CN108139775B - 具有传感器的可折叠设备 - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 109
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 63
- 230000008859 change Effects 0.000 claims abstract description 34
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 claims description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 230000005641 tunneling Effects 0.000 claims description 13
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 12
- 239000003446 ligand Substances 0.000 claims description 8
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 6
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 5
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 5
- 239000002082 metal nanoparticle Substances 0.000 claims description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 238000005036 potential barrier Methods 0.000 description 4
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 2
- 230000005610 quantum mechanics Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 229920001746 electroactive polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 210000003811 finger Anatomy 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
- 230000010399 physical interaction Effects 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 210000003813 thumb Anatomy 0.000 description 1
- 230000005428 wave function Effects 0.000 description 1
Images
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-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
- G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
- G06F1/1641—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being formed by a plurality of foldable display components
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1684—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
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- Computer Hardware Design (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
在一个实施例中，描述了一种具有传感器的可折叠设备。在一实施例中，该设备包括：折叠区域，其中所述折叠区域被配置为根据因折叠所述设备而引起的旋转的轴旋转，该旋转导致所述折叠区域变形。该折叠区域包括：具有颗粒的应变敏感材料层，其中所述应变敏感材料的电导率被配置成在所述层经历所述变形时改变。折叠区域包括被配置成用于检测所述应变敏感材料的电导率的改变的导体线层，其中所述导体线层包括与所述应变敏感材料的多个触点。
Description
背景
手势敏感面板是输入设备，其允许用户通过以下来向计算设备输入命令：通过用他或她的手指或其他对象或手势来选择显示在图像显示设备的屏幕上的指示内容。此处手势通常指人类或其它对象和触敏面板之间的物理交互。手势的示例是触敏面板上的触摸。
另外，目前正开发可折叠显示设备。在此情况下，附接到柔性图像显示设备上的手势敏感面板需要具有可折叠特性。目前在可折叠显示技术方面的进展正在带来新的可用设备形式，例如可卷曲显示器、可弯曲开闭显示盖和整个设备。
概述
提供本概述以便以简化的形式介绍将在以下的详细描述中进一步描述的一些概念。本概述并不旨在标识出所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不旨在用于限定所要求保护的主题的范围。
在一个实施例中，描述了一种具有传感器的可折叠设备。在一实施例中，该设备包括：折叠区域，其中所述折叠区域被配置为根据因折叠所述设备而引起的旋转的轴旋转，该旋转导致所述折叠区域变形。该折叠区域包括：具有颗粒的应变敏感材料层，其中所述应变敏感材料的电导率被配置成在所述层经历所述变形时改变。折叠区域包括被配置成用于检测所述应变敏感材料的电导率的改变的导体线层，其中所述导体线层包括与所述应变敏感材料的多个触点。
在其它实施例中，连同该设备的各特征一起讨论了可折叠显示模块和方法。
许多附带特征将随着参考下面的详细描述并结合附图进行理解而得到更好的认识。
附图描述
根据附图阅读以下详细描述将更好地理解本说明书，在附图中：
图1示出了根据一个实施例的处于一位置的可折叠显示设备的示意性表示的横截面；
图2示出了根据一个实施例的处于另一位置的可折叠显示设备的示意性表示的横截面；
图3示出了根据一个实施例的处于另一位置的可折叠显示设备的示意性表示的横截面；
图4示出了根据一个实施例的具有各种可折叠区域的可折叠显示设备的示意性表示的横截面；
图5示出根据一个实施例的可折叠显示设备的具有传感器的折叠区域的示意性表示的横截面；
图6示出根据另一实施例的可折叠显示设备的具有传感器的折叠区域的示意性表示的横截面；
图7示出了根据说明性示例的传感器的示意性表示；
图8示出了根据一个实施例的带颗粒的应变敏感材料的示意性表示；
图9示出了根据另一实施例的带颗粒的应变敏感材料的示意性表示；
图10示出了根据一个实施例的可折叠设备的传感器的示意性表示；
图11示出了根据一个实施例的具有位置检测器的可折叠显示设备的示意性表示；以及
图12示出了用于操作可折叠显示设备的方法的顺序图的实施例。
在各个附图中使用相同的附图标记来指代相同的部件。
详细描述
下面结合附图提供的详细描述旨在作为本发明实施例的描述，并不旨在表示可以构建或使用本发明实施例的唯一形式。然而，可以通过不同的实施例来实现相同或等效的功能和序列。
虽然本发明实施例可在本文中被描述和图示为在具有手势敏感显示器的可折叠显示设备中实现，但这些仅是可折叠设备的示例而非限制。如本领域技术人员将认识到的，本发明实施例适于应用于各种不同类型的可折叠设备，例如适于应用于移动设备、平板计算机、平板电话、便携式计算机、膝上型计算机、相机、以及可穿戴设备、上网本计算机、个人数字助理(PDA)、连接到视频游戏控制台或机顶盒的触摸屏设备、或具有可弯曲显示单元并且被允许应用它的任何其他计算设备。
图1示出了包括折叠区域103的可折叠显示设备100的实施例，折叠区域103被配置为检测设备100的位置1033。
根据图1的实施例，设备100包括第一部分101和第二部分102，例如盖和本体，或者两个本体部分等。设备100包括折叠区域103。折叠区域103被建立在部分101和102之间。当部分101、102相对于彼此折叠时，折叠区域103变为已变形。根据一个实施例，折叠区域103可以包括区域1031，该区域1031比另一个区域1032具有更多变形。设备100的位置1033被相应地建立。例如，第一部分101可以相对于第二部分102垂直。设备100确定位置1003，例如第一和第二部分101、102之间的角度。设备100包括被配置为检测位置1033的传感器(图1中未示出)。
根据一个实施例，折叠显示设备100包括被配置为建立显示单元(图1中未示出)和传感器的层。建立传感器的各层可被集成在可折叠显示设备100内。因此，各层传感器在顶层和底层之间，并被集成在可折叠显示设备100内的这些层内部。
根据一个实施例，可折叠显示设备100可以是可弯曲的。根据另一实施例，可折叠显示设备100可以是柔性的。可折叠显示设备100经受变形。例如，大的变形可在设备100中发生，使得变形的程度通常大于任何不可折叠材料的标称变形。例如，硬塑料可在其被压时承受很小的非可弯曲材料柔性。然而，它不能承受变形。例如，甚至最轻微的弯曲可折断硬塑料。作为另一示例，设备100的部分101、102可相对于折叠区域103相对于彼此移位，并且可在部分101、102之间建立角度。
根据一个实施例，具有各种不同位置的可折叠显示设备100包括连续读取位置1033或位置1033的变化的传感器。这可以被用于将该信息反馈给设备100的计算单元。根据一个实施例，可以基于位置1033或位置1033的变化来触发设备100的动作。位置读数可以基于应变敏感材料，其根据变形水平给出相应的读数。根据一个实施例，位置改变输入可以触发传感器的校准，使得传感器的基线根据变形水平而改变。
图2示出了包括折叠区域103的可折叠显示设备100的实施例，折叠区域103被配置为检测设备100的另一位置1033。
在图2的实施例中，示出了设备100的另一个位置1033。在这一位置，部分101和102可以基本上彼此平行。设备100被配置为检测位置1033。图1的实施例可与设备100的使用位置有关。图2的实施例可与设备100的闭合位置有关。
图3示出了处于另一位置1033的可折叠显示设备100的实施例。设备100可以是基本上平坦的，并且第一和第二部分101、102之间的角度大约为180度。折叠区域103的表面可以符合第一和第二部分101、102的表面的设计。结果，用户可能无法检测处于该位置1033中的折叠区域103。
图4示出了具有各种可折叠区域103的可折叠显示设备100的实施例。因此，设备100可以被放置在多个不同的位置。
尽管图1和2的实施例示出了两个部分101、102和单个折叠区域103，但是设备100可以具有许多部分101、102、102'以及许多折叠区域103，如例如图4所示。因此，可以有许多不同的位置，并且设备100可以被配置为检测这些位置或这些位置的变化。
图5示出根据一个实施例的可折叠显示设备100的具有传感器104的折叠区域103的示意性表示的横截面。
传感器104被示出位于折叠区域103中。传感器104可以是应变仪。传感器104包括应变敏感材料1041层、导体线1042层和检测器1043。传感器104符合折叠区域103的形状。例如，当设备100相对于折叠区域103折叠时，传感器104的形状相应地变形。图5中示出了折叠区域103的旋转的轴105来说明折叠动作。传感器104的变形被相对于轴105配置，例如在图5的实施例中，使得传感器104的下部变形得比传感器104的上部更多。
根据一个实施例，传感器104可以被印刷在设备100的显示器堆叠的衬底上。因此，传感器104不需要太多的额外空间。传感器104包括导体线1042的层。导体线1042基本上平行于因折叠设备100引起的旋转的轴105。传感器104包括连接到导体线1042的聚集导体线10421。聚集导体线10421可以垂直于或横向于轴105。应变敏感材料1041包含导电和/或半导体纳米颗粒材料。这些材料的电特性在经受变形时会发生显著变化。拉伸引起的变形使得纳米颗粒彼此分离，从而导致电阻增加。压缩引起的变形具有相反的效果：它使纳米颗粒彼此靠得更近，从而降低了电阻。检测器1043检测电阻。根据一个实施例，检测器1043可以是电压检测器。通过测量传感器104的电阻变化可以监测传感器104的拉伸。这可以被转换成设备的位置1031，例如转换成设备100的弯曲/折叠角度。
图6示出了可折叠显示设备100的具有传感器104的折叠区域103的实施例。传感器104位于折叠区域103中。然而，聚集导体线10421可以连接到设备100的不同部分，检测器(图6中未示出)连接到线10421。聚集导体线10421不需要位于设备100的相同部分中，它们可以被连接地更远。
传感器104可以位于折叠区域103的各个位置中，且图5和6的实施例仅示出了一些示例。根据一个实施例，传感器104位于更靠近折叠区域103的边缘。根据一个实施例，传感器104位于更靠近折叠区域103的中央部分。根据一个实施例，传感器104被配置成覆盖经受变形的整个折叠区域103。例如，传感器104覆盖折叠区域103内从第一部分101的一端到第二部分102的一端并且处于折叠区域103的中心位置(更靠近中心部分)的区域。
图7示出传感器104的实施例。根据一个实施例，传感器可以是配置成基于变形水平改变电阻的应变仪。传感器104包括应变敏感材料1041层和导体线1042层。应变敏感材料1041的电导率被配置成在层104经历变形时改变。导体线1042层被放置为邻近应变敏感材料1041层。导体线1042层被配置来检测应变敏感材料1041的电导率的改变。导体线1042层邻近应变敏感材料1041层，使得其包括与应变敏感材料1041的多个触点。每个触点可检测应变敏感材料1041的变形。传感器104包括检测器1043，其被配置来检测应变敏感材料1041中的电导率改变，该改变经由导体线1042传递到检测器1043。图7的实施例示出了应变敏感材料1041处于其间的两根导体线1042；然而，应当注意导体线1043的数量可变。导体线1042和应变敏感材料1041的形状也可变化，并且如图7的实施例中示出的矩形仅仅是示例。
根据一个实施例，应变敏感材料可以基于表面功能化纳米颗粒、压阻材料、力感测电阻器(FSR)。传感器104的应变对电导率变化贡献最大。一般而言，一些材料也可以呈现压阻效应。压阻可固有地与材料中原子间距离的变化相关联，这又改变了材料的带隙，该带隙例如使得材料或多或少具有导电性。然而，在纯金属纳米颗粒与配体分子链接的情况下，电导率变化纯粹应由颗粒间距变化和隧道效应来控制。
参考图8和9的实施例，应变敏感材料1041可以例如包括表面功能化纳米颗粒10412，其相对于施加的应变10413呈现指数电导率响应。这些颗粒可以是，但不限于，以合适的配体分子功能化的金属纳米颗粒或半导体金属氧化物纳米颗粒。这样的材料允许制造出非常敏感的传感器104。更一般地，其它应变敏感材料可被使用，诸如应变敏感聚合物材料，例如电活性聚合物和呈现压电响应的材料。
图8是包括纳米颗粒10412的应变敏感材料1041的说明性实施例。应变敏感材料1041包括功能化纳米颗粒10412，其是由例如嵌入在基体10411中的金属的和/或半导体纳米颗粒组成的材料。纳米颗粒10412可用合适的配体分子来被功能化以增强纳米颗粒10412之间的量子力学(QM)隧穿效应。在非变形状态，例如正常的休息状态，这样的材料1041就象近乎完美的电绝缘体一样动作。纳米颗粒10412的大小范围可从几个纳米到数百纳米，并且它们的形态可以是尖锐的纳米结构化“尖端”或很高纵横比的颗粒。
图9示出了变形的应变敏感材料1041的实施例。当应变敏感材料1041变形时，例如当施加应变10413时，功能化纳米颗粒10412之间的距离增大/减小，并且应变敏感材料1041内的总体电导率降低/增加。电导改变的原因的示例是来自纳米颗粒的电子经由配体分子对邻近纳米颗粒的量子力学(QM)隧穿效应。更精确地，例如，拉伸增加了颗粒10412之间的距离并因此增加了势垒的宽度并因此增强了电子隧穿概率并允许更少的电子在材料内传导。拉伸可以发生在可折叠区域103的外表面上。因此，当材料1041被按压时，压缩引起诱导导电或半导体纳米颗粒10412中的聚合物厚度增加的机械变形。随后，纳米颗粒10412之间的距离减小并且应变敏感材料1041内的整体电导率增加。压缩可以发生在可折叠区域103的内表面上。
经典地，如果电子的动能小于势垒的高度，那么电子不能穿透或跨过势垒。根据量子力学，电子在势垒的内部和/或另一侧上具有有限概率密度，尽管动能低于垒的高度。因此，电子可能经历穿过垒的被称为量子力学隧穿效应的现象。内在原因在于量子力学的波粒二象性和海森伯(Heisenberg)测不准关系。
QM隧穿的准则是：1)导体/半导体之间的波函数重叠，以及由此纳米颗粒之间的小距离；2)隧穿电子占领的电子态密度的可用性；3)跨势垒的费米能级的差距，以及由此势差，例如电压。所得的隧穿电流指数性地依赖于导电或半导体纳米颗粒10412之间的距离。
考虑隧穿现象，在功能化纳米颗粒材料1041中，薄膜的传导性和电阻指数性地依赖于势垒的宽度，以及由此依赖于颗粒10412之间的距离。
施加应变10413会减少或增加颗粒间分离，并且隧穿概率取决于力的方向(例如力是拉伸还是压缩)增加或减少。即使很小的变形对于生成传导隧穿路径可能是足够的。因此，可制造很敏感的传感器104。
应变敏感材料1041可以放置在导体线1042的顶部上或其下方或内部。
图10示出传感器104的实施例。传感器104的物理尺寸可以变化。例如，应变敏感材料1041的面积以及导体线1042和聚集导体线10421的数量可以变化。图10示出了具有比图7的实施例更多的导体线1042和聚集导体线10421以及更大面积的材料1041。传感器104的灵敏度可以取决于导体线1041的数量。导体线1042的数量的增加可以提高传感器104的灵敏度。此外，应变敏感材料1041的面积的增加也可以增加灵敏度。
图11根据一个实施例以功能框图示出设备100。设备100包括处理器202、存储器204、通信接口212、输入218、输出216以及输入/输出控制器214。处理器202可以是单核或多核处理器。根据一个实施例，设备100可以包括多于一个处理器。存储器204包括指令集。根据一个实施例，指令集可以包括操作系统206和应用软件208。根据另一实施例，指令集可包括固件(在图11中未示出)。应用软件208包括位置检测器特征209。位置检测器特征209可以从检测器1043接收值。位置检测器特征209被配置成检测设备100的位置1033。此外，位置检测器特征209可以被配置为基于检测到的位置来触发动作。位置检测器特征209的操作和功能已经在图1至图10的实施例中描述。此外，位置检测特征209可以被配置用于图12的方法的操作。
本文中所使用的术语“计算机”、“基于计算的设备”、“设备”或“移动设备”是指带有处理能力以便可以执行指令的任何设备。本领域技术人员可以理解，这样的处理能力被结合到许多不同设备中，并且因此术语“计算机”和“基于计算的设备”各自包括个人计算机、服务器、移动电话(包括智能电话)、平板计算机、机顶盒、媒体播放器、游戏控制台、个人数字助理和许多其他设备。
图12示出了用于可折叠显示设备的方法的实施例。在步骤300，设备处于空闲模式。没有供设备执行的动作，并且设备未被折叠或移动到另一位置。在步骤301，设备被折叠。设备的各部分相对于彼此折叠。设备采取基于折叠的新位置。在步骤302，设备的位置被检测。例如，设备的各部分之间的角度可被检测。传感器检测设备的当前位置。位置可以在折叠已结束后或设备正被折叠时被检测。在步骤303，动作被监视。基于检测到的设备位置，动作可被触发。动作可涉及设备的操作和功能。在步骤304，如果动作被触发，则执行该动作。在步骤305，设备处于空闲模式。例如，动作已被执行且设备未被折叠。
本文描述的方法和功能可由有形存储介质上的机器可读形式的软件来操作，例如计算机程序的形式，该计算机程序包括在该程序在计算机上运行时适用于执行本文描述的任何方法和功能的所有步骤的计算机程序代码装置并且其中该计算机程序可被包括在计算机可读介质上。例如，图11的实施例可以被相应地配置。有形存储介质的示例包括计算机存储设备，计算机存储设备包括计算机可读介质，诸如盘、拇指型驱动器、存储器等而不包括所传播的信号。传播信号可存在于有形存储介质中，但是传播信号本身不是有形存储介质的示例。软件可适于在并行处理器或串行处理器上执行以使得各方法步骤可以按任何合适的次序执行或者同时执行。
这承认，软件可以是有价值的，单独地可交换的商品。它旨在包含运行于或者控制哑(“dumb”)或标准硬件以实现所需功能的软件。它还旨在涵外壳诸如用于设计硅芯片，或者用于配置通用可编程芯片的HDL(硬件描述语言)软件之类的“描述”或者定义硬件配置以执行期望功能的软件。
