、所述金属导体损耗、所述介质损耗、所述金属导体损耗影响下的有效线宽及介质损耗影响下的有效线宽确定焦耳热引起的微带线温度变化值。
在其中一个实施例中，还包括:
获取金属外表面粗糙度均方根、所述金属内表面粗糙度均方根及所述双载波频率；
在确定金属内表面粗糙度修正值时，根据获取的金属内表面粗糙度均方根及所述双载波频率，通过确定出金属内表面粗糙度修正值，所述R’1为金属内表面粗糙度修正值，σs1为金属内表面粗糙度均方根；
在确定金属外表面粗糙度修正值时，根据获取的金属外表面粗糙度均方根通过确定出金属外表面粗糙度修正值，所述R’2为金属外表面粗糙度修正值，σs2为金属外表面粗糙度均方根。
在其中一个实施例中，一种计算机设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现所述的印制板无源互调的检测方法。
在其中一个实施例中，一种存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现所述的印制板无源互调的检测方法。
上述印制板无源互调的检测方法，通过获取待检测印刷板的双载波频率、介质导热系数、金属电阻率温度系数、传输线几何结构信息、介质介电常数、传输线特征阻抗、损耗正切值、印制板功率、真空磁导率、金属电阻率、金属粗糙度信息；通过传输线几何结构信息确定出传输线几何结构决定的系数；通过所述介质导热系数、所述传输线几何结构信息、所述介质介电常数、所述传输线特征阻抗、所述损耗正切值、所述双载波频率以及光速，确定焦耳热引起的微带线温度变化值；根据所述印制板功率、所述金属电阻率温度系数、所述传输线特征阻抗、所述真空磁导率、所述金属电阻率、所述双载波频率、所述传输线几何结构决定的系数、所述焦耳热引起的微带线温度变化值、所述金属粗糙度信息确定无源互调值。根据印制板的无源互调的产生机理，对印制板的双载波频率、介质导热系数、金属电阻率温度系数、传输线几何结构信息、介质介电常数、传输线特征阻抗、损耗正切值、印制板功率、真空磁导率、金属电阻率、金属粗糙度信息等信息进行分析，计算出无源互调的值。解决了在测量无源互调时对印制板进行破坏性焊接，浪费印制板，准确性低的问题。
附图说明
图1为本发明一个实施例的印制板无源互调的检测方法的流程图；
图2为本发明另一个实施例的印制板无源互调的检测方法的流程图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
一种印制板无源互调的检测方法，请参阅图1，包括步骤S210至步骤S260：
步骤S210，获取待检测印刷板的双载波频率、介质导热系数、传输线几何结构信息、介质介电常数、传输线特征阻抗、损耗正切值、印制板功率、真空磁导率、金属电阻率、金属粗糙度信息；
其中，所述传输线几何结构信息包括:印制板厚度、金属厚度、信号线厚度、线宽等信息；所述金属粗糙度信息包括金属表面粗糙度均方根、所述金属内表面粗糙度均方根。
具体地，根据印制板的工作环境确定双载波频率；介质导热系数、介质相对介电常数、损耗正切值、金属电阻率温度系数、金属磁导率、金属电导率、金属与介质面粗糙度均方根通过查表获取，也可根据查看板材供应商提供的数据获取；印制板厚度采用游标卡尺或千分尺测量获得，线宽通过显微镜测量获得，信号线厚度及金属厚度通过铜厚测量仪获得；金属表面粗糙度均方根σs采用粗糙度测试仪获得；所述印制板功率会根据不同的状态发生改变，例如频率改变时。
步骤S220，通过传输线几何结构信息确定出传输线几何结构决定的系数。
其中，所述传输线几何结构信息包括印制板厚度、金属厚度、信号线厚度、线宽。
具体地，获取所述印制板厚度、所述金属厚度、线宽及所述信号线厚度；
通过所述印制板厚度、所述金属厚度及所述信号线厚度确定介质厚度；
通过获取的线宽及介质厚度确定出损耗比；
根据获取的所述介质厚度、所述信号线厚度、所述线宽及所述损耗比通过
确定传输线几何结构决定的系数，所述h为介质厚度、T为信号线厚度、W为线宽、LR为损耗比。
步骤S240，通过所述介质导热系数、所述传输线几何结构信息、所述介质介电常数、所述传输线特征阻抗、所述损耗正切值、所述双载波频率以及光速，确定焦耳热引起的微带线温度变化值。
在一个实施例中，请参阅图2，步骤S240包括步骤S241至步骤S247。
步骤S241，获取所述介质导热系数、所述印制板厚度、所述金属厚度、所述信号线厚度、所述线宽、所述介质介电常数、所述传输线特征阻抗、所述损耗正切值、所述双载波频率以及所述光速。
