CN108155108B - 一种氧化锌紫外探测器的封装方法及封装结构 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种氧化锌紫外探测器的封装方法及封装结构，通过将氧化锌紫外探测器芯片固定在底座上，再由金属丝将叉指电极引出作为氧化锌紫外探测器封装结构的针脚，然后通过可透过紫外线的封装胶对氧化锌紫外探测器芯片、裸露的金属丝以及二者连接部分进行封装，从而形成完整的氧化锌紫外探测器封装结构，以便于在实验室之外的区域进行使用，扩展了氧化锌紫外探测器芯片的使用范围，使得氧化锌紫外探测器芯片更加实用化。本发明工艺简单，可以方便快捷的制备封装好的氧化锌紫外探测器件，当器件暴露在大气中使用时，性能参数稳定。同时引出的针脚使得器件可以即插即用，克服了未封装的芯片只能在实验室测试的弱点，为器件走向实用化奠定了基础。
Description
技术领域
本发明属于半导体光电探测器制作技术领域，尤其涉及一种氧化锌紫外探测器的封装方法及封装结构。
背景技术
紫外探测技术可用于军事通信、导弹尾焰探测、火灾预警、环境监测、生物效应等方面，无论在军事上还是在民用上都有广泛的应用。
目前，己投入商用的紫外探测器主要有硅探测器、光电倍增管和半导体探测器。硅基紫外光电管需要附带滤光片，光电倍增管则需要在高电压下工作，而且体积笨重、效率低、易损坏且成本较高，对于实际应用有一定的局限性。相对硅探测器和光电倍增管来说，由于半导体材料具有携带方便、造价低、响应度高等优点而备受关注。
目前研究较多的半导体材料主要有III-V族的GaN基材料(包括GaN和AlGaN)和II-VI族的ZnO基材料(包括ZnO和ZnMgO)。ZnO基材料具有强的抗辐射能力、高的电子饱和漂移速度、匹配的单晶衬底，易合成、无毒无害、资源丰富环境友好等优点，是制备宽禁带紫外探测器的候选材料之一。
现有技术中已经实现了多个高性能紫外探测器的制备，但是目前ZnO紫外探测器基板上都还只是芯片，仅能用于实验室中进行参数测试，没有经过封装，无法实现广泛应用。因此，封装技术是制约氧化锌紫外探测器走向实用化的一道障碍。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种氧化锌紫外探测器的封装方法及封装结构，以解决现有技术中氧化锌紫外探测器芯片无法实用化的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种氧化锌紫外探测器的封装方法，包括：
提供底座、氧化锌紫外探测器芯片、两根金属丝和封装胶，所述底座包括相对设置的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的侧面；所述氧化锌紫外探测器芯片包括衬底、氧化锌层、叉指电极结构和两个铟粒；所述封装胶为可透过紫外线的封装胶；
将所述氧化锌紫外探测器芯片固定在所述底座的第一表面；
在所述底座上制作贯穿所述侧面和所述第一表面的通孔；
将两根所述金属丝穿过所述通孔，所述金属丝的第一端凸出于所述第一表面，所述金属丝的第二端凸出于所述侧面；
将两根所述金属丝的第一端分别连接至一个所述铟粒，所述金属丝的第二端作为所述氧化锌紫外探测器的针脚；
采用所述封装胶至少覆盖所述氧化锌紫外探测器芯片、位于所述第一表面背离所述第二表面一侧的金属丝、以及所述第一表面上的通孔口。
优选地，所述在所述底座上制作贯穿所述侧面和所述第一表面的通孔，具体包括：
使用钻头在所述底座上的第一表面打出两个第一孔，所述第一孔的轴线垂直于所述第一表面；