本领域技术人员将认识到，被用来储存程序指令的存储设备可跨网络分布。例如，远程计算机可储存被描述为软件的进程的示例。本地或终端计算机可以访问远程计算机并下载软件的一部分或全部以运行程序。替代地，本地计算机可以根据需要下载软件的片段，或在本地终端上执行一些软件指令，并在远程计算机(或计算机网络)上执行另一些软件指令。替换地或附加地，本文中所描述的功能可以至少部分地由一个或多个硬件逻辑部件来执行。作为示例而非限制，可使用的硬件逻辑组件的说明性类型包括现场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)、专用标准产品(ASSP)、片上系统(SOC)、复杂可编程逻辑器件(CPLD)等。
本文中所给出的任何范围或设备值可被扩展或更改而不损失所寻求的效果。任何示例也可以被组合成另一个示例，除非明确不允许。
尽管已用结构特征和/或动作专用的语言描述了本主题，但可以理解，所附权利要求书中定义的主题不必限于上述具体特征或动作。相反，上述特定特征和动作是作为实现权利要求书的示例而公开的，并且其他等价特征和动作旨在处于权利要求书的范围内。
可以理解，上文所描述的益处及优点可以涉及一个实施例或可以涉及若干实施例。各实施例并不限于解决所述问题中的任何或全部问题的那些实施例、或者具有所述益处和优点中的任何或全部益处和优点的那些实施例。进一步可以理解，对“一个”项目的提及是指那些项目中的一个或多个。
本文中所描述的方法的步骤可按任何合适次序执行，或者在恰适的地方同时执行。另外，在不偏离本文所描述的主题的精神和范围的情况下，可以从任何一个方法中删除各单独的框。以上所描述的示例中的任一者的诸方面可与所描述的其他示例中的任一者的诸方面相结合，以形成进一步示例而不会损失所寻求的效果。
本文中使用了术语“包括”以意指包括所标识出的方法、框或元件，但是这样的框或元件不包括排他性列表，并且方法或设备可包含附加的框或元件。
根据以上所述，实施例1。一种设备，包括：折叠区域，其中所述折叠区域被配置为根据因折叠所述设备而引起的旋转的轴旋转，该旋转导致所述折叠区域变形，其中所述折叠区域包括：具有颗粒的应变敏感材料层，其中所述应变敏感材料的电导率被配置成在所述层经历所述变形时改变；以及被配置成检测所述应变敏感材料的电导率的改变的导体线层，其中所述导体线层包括与所述应变敏感材料的多个触点。
作为一个或多个实施例的补充或替代，所述导体线基本平行于因折叠所述设备引起的旋转的轴。
作为一个或多个实施例的补充或替代，所述导体线从一端连接到被配置成横向于所述旋转的轴的聚集导体线。
作为一个或多个实施例的补充或替代，所述导体线和所述聚集导体线被配置为梳形，以便基本覆盖所述应变敏感材料的区域。
作为一个或多个实施例的补充或替代，还包括检测器，所述检测器连接到所述导体线并且被配置成基于所述电导率检测所述设备的位置。
作为一个或多个实施例的补充或替代，所述位置包括所述设备的第一和第二部分之间相对于所述折叠区域的角度。
作为一个或多个实施例的补充或替代，所述检测器被进一步被配置为在达到阈值位置时触发所述设备的动作。
作为一个或多个实施例的补充或替代，还包括所述设备的第一和第二部分，其中所述折叠区域被提供在所述部分之间，并且其中所述应变敏感材料层和所述导体线层被配置成覆盖所述折叠区域从所述第一部分的一端开始并延伸到所述第二部分的一端并且经受所述变形的部分。
作为一个或多个实施例的补充或替代，所述传感器区域包括具有不同变形的区域，并且所述应变敏感材料层和所述导体线层被配置成符合所述不同变形。
作为一个或多个实施例的补充或替代，还包括包含多个层的显示器，其中所述折叠区域被配置为所述显示器的一部分。
作为一个或多个实施例的补充或替代，所述应变敏感材料的电导率被配置成在所述应变敏感材料层经历因压缩导致的变形时增加；或者其中所述应变敏感材料的电导率被配置成在所述应变敏感材料层经历因应变导致的变形时降低。
作为一个或多个实施例的补充或替代，所述应变敏感材料包括应变敏感墨水材料。
作为一个或多个实施例的补充或替代，应变敏感材料包括功能化纳米颗粒材料，其中所述颗粒包括纳米颗粒和配体分子。
作为一个或多个实施例的补充或替代，所述颗粒包括金属纳米颗粒；或者其中所述颗粒包括半导体纳米颗粒。
作为一个或多个实施例的补充或替代，所述颗粒被嵌入在所述基体中，并且所述应变敏感材料包括所述基体和所嵌入的颗粒。
作为一个或多个实施例的补充或替代，当所述应变敏感材料层经历变形时，包括所述颗粒的所述基体的厚度被改变并且颗粒间距离被改变以改变所述电导率。
