CN108172528A - 一种芯片加工生产系统 - Google Patents
一种芯片加工生产系统 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108172528A CN108172528A CN201711133217.XA CN201711133217A CN108172528A CN 108172528 A CN108172528 A CN 108172528A CN 201711133217 A CN201711133217 A CN 201711133217A CN 108172528 A CN108172528 A CN 108172528A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- processing platform
- conveying robot
- magazine
- chip
- security fence
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
本发明提供一种芯片加工生产系统，包括长方形状的安全栅栏，所述安全栅栏上设置有检测模块，以及设置在安全栅栏内的搬运机械手、进料盒、加工平台和出料盒；进一步在加工平台的固定架上安装有两套加工工具来对待加工芯片进行粗加工和精加工，从而提高芯片加工作业的精度和安全性。
Description
技术领域
本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种芯片加工生产系统。
背景技术
在现今的生活上，科技日新月益的进展之下,机械人手臂与有人类的手臂最大区别就在于灵活度与耐力度，也就是机械手的最大优势可以重复的做同一动作在机械正常情况下永远也不会觉得累，机械手的应用也将会越来越广泛。
半导体晶圆芯片的制造包括：从晶体上将半导体晶圆切割下来，接下来是许多连续的去除材料的加工步骤。这些加工步骤是为了获得尽可能光滑的表面、半导体晶圆的平行侧面以及提供具有倒圆棱边的半导体晶圆。通常考虑的去除材料的加工步骤包含：半导体晶圆的棱边倒圆、研磨或双面研磨、蚀刻及抛光。在半导体晶圆芯片的加工作业中，存在大量的重复性劳动，同时对于作业环境要求较高，将机械手应用于晶圆芯片的加工作业中是当今社会发展的趋势，同时还需要面对加工作业中的通用性问题和安全问题等。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供一种芯片加工生产系统。
本发明是以如下技术方案实现的：
一种芯片加工生产系统，包括长方形状的安全栅栏，所述安全栅栏上设置有检测模块，以及设置在安全栅栏内的搬运机械手、进料盒、加工平台和出料盒；所述检测模块、搬运机械手和所述加工平台均受控于控制装置；所述检测模块、搬运机械手和加工平台均与所述控制装置通信连接；
所述进料盒和所述出料盒分置于所述加工平台的旁边，所述进料盒、出料盒以及所述加工平台所在空间均为所述搬运机械手的工作空间；所述搬运机械手用于将进料盒中的待加工芯片取出放置于加工平台，并将加工平台加工后的成品芯片取出放置于出料盒；
所述加工平台上安装有固定架，所述固定架上安装有两套加工工具，第一套加工工具为粗磨削刀具，第二套加工工具为精磨削刀具，所述粗磨削刀具和精磨削刀具在平行于所述固定架的平面内旋转，所述固定架上还设置一环形跑道状的移动台，所述移动台设置有传送带，所述移动带上设置多个放置台，每个放置台上均能够放置一个待加工芯片。
进一步的，所述检测模块包括四个摄像头、多个红外传感器和警报器，所述四个摄像头设置在安全栅栏的四个直角角落上，所述多个红外传感器分布在安全栅栏上，通过四个摄像头和多个红外传感器对安全栅栏周边进行监控，当监测到有外来人或物接近安全栅栏时，将监测数据发送给所述控制装置并启动警报器作业，所述控制装置根据接受到的监测数据来控制搬运机械手和加工平台的启动与暂停。
进一步的，所述搬运机械手中设置有机械手控制单元，所述机械手控制单元与所述控制装置通信连接，以使得所述搬运机械手受控于所述控制装置。
所述搬运机械手包括升降平台、大臂、中臂、小臂和末端执行器，所述升降平台包括一升降轴，所述大臂通过第一转动副与升降轴连接，所述中臂通过第二转动副与大臂连接，所述小臂通过第三转动副与中臂连接，所述末端执行器通过一移动副与小臂连接，所述末端执行器抓取代加工芯片。
本发明的有益效果是：
本发明提供一种芯片加工生产系统，包括长方形状的安全栅栏，所述安全栅栏上设置有检测模块，以及设置在安全栅栏内的搬运机械手、进料盒、加工平台和出料盒；进一步在加工平台的固定架上安装有两套加工工具来对待加工芯片进行粗加工和精加工，从而提高芯片加工作业的精度和安全性。
附图说明
图1是本实施例提供的一种芯片加工生产系统整体示意图；
图2是本实施例提供的搬运机械手结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述。
一种芯片加工生产系统，包括长方形状的安全栅栏1，所述安全栅栏上设置有检测模块，以及设置在安全栅栏内的搬运机械手2、进料盒3、加工平台4和出料盒5；所述检测模块、搬运机械手和所述加工平台均受控于控制装置100；所述检测模块、搬运机械手和加工平台均与所述控制装置通信连接；
所述进料盒和所述出料盒分置于所述加工平台的旁边，所述进料盒、出料盒以及所述加工平台所在空间均为所述搬运机械手的工作空间；所述搬运机械手用于将进料盒中的待加工芯片6取出放置于加工平台，并将加工平台加工后的成品芯片取出放置于出料盒；
所述加工平台4上安装有固定架41，所述固定架上安装有两套加工工具，第一套加工工具为粗磨削刀具42，第二套加工工具为精磨削刀具43，所述粗磨削刀具42和精磨削刀具43在平行于所述固定架的平面内旋转，所述固定架上还设置一环形跑道状的移动台44，所述移动台设置有传送带，所述移动带上设置多个放置台45，每个放置台上均能够放置一个待加工芯片。
进一步的，所述检测模块包括四个摄像头101、多个红外传感器102和警报器103，所述四个摄像头设置在安全栅栏的四个直角角落上，所述多个红外传感器分布在安全栅栏上，通过四个摄像头和多个红外传感器对安全栅栏周边进行监控，当监测到有外来人或物接近安全栅栏时，将监测数据发送给所述控制装置并启动警报器作业，所述控制装置根据接受到的监测数据来控制搬运机械手和加工平台的启动与暂停。
进一步的，所述搬运机械手中设置有机械手控制单元，所述机械手控制单元与所述控制装置通信连接，以使得所述搬运机械手受控于所述控制装置。
所述搬运机械手2包括升降平台11、大臂12、中臂13、小臂14和末端执行器15，所述升降平台11包括一升降轴16，所述大臂12通过第一转动副与升降轴61连接，所述中臂13通过第二转动副与大臂12连接，所述小臂14通过第三转动副与中臂13连接，所述末端执行器15通过一移动副与小臂14连接；所述末端执行器采用吸盘结构来抓取代加工芯片。
以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。
Claims (4)
1.一种芯片加工生产系统，其特征在于：包括长方形状的安全栅栏，所述安全栅栏上设置有检测模块，以及设置在安全栅栏内的搬运机械手、进料盒、加工平台和出料盒；所述检测模块、搬运机械手和所述加工平台均受控于控制装置；所述检测模块、搬运机械手和加工平台均与所述控制装置通信连接。
2.根据权利要求1所述的一种芯片加工生产系统，其特征在于：
所述进料盒和所述出料盒分置于所述加工平台的旁边，所述进料盒、出料盒以及所述加工平台所在空间均为所述搬运机械手的工作空间；所述搬运机械手用于将进料盒中的待加工芯片取出放置于加工平台，并将加工平台加工后的成品芯片取出放置于出料盒；
所述加工平台上安装有固定架，所述固定架上安装有两套加工工具，第一套加工工具为粗磨削刀具，第二套加工工具为精磨削刀具；
所述粗磨削刀具和精磨削刀具在平行于所述固定架的平面内旋转，所述固定架上还设置一环形跑道状的移动台，所述移动台设置有传送带，所述移动带上设置多个放置台，每个放置台上均能够放置一个待加工芯片。
3.根据权利要求1所述的一种芯片加工生产系统，其特征在于：
所述检测模块包括四个摄像头、多个红外传感器和警报器，所述四个摄像头设置在安全栅栏的四个直角角落上，所述多个红外传感器分布在安全栅栏上，通过四个摄像头和多个红外传感器对安全栅栏周边进行监控，当监测到有外来人或物接近安全栅栏时，将监测数据发送给所述控制装置并启动警报器作业，所述控制装置根据接受到的监测数据来控制搬运机械手和加工平台的启动与暂停。
4.根据权利要求1所述的一种芯片加工生产系统，其特征在于：
所述搬运机械手中设置有机械手控制单元，所述机械手控制单元与所述控制装置通信连接，以使得所述搬运机械手受控于所述控制装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711133217.XA CN108172528A (zh) | 2017-11-16 | 2017-11-16 | 一种芯片加工生产系统 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711133217.XA CN108172528A (zh) | 2017-11-16 | 2017-11-16 | 一种芯片加工生产系统 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108172528A true CN108172528A (zh) | 2018-06-15 |
Family
ID=62527355
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201711133217.XA Pending CN108172528A (zh) | 2017-11-16 | 2017-11-16 | 一种芯片加工生产系统 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108172528A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114012918A (zh) * | 2022-01-05 | 2022-02-08 | 江苏明芯微电子股份有限公司 | 一种带有夹持结构的电子芯片的冲切工具 |
-
2017
- 2017-11-16 CN CN201711133217.XA patent/CN108172528A/zh active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114012918A (zh) * | 2022-01-05 | 2022-02-08 | 江苏明芯微电子股份有限公司 | 一种带有夹持结构的电子芯片的冲切工具 |
| CN114012918B (zh) * | 2022-01-05 | 2022-03-15 | 江苏明芯微电子股份有限公司 | 一种带有夹持结构的电子芯片的冲切工具 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108161716A (zh) | 一种多工位芯片磨削装置 | |
| JP4680362B2 (ja) | 電子部品の製造方法及び製造装置 | |
| KR101220167B1 (ko) | 환형 소재의 디버링장치 | |
| CN107946210A (zh) | 一种晶圆芯片加工装置 | |
| US20140030850A1 (en) | Package substrate processing method | |
| CN207398092U (zh) | 一种芯片加工系统 | |
| JP2008112884A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
| JP2009170501A (ja) | 切削装置 | |
| JPH07169721A (ja) | ウエーハ面取部の研磨方法及び装置 | |
| JP2007059523A (ja) | 基板の加工方法および加工装置 | |
| CN108172528A (zh) | 一种芯片加工生产系统 | |
| JP4752384B2 (ja) | ウェーハ外周研削方法及びウェーハ外周研削装置 | |
| CN113172505A (zh) | 一种高精密玻璃四边磨系统 | |
| CN207402587U (zh) | 一种晶片磨削系统 | |
| CN105500152A (zh) | 玻璃3d加工方法、加工刀具和加工设备 | |
| CN1298506C (zh) | 切削装置的切削刀片监视装置 | |
| CN107946211A (zh) | 一种芯片加工系统 | |
| CN108133902A (zh) | 一种芯片自动化加工装置 | |
| CN107946208A (zh) | 一种芯片的全自动加工作业系统 | |
| CN207415103U (zh) | 一种多工位芯片磨削装置 | |
| CN105551950B (zh) | 封装基板的磨削方法 | |
| CN108161715A (zh) | 一种芯片全自动机械加工装置 | |
| CN207398091U (zh) | 一种晶圆芯片加工装置 | |
| CN108010859A (zh) | 一种多工位芯片自动加工装置 | |
| KR20200101836A (ko) | 연삭 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20180615 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |