CN108170324B - 触控组件和显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种触控组件和显示装置。该触控组件，包括触控基板，触控基板包括多个触控电极，还包括与触控基板分离设置的至少两个延展电路板，延展电路板中设置有延展走线以及与延展走线连接的导电盘和插接区，各所述延展走线分别连接到所述插接区对应的通道接口，所述延展走线与所述触控电极通过所述导电盘电连接，且相邻所述导电盘间的距离大于相邻所述通道接口间的距离。该触控组件采用分离设置的延展电路板，简化了触控基板的结构，更容易实现产品多样化，而且具有更佳的抗ESD能力。

Description

触控组件和显示装置

技术领域

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种触控组件和显示装置。

背景技术

常规大尺寸电容式式触控屏设计，是通过将触控基板面内的通道通过边缘走线汇聚至数个绑定区，再通过绑定区接连柔性电路(Flexible Printed Circuit，简称FPC)，FPC联通转接板继而实现联通。例如，现有技术触控基板中绑定区的走线结构如图1所示，将发射电极22形成的通道Tx、接收电极23形成的通道Rx延长连接至边缘区域的边缘走线25，通过连接点24(通常将触控基板的面内通道与走线连接的点称为C-pad)汇聚至数个分块的绑定区26(Bonding)。每个绑定区26通过异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，简称ACF)绑定连接FPC(图1中未示出)。该边缘走线25的结构通过构图工艺形成，具有设计固定、仅能单一对应的缺点；而且，由于附着在显示基板上，边缘走线25尺寸较大(厚度为0.3μm左右，宽度为8-30μm)，阻值达到kΩ级，因此还存在阻值偏高的问题。

随着电容式触控屏的不断发展，为了提高触控的灵敏度、响应时间、减少双指划线间隔、BM区间等，发射通道Tx、接收通道Rx数量大大增加，边缘走线阻抗及走线宽度成为瓶颈。另外，按照目前的设计结构，柔性电路的位置、数量、金属走线(metal trace)的宽度都已固定，若产品需要或客户提出新的需求或者结构上的变更，出于结构/转接板的考量，即使仅仅是走线的改变，也只能通过重开掩模板(Mask)对触控基板面内结构进行重新设计，难以实现掩模板共用，大大增加了开发成本以及开发时间，而且对于降低阻抗、保证触控屏的性能并不能起到实质性的帮助，边缘走线静电释放(Electro-Static Discharge，简称ESD)能力也不佳。

可见，设计一种全新的触控屏连接结构成为目前亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中上述不足，提供一种触控组件和显示装置，简化了触控基板的结构，更容易实现产品多样化，而且具有更佳的抗ESD能力。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是该触控组件，包括触控基板，触控基板包括多个触控电极，还包括与触控基板分离设置的至少两个延展电路板，延展电路板中设置有延展走线以及与延展走线连接的导电盘和插接区，各所述延展走线分别连接到所述插接区对应的通道接口，所述延展走线与所述触控电极通过所述导电盘电连接，且相邻所述导电盘间的距离大于相邻所述通道接口间的距离。

优选的是，所述延展走线之间不交叉排列，且在位于所述导电盘与所述插接区之间的绝对距离相等。

优选的是，所述触控电极包括发射电极和接收电极，所述发射电极和所述接收电极均分别连接一所述导电盘。

优选的是，相邻所述导电盘间的距离等于相邻所述发射电极或相邻所述接收电极间的距离。

优选的是，所述发射电极和所述接收电极位于所述触控基板对应着显示基板的显示区域，并终止在所述触控基板对应着所述显示基板的显示区以外的边缘区域。

优选的是，所述发射电极和所述接收电极设置为网格状结构，每一所述发射电极或所述接收电极对应一通道接口；

或者，所述发射电极和所述接收电极设置为面状结构，相邻通道接口之间的所述发射电极或所述接收电极以绝缘材料间隔。

优选的是，所述通道接口通过电连接材料与所述导电盘连接，所述电连接材料包括导电锡。

优选的是，所述触控基板和所述延展电路板之间设置有加固材料，所述加固材料包括双面胶。

优选的是，所述延展电路板为柔性线路板。

一种显示装置，包括上述的触控组件。

本发明的有益效果是：

该触控组件中，与该延展电路板实现连接的触控屏可以直接省略边缘走线，简化了边缘区域的设计，还能窄化边缘区域的宽度；

由于延展电路板为印刷工艺，厚度可以控制在微米级，因此可降低走线阻抗可降至Ω级，响应时间相应变短、触控更加灵敏；

由于触控基板可以取消邦定区，因此针对不同客户的需求，仅需更换新的延展电路板设计方案，无需变更掩模板，大大降低了开发成本、缩短开发时间，易于实现产品多样化；

又由于走线与触控屏分体设置，因此提高了与走线相关的抗

ESD能力。

附图说明

图1为现有技术中触控基板的平面示意图；

图2为本发明实施例1中延展电路板的平面示意图；

图3为本发明实施例1中触控基板的平面示意图；

图4为本发明实施例1中触控基板的网状导电层的平面示意图；

图5为本发明实施例1中触控基板的面状导电层的平面示意图；

图6为本发明实施例1中触控基板面内通道连接延展电路板的示意图；

附图标识中：

11-插接区；12-延展走线；13-导电盘；

21-基材；22-发射电极；23-接收电极；24-连接点；25-边缘走线；26-绑定区；27-绝缘材料；

31-双面胶；32-导电锡；

41-显示区域；42-边缘区域。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明触控组件和显示装置作进一步详细描述。

实施例1：

本实施例的触控组件中，提供了一种新型的延展电路板，该延展电路板通过设置延展走线以及与延展走线连接的导电盘和插接区，使得延展走线与触控电极通过导电盘实现连接，从而将触控基板面内通道与延展电路板实现连接，取消触控基板的边缘走线设置，使得触控基板的设计结构简化，而且针对不同客户的扩展要求仅需改变延展电路板的设计即可实现多样化设计，消除了因触控基板通道精度改变而导致的触控基板结构改变和制备工艺增加；并且，由于取消了边缘走线直接连接，中间的走线较短，其阻抗可忽略不计，因此极大的提高了走线抗ESD能力。

该触控组件，包括触控基板，触控基板包括多个触控电极，还包括与触控基板分离设置的延展电路板。如图2所示，延展电路板中设置有延展走线12以及与延展走线12连接的导电盘13和插接区11，各延展走线12分别连接到插接区11对应的所有通道接口(即对应于IC芯片插脚对应的触控通道控制)，延展走线12与触控电极通过导电盘13电连接，且相邻导电盘13间的距离大于相邻通道接口间的距离。

其中，延展走线12连接于插接区11与导电盘13之间，延展走线12之间不交叉排列，且在位于导电盘13与插接区11之间的绝对距离相等。即，从插接区11到导电盘13的多根延展走线12以团形扇扩展的方式排列，在垂直于多个导电盘13排列的方向上(即图2中纸质平面从左到右的方向)，各导电盘13与插接区11的横坐标之差的值相等，位于导电盘13与插接区11之间的实际有效距离是相等的。

该延展电路板中，在插接区11设置IC，IC联通转接板继而实现联通，与现有技术中设置IC的方式相同；延展走线12比相对于现有技术中设置在触控基板面板的边缘走线25更长，排列方式以不交叉为原则；导电盘13用于连接触控基板的发射电极22或接收电极23的各通道走线。

参考图1，触控电极包括发射电极22和接收电极23，触控基板中的发射电极22和接收电极23均分别连接延展电路板中的一导电盘13。图3中，发射电极22和接收电极23位于触控基板对应着显示基板的显示区域41，并终止在触控基板对应着显示基板的显示区域41以外的边缘区域42。

如图3所示，延展电路板中的导电盘13的功能相当于现有技术中触控基板面内的邦定区26，实现延展电路板与触控基板的面内发射电极22或接收电极23的直接联通。该触控组件中将触控基板中常规的邦定区26更换成延展电路板的导电盘13设计，通过导电盘13实现与触控基板面内通道的直接连接，取消了常规的邦定工艺。

发射电极22和接收电极23采用导电材料形成。如图4所示，发射电极22和接收电极23的一种设置方式为网格状(mesh)结构，每一发射电极22或接收电极23对应一通道接口，即发射电极22和接收电极23分别位于不同的层(之间以绝缘材料间隔)，在相当于仅仅保留现有技术中的连接点24(即C-Pad)的走线起点部分。相比图1，本实施例图3中的触控基板中不再设置边缘走线25，因此发射电极22和接收电极23的导电层无需进行任何连接，仅需延伸到对应着显示区域41以外的边缘区域42即可，然后与延展电路板的导电盘13直接连接，达到联通的目的。

如图5所示，发射电极22和接收电极23的另一种设置方式为面状结构，相邻通道接口之间的发射电极22或接收电极23以绝缘材料27间隔以隔离通道，直接通过导电层与延展电路板的导电盘13，达到联通的目的，此结构由于是面状结构，还可节省形成边缘走线25的构图工艺，节省一道掩膜工艺。

在本实施例的触控组件中，相比图1的邦定结构，触控基板的结构得到了进一步的简化，取消了边缘走线25以及触控电极与边缘走线25连接的连接点24。

这里应该理解的是，上述的网格状指的是在边缘区域42非整面的导电层设置方式(即金属网格)，而面状结构指的是指以ITO等材料整面形成的导电层。事实上，本实施例中对于触控电极终止到边缘区域42的导电层形状不做限定，只需与延展电路板中导电盘13对应匹配即可。

优选的是，该分离设置的延展电路板为柔性线路板。柔性线路板通过印刷工艺形成，在柔性线路板中设计了延展走线12和导电盘13，即取消触控基板面内的边缘走线25而转移至柔性线路板内，由于现有技术中IC连接也需要设置柔性线路板，因此与触控基板分离设置的延展电路板并不会增加额外的柔性线路板工序。

通常情况下，延展电路板中，延展走线12的厚度一般为15μm左右，相比现有技术中触控基板面内设置的边缘走线25的0.3μm较厚，且柔性线路板的延展走线12横截面相对于边缘走线25较大，因此在施加相同电压时，不易烧毁，且柔性线路板的保护层更厚，绝缘性更好，抗ESD性能好。

现有技术中触控基板面内的边缘走线25通过邦定工艺与柔性线路板连接，而在本实施例通过柔性线路板的导电盘13与触控基板面内的通道连接，即通过柔性线路板内的导电盘13与触控电极通过导电材料连接，取消了现有技术中柔性线路板插接区11与触控基板面内边缘走线25连接的邦定工艺。

延展电路板至少为两个，可以分别设置在对应着触控基板的边缘区域，一延展电路板连接接收电极，另一延展电路板连接发射电极，具体设置位置可根据接收电极或发射电极的终止位置决定。当然，在触控电极通道较多时，可以设置多个延展电路板，分组连接接收电极或发射电极，减小每一延展电路板在导电盘侧的排列长度，这里不做限定。

在实现触控基板与延展电路板的连接过程中，通道接口通过电连接材料与导电盘连接，优选电连接材料包括导电锡。进一步优选的是，触控基板和延展电路板之间还设置有加固材料，优选加固材料为双面胶，以加固触控基板与延展电路板的连接。

如图6所示此为触控基板与该延展电路板的连接示意图，在C-pad/导电层边缘粘贴一道绝缘双面胶31，将延展电路板通过双面胶31粘贴在触控基板的基材21上，并直接将延展电路板的导电盘13与触控电极的导电层接触，并辅助导电锡32，通过延展电路板的导电盘13与触控电极的导电层连接，实现延展电路板与触控基板面内通过的联通，取消了现有技术中的邦定工艺。

随着大尺寸电容式式触控屏的不断发展，对通道阻抗、边缘走线排布、走线抗ESD能力等提出了更高的要求。该延展电路板，通过导电盘13与触控基板的面内导电层直接连接实现延展电路板与面内通道的联通，取消了常规的邦定工艺，具有如下优点：

现有的边缘走线25设计方式，若要减少延展电路板数量，边缘走线25变得很宽，外边框区的黑矩阵需外扩很大，而采用本设计方案，与该延展电路板实现连接的触控屏可以直接省略边缘走线25，仅需提供通道连接端以与延展电路板连接，不仅简化了边缘区域42的设计，而且还能窄化边缘区域42的宽度；

由于此时延展电路板为印刷工艺，厚度可以控制在微米级，因此可降低走线阻抗可降至Ω级，仅为原有触控基板面内边缘走线25的阻抗的千分之一，相对于面内阻抗可忽略不计，由于阻抗降低，因此响应时间相应变短、触控更加灵敏；

采用分离设置的延展电路板，使得触控基板可以取消邦定区26，因此针对不同客户的需求，仅需更换新的延展电路板设计方案，无需变更掩模板，大大降低了开发成本、缩短开发时间；

同时，若客户提出新的需求，只需变换延展电路板设计，并相应变换延展电路板的形状，即可完成邦定数量和位置的变更，通过更改延展电路板即可实现产品多样化；

又由于走线与触控屏分体设置，因此其抗ESD能力显著高于边缘走线25，提高了与走线相关的抗ESD能力。

实施例2：

本实施例提供一种显示装置，该显示装置包括实施例1中的触控组件。

该显示装置可以为：台式电脑、平板电脑、笔记本电脑、手机、PDA、GPS、车载显示、投影显示、摄像机、数码相机、电子手表、计算器、电子仪器、仪表、液晶面板、电子纸、电视机、显示器、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件，可应用于公共显示和虚幻显示等多个领域。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种触控组件，包括触控基板，触控基板包括多个触控电极，其特征在于，还包括与触控基板分离设置的至少两个延展电路板，延展电路板中设置有延展走线以及与延展走线连接的导电盘和插接区，各所述延展走线分别连接到所述插接区对应的通道接口，所述延展走线与所述触控电极通过所述导电盘电连接，且相邻所述导电盘间的距离大于相邻所述通道接口间的距离；

每一所述触控电极对应一所述通道接口；

所述延展走线连接于所述插接区与所述导电盘之间；

所述触控电极的导电层延伸到对应着显示基板的显示区域以外的边缘区域，且与所述延展电路板的所述导电盘直接连接。

2.根据权利要求1所述的触控组件，其特征在于，所述延展走线之间不交叉排列，且在位于所述导电盘与所述插接区之间的绝对距离相等。

3.根据权利要求1所述的触控组件，其特征在于，所述触控电极包括发射电极和接收电极，所述发射电极和所述接收电极均分别连接一所述导电盘。

4.根据权利要求3所述的触控组件，其特征在于，相邻所述导电盘间的距离等于相邻所述发射电极或相邻所述接收电极间的距离。

5.根据权利要求3所述的触控组件，其特征在于，所述发射电极和所述接收电极位于所述触控基板对应着显示基板的显示区域，并终止在所述触控基板对应着所述显示基板的显示区以外的边缘区域。

6.根据权利要求3所述的触控组件，其特征在于，所述发射电极和所述接收电极设置为网格状结构，每一所述发射电极或所述接收电极对应一通道接口；

或者，所述发射电极和所述接收电极设置为面状结构，相邻通道接口之间的所述发射电极或所述接收电极以绝缘材料间隔。

7.根据权利要求1所述的触控组件，其特征在于，所述通道接口通过电连接材料与所述导电盘连接，所述电连接材料包括导电锡。

8.根据权利要求7所述的触控组件，其特征在于，所述触控基板和所述延展电路板之间设置有加固材料，所述加固材料包括双面胶。

9.根据权利要求1-8任一项所述的触控组件，其特征在于，所述延展电路板为柔性线路板。

10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的触控组件。

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