使用钻头在所述底座的侧面打出两个第二孔，所述第二孔的轴线垂直于所述侧面；
且所述两个第二孔与所述两个第一孔一一对应连通，形成两个通孔。
优选地，所述将两根所述金属丝穿过所述通孔，具体包括：
将一根所述金属丝穿过一个所述第一孔与所述第二孔连通的通孔；
将另一根所述金属丝穿过另一个所述第一孔与所述第二孔连通的通孔。
优选地，所述将两根所述金属丝的第一端分别连接至一个所述铟粒，具体包括：
分别将一根所述金属丝的第一端按压至一个所述铟粒上；
使用导电胶点在所述金属丝与所述铟粒的接触位置；
将所述底座、所述氧化锌紫外探测器芯片、两根所述金属丝和所述导电胶放置在烘箱中，采用50℃-200℃的温度烘烤2小时-48小时，包括端点值。
优选地，所述采用所述封装胶至少覆盖所述氧化锌紫外探测器芯片、位于所述第一表面背离所述第二表面一侧的金属丝、以及所述第一表面上的通孔口，具体包括：
在所述氧化锌紫外探测器芯片、位于所述第一表面背离所述第二表面一侧的金属丝、以及所述第一表面上的通孔口处涂抹所述封装胶；
放置在烘箱中，采用50℃-200℃的温度烘烤2小时-48小时，包括端点值。
优选地，所述将所述氧化锌紫外探测器芯片固定在所述底座的第一表面，具体包括：
采用胶合剂将所述氧化锌紫外探测器芯片粘在所述底座的第一表面。
优选地，所述提供衬底和氧化锌紫外探测器芯片中，提供氧化锌紫外探测器芯片具体包括：
提供衬底；
在所述衬底的一个表面外延生长一层氧化锌；
蒸镀金属电极；
光刻所述金属电极，形成两个叉指电极结构，所述叉指电极结构包括多个平行排列的叉指电极和与所述叉指电极垂直，并连接多个所述叉指电极的连接部；
在两个所述叉指电极结构的连接部上分别制作形成一个铟粒。
本发明还提供一种氧化锌紫外探测器封装结构，应用上面任意一项所述的封装方法形成，所述氧化锌紫外探测器封装结构包括：
底座，所述底座包括相对设置的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的侧面，所述底座还包括贯穿所述侧面和所述第一表面的通孔；
固定在所述底座的第一表面上的氧化锌紫外探测器芯片，所述氧化锌紫外探测器芯片包括衬底、氧化锌层、叉指电极结构和两个铟粒；
两根金属丝，每根所述金属丝穿过所述通孔与一个所述铟粒电性连接；
可透过紫外线的封装胶，所述封装胶覆盖所述氧化锌紫外探测器芯片、位于所述第一表面背离所述第二表面一侧的金属丝、以及所述第一表面上的通孔口。
优选地，所述金属丝为铝丝、金丝、银丝、不锈钢丝、铜丝、镍丝、铁丝中的一种。
优选地，所述封装胶为有机硅胶。
经由上述的技术方案可知，本发明提供的氧化锌紫外探测器的封装方法及封装结构，通过将氧化锌紫外探测器芯片固定在底座上，再由金属丝将叉指电极引出作为氧化锌紫外探测器封装结构的针脚，然后通过可透过紫外线的封装胶对氧化锌紫外探测器芯片、裸露的金属丝以及二者连接部分进行封装，从而形成完整的氧化锌紫外探测器封装结构，以便于在实验室之外的区域进行使用，扩展了氧化锌紫外探测器芯片的使用范围，使得氧化锌紫外探测器芯片更加实用化。
本发明提供的封装方法，工艺简单，反应过程容易控制，可以方便快捷的制备封装好的氧化锌紫外探测器件，当器件暴露在大气中使用时，性能参数稳定。同时引出的针脚使得器件可以即插即用，克服了未封装的芯片只能在实验室测试的弱点，为器件走向实用化奠定了基础。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种氧化锌紫外探测器封装方法流程图；
图2-图4为本发明实施例提供的氧化锌紫外探测器芯片制备流程示意图；
图5为本发明实施例提供的氧化锌紫外探测器芯片叉指电极示意图；
图6为本发明实施例提供的封装过程中有机玻璃板钻孔示意图；
图7为本发明实施例提供的封装过程中有机玻璃板钻孔截面图；
图8为本发明实施例提供的封装过程中铝丝引线示意图；
图9为图8对应的截面图；
图10为本发明实施例提供的封装过程中涂银胶示意图；
图11为图10对应的截面图；
图12为本发明实施例提供的封装过程中涂有机硅胶示意图；
图13为图12对应的截面图；
图14为本发明实施例提供的封装好的氧化锌紫外探测器的电流-电压(I-V)曲线；
图15为本发明实施例提供的封装好的氧化锌紫外探测器的光响应度曲线；
图16为本发明实施例提供的封装好的氧化锌紫外探测器的响应时间曲线。
具体实施方式
正如背景技术部分所述，现有技术中氧化锌紫外探测器主要应用在实验室内，基本都只是芯片阶段，还没有封装结构，无法进行广泛使用。
现有技术中已经有一些电子器件封装方法，大多是使用金丝球焊技术，将芯片上的电极与外壳上的针脚使用金丝引线键合。然后在金属外壳上盖上石英片。
发明人发现，这种方法虽然被广泛使用，但是也存在一定的问题。第一，该方法对于焊接仪器和焊接技术有一定的要求。第二，对于芯片上金电极的牢固程度和厚度也有要求，如果金电极不够牢固或者太薄，那么在金丝球焊过程中，有可能使得金电极剥落。第三，使用金属外壳和石英片，价格偏高，不利于成本控制。第四，器件遭受到较严重的震动冲击后，金丝有可能断裂或者脱焊，使得器件失效。
基于此，本发明提供一种氧化锌紫外探测器的封装方法，包括：
提供底座、氧化锌紫外探测器芯片、两根金属丝和封装胶，所述底座包括相对设置的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的侧面；所述氧化锌紫外探测器芯片包括衬底、氧化锌层、叉指电极结构和两个铟粒；所述封装胶为可透过紫外线的封装胶；
将所述氧化锌紫外探测器芯片固定在所述底座的第一表面；
在所述底座上制作贯穿所述侧面和所述第一表面的通孔；
将两根所述金属丝穿过所述通孔，所述金属丝的第一端凸出于所述第一表面，所述金属丝的第二端凸出于所述侧面；
将两根所述金属丝的第一端分别连接至一个所述铟粒，所述金属丝的第二端作为所述氧化锌紫外探测器的针脚；
采用所述封装胶至少覆盖所述氧化锌紫外探测器芯片、位于所述第一表面背离所述第二表面一侧的金属丝、以及所述第一表面上的通孔口。
本发明提供的氧化锌紫外探测器封装方法，通过将氧化锌紫外探测器芯片固定在底座上，再由金属丝将叉指电极引出作为氧化锌紫外探测器封装结构的针脚，然后通过可透过紫外线的封装胶对氧化锌紫外探测器芯片、裸露的金属丝以及二者连接部分进行封装，从而形成完整的氧化锌紫外探测器封装结构，以便于在实验室之外的区域进行使用，扩展了氧化锌紫外探测器芯片的使用范围，使得氧化锌紫外探测器芯片更加实用化。
另外，本发明用料便宜，方法简单，同时直接用铝丝引线，不需要金丝引线键合，克服了现有技术中采用金丝球焊技术方法的上述问题。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参见图1所示，为本发明实施例提供的一种氧化锌紫外探测器的封装方法，包括：
S101：提供底座、氧化锌紫外探测器芯片、两根金属丝和封装胶，所述底座包括相对设置的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的侧面；所述氧化锌紫外探测器芯片包括衬底、氧化锌层、叉指电极结构和两个铟粒；所述封装胶为可透过紫外线的封装胶；
本实施例中不限定所述氧化锌紫外探测器芯片的制作方法，可选的，请结合图2-图4所示，包括：提供衬底1；在衬底1的一个表面外延生长一层氧化锌2；蒸镀金属电极；光刻金属电极，形成两个叉指电极结构3，叉指电极结构3包括多个平行排列的叉指电极31和与叉指电极垂直，并连接多个叉指电极的连接部32；在两个叉指电极结构的连接部上分别制作形成一个铟粒4。
需要说明的是，本实施例中不限定所述衬底的具体材料，可选地，所述衬底为蓝宝石衬底。本实施例中不限定所述氧化锌紫外探测器芯片的具体工艺步骤，可选的，在衬底1表面生长氧化锌层时，采用分子束外延设备生长氧化锌薄膜材料。蒸镀金属电极，主要通过热蒸发工艺蒸镀5nm-300nm厚的金电极，优选为50nm厚。在本发明的其他实施例中，生长氧化锌层的工艺还可以是磁控溅射或金属有机化合物化学气相沉积(MOCVD)等，本实施例中对此不做限定。
通过光刻所述金电极，得到叉指电极，需要说明的是，本实施例中不限定氧化锌紫外探测器芯片的具体尺寸和叉指电极的具体尺寸，可选的，如图5所示，为叉指电极的尺寸和具体参数，叉指电极的指间距D可以为2μm-10μm，叉指的对数G为10对-25对，叉指的长度L为0.5mm-2mm，叉指的宽度W为2μm-10μm，更加具体的，叉指电极的指间距D可以为5μm，叉指的对数G为10对，叉指的长度L为0.5mm，叉指的宽度W为5μm。最后，通过在叉指电极的连接部上按压铟粒4得到MSM(金属-半导体-金属)结构的氧化锌紫外探测器芯片。
本实施例中不限定底座的具体材质，只要能够起到封装且绝缘的作用即可，可选的，所述底座为有机玻璃板。为了配合上述氧化锌紫外探测器芯片的尺寸，本实施例中提供的所述底座的具体尺寸如图6所示，底座5的长L1可以是5mm-50mm；宽W1可以是5mm-50mm和厚H1可以是1mm-10mm，本实施例中，有机玻璃板5的长宽厚分别是20mm、20mm、3mm。
S102：将所述氧化锌紫外探测器芯片固定在所述底座的第一表面；
本实施例中，所述将所述氧化锌紫外探测器芯片固定在所述底座的第一表面，具体包括：采用胶合剂将所述氧化锌紫外探测器芯片粘在所述底座的第一表面。
需要说明的是，本实施例中不限定所述胶合剂具体为什么形式，只要能够将氧化锌紫外探测器芯片固定在所述底座的表面即可。可选的，所述胶合剂可以是环氧树脂、AB胶等，在本发明的一些实施例中，还可以采用胶带将所述氧化锌紫外探测器芯片固定在所述底座的表面。
S103：在所述底座上制作贯穿所述侧面和所述第一表面的通孔；
请继续参见图6，在底座上制作贯穿侧面和第一表面的通孔，具体包括：使用钻头在底座上的第一表面打出两个第一孔51，第一孔51的轴线垂直于第一表面；使用钻头在底座的侧面打出两个第二孔52，第二孔52的轴线垂直于侧面；且两个第二孔52与两个第一孔51一一对应连通，形成两个通孔。具体地，在有机玻璃板5的侧面使用直径D2为0.1mm-5mm的钻头打出两个孔。然后在第一表面打两个直径D1为0.1mm-5mm的孔，第一表面上的两个孔与侧面打的两个孔的底部相连接，形成通孔，如图7所示，为所述通孔的截面示意图。需要说明的是，第一表面上的第一孔和侧面上的第二孔的打孔顺序可以倒换，本实施例中对此不做限定。
S104：将两根所述金属丝穿过所述通孔，所述金属丝的第一端凸出于所述第一表面，所述金属丝的第二端凸出于所述侧面；
本实施例中不限定所述将两根所述金属丝穿过所述通孔的穿孔方式，可以使金属丝先通过有机玻璃板5上的第一表面的第一孔，再通过有机玻璃板5上侧面上的第二孔，本实施例中可选的，金属丝先通过侧面上的第二孔，再通过第一表面上的第一孔，也即，将金属丝沿侧面的孔穿入，再从第一表面的孔穿出，如图8所示和图9所示，将一根所述金属丝61穿过一个所述第一孔与所述第二孔连通的通孔；将另一根所述金属丝62穿过另一个所述第一孔与所述第二孔连通的通孔。
需要说明的是，所述金属丝的直径小于所述通孔的直径，所述金属丝的直径可选的为0.1mm-4mm；本实施例中对所述金属丝的材质不做限定，只要能够起到导电的作用即可，可选的，所述金属丝可以是铝丝、还可以是金丝、银丝、不锈钢丝、铜丝、镍丝、铁丝等导电金属丝。
需要说明的是，本实施例中步骤S102、步骤S103与步骤S104的顺序可以交换，也即在底座上打孔以及穿金属丝可以放在固定氧化锌紫外探测器步骤之前，本实施例中对此不做限定。
S105：将两根所述金属丝的第一端分别连接至一个所述铟粒，所述金属丝的第二端作为所述氧化锌紫外探测器的针脚；
所述将两根所述金属丝的第一端分别连接至一个所述铟粒，具体包括：分别将一根所述金属丝的第一端按压至一个所述铟粒上，如图8中的虚线箭头方向所示，可选的，在本实施例中可以使用钳子将所述金属丝掰弯曲，然后压住芯片上的铟粒，在用钳子适当用力压紧即可；使用导电胶点在所述金属丝与所述铟粒的接触位置；将所述底座、所述氧化锌紫外探测器芯片、两根所述金属丝和所述导电胶放置在烘箱中，采用50℃-200℃的温度烘烤2小时-48小时，包括端点值。
需要说明的是，本实施例中不限定所述导电胶的具体材质，可选的所述导电胶为银胶。请参见图10和图11，示出了银胶的涂抹区域，仅在铟粒和金属丝接触位置进行涂银胶7。
S106：采用所述封装胶至少覆盖所述氧化锌紫外探测器芯片、位于所述第一表面背离所述第二表面一侧的金属丝、以及所述第一表面上的通孔口。
所述采用所述封装胶至少覆盖所述氧化锌紫外探测器芯片、位于所述第一表面背离所述第二表面一侧的金属丝、以及所述第一表面上的通孔口，具体包括：在所述氧化锌紫外探测器芯片、位于所述第一表面背离所述第二表面一侧的金属丝、以及所述第一表面上的通孔口处涂抹所述封装胶；放置在烘箱中，采用50℃-200℃的温度烘烤2小时-48小时，包括端点值。
本实施例中封装胶至少覆盖上述区域，为方便加工，可选的，可以将封装胶覆盖较多区域如图12中虚线所示A区域，只要能够形成绝缘覆盖电性连接部分和金属即可。参见图13所示，封装胶8覆盖了裸露在第一表面上的金属丝和所述氧化锌紫外探测器芯片，以及第一表面上的第一孔的孔口部分，以对所述电性连接部分进行保护，形成绝缘层。
需要说明的是，所述封装胶为能够透过紫外线的封装胶，以避免对紫外线过多吸收，影响氧化锌紫外探测器的性能。本实施例中可选的，所述封装胶为有机硅胶，在本发明其他实施例中还可以是其他紫外线透过率较高的封装胶。本发明实施例中使用可以透过紫外光的有机硅胶进行封装，起到密封芯片和固定金属丝的作用，最终得到封装好的氧化锌紫外探测器件。
本发明提供的封装方法工艺简单，反应过程容易控制，可以方便快捷的制备封装好的氧化锌紫外探测器件，当器件暴露在大气中使用时，性能参数稳定。同时引出的针脚使得器件可以即插即用，克服了未封装的芯片只能在实验室测试的弱点，为器件走向实用化奠定了基础。
本发明实施例中还提供一种氧化锌紫外探测器封装结构，采用上述氧化锌紫外探测器封装方法制作形成，可以参见图12和图13，所述封装结构，包括：
底座5，所述底座5包括相对设置的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的侧面，所述底座5还包括贯穿所述侧面和所述第一表面的通孔(51、52)；
固定在所述底座5的第一表面上的氧化锌紫外探测器芯片10，所述氧化锌紫外探测器芯片包括衬底、氧化锌层、叉指电极结构和两个铟粒4；
两根金属丝(61、62)，每根所述金属丝(61、62)穿过所述通孔(51、52)与一个所述铟粒4电性连接；
可透过紫外线的封装胶8，所述封装胶8覆盖所述氧化锌紫外探测器芯片、位于所述第一表面背离所述第二表面一侧的金属丝、以及所述第一表面上的通孔口。
本实施例中不限定所述金属丝的材质和所述封装胶的材质，可选的，所述金属丝为金丝、银丝、不锈钢丝、铜丝、镍丝、铁丝中的一种。所述封装胶为有机硅胶。
发明人经过使用带紫外增强氙灯和锁相放大器的光响应测试系统来测定氧化锌紫外探测器封装结构的光响应特征曲线、使用半导体分析仪测试氧化锌紫外探测器封装结构的暗电流和响应时间。
得到氧化锌紫外探测器封装结构的如下参数：
如图14所示，为封装好的氧化锌紫外探测器的电流-电压(I-V)曲线，从该曲线中可以看出，在10V偏压时，封装好的器件的暗电流为14nA。当反复弯曲和拉拽氧化锌紫外探测器封装结构的针脚以及对氧化锌紫外探测器封装结构进行较强的震动冲击后，再继续测量，发现测量的参数没有发生变化，在10V偏压时，对应的暗电流仍为14nA。
如图15所示，为封装好的氧化锌紫外探测器在10V电压工作条件时的光响应度曲线，从该曲线中可以看出，在10V偏压时，封装好的器件的峰值响应度是0.6A/W(本图中，纵坐标为对数格式，峰值响应度即最大值为0.6A/W)。当反复弯曲和拉拽器件的针脚以及对器件进行较强的震动冲击后，再继续测量，发现测量的参数没有发生变化。
如图16所示，为封装好的氧化锌紫外探测器在10V电压工作条件时的响应时间曲线(所述响应时间为假定紫外光关闭时的电流是X安培，那么当电流从0.9X安培降低到0.1X安培时所历经的时间)，从该曲线中可以看出，在10V偏压时，封装好的器件的响应时间13.4秒。当反复弯曲和拉拽器件的针脚以及对器件进行较强的震动冲击后，再继续测量，发现测量的参数没有发生变化。
综合以上，可以证明，本发明提供的氧化锌紫外探测器封装结构具有较好的性能和稳定性。
本发明提供的氧化锌紫外探测器的封装方法及封装结构，通过将氧化锌紫外探测器芯片固定在底座上，再由金属丝将叉指电极引出作为氧化锌紫外探测器封装结构的针脚，然后通过可透过紫外线的封装胶对氧化锌紫外探测器芯片、裸露的金属丝以及二者连接部分进行封装，从而形成完整的氧化锌紫外探测器封装结构，以便于在实验室之外的区域进行使用，扩展了氧化锌紫外探测器芯片的使用范围，使得氧化锌紫外探测器芯片更加实用化。
本发明提供的氧化锌紫外探测器的封装方法及封装结构的另一显著进步在于使用的材料价格便宜，方法简单，不需要金丝引线键合，克服了传统封装方法存在的问题。
需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种氧化锌紫外探测器的封装方法，其特征在于，包括：
提供底座、氧化锌紫外探测器芯片、两根金属丝和封装胶，所述底座包括相对设置的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的侧面；所述氧化锌紫外探测器芯片包括衬底、氧化锌层、叉指电极结构和两个铟粒；所述封装胶为可透过紫外线的封装胶；
将所述氧化锌紫外探测器芯片固定在所述底座的第一表面；
在所述底座上制作贯穿所述侧面和所述第一表面的通孔，所述通孔包括第一孔和第二孔，且所述第一孔的轴线和所述第二孔的轴线相互垂直；
将两根所述金属丝穿过所述通孔，所述金属丝的第一端凸出于所述第一表面，所述金属丝的第二端凸出于所述侧面；
将两根所述金属丝的第一端分别连接至一个所述铟粒，所述金属丝的第二端作为所述氧化锌紫外探测器的针脚；
采用所述封装胶至少覆盖所述氧化锌紫外探测器芯片、位于所述第一表面背离所述第二表面一侧的金属丝、以及所述第一表面上的通孔口。
2.根据权利要求1所述的氧化锌紫外探测器的封装方法，其特征在于，所述在所述底座上制作贯穿所述侧面和所述第一表面的通孔，具体包括：
使用钻头在所述底座上的第一表面打出两个第一孔，所述第一孔的轴线垂直于所述第一表面；
使用钻头在所述底座的侧面打出两个第二孔，所述第二孔的轴线垂直于所述侧面；
且所述两个第二孔与所述两个第一孔一一对应连通，形成两个通孔。
3.根据权利要求2所述的氧化锌紫外探测器的封装方法，其特征在于，所述将两根所述金属丝穿过所述通孔，具体包括：
将一根所述金属丝穿过一个所述第一孔与所述第二孔连通的通孔；
将另一根所述金属丝穿过另一个所述第一孔与所述第二孔连通的通孔。
4.根据权利要求2所述的氧化锌紫外探测器的封装方法，其特征在于，所述将两根所述金属丝的第一端分别连接至一个所述铟粒，具体包括：
分别将一根所述金属丝的第一端按压至一个所述铟粒上；
使用导电胶点在所述金属丝与所述铟粒的接触位置；
将所述底座、所述氧化锌紫外探测器芯片、两根所述金属丝和所述导电胶放置在烘箱中，采用50℃-200℃的温度烘烤2小时-48小时，包括端点值。
5.根据权利要求2所述的氧化锌紫外探测器的封装方法，其特征在于，所述采用所述封装胶至少覆盖所述氧化锌紫外探测器芯片、位于所述第一表面背离所述第二表面一侧的金属丝、以及所述第一表面上的通孔口，具体包括：
在所述氧化锌紫外探测器芯片、位于所述第一表面背离所述第二表面一侧的金属丝、以及所述第一表面上的通孔口处涂抹所述封装胶；
放置在烘箱中，采用50℃-200℃的温度烘烤2小时-48小时，包括端点值。
6.根据权利要求2所述的氧化锌紫外探测器的封装方法，其特征在于，所述将所述氧化锌紫外探测器芯片固定在所述底座的第一表面，具体包括：
采用胶合剂将所述氧化锌紫外探测器芯片粘在所述底座的第一表面。
7.根据权利要求1-6任意一项所述的氧化锌紫外探测器的封装方法，其特征在于，所述提供衬底和氧化锌紫外探测器芯片中，提供氧化锌紫外探测器芯片具体包括：
提供衬底；
在所述衬底的一个表面外延生长一层氧化锌；
蒸镀金属电极；
光刻所述金属电极，形成两个叉指电极结构，所述叉指电极结构包括多个平行排列的叉指电极和与所述叉指电极垂直，并连接多个所述叉指电极的连接部；
在两个所述叉指电极结构的连接部上分别制作形成一个铟粒。
8.一种氧化锌紫外探测器封装结构，其特征在于，应用权利要求1-7任意一项所述的封装方法形成，所述氧化锌紫外探测器封装结构包括：
底座，所述底座包括相对设置的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的侧面，所述底座还包括贯穿所述侧面和所述第一表面的通孔，所述通孔包括第一孔和第二孔，且所述第一孔的轴线和所述第二孔的轴线相互垂直；
固定在所述底座的第一表面上的氧化锌紫外探测器芯片，所述氧化锌紫外探测器芯片包括衬底、氧化锌层、叉指电极结构和两个铟粒；
两根金属丝，每根所述金属丝穿过所述通孔与一个所述铟粒电性连接；
可透过紫外线的封装胶，所述封装胶覆盖所述氧化锌紫外探测器芯片、位于所述第一表面背离所述第二表面一侧的金属丝、以及所述第一表面上的通孔口。
9.根据权利要求8所述的氧化锌紫外探测器封装结构，其特征在于，所述金属丝为铝丝、金丝、银丝、不锈钢丝、铜丝、镍丝、铁丝中的一种。
10.根据权利要求8所述的氧化锌紫外探测器封装结构，其特征在于，所述封装胶为有机硅胶。
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