步骤S242，通过所述印制板厚度、所述金属厚度及所述信号线厚度确定介质厚度。
其中，印制板厚度–金属厚度–信号线厚度＝介质厚度。
步骤S243，通过所述介质厚度、所述介质介电常数及所述线宽确定介质损耗影响下的有效线宽。
其中，所述介质厚度、所述介质介电常数及所述线宽通过
确定介质损耗影响下的有效线宽，其中weff为介质损耗影响下的有效线宽，W为线宽，h为介质厚度，εr为介质介电常数。
步骤S244，通过所述线宽、所述信号线厚度及所述介质厚度确定金属导体损耗影响下的有效线宽。
其中，所述线宽、所述信号线厚度及所述介质厚度通过
确定金属导体损耗影响下的有效线宽，we为金属导体损耗影响下的有效线宽，W为线宽，T为信号线厚度，h为介质厚度。
步骤S245，通过所述金属导体损耗影响下的有效线宽、所述介质厚度及所述信号线厚度确定金属导体损耗。
其中，当时，所述金属导体损耗影响下的有效线宽、所述介质厚度及所述信号线厚度通过
确定金属导体损耗，αc为金属导体损耗，we为金属导体损耗影响下的有效线宽，h为介质厚度，T为信号线厚度。
当时，所述金属导体损耗影响下的有效线宽、所述介质厚度及所述信号线厚度通过
确定金属导体损耗，αc为金属导体损耗，we为金属导体损耗影响下的有效线宽，h为介质厚度，T为信号线厚度。
步骤S246，通过所述损耗正切值、所述介质介电常数、所述介质厚度、所述线宽、所述双载波频率以及光速确定介质损耗。
其中，所述介质介电常数、所述介质厚度、所述线宽通过 确定出有效介质相对介质常数，εe为有效介质相对介质常数，W为线宽，h为介质厚度。
将有效介质相对介质常数和所述损耗正切值、所述介质介电常数、所述双载波频率以及光速通过确定出介质损耗，c为光速，εe为有效介质相对介质常数，εr为介质介电常数，f为双载波频率，tanδ为损耗正切值，αd为介质损耗。
步骤S247，通过所述介质厚度、所述介质导热系数、所述金属导体损耗、所述介质损耗、所述金属导体损耗影响下的有效线宽及介质损耗影响下的有效线宽确定焦耳热引起的微带线温度变化值。
其中，所述介质厚度、所述介质导热系数、所述金属导体损耗、所述介质损耗、所述金属导体损耗影响下的有效线宽及介质损耗影响下的有效线宽通过
确定出焦耳热引起的微带线温度变化值，ΔT为焦耳热引起的微带线温度变化值，h为介质厚度，K为介质导热系数，αc为金属导体损耗，αd为介质损耗，we为金属导体损耗影响下的有效线宽，weff为介质损耗影响下的有效线宽。
请参阅图1，步骤S260，根据所述印制板功率、所述金属电阻率温度系数、所述传输线特征阻抗、所述真空磁导率、所述金属电阻率、所述双载波频率、所述传输线几何结构决定的系数、所述焦耳热引起的微带线温度变化值、所述金属粗糙度信息确定无源互调值。
其中，可通过所述双载波频率确定出微波频率；所述金属粗糙度信息包括金属外表面粗糙度均方根及金属内表面粗糙度均方根，所述外表面粗糙度均方根为印制板的信号线的外表面的粗糙度均方根，所述金属内表面粗糙度均方根为信号线与介质板接触面的粗糙度均方根，并通过所述金属外表面粗糙度均方根及所述双载波频率或微波频率确定金属外表面粗糙度修正值；通过所述金属内表面粗糙度均方根及所述双载波频率或微波频率确定金属内表面粗糙度修正值。
具体地，所述双载波频率分别为f1和f2，其中f2≥f1，通过f＝f1×2-f1确定出微波频率，f为微波频率。
在确定金属内表面粗糙度修正值时，根据获取的金属内表面粗糙度均方根及所述双载波频率，通过确定出金属内表面粗糙度修正值，所述R’1为金属内表面粗糙度修正值，σs1为金属内表面粗糙度均方根；
在确定金属外表面粗糙度修正值时，根据获取的金属外表面粗糙度均方根通过确定出金属外表面粗糙度修正值，所述R’2为金属外表面粗糙度修正值，σs2为金属外表面粗糙度均方根。
所述印制板功率、所述金属电阻率温度系数、所述传输线特征阻抗、所述真空磁导率、所述金属电阻率、所述微波频率、所述传输线几何结构决定的系数、所述焦耳热引起的微带线温度变化值、所述金属外表面粗糙度修正值、所述金属内表面粗糙度修正值通过
确定出无源互调值，PIM为无源互调值，P为印制板功率，αR金属电阻率温度系数，Z0传输线特征阻抗，μ真空磁导率，ρ金属电阻率，微波频率，A传输线几何结构决定的系数，ΔT焦耳热引起的微带线温度变化值，R’1金属内表面粗糙度修正值，R’2金属外表面粗糙度修正值。