作为一个或多个实施例的补充或替代，所述电导率的改变基于电子经由链接的配体分子从一颗粒到相邻颗粒的量子力学隧穿效应。
作为一个或多个实施例的补充或替代，所述应变敏感材料被配置在所述导体线顶部；或者应变敏感材料被配置在所述导体线之下；或者所述导体线被配置在所述应变敏感材料内。
根据一实施例，一种方法包括：折叠设备，其中所述设备的折叠区域被配置成根据旋转的轴旋转，所述旋转导致所述折叠区域变形，其中所述折叠区域包括：具有颗粒的应变敏感材料层，其中所述应变敏感材料的电导率被配置成在所述层经历所述变形时改变；以及被配置成检测所述应变敏感材料的电导率的改变的导体线层，其中所述导体线层包括与所述应变敏感材料的多个触点；基于检测到的所述电导率的改变来检测所述设备的位置。
根据一实施例，一种可折叠显示模块包括：折叠区域，其中所述折叠区域被配置为根据因折叠所述模块而引起的旋转的轴旋转，该旋转导致所述折叠区域变形，其中所述折叠区域包括：具有颗粒的应变敏感材料层，其中所述应变敏感材料的电导率被配置成在所述层经历所述变形时改变；以及被配置成用于检测所述应变敏感材料的电导率的改变的导体线层，其中所述导体线层包括与所述应变敏感材料的多个触点。
可以理解，上面的描述只是作为示例给出并且本领域的技术人员可以做出各种修改。以上说明、示例和数据提供了对各示例性实施例的结构和使用的全面描述。虽然上文以一定的详细度或参考一个或多个单独实施例描述了各个实施例，但是，在不偏离本说明书的精神或范围的情况下，本领域技术人员可以对所公开的实施例作出很多改变。
Claims (18)
1.一种可折叠设备，包括：
第一部分；
第二部分；
耦合并位于所述第一部分和所述第二部分之间的折叠区域，其中所述折叠区域被配置为根据因折叠所述设备而引起的旋转的轴旋转，所述旋转导致所述折叠区域变形，其中所述折叠区域包括：
具有颗粒的应变敏感材料层，其中所述应变敏感材料的电导率被配置成在所述层经历所述变形时改变；以及
被配置成检测所述应变敏感材料的电导率的改变的导体线层，其中所述导体线层包括与所述应变敏感材料的多个触点；以及
检测器，所述检测器连接到所述导体线并且被配置成基于所述电导率检测所述第一部分和所述第二部分之间相对于所述折叠区域的角度。
2.如权利要求1所述的可折叠设备，其特征在于，所述导体线基本平行于因折叠所述设备引起的旋转的轴。
3.如权利要求1所述的可折叠设备，其特征在于，所述导体线从一端连接到被配置成横向于所述旋转的轴的聚集导体线。
4.如权利要求3所述的可折叠设备，其特征在于，所述导体线和所述聚集导体线被配置为梳形，以便基本覆盖所述应变敏感材料的区域。
5.如权利要求1所述的可折叠设备，其特征在于，所述检测器还被配置成在达到阈值位置时触发所述设备的动作。
6.如权利要求1所述的可折叠设备，还包括所述设备的第一和第二部分，其中所述折叠区域被提供在所述部分之间，并且其中所述应变敏感材料层和所述导体线层被配置成覆盖所述折叠区域从所述第一部分的一端开始并延伸到所述第二部分的一端并且经受所述变形的部分。
7.如权利要求1所述的可折叠设备，其中所述折叠区域包括具有不同变形的区域，并且所述应变敏感材料层和所述导体线层被配置成符合所述不同变形。
8.如权利要求1所述的可折叠设备，还包括包含多个层的显示器，其中所述折叠区域被配置为所述显示器的一部分。
9.如权利要求1所述的可折叠设备，其特征在于，所述应变敏感材料的电导率被配置成在所述应变敏感材料层经历因压缩导致的变形时增加；或者
其中所述应变敏感材料的电导率被配置成在所述应变敏感材料层经历因应变导致的变形时降低。
10.如权利要求1所述的可折叠设备，其特征在于，所述应变敏感材料包括应变敏感墨水材料。
11.如权利要求1所述的可折叠设备，其特征在于，所述应变敏感材料包括功能化纳米颗粒材料，其中所述颗粒包括纳米颗粒和配体分子。
12.如权利要求1所述的可折叠设备，其特征在于，所述颗粒包括金属纳米颗粒；或者所述颗粒包括半导体纳米颗粒。
13.如权利要求1所述的可折叠设备，其特征在于，所述颗粒被嵌入在基体中，并且所述应变敏感材料包括所述基体和所嵌入的颗粒。
14.如权利要求13所述的可折叠设备，其特征在于，当所述应变敏感材料层经历所述变形时，包括所述颗粒的所述基体的厚度被改变并且颗粒间距离被改变以改变所述电导率。
15.如权利要求1所述的可折叠设备，其特征在于，所述电导率的改变基于电子经由链接的配体分子从一颗粒到相邻颗粒的量子力学隧穿效应。
16.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述应变敏感材料被配置在所述导体线顶部；或者所述应变敏感材料被配置在所述导体线之下；或者所述导体线被配置在所述应变敏感材料内。
17.一种用于检测可折叠设备的位置的方法，包括：
折叠所述可折叠设备，其中所述可折叠设备的折叠区域被配置成根据旋转的轴旋转，所述旋转导致所述折叠区域变形，其中所述折叠区域包括：
具有颗粒的应变敏感材料层，其中所述应变敏感材料的电导率被配置成在所述层经历所述变形时改变；以及
被配置成检测所述应变敏感材料的电导率的改变的导体线层，其中所述导体线层包括与所述应变敏感材料的多个触点；以及
基于检测到的所述电导率的改变来检测所述可折叠设备的第一部分和第二部分之间相对于所述折叠区域的角度。
18.一种可折叠的显示模块，包括：
折叠区域，其中所述折叠区域被配置为根据因折叠所述模块而引起的旋转的轴旋转，所述旋转导致所述折叠区域变形，其中所述折叠区域包括：
具有颗粒的应变敏感材料层，其中所述应变敏感材料的电导率被配置成在所述层经历所述变形时改变；以及
被配置成用于检测所述应变敏感材料的电导率的改变的导体线层，其中所述导体线层包括与所述应变敏感材料的多个触点；以及
检测器，所述检测器连接到所述导体线并且被配置成基于所述电导率检测所述可折叠的显示模块的第一部分和第二部分之间相对于所述折叠区域的角度。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US14/873,845 US10146257B2 (en) | 2015-10-02 | 2015-10-02 | Foldable device having sensor |
| US14/873,845 | 2015-10-02 | ||
| PCT/US2016/051561 WO2017058516A1 (en) | 2015-10-02 | 2016-09-14 | Foldable device having sensor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108139775A CN108139775A (zh) | 2018-06-08 |
| CN108139775B true CN108139775B (zh) | 2021-10-29 |
Family
ID=57121494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201680057417.9A Active CN108139775B (zh) | 2015-10-02 | 2016-09-14 | 具有传感器的可折叠设备 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10146257B2 (zh) |
| EP (1) | EP3356908A1 (zh) |
| CN (1) | CN108139775B (zh) |
| WO (1) | WO2017058516A1 (zh) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2016-09-14 WO PCT/US2016/051561 patent/WO2017058516A1/en active Application Filing
- 2016-09-14 CN CN201680057417.9A patent/CN108139775B/zh active Active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP3356908A1 (en) | 2018-08-08 |
| US10146257B2 (en) | 2018-12-04 |
| CN108139775A (zh) | 2018-06-08 |
| WO2017058516A1 (en) | 2017-04-06 |
| US20170097660A1 (en) | 2017-04-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |