CN108196634B - 基于计算机模块化硬件扩充单元结构 - Google Patents
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Abstract
基于计算机模块化硬件扩充单元结构,目的在于解决目前计算机所具有的模块化PC体积非常大,且各个模块之间的组装增减都非常费力,将计算机进行模块化处理的过程中,对硬件模块的功能和配置上的扩展尤其重要,散热问题也并未得到合适的解决的问题,本发明可将计算机硬件中需要使用到的功能部件进行高度集成性的连接,基本使用嵌入式的连接结构,通过PCI接入端口连接,使得各个模块之间可与核心组件进行大量的数据交换,即插即用以及方便更换的使用特性对于计算机整体模块化的实现具有重要意义,堆栈模块可以将不同的硬件堆叠在一起,同时并不影响数据的传输,用户在不关闭电源系统的情况下取出和更换损坏的硬盘、电源或板卡等部件,便捷性高。
Description
技术领域
本发明涉及计算机设备,特别是涉及一种基于计算机模块化硬件扩充单元结构。
背景技术
计算机模块化就是将计算机的功能部件进行高度的集成,并且利用各功能部件的集成安装来达到功能性的拓展作用,在轻办公和轻娱乐的PC越来越多的现代社会,手机的拓展性能较之与计算机更为广泛和先进,并且极大的威胁了现在PC的一部分功能,人们对于手机的使用频率远远高于对电脑的使用频率,更多人如果并非是工作需要,那么使用电脑的概率远远低于使用手机的概率,虽然在努力对计算机整体模块化进行改进,但是目前计算机所具有的模块化PC体积非常大,且各个模块之间的组装增减都非常费力,将计算机进行模块化处理的过程中,对硬件模块的功能和配置上的扩展尤其重要,散热问题也并未得到合适的解决。
发明内容
针对上述情况,本发明要解决的技术问题是提供一种基于计算机模块化硬件扩充单元结构,目的在于解决目前计算机所具有的模块化PC体积非常大,且各个模块之间的组装增减都非常费力,将计算机进行模块化处理的过程中,对硬件模块的功能和配置上的扩展尤其重要,散热问题也并未得到合适的解决的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:基于计算机模块化硬件扩充单元结构,包括PCI接入端口和堆栈模块接入槽,所述PCI接入端口设置于滑轨的外端部,且滑轨的纵向高度为PCI接入端口高度的二分之一,所述堆栈模块接入槽于主控芯片组上安装并突出于主控芯片组的平端面,且堆栈模块接入槽位于各所述滑轨之间,所述主控芯片组的宽度方向的两侧皆安装有逻辑阵列模块,位于所述主控芯片组端部安装的滑轨一侧于主控芯片组的长度方向上开设有外硬件连接端,各所述外硬件连接端的中间紧靠其中一端的位置安装有显示模块连接端,位于所述主控芯片组中部安装的滑轨下方于主控芯片组的宽度方向上安装有张紧弹簧,所述张紧弹簧的下方沿主控芯片组的宽度方向分布有若干卡槽模块,所述卡槽模块与主控芯片组为一体式结构。
在一实施例中,所述PCI接入端口的内腔沿自身长度方向等距开设有贯穿PCI接入端口宽度方向的线缆穿入槽。
在一实施例中,所述逻辑阵列模块抵靠于所述堆栈模块接入槽的内端,所述逻辑阵列模块的中间连接端安装有至少四个声卡接口。
在一实施例中,所述卡槽模块包括有卡芯、卡套和护套,其卡芯卡入卡套内,所述卡套活动铆装于护套内,所述护套的内面积不小于卡套的外周面积。
在一实施例中,所述主控芯片组一侧通过滑轨挡板内嵌入扩容护套的内部。
在上述实施例中,所述扩容护套的两侧皆开设有可往复式移动的滑轨挡板,各所述滑轨挡板之间通过仿脊柱型的旋转模块相连接,所述旋转模块为多块菱形的片状体。
在一实施例中,所述滑轨与通风管道皆于主控芯片组上安装有两根,且滑轨卡入通风管道的两侧,所述通风管道的侧端面沿自身长度方向分布有散热模块,各所述散热模块与通风管道相连通,所述滑轨上滑动安装有与自身电性连接的滑轨控制端子。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:该基于计算机模块化硬件扩充单元结构可将计算机硬件中需要使用到的功能部件进行高度集成性的连接,基本使用嵌入式的连接结构,通过PCI接入端口连接,使得各个模块之间可与核心组件进行大量的数据交换,也只有PCI接入端口能够很好的满足显卡乃至其他连接部件的需求,便捷化各硬件间的连接模式,可自由对计算机组装即时使用功能,即插即用以及方便更换的使用特性对于计算机整体模块化的实现具有重要意义,另设有散热模块和通风管道对各个插接口的硬件进行散热通风处理,堆栈模块接入槽为磁性材质,通过磁性的接口,可以将不同的硬件堆叠在一起,同时并不影响数据的传输,可允许用户在不关闭系统或不切断电源的情况下取出和更换损坏的硬盘、电源或板卡等部件,便捷性高。