上述印制板无源互调的检测方法，根据印制板的无源互调的产生机理，对印制板的双载波频率、介质导热系数、金属电阻率温度系数、传输线几何结构信息、介质介电常数、传输线特征阻抗、损耗正切值、印制板功率、真空磁导率、金属电阻率、金属粗糙度信息等信息进行分析，计算出无源互调的值，无需将印制板焊接在监测仪器上进行检测，只需要知道相关参数，即可计算出印制板的无源互调值，解决了在测量无源互调时对印制板进行破坏性焊接，浪费印制板，准确性低的问题。
在一个实施例中，请参阅图1，一种印制板无源互调的检测方法，还包括步骤S280和步骤S310，
步骤S280，获取无源互调修正值。
其中，通过多组PIM测量值反推出无源互调修正值。
步骤S310，通过所述无源互调修正值所述无源互调值进行修正。
其中，通过对无源互调值进行修正。△PIM为无源互调修正值。
上述印制板无源互调的检测方法，通过对计算出的无源互调值的修正，减少了无源互调值的误差，使计算出的无源互调值更精确。
为了更清楚地说明本申请的内容，列举下述为两个实施例(并不限定本申请)：
实施例1：
当采用某PTFE类板材时，查看板材供应商提供的数据，得出：介质介电常数εr为3.0，损耗正切值tanδ为0.0014，介质导热系数K为0.23W/m/K，金属内表面粗糙度均方根σs1为0.2μm，金属电阻率ρ为58.13Ms/m，金属电阻率温度系数αR为0.00393，真空磁导率μ为7.778*108H/m，利用相关仪器测出下面的值：铜厚测量仪测出信号线厚度35μm，显微镜测出信号线宽度1.87mm，铜厚(金属厚度)0.031mm，信号线长度100mm，游标卡尺或千分尺测出印制板厚度为0.823mm；通过测量的印制板厚度为0.823mm、信号线厚度35μm及铜厚0.031mm通过印制板厚度(0.823mm)–金属厚度(0.031mm)–信号线厚度(35μm)＝介质厚度(0.76mm)，得出介质厚度h为0.76mm。
印制板的工作是输入的双载波频率分别为1810MHz和1850MHz，通过f＝f1×2-f1计算的微波频率(三阶PIM产物频率)f为1770MHz，印制板功率P均为2.7×10-22mW，传输线特性阻抗Z0选定为50Ω(也可以通过信号线的上线宽及下线宽计算出传输线特征阻抗)，粗糙度测试仪测出信号线表面粗糙度均方根σs2为0.5μm，通过下述公式计算出无源互调PIM(三阶无源互调)的值。
当W/h≤0.5时，损耗比LR＝1
当W/h＞0.5时，损耗比
计算的出无源互调PIM的值为-118.26dBm，经过多组PIM测量值反推出无源互调的修正值为3dBm，因此，将测量的无源互调PIM的值为-118.26dBm修正后，计算得出的无源互调值为-121.26dBm。实测PIM为-120.56dBm，在误差范围内。
实例二：
采用某碳氢类板材时，当采用某PTFE类板材时，查看板材供应商提供的数据，得出：介质介电常数εr为3.0，损耗正切值tanδ为0.0033，介质导热系数K为0.52W/m/K，金属内表面粗糙度均方根σs1为0.3μm，金属电阻率ρ为58.13Ms/m，金属电阻率温度系数αR为0.00393，真空磁导率μ为7.778*108H/m，利用相关仪器测出下面的值：铜厚测量仪测出信号线厚度35μm，显微镜测出信号线宽度1.87mm，铜厚(金属厚度)0.038mm，信号线长度100mm，游标卡尺或千分尺测出印制板厚度为0.836mm；通过测量的印制板厚度为0.836mm、信号线厚度35μm及铜厚0.031mm通过印制板厚度(0.823mm)–金属厚度(0.031mm)–信号线厚度(35μm)＝介质厚度(0.76mm)，得出介质厚度h为0.76mm。
印制板的工作是输入的双载波频率分别为1810MHz和1850MHz，通过f＝f1×2-f1计算的微波频率(三阶PIM产物频率)f为1770MHz，印制板功率P均为2.7×10-22mW，传输线特性阻抗Z0选定为50Ω(也可以通过信号线的上线宽及下线宽计算出传输线特征阻抗)，粗糙度测试仪测出信号线表面粗糙度均方根σs2为0.5μm，通过下述公式计算出无源互调PIM(三阶无源互调)的值。
当W/h≤0.5时，损耗比LR＝1
当W/h＞0.5时，损耗比
计算的出无源互调PIM的值为-123.48dBm，经过多组PIM测量值反推出无源互调的修正值为3dBm，因此，将测量的无源互调PIM的值为-123.48dBm修正后，计算得出的无源互调值为-126.48dBm。实测PIM为-125.23dBm，在误差范围内。
在一个实施例中，还提供一种计算机设备，该计算机设备包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其中，处理器执行所述程序时实现如上述各实施例中的任意一种印制板无源互调的检测方法。
该计算机设备，其处理器执行程序时，通过根据印制板的无源互调的产生机理，输入印制板的双载波频率、介质导热系数、金属电阻率温度系数、传输线几何结构信息、介质介电常数、传输线特征阻抗、损耗正切值、印制板功率、真空磁导率、金属电阻率、金属粗糙度信息等信息进行分析，计算出无源互调的值。解决了在测量无源互调时对印制板进行破坏性焊接，浪费印制板，准确性低的问题。
此外，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一非易失性的计算机可读取存储介质中，如本发明实施例中，该程序可存储于计算机系统的存储介质中，并被该计算机系统中的至少一个处理器执行，以实现包括如上述各印制板无源互调的检测方法的实施例的流程。
在一个实施例中，还提供一种存储介质，其上存储有计算机程序，
其中，该程序被处理器执行时实现如上述各实施例中的任意一种印制板无源互调的检测方法。其中，所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory，ROM)或随机存储记忆体(Random AccessMemory，RAM)等。
该计算机存储介质，其存储的计算机程序，通过实现包括如上述各印制板无源互调的检测方法的实施例的流程，从而可以通过根据印制板的无源互调的产生机理，输入印制板的双载波频率、介质导热系数、金属电阻率温度系数、传输线几何结构信息、介质介电常数、传输线特征阻抗、损耗正切值、印制板功率、真空磁导率、金属电阻率、金属粗糙度信息等信息进行分析，计算出无源互调的值。解决了在测量无源互调时对印制板进行破坏性焊接，浪费印制板，准确性低的问题。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种印制板无源互调的检测方法，其特征在于，包括：
获取待检测印刷板的双载波频率、介质导热系数、金属电阻率温度系数、传输线几何结构信息、介质介电常数、传输线特征阻抗、损耗正切值、印制板功率、真空磁导率、金属电阻率、金属粗糙度信息；
通过传输线几何结构信息确定出传输线几何结构决定的系数；
通过所述介质导热系数、所述传输线几何结构信息、所述介质介电常数、所述传输线特征阻抗、所述损耗正切值、所述双载波频率以及光速，确定焦耳热引起的微带线温度变化值；
根据所述印制板功率、所述金属电阻率温度系数、所述传输线特征阻抗、所述真空磁导率、所述金属电阻率、所述双载波频率、所述传输线几何结构决定的系数、所述焦耳热引起的微带线温度变化值、所述金属粗糙度信息确定无源互调值。
2.根据权利要求1所述的印制板无源互调的检测方法，其特征在于，
还包括步骤：通过所述双载波频率确定出微波频率；
确定焦耳热引起的微带线温度变化值时，通过所述介质导热系数、所述传输线几何结构信息、所述介质介电常数、所述传输线特征阻抗、所述损耗正切值、所述微波频率以及光速，确定焦耳热引起的微带线温度变化值；
确定无源互调值时，根据所述印制板功率、所述金属电阻率温度系数、所述传输线特征阻抗、所述真空磁导率、所述金属电阻率、所述微波频率、所述传输线几何结构决定的系数、所述焦耳热引起的微带线温度变化值、所述金属粗糙度信息确定无源互调值。
3.根据权利要求1所述的印制板无源互调的检测方法，其特征在于，还包括步骤：
所述金属粗糙度信息包括金属内表面粗糙度均方根及金属外表面粗糙度均方根；
通过所述金属内表面粗糙度均方根及所述双载波频率确定金属内表面粗糙度修正值；
通过所述金属外表面粗糙度均方根及所述双载波频率确定金属外表面粗糙度修正值；
确定无源互调值时，根据所述印制板功率、所述金属电阻率温度系数、所述传输线特征阻抗、所述真空磁导率、所述金属电阻率、所述双载波频率、所述传输线几何结构决定的系数、所述焦耳热引起的微带线温度变化值、所述金属外表面粗糙度修正值及金属内表面粗糙度修正值所述确定无源互调值。
4.根据权利要求1所述的印制板无源互调的检测方法，其特征在于，所述传输线几何结构信息包括印制板厚度、金属厚度、信号线厚度、线宽。
5.根据权利要求1所述的印制板无源互调的检测方法，其特征在于，还包括：
获取无源互调修正值；
通过所述无源互调修正值所述无源互调值进行修正。
6.根据权利要求1或4所述的印制板无源互调的检测方法，其特征在于，所述通过传输线几何结构信息确定出传输线几何结构决定的系数的步骤包括：
获取所述印制板厚度、所述金属厚度、线宽及所述信号线厚度；
通过所述印制板厚度、所述金属厚度及所述信号线厚度确定介质厚度；
通过获取的线宽及介质厚度确定出损耗比；
根据获取的所述介质厚度、所述信号线厚度、所述线宽及所述损耗比通过确定传输线几何结构决定的系数，所述h为介质厚度、T为信号线厚度、W为线宽、LR为损耗比。
7.根据权利要求1或4所述的印制板无源互调的检测方法，其特征在于，所述通过所述介质导热系数、所述传输线几何结构信息、所述介质介电常数、所述传输线特征阻抗、所述损耗正切值、所述双载波频率以及光速，确定焦耳热引起的微带线温度变化值的步骤包括：
获取所述介质导热系数、所述印制板厚度、所述金属厚度、所述信号线厚度、所述线宽、所述介质介电常数、所述传输线特征阻抗、所述损耗正切值、所述双载波频率以及所述光速；
通过所述印制板厚度、所述金属厚度及所述信号线厚度确定介质厚度；
通过所述介质厚度、所述介质介电常数及所述线宽确定介质损耗影响下的有效线宽；
通过所述线宽、所述信号线厚度及所述介质厚度确定金属导体损耗影响下的有效线宽；
通过所述金属导体损耗影响下的有效线宽、所述介质厚度及所述信号线厚度确定金属导体损耗；
通过所述损耗正切值、所述介质介电常数、所述介质厚度、所述线宽、所述双载波频率光速以及确定介质损耗；
通过述介质厚度、所述介质导热系数、所述金属导体损耗、所述介质损耗、所述金属导体损耗影响下的有效线宽及介质损耗影响下的有效线宽确定焦耳热引起的微带线温度变化值。
8.根据权利要求3所述的印制板无源互调的检测方法，其特征在于，还包括:
获取金属外表面粗糙度均方根、所述金属内表面粗糙度均方根及所述双载波频率；
在确定金属内表面粗糙度修正值时，根据获取的金属内表面粗糙度均方根及所述双载波频率，通过确定出金属内表面粗糙度修正值，所述R’1为金属内表面粗糙度修正值，σs1为金属内表面粗糙度均方根；
在确定金属外表面粗糙度修正值时，根据获取的金属外表面粗糙度均方根通过确定出金属外表面粗糙度修正值，所述R’2为金属外表面粗糙度修正值，σs2为金属外表面粗糙度均方根。
9.一种计算机设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至8任意一项所述的印制板无源互调的检测方法。
10.一种存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现如权利要求1至8任意一项所述的印制板无源互调的检测方法。
CN201711422055.1A 2017-12-25 2017-12-25 印制板无源互调的检测方法、计算机设备及存储介质 Active CN108226753B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711422055.1A CN108226753B (zh) 2017-12-25 2017-12-25 印制板无源互调的检测方法、计算机设备及存储介质

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711422055.1A CN108226753B (zh) 2017-12-25 2017-12-25 印制板无源互调的检测方法、计算机设备及存储介质

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108226753A true CN108226753A (zh) 2018-06-29
CN108226753B CN108226753B (zh) 2020-08-18

Family

ID=62648316

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711422055.1A Active CN108226753B (zh) 2017-12-25 2017-12-25 印制板无源互调的检测方法、计算机设备及存储介质

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108226753B (zh)

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1214556A (zh) * 1997-10-09 1999-04-21 株式会社村田制作所 高频传输线、介质谐振器、滤波器、双工器以及通信设备
CN101034116A (zh) * 2006-11-13 2007-09-12 浙江大学 可施加直流偏压的分米波电介质测试专用谐振腔及测试方法
CN101251573A (zh) * 2008-02-29 2008-08-27 东南大学 射频调谐器芯片中混频器三阶互调失真的自动测试方法
CN102555349A (zh) * 2012-02-22 2012-07-11 珠海国能复合材料科技有限公司 一种陶瓷填充聚四氟乙烯玻璃纤维覆铜基板制造方法
CN103605066A (zh) * 2013-08-30 2014-02-26 西安空间无线电技术研究所 一种单台功率放大器测试无源互调系统
CN104316544A (zh) * 2014-11-18 2015-01-28 上海市计量测试技术研究院 一种固体介质材料微波特性参数测量系统及方法
CN104506258A (zh) * 2014-11-04 2015-04-08 中国电子科技集团公司第四十一研究所 一种脉冲体制的无源互调测试方法
CN105069206A (zh) * 2015-07-24 2015-11-18 西安空间无线电技术研究所 一种确定微波部件的无源互调产物的方法
US20170122990A1 (en) * 2015-11-03 2017-05-04 CommScope Italy S.r.I. Apparatus and methods for dynamic passive intermodulation distortion testing
CN106772172A (zh) * 2016-10-25 2017-05-31 中国电子科技集团公司第十三研究所 在片高低温s参数trl校准件的设计方法

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1214556A (zh) * 1997-10-09 1999-04-21 株式会社村田制作所 高频传输线、介质谐振器、滤波器、双工器以及通信设备
CN101034116A (zh) * 2006-11-13 2007-09-12 浙江大学 可施加直流偏压的分米波电介质测试专用谐振腔及测试方法
CN101251573A (zh) * 2008-02-29 2008-08-27 东南大学 射频调谐器芯片中混频器三阶互调失真的自动测试方法
CN102555349A (zh) * 2012-02-22 2012-07-11 珠海国能复合材料科技有限公司 一种陶瓷填充聚四氟乙烯玻璃纤维覆铜基板制造方法
CN103605066A (zh) * 2013-08-30 2014-02-26 西安空间无线电技术研究所 一种单台功率放大器测试无源互调系统
CN104506258A (zh) * 2014-11-04 2015-04-08 中国电子科技集团公司第四十一研究所 一种脉冲体制的无源互调测试方法
CN104316544A (zh) * 2014-11-18 2015-01-28 上海市计量测试技术研究院 一种固体介质材料微波特性参数测量系统及方法
CN105069206A (zh) * 2015-07-24 2015-11-18 西安空间无线电技术研究所 一种确定微波部件的无源互调产物的方法
US20170122990A1 (en) * 2015-11-03 2017-05-04 CommScope Italy S.r.I. Apparatus and methods for dynamic passive intermodulation distortion testing
CN106772172A (zh) * 2016-10-25 2017-05-31 中国电子科技集团公司第十三研究所 在片高低温s参数trl校准件的设计方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
叶鸣 等: "基于电热耦合效应的微带线无源互调机理研究", 《电波科学学报》 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN108226753B (zh) 2020-08-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Amin et al. Development of a low cost printable chipless RFID humidity sensor