附图说明
图1是本发明结构示意图;
图2是本发明滑轨挡板、主控芯片组和旋转模块结构放大示意图;
图3是本发明卡槽模块结构放大示意图。
具体实施方式
以下将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本领域普通技术人员将认识到的是,“上端”、“下端”、“外”、“内”等方位用语是针对于附图的描述用语,并不表示对所述权利要求限定的保护范围的限制。
参见图1,如附图中实施例所示,PCI接入端口1设置于滑轨15的外端部,PCI接入端口1接入适用于接入的普通型号以及市场上常见的主板或者其他的功能硬件,PCI接入端口1的内腔沿自身长度方向等距开设有贯穿PCI接入端口1宽度方向的线缆穿入槽2,连接线缆通过线缆穿入槽2穿入,对每根穿入的线缆起到隔离和分仓的作用,且滑轨15的纵向高度为PCI接入端口1高度的二分之一,得以明显区分,以及便于从PCI接入端口1接入的不同尺寸大小的彼端部,堆栈模块接入槽8于主控芯片组16上安装并突出于主控芯片组16的平端面,堆栈模块接入槽8为磁性接口端,其上可重复的叠加扩充硬件,并且不会影响数据的传输,可允许用户在不关闭系统或不切断电源的情况下取出和更换损坏的硬盘、电源或板卡等部件,便捷性高,且堆栈模块接入槽8位于各滑轨15之间,随着滑轨15的移动而并不影响自身的功能,主控芯片组16的宽度方向的两侧皆安装有逻辑阵列模块7,逻辑阵列模块7插入有逻辑思维扩充部件,用于切换本扩充单元结构上连接的扩充硬件和模块组与原有硬件以及模块组之间的连接顺畅性和功能协调性,逻辑阵列模块7抵靠于堆栈模块接入槽8的内端,逻辑阵列模块7的中间连接端安装有至少四个声卡接口3,可用于多个声卡的连接,位于主控芯片组16端部安装的滑轨15一侧于主控芯片组16的长度方向上开设有外硬件连接端5,外硬件连接端5与键盘、鼠标、显示器以及其他的外部扩展操作硬件连接,滑轨15与通风管道14皆于主控芯片组16上安装有两根,且滑轨15卡入通风管道14的两侧,通风管道14的侧端面沿自身长度方向分布有散热模块13,散热模块13可以为通电后自主选择的风机和散热风扇,也可以为水冷系统,将冷风通过通风管道14散于各个模块处,对该模块组所在区域进行热能驱散,各散热模块13与通风管道14相连通,滑轨15上滑动安装有与自身电性连接的滑轨控制端子4,滑轨控制端子4精准控制滑轨15的移动行程,并且随着其行程的推动,发出指示以及提醒闪烁光,各外硬件连接端5的中间紧靠其中一端的位置安装有显示模块连接端6,位于主控芯片组16中部安装的滑轨15下方于主控芯片组16的宽度方向上安装有张紧弹簧10,张紧弹簧10在滑轨15移动时,通过与滑轨15的连接限定滑轨15在移动工作时具有较高准确度和精准的位移方位,并且避免滑轨15在频繁移动时具有脱轨的危险,持续稳定滑轨15的工作安全性。
参见图2,如附图中实施例所示,主控芯片组16一侧通过滑轨挡板11内嵌入扩容护套12的内部,扩容护套12将一侧的主控芯片组16进行包覆,在主控芯片组16与计算机相连接时,具有隔离保护作用的扩容护套12的存在,使得主控芯片组16与计算机相的连接部位具有隔离空间,扩容护套12的两侧皆开设有可往复式移动的滑轨挡板11,通过滑移各滑轨挡板11,将被卡入扩容护套12内部的主控芯片组16取出,各滑轨挡板11之间通过仿脊柱型的旋转模块17相连接,旋转模块17为多块菱形的片状体,扩容护套12的上方连接有电脑显示屏,通过旋转模块17可调节电脑显示屏的显示方向和角度。
参见图3,如附图中实施例所示,张紧弹簧10的下方沿主控芯片组16的宽度方向分布有若干卡槽模块9,卡槽模块9内部置放或者直接在卡套902内部卡入各种卡片类的硬件,进行功能扩展,卡槽模块9包括有卡芯901、卡套902和护套903,其卡芯901卡入卡套902内,当卡片类硬件卡入卡套902内后,被卡芯901所读取,卡套902活动铆装于护套903内,护套903的内面积不小于卡套902的外周面积,通过转动卡套902,即可将与卡芯901固定的卡片类芯片和硬件方向旋转至护套903内,使得卡片类硬件的扩展部分被彻底隐藏在卡槽模块9与主控芯片组16组成的一体式结构内部,在使用时只需要旋转卡套902和护套903即可将扩张部分暴露,便于拿取。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:该基于计算机模块化硬件扩充单元结构可将计算机硬件中需要使用到的功能部件进行高度集成性的连接,基本使用嵌入式的连接结构,通过PCI接入端口连接,使得各个模块之间可与核心组件进行大量的数据交换,也只有PCI接入端口能够很好的满足显卡乃至其他连接部件的需求,便捷化各硬件间的连接模式,可自由对计算机组装即时使用功能,即插即用以及方便更换的使用特性对于计算机整体模块化的实现具有重要意义,另设有散热模块和通风管道对各个插接口的硬件进行散热通风处理,堆栈模块接入槽为磁性材质,通过磁性的接口,可以将不同的硬件堆叠在一起,同时并不影响数据的传输,可允许用户在不关闭系统或不切断电源的情况下取出和更换损坏的硬盘、电源或板卡等部件,便捷性高。
以上通过具体实施方式和实施例对本发明进行了详细的说明,但这些并非构成对本发明的限制。在不脱离本发明原理的情况下,本领域的技术人员还可做出许多变形和改进,这些也应视为本发明的保护范围。
Claims (5)
1.基于计算机模块化硬件扩充单元结构,包括PCI接入端口(1)和堆栈模块接入槽(8),其特征在于:所述PCI接入端口(1)设置于滑轨(15)的外端部,且滑轨(15)的纵向高度为PCI接入端口(1)高度的二分之一,所述堆栈模块接入槽(8)于主控芯片组(16)上安装并突出于主控芯片组(16)的平端面,且堆栈模块接入槽(8)位于各所述滑轨(15)之间,所述主控芯片组(16)的宽度方向的两侧皆安装有逻辑阵列模块(7),位于所述主控芯片组(16)端部安装的滑轨(15)一侧于主控芯片组(16)的长度方向上开设有外硬件连接端(5),各所述外硬件连接端(5)的中间紧靠其中一端的位置安装有显示模块连接端(6),位于所述主控芯片组(16)中部安装的滑轨(15)下方于主控芯片组(16)的宽度方向上安装有张紧弹簧(10),所述张紧弹簧(10)的下方沿主控芯片组(16)的宽度方向分布有若干卡槽模块(9),所述卡槽模块(9)与主控芯片组(16)为一体式结构,所述主控芯片组(16)一侧通过滑轨挡板(11)内嵌入扩容护套(12)的内部,所述扩容护套(12)的两侧皆开设有可往复式移动的滑轨挡板(11),各所述滑轨挡板(11)之间通过仿脊柱型的旋转模块(17)相连接,所述旋转模块(17)为多块菱形的片状体。
2.根据权利要求1所述的基于计算机模块化硬件扩充单元结构,其特征在于:所述PCI接入端口(1)的内腔沿自身长度方向等距开设有贯穿PCI接入端口(1)宽度方向的线缆穿入槽(2)。
3.根据权利要求1所述的基于计算机模块化硬件扩充单元结构,其特征在于:所述逻辑阵列模块(7)抵靠于所述堆栈模块接入槽(8)的内端,所述逻辑阵列模块(7)的中间连接端安装有至少四个声卡接口(3)。
4.根据权利要求1所述的基于计算机模块化硬件扩充单元结构,其特征在于:所述卡槽模块(9)包括有卡芯(901)、卡套(902)和护套(903),其卡芯(901)卡入卡套(902)内,所述卡套(902)活动铆装于护套(903)内,所述护套(903)的内面积不小于卡套(902)的外周面积。
5.根据权利要求4所述的基于计算机模块化硬件扩充单元结构,其特征在于:所述滑轨(15)与通风管道(14)皆于主控芯片组(16)上安装有两根,且滑轨(15)卡入通风管道(14)的两侧,所述通风管道(14)的侧端面沿自身长度方向分布有散热模块(13),各所述散热模块(13)与通风管道(14)相连通,所述滑轨(15)上滑动安装有与自身电性连接的滑轨控制端子(4)。
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