Noor et al. High‐density chipless RFID tag for temperature sensing
JP4698752B2 (ja) 誘電率およびそれに関する共鳴の変化を利用した温度測定
CN104597324B (zh) 一种电路板上过孔参数和过孔阻抗值的确定方法
US20090102487A1 (en) Method for Validating Printed Circuit Board Materials for High Speed Applications
CN104865449A (zh) 基于波导多谐基片集成振腔法的介质基片测量装置及方法
Merilampi et al. Testing the effects of temperature and humidity on printed passive UHF RFID tags on paper substrate
Amin et al. A novel EM barcode for humidity sensing
CN103323634A (zh) 高频探针及其探针卡
CN108680199B (zh) 一种声表面波温湿度传感器
CN106950488B (zh) 一种电路板及检测方法
Lan et al. X‐band flexible bandpass filter based on ultra‐thin liquid crystal polymer substrate
CN108226753A (zh) 印制板无源互调的检测方法、计算机设备及存储介质
Brinker et al. Chipless RFID tags as microwave sensors for delamination detection in layered structures
CN109029225A (zh) 一种微盲孔镭射成孔质量定期检测方法
Iyer et al. Fabrication and characterization of cellulose-based materials for biodegradable soil moisture sensors
Fesharaki et al. Broadband permittivity measurement of dielectric materials using discontinuity in substrate integrated waveguide
Rahman et al. Detection of different concentrated salt and sugar solution based on dielectric properties using microstrip technology
Tong et al. Conformal metal crack detection sensor based on flexible graphene film antenna
Yu et al. Offset mesh in FPCB for better impedance control
Xiao et al. A novel characterization method for water trees based on the transmission characteristics of complementary split ring resonators
Lasri et al. Microwave methods and systems for nondestructive control
Talai et al. A coplanar waveguide resonator based in-line material characterization sensor for bulk and metallized dielectrics
Rovensky et al. Dielectric properties of substrates for inkjet technology in GHz area
Sillanpää et al. A multiline material parameter extraction method

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant