CN108135211A - 使用热敏聚合物的胶基和口香糖 - Google Patents
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Classifications
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- A—HUMAN NECESSITIES
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- A23G—COCOA; COCOA PRODUCTS, e.g. CHOCOLATE; SUBSTITUTES FOR COCOA OR COCOA PRODUCTS; CONFECTIONERY; CHEWING GUM; ICE-CREAM; PREPARATION THEREOF
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- A23V—INDEXING SCHEME RELATING TO FOODS, FOODSTUFFS OR NON-ALCOHOLIC BEVERAGES AND LACTIC OR PROPIONIC ACID BACTERIA USED IN FOODSTUFFS OR FOOD PREPARATION
- A23V2002/00—Food compositions, function of food ingredients or processes for food or foodstuffs
Landscapes
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Abstract
本申请公开了可包含至少一种热敏聚合物的口香糖胶基的组合物。所述热敏聚合物可包括聚(N‑异丙基丙烯酰胺)或三嵌段共聚物聚氧乙烯‑聚氧丙烯‑聚氧乙烯。本申请提供了制造胶基和口香糖制剂的方法。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求于2015年9月30日提交的美国临时申请序列号62/235,327的优先权，所述临时申请整体并入本文。
序列表
本申请包含已经以ASCII格式电子提交的序列表，所述序列表通过引用整体并入本文。所述ASCII副本，创建于2016年9月30日，命名为“069269_0195_SEQ_Lising_ST25.txt”并且大小为966字节。
技术领域
本文公开的主题涉及包含一种或多种热敏聚合物的口香糖胶基组合物。这种组合物具有改善的从表面的可去除性。
背景技术
口香糖的不溶性部分在环境温度下可作为各种基材(例如人行道)上的粘附剂。因此，口香糖丢弃和粘附是口香糖行业一直存在的问题。
在平均口腔温度下，口香糖胶基是不溶于水的，这可防止其在咀嚼期间散开。常规胶基的溶解性不随温度的变化而变化。但是，如果口香糖包含具有低临界溶解温度(LowCritical Solution Temperatures)(LCST)(即在口腔温度附近或低于口腔温度)的聚合物，并且环境温度低于口腔温度，则LCST口香糖嚼团/胶基的内聚力将在丢弃后急剧改变。例如，当口香糖嚼团在口腔内时，唾液对LCST聚合物几乎没有溶剂化作用。然而，当口香糖嚼团被丢弃在人行道上，并且环境温度低于LCST时，口香糖嚼团在暴露于水(其可能来自唾液、雨水或清洁溶液)时具有更高的溶解或崩解的趋势。这种暴露导致口香糖嚼团的粘弹性和耐水性的变化。然后，这样的口香糖粘弹性变化会改变口香糖嚼团在废弃后暴露于水分和不同温度时粘附到各种表面的能力。
因此，本领域需要配制在体温下(咀嚼期间)和在环境温度下(废弃后)具有理想的粘弹性质和水不溶性的口香糖，以增加口香糖和/或口香糖嚼团从各种表面的可去除性。
发明内容
本文公开的主题涉及包含至少一种热敏聚合物的口香糖胶基。
在某些实施方式中，所述热敏聚合物具有约0℃至约40℃的低临界溶解温度(Lower Critical Solution Temperature)(LCST)。在某些实施方式中，所述热敏聚合物具有约20℃至约37℃的LCST。在其它实施方式中，所述热敏聚合物具有约25℃至约35℃的LCST。
在某些实施方式中，所述至少一种热敏聚合物选自聚(N-异丙基丙烯酰胺)、交联的聚(N-异丙基丙烯酰胺)、聚氧丙烯-聚氧乙烯嵌段共聚物、三嵌段共聚物聚氧乙烯-聚氧丙烯-聚氧乙烯、N-取代的丙烯酰胺衍生物、聚(氨基酸)、纤维素醚、淀粉醚、聚(醚-酯)嵌段共聚物、壳聚糖-β-甘油磷酸酯及其组合。在某些实施方式中，所述至少一种热敏聚合物是N-取代的丙烯酰胺衍生物，其中所述N-取代的丙烯酰胺衍生物选自N-正丙基丙烯酰胺、N,N-二乙基丙烯酰胺、N-环丙基甲基丙烯酰胺及其组合。
在某些实施方式中，所述至少一种热敏聚合物是聚(氨基酸)，其中所述聚(氨基酸)选自甲基丙烯酰基甘氨酸甲酯、甲基丙烯酰基脯氨酸、甲基丙烯酰基苯丙氨酸甲酯、甲基丙烯酰基丙氨酸甲酯；含有Arg-Gly-Asp-Ser序列或精氨酸-甘氨酸-天冬氨酸-丝氨酸嵌段(RGDS，SEQ ID NO:1)的聚合物；含有两个不同的五聚体嵌段的聚(氨基酸)：其中一个嵌段具有Val-Pro-Gly-Val-Gly(VPGVG，SEQ ID NO:2)序列，并且第二嵌段具有Val-Pro-Gly-X-Gly(VPGXG，SEQ ID NO:3)序列，其中X可以是选自Leu、ILE、Met、Val、Glu(COOCH3)、Glu(COOH)、Cys、His、LysNH3、Lys和Asp(COOH)的一个氨基酸残基；及其组合。
在某些实施方式中，所述至少一种热敏聚合物是纤维素醚。在某些实施方式中，所述纤维素醚是羟丙基纤维素。在某些实施方式中，所述至少一种热敏聚合物是淀粉醚。在某些实施方式中，所述淀粉醚是3-[2-丁氧基(乙氧基)m]-2-羟丙基淀粉醚(BEmS)(其中m＝0、1或2)。
在某些实施方式中，所述至少一种热敏聚合物是三嵌段共聚物聚氧乙烯-聚氧丙烯-聚氧乙烯，并且所述胶基还包含约1重量％至约40重量％的氧化乙烯。
在某些实施方式中，所述一种或多种热敏聚合物以约1重量％至约35重量％的量存在。在某些实施方式中，所述一种或多种热敏聚合物以约10重量％至约25重量％的量存在。在某些实施方式中，所述一种或多种热敏聚合物以约1重量％至约10重量％的量存在。
本文公开的主题涉及包含本文所述的口香糖胶基的口香糖制剂。
前面已经笼统地概述了本申请的特征和技术优点，以便可以更好地理解随后的详细描述。下文中将描述本申请的额外特征和优点，其形成本申请的权利要求的主题。本领域技术人员应该理解，所公开的概念和具体实施方式可以容易地用作修改或设计用于实现本申请的相同目的的其它结构的基础。本领域技术人员还应该认识到，这样的等同构造不脱离如权利要求中阐述的本申请的精神和范围。从下面的描述中可以更好地理解被认为是本申请特有的关于其组织和操作方法的新颖特征，以及其它目的和优点。
具体实施方式
如上所述，迄今为止，本领域仍需要能够容易地从固体表面去除的口香糖和口香糖胶基。本文公开的主题通过在胶基和口香糖组合物中使用热敏聚合物来解决这种需要。
1.定义
本说明书中使用的术语在本公开主题的上下文中以及在使用每个术语的特定上下文中通常具有其在本领域中的普通含义。下文或在本说明书的其它地方讨论了某些术语，以在描述所公开的主题的组合物和方法以及如何制造和使用它们时向从业人员提供额外的指导。
尽管一些术语以单数形式提及，但应该理解，这样的提及也可以涵盖复数形式。最后，本文引用的所有参考文献都通过引用并入。
如本文所用，当在权利要求和/或说明书中与术语“包含”一起使用时，不带具体数量的指称物的使用可以表示“一个”，但是它也与“一个或多个”、“至少一个”和“一个或多于一个”的含义一致。此外，术语“具有”、“包括”、“含有”和“包含”是可互换的，并且本领域技术人员认识到这些术语是开放式术语。
术语“约”或“大约”是指在由本领域普通技术人员确定的特定值的可接受误差范围内，这将部分取决于如何测量或确定该值，即，测量系统的限制。例如，根据本领域的实践，“约”可以表示在3倍或超过3倍的标准偏差内。可选地，“约”可以表示给定值的至多20％、优选至多10％、更优选至多5％并且还更优选至多1％的范围。
除非另有说明，否则本文使用的所有百分比都是重量百分比。除非另有说明，否则本文使用的所有百分比和比率都是以总组合物的重量计，并且所有测量都在25℃下进行。
如本文所用，“热敏聚合物”是指表现出其物理性质随温度急剧变化的聚合物。如本文所用，术语“热敏聚合物”可与“温度敏感性聚合物”、“热响应性聚合物”或“温度响应性聚合物”互换使用。
如本文所用，术语“低临界溶液温度”或LCST是指转变温度，在低于该温度的情况下热敏聚合物可溶于溶剂中，并且在高于该温度的情况下热敏聚合物变得不溶。
如本文所用，术语“体积相变温度”或VPTT是指转变温度，在低于该温度的情况下热敏聚合物水凝胶溶胀并且在高于该温度的情况下水凝胶塌陷。体积相变温度在本文中可以简单地称为转变温度。
如本文所用，术语“口香糖嚼团”是指口香糖制剂在咀嚼后的剩余部分。
如本文所用，术语“口香糖”是指打算用于咀嚼的调味物质。本文中使用的该术语还包括泡泡糖和含有口香糖的糖果产品。在某些实施方式中，口香糖形式包括但不限于片，条，实心球，空心球，切割包裹物(cut and wrap)，以及丸粒或枕状物。如本文所用，口香糖含有水不溶性胶基部分和水溶性增量部分。
如本文所用，术语“冷流”是指胶基组合物或口香糖制剂在普通(例如环境)温度下的粘性流动。
2.胶基组合物
本文公开的主题涉及口香糖的组合物，并且更具体地涉及口香糖胶基，其可以包括热敏聚合物。加入至少一种热敏聚合物可改善口香糖和/或口香糖嚼团的粘弹性和从各种表面的可去除性。
通常，口香糖组合物包含(i)水溶性增量部分，(ii)水不溶性调味剂，和(iii)水不溶性可咀嚼胶基部分。在咀嚼过程中，所述水溶性增量部分与一部分水不溶性调味剂在一段时间内一起消散。然而，在整个咀嚼过程中，水不溶性胶基部分保留在口中，形成所谓的口香糖嚼团。所产生的口香糖嚼团是一旦粘附于干燥表面(例如人行道等)就难以去除的粘性物质。
2.1不溶性胶基
水不溶性胶基可含有弹性体、乙烯基聚合物、弹性体增塑剂、填充剂、软化剂、蜡和其它任选成分如着色剂和抗氧化剂的任何组合。胶基是复杂的无定形聚合物共混物。在一个方面，口香糖的独特粘弹性质导致良好的咀嚼质地。然而，这些相同的性质导致口香糖表现得像冷流物质。结果，口香糖在沉积后扩散到基材的孔隙内部，但在尝试去除期间表现得像“坚韧的固体”，留下口香糖残留物。在环境温度和体温下，对于常规的口香糖嚼团来说，粘弹性没有显著变化。
本文公开的主题提供了比常规口香糖具有更少的去除残留物的胶基。使用热敏聚合物来配制胶基不溶物可以改变粘弹性，并因此改变口香糖嚼团的可去除性。
2.1.1热敏聚合物
本文公开的主题通过将热敏聚合物并入到胶基组合物中来解决口香糖可从表面和基材去除的需要。
相对于普通聚合物，热敏聚合物在水溶液中在低临界溶解温度(LCST)下发生相变。在低于LCST下，聚合物有利地与水相互作用以形成水合构象。在一个非限制性实例中，交联的热敏聚合物可溶胀并形成水凝胶。粘弹性的这种变化导致组合物变得更流体样或固体样。相比之下，在高于LCST的温度下，热敏聚合物脱水或收缩，并且表现得像普通聚合物。由此提高了胶基的可去除性。
在某些实施方式中，热敏聚合物可具有在约0℃至约40℃范围内的LCST或体积相变温度(VPTT)。在某些实施方式中，温度范围为约20℃至约37℃。在某些实施方式中，热敏聚合物具有约25℃至约35℃的LCST。
在某些实施方式中，所述热敏聚合物包括聚(N-异丙基丙烯酰胺)(PNIPAA)。在特定实施方式中，所述热敏聚合物是线性聚(N-异丙基丙烯酰胺)。在某些实施方式中，所述热敏聚合物包括支链或交联的聚(N-异丙基丙烯酰胺)。在某些实施方式中，聚合物中的交联度改变了聚合物溶解在溶液中的能力。例如，在某些实施方式中，PNIPAA的交联凝胶发生可逆的体积转变。在某些实施方式中，所述热敏聚合物是转变温度为约20℃的交联的聚(N-异丙基丙烯酰胺)。在某些实施方式中，所述热敏聚合物是转变温度为约30℃的交联的聚(N-异丙基丙烯酰胺)。
在某些实施方式中，本文公开的主题可以包括嵌段共聚物。在某些实施方式中，所述嵌段聚合物是聚氧丙烯-聚氧乙烯。在某些实施方式中，所述嵌段聚合物可以包括亲水性聚氧乙烯嵌段和疏水性聚氧丙烯嵌段的组合。在某些实施方式中，本文公开的主题可以包括三嵌段共聚物。在某些实施方式中，所述三嵌段共聚物包括夹在两个氧化乙烯(EO)嵌段之间的单个氧化丙烯(PO)嵌段。在某些实施方式中，所述三嵌段共聚物的LCST可以通过改变EO/PO的比率和分子量来调节。在某些非限制性实施方式中，本文公开主题的一种或多种热敏聚合物包含三嵌段共聚物聚氧乙烯-聚氧丙烯-聚氧乙烯和氧化乙烯，分子量在约1000克/摩尔至约4000克/摩尔的范围内。在某些非限制性实施方式中，所述三嵌段共聚物聚氧乙烯-聚氧丙烯-聚氧乙烯包括约1重量％至约40重量％的氧化乙烯。
在某些实施方式中，所述三嵌段共聚物可具有在约0℃至约40℃范围内的LCST或VPTT。在某些实施方式中，所述温度范围为约20℃至约37℃。在某些实施方式中，所述嵌段聚合物是聚氧丙烯-聚氧乙烯并且转变温度为约37℃。在某些实施方式中，所述嵌段聚合物是聚氧丙烯-聚氧乙烯并且转变温度为约15℃。在某些实施方式中，所述嵌段聚合物是聚氧丙烯-聚氧乙烯并且转变温度为约14℃。在某些实施方式中，所述嵌段聚合物是聚氧丙烯-聚氧乙烯并且转变温度为约20℃。
在某些实施方式中，所述胶基中的聚(N-异丙基丙烯酰胺)和/或三嵌段共聚物聚氧丙烯-聚氧乙烯的含量可以在总胶基组合物的约1重量％至约35重量％的范围内。在某些实施方式中，所述含量为总胶基组合物的约10重量％至约25重量％。在某些实施方式中，所述含量为总胶基组合物的约18.75重量％。在某些实施方式中，所述含量为总胶基组合物的约20.0重量％。在某些实施方式中，所述含量为总胶基组合物的约9.97重量％。
在某些非限制性实施方式中，所述一种或多种热敏聚合物是N-取代的丙烯酰胺衍生物。在某些实施方式中，所述N-取代的丙烯酰胺衍生物选自N-正丙基丙烯酰胺、N,N-二乙基丙烯酰胺、N-环丙基甲基丙烯酰胺及其组合。
在某些非限制性实施方式中，所述一种或多种热敏聚合物是聚(氨基酸)。在某些实施方式中，所述聚(氨基酸)选自甲基丙烯酰基甘氨酸甲酯、甲基丙烯酰基脯氨酸、甲基丙烯酰基苯丙氨酸甲酯、甲基丙烯酰基丙氨酸甲酯；含有Arg-Gly-Asp-Ser序列或精氨酸-甘氨酸-天冬氨酸-丝氨酸嵌段(RGDS，SEQ ID NO:1)的聚合物；含有两个不同的五聚体嵌段的聚(氨基酸)：其中一个嵌段具有Val-Pro-Gly-Val-Gly(VPGVG，SEQ ID NO:2)序列，并且第二嵌段具有Val-Pro-Gly-X-Gly(VPGXG，SEQ ID NO:3)序列，其中X可以是选自Leu、ILE、Met、Val、Glu(COOCH3)、Glu(COOH)、Cys、His、LysNH3、Lys和Asp(COOH)的一个氨基酸残基；及其组合。
在某些非限制性实施方式中，所述热敏聚合物是纤维素醚。在某些实施方式中，所述纤维素醚选自羟丙基纤维素、淀粉醚、聚(醚-酯)嵌段共聚物、壳聚糖-β-甘油磷酸酯及其组合。
在某些实施方式中，所述至少一种热敏聚合物是淀粉醚。在某些实施方式中，所述淀粉醚是3-[2-丁氧基(乙氧基)m]-2-羟丙基淀粉醚(BEmS)(其中m＝0、1或2)。
本文公开主题的胶基还可以包含一种或多种着色剂、增白剂和/或抗氧化剂。在某些实施方式中，所述着色剂和增白剂可以包括但不限于FD&C型染料和色淀，水果和蔬菜提取物，二氧化钛或其混合物。在某些实施方式中，所述抗氧化剂可以包括但不限于β-胡萝卜素，酸化剂(例如维生素C)，α-生育酚(维生素E)，β、γ和δ生育酚，没食子酸丙酯，丁基化羟基苯甲醚(BHA)，丁基化羟基甲苯(BHT)和叔丁基氢醌(TBHQ)。在特定实施方式中，所述胶基包含任选的少量(约1％或更少)的混杂成分，例如着色剂、抗氧化剂等。
3.口香糖
本文公开的主题包括包含上文公开的胶基组合物的口香糖制剂。也设想了制造所述口香糖制剂的方法。
3.1制剂
在某些实施方式中，上文公开的胶基组合物可以并入到口香糖制剂中。在某些实施方式中，所述口香糖制剂可以包括所公开的水不溶性胶基组合物之一和水溶性增量剂部分。
口香糖的水溶性部分通常包括增量剂(也称为增量甜味剂)以及少量的次要组分，例如调味剂(包括增感剂，例如生理清凉剂、温热剂和麻刺剂)，高强度甜味剂，着色剂，保湿剂，胶质乳化剂，酸化剂，填充剂和粘合剂。通常，水溶性部分、增感剂和调味剂在咀嚼过程中消散，并且胶基在整个咀嚼过程中保留在口中。
在某些实施方式中，增量甜味剂可以包括糖和糖醇两者。增量甜味剂可以占口香糖的约5重量％至约95重量％，更典型地占口香糖的约20重量％至约80重量％，并且更通常地占口香糖的约30重量％至约60重量％。糖甜味剂通常包括口香糖领域中通常已知的含糖组分，包括但不限于单独或组合的蔗糖、右旋糖、麦芽糖、糊精、干转化糖、果糖、半乳糖、玉米糖浆固体等。无糖甜味剂包括但不限于单独或组合的糖醇，例如山梨糖醇、甘露糖醇、木糖醇、氢化淀粉水解产物、麦芽糖醇、赤藓糖醇、异麦芽酮糖醇等。
在某些实施方式中，如果需要，也可以使用各种调味剂。调味剂可以包括精油、合成调味剂或其混合物，包括但不限于源自植物和水果的油，例如柑橘油、水果香精、胡椒薄荷油、荷兰薄荷油、其它薄荷油、丁香油、冬青油、茴香等。也可以使用人造调味剂和组分。天然和人造调味剂可以任何感觉上可接受的方式组合。在调味剂的一般类别中包括增感剂，即在口腔中赋予生理感觉的化学物质，例如清凉剂、温热剂和麻刺剂。清凉剂的实例包括薄荷醇，WS-23，WS-3，WS-5，异蒲勒醇，薄荷醇酯如琥珀酸薄荷酯、乳酸薄荷酯和戊二酸薄荷酯等。温热和麻刺剂包括辣椒素、胡椒碱、阎浮(jambu)和千日菊素。在某些实施方式中，增粘剂包括但不限于天然松香酯，例如部分氢化松香的甘油酯，聚合松香的甘油酯，部分二聚松香的甘油酯，松香的甘油酯，部分氢化松香的季戊四醇酯，松香的甲酯和部分氢化的甲酯，松香的季戊四醇酯或混合物；合成树脂，例如衍生自α-蒎烯、β-蒎烯和/或d-柠檬烯的萜烯树脂，聚乙酸乙烯酯树脂，聚乙烯，聚-dl-丙交酯树脂及其组合。
在某些实施方式中，所述调味剂可以口香糖的约0.1至约15重量％并且优选口香糖的约0.2至约5重量％的量使用。在某些实施方式中，所述调味剂以口香糖制剂的约0.1至约10.0重量％或者约0.5至约3.0重量％范围内的量存在。在某些实施方式中，所述调味剂以口香糖制剂的约0.9重量％的量存在。在水果味口香糖的情况下，可以添加至多约3％的酸如柠檬酸、苹果酸或己二酸以提供酸味。
在一些实施方式中，口香糖成分可以包括一种或多种高强度甜味剂。如本文所用，术语“高强度甜味剂”是指比蔗糖甜至少二十倍的任何物质。这些甜味剂包括但不限于糖精、甜蜜素、阿斯巴甜、阿力甜、纽甜、其它基于肽的甜味剂、三氯蔗糖、乙酰舒泛钾、甜菊糖(包括纯化提取物如甜叶菊苷A)、甘草甜素、新橙皮苷二氢查耳酮及其混合物。在一些实施方式中，至少一部分高强度甜味剂将被囊封。这种囊封可以通过造粒、团聚、挤出和研磨、喷雾干燥、流化床囊封或任何其它已知方式来生产。在某些实施方式中，合适的糖醇包括山梨糖醇、甘露糖醇、木糖醇、氢化淀粉水解产物、麦芽糖醇等，以及其组合。在某些实施方式中，无糖口香糖包含高效甜味剂与糖醇(例如阿斯巴甜和山梨糖醇)的组合。用量水平将取决于甜味剂的效力，囊封(如果存在的话)的程度和有效性以及产品所需的感官特征。通常，甜味剂可以约0.005％至约5％w/w的范围使用。甜味剂可以低至约0.005％w/w或低至约0.05％w/w或低至约0.2％w/w的水平使用。甜味剂可以高达约5％w/w或约3％w/w或约2％w/w的水平用于口香糖组合物中。在某些实施方式中，高强度甜味剂可以口香糖成分的约0.1％至约1.0％的水平存在。
在某些实施方式中，所述胶基还包括合成弹性体、天然弹性体、填充剂、增粘剂、脂质、增塑剂，保湿剂和任选的少量(约1％或更少)的混杂成分如着色剂、抗氧化剂等的组合。
合成弹性体可以包括聚异戊二烯、聚异丁烯、异丁烯-异戊二烯共聚物、聚乙酸乙烯酯、苯乙烯丁二烯橡胶、乙酸乙烯酯-月桂酸乙烯酯共聚物、聚dl-丙交酯、乙醇酸-丙交酯共聚物或其混合物。
天然弹性体可以包括天然橡胶，例如发烟或液体乳胶和银菊胶，以及天然树胶，例如节路顿胶(jelutong)、莱开欧胶(lechi caspi)、香豆树胶(perillo)、二齿铁线子胶(massaranduba balata)、巧克力铁线子胶(massaranduba chocolate)、尼斯佩罗胶(nispero)、劳辛丁哈胶(rosindinha)、糖胶树胶(chicle)、香港古塔胶(gutta hang kang)或其混合物。
在某些实施方式中，填充剂包括但不限于碳酸镁和碳酸钙，磨碎的石灰石和硅酸盐类型如硅酸镁和硅酸铝，粘土，氧化铝，滑石以及氧化钛，磷酸一钙、磷酸二钙和磷酸三钙，纤维素聚合物如乙基、甲基纤维素和木材或其混合物，及其组合。
增粘剂可以包括天然松香酯，例如部分氢化松香的甘油酯，聚合松香的甘油酯，部分二聚松香的甘油酯，松香的甘油酯，部分氢化松香的季戊四醇酯，松香的甲酯和部分氢化的甲酯，松香的季戊四醇酯或混合物；合成树脂，例如衍生自α-蒎烯、β-蒎烯和/或d-柠檬烯的萜烯树脂，聚乙酸乙烯酯树脂，聚乙烯和聚-dl-丙交酯树脂。
脂质可以包括链烷酸或单烯酸或碳链长度为C4-C24的多不饱和脂肪酸或其混合物的甘油单酯和/或甘油二酯和/或甘油三酯，氢化和部分氢化的单烯酸和多不饱和脂肪酸的甘油单酯和/或甘油二酯和/或甘油三酯，脂肪酸的乙酰化甘油酯，卵磷脂，石蜡，微晶蜡和天然蜡如蜂蜡和巴西棕榈蜡。
在某些实施方式中，增塑剂包括但不限于甘油三乙酸酯、柠檬酸三乙酯、乙酰柠檬酸三乙酯、木松香甲酯及其组合。
在某些实施方式中，所述胶基包括约5至约75重量％的合成弹性体，约0至约30重量％的天然弹性体，约0至约15重量％的填充剂，约5至约55重量％的增粘剂，约5至约45重量％的脂质，约0至约15重量％的增塑剂和任选的少量(约1％或更少)的混杂成分如着色剂、抗氧化剂等。在其它实施方式中，所述胶基包括约25重量％至约60重量％的合成弹性体，约0重量％至约5重量％的天然弹性体，约0重量％至约40重量％的填充剂和约15重量％至约45重量％的软化剂，包括增粘剂、脂质和增塑剂。在其它实施方式中，所述胶基基本上不含天然弹性体和填充剂。
在某些实施方式中，为了优化口香糖的可咀嚼性和口感，将保湿剂加入口香糖中。在某些实施方式中，保湿剂在本领域中也称为增塑剂或塑化剂，可构成口香糖制剂的约0.5重量％至约15.0重量％。软化剂包括但不限于甘油、卵磷脂及其组合。此外，甜味剂水溶液如含有山梨糖醇、氢化淀粉水解产物、玉米糖浆及其组合的那些可以用作口香糖制剂中的软化剂和粘合剂。在某些实施方式中，所述口香糖制剂含有约1重量％的甘油。在某些实施方式中，所述口香糖制剂含有约1.4重量％的甘油。在某些实施方式中，可将如本文所公开的胶基组合物并入到无糖口香糖制剂中。在某些实施方式中，无糖甜味剂可以包括具有增甜特性但不含通常已知的糖的组分。在某些实施方式中，实例包括但不限于高效甜味剂和/或糖醇。
糖和/或无糖甜味剂的组合可用于口香糖中。另外，软化剂也可以提供额外的甜味，例如用糖或糖醇水溶液。在某些实施方式中，水溶性甜味剂部分是最终口香糖的约50重量％的糖、约10重量％的右旋糖单水合物和/或约17重量％的玉米糖浆的混合物。在某些实施方式中，所述制剂包含约60重量％的蔗糖和/或17重量％的玉米糖浆。在某些实施方式中，所述制剂包含约58.7重量％的蔗糖和/或17重量％的玉米糖浆。
如果需要低卡路里口香糖，则可以使用低卡路里增量剂。低卡路里增量剂的实例包括：聚右旋糖；低聚果糖(Raftilose)；菊粉(Raftilin)；果寡糖(NutraFlora)；帕拉金糖寡糖(palatinose oligosaccharide)；瓜尔胶水解产物(BeneFiber)；或不可消化的糊精(Fibersol)。然而，可以使用其它低卡路里增量剂。
在某些实施方式中，不溶性胶基组合物占口香糖制剂的约5重量％至约95重量％。在某些实施方式中，不溶性胶基组合物占口香糖制剂的约10重量％至约50重量％，或约20重量％至约35重量％。在某些实施方式中，热敏聚合物占口香糖制剂的至少约1重量％，或至少约2重量％，或至少约3重量％，或至少约4重量％，或至少约5重量％。在某些实施方式中，热敏聚合物占口香糖制剂的不超过约10重量％或不超过约8重量％或不超过约6重量％。在某些实施方式中，含量在口香糖制剂的约2重量％至约6重量％的范围内。
3.2制造方法
在某些实施方式中，通过将各种口香糖成分依次加入到本领域已知的市售混合器中来制造口香糖。在某些实施方式中，在各成分充分混合后，可将胶团从混合器中排出并成形为所需形状，例如通过滚压成片并切成条，挤出成块或铸造成丸粒。
在某些实施方式中，通过首先熔化胶基并将其加入到运行的混合器中来混合各成分。在某些实施方式中，胶基可以在混合器自身中熔化。在某些实施方式中，此时可加入着色剂或乳化剂。在某些实施方式中，此时可以加入软化剂例如甘油以及糖浆和一部分增量剂。在某些实施方式中，然后可以将其它部分的增量剂加入到混合器中。在某些实施方式中，调味剂与最后部分的增量剂一起加入。在某些实施方式中，可以在添加最后一部分增量剂和调味剂之后加入两次包衣的甜味剂。
在一些实施方式中，可以向挤出的口香糖施加包衣。在某些实施方式中，这是通过对膨胀的口香糖块进行锅包衣来完成的。在锅包衣过程中，将芯(例如膨胀的口香糖块)在平底锅中翻滚，同时例如通过喷雾或浇注施加包衣糖浆(通常为糖或糖醇溶液)。在包衣糖浆的施加之间，优选通过使加热和/或干燥的空气流经过或穿过丸粒床来干燥丸粒。形成许多层包衣，通常与粉末状包衣材料或惰性填充剂的施加交替以加速包衣的形成。可以施加最后一层抛光化合物，例如巴西棕榈蜡。除糖(蔗糖)之外，优选的包衣材料包括麦芽糖醇、异麦芽酮糖醇、木糖醇、山梨糖醇和赤藓糖醇，但也可以使用其它物质。除了包衣材料之外，包衣糖浆还可以包括成膜剂如阿拉伯胶、高强度甜味剂、调味剂和着色剂。
实施例
通过参考以下实施例将更好地理解本文公开的主题，所述实施例是作为所公开主题的示例提供，而不是作为限制。
实施例1：具有热敏聚合物的胶基的制备
本实施例提供具有热敏聚合物的胶基的制备。
A.制备
所述胶基是使用转变温度阈值为20℃的交联的聚(N-异丙基丙烯酰胺)的制剂。所述胶基是根据表1中的制剂#1制得的。
表1.含有热敏聚合物的口香糖胶基
在设定为120℃的胶基混合器(Plastograph，来自新泽西州罗歇尔公园布拉本德公司(Brabender Corp.,Rochelle Park,N.J.))中，将丁基橡胶加热并用西格玛(sigma)桨叶式搅拌器搅拌，直至物料达到细颗粒稠度。此时加入大约1/2的萜烯树脂和所有的可可粉并搅拌10分钟。加入第二部分树脂并搅拌。重复该程序直至加入所有的树脂。当弹性体材料获得基本上单一的均匀塑性物质时，加入大约1/2的低分子量聚乙酸乙烯酯并搅拌约五分钟。加入剩余部分并再搅拌五分钟。然后，加入固体脂肪并搅拌约10分钟，接着以1/3份逐步加入甘油单酯和起酥剂。接着对于每个部分搅拌约五分钟。然后，加入抗氧化剂BHT并搅拌五分钟，接着加入卵磷脂。将混合物在降低的温度(至约65℃)下搅拌5分钟。最后，加入交联的聚(N-异丙基丙烯酰胺)(加利福尼亚州圣地亚哥卡波姆公司(Carbomer,Inc.,SanDiego,CA))和羟基化卵磷脂(康涅狄格州牛津美国卵磷脂公司(American LecithinCompany,Oxford,CT))并再搅拌15分钟。
重复该过程以制备制剂#2-#6。制剂#2使用转变温度为30℃的交联的聚(N-异丙基丙烯酰胺)(PNIPAA-30℃)(加利福尼亚州圣地亚哥卡波姆公司)。制剂#3使用LCST为37℃的聚氧乙烯-聚氧丙烯三嵌段共聚物(PLURONIC L31，新泽西州橄榄山巴斯夫公司(BASFCorporation,Mount Olive,NJ))。制剂#4使用LCST为15℃的聚氧乙烯-聚氧丙烯三嵌段共聚物(PLURONIC L101，新泽西州橄榄山巴斯夫公司)。制剂#5含有LCST为14℃的聚氧乙烯-聚氧丙烯三嵌段共聚物(PLURONIC L121，新泽西州橄榄山巴斯夫公司)。制剂#6含有LCST为20℃的聚氧乙烯-聚氧丙烯三嵌段共聚物(PLURONIC L81，新泽西州橄榄山巴斯夫公司)。
B.结果
所得到的胶基具有与常规胶基相当的稠度。
实施例2：口香糖制剂的制备
通过将实施例中制备的胶基之一与根据表2中的制剂#7和#8的其它组分混合来制备口香糖。通过遵循本领域中已知的标准程序来制备口香糖。
表2.口香糖制剂
实施例3：从LCST为14℃的聚氧乙烯-聚氧丙烯三嵌段共聚物制备口香糖
通过将对照胶基与根据表2中的制剂#9的其它组分混合来制备口香糖。
在设定为65℃的胶基混合器(Plastograph，来自新泽西州罗歇尔公园布拉本德公司)中，将对照胶基加热并用西格玛桨叶式搅拌器搅拌，直至物料达到细颗粒稠度。然后，加入大约1/2的聚氧乙烯-聚氧丙烯三嵌段共聚物并搅拌10分钟。加入第二部分的热敏聚合物并搅拌。当材料已获得基本上单一的均匀塑性物质时，加入蔗糖和玉米糖浆，接着搅拌约15分钟。最后，加入调味剂并将混合物再搅拌5分钟。
所得到的口香糖具有与常规口香糖类似的质地。
实施例4：口香糖可去除性测试
本实施例分析了口香糖制剂#7、#8和#9的可去除性。
A.制备
将根据实施例2和3的口香糖制剂#7、#8和#9以及对照用水洗涤。将每个样品从水中取出并放置在混凝土表面上，用离型纸覆盖口香糖的顶部。然后将口香糖样品夹在两块混凝土块之间，并用超过120磅的重量压制。将混凝土块之间的口香糖样品加热至90℉持续24小时。除去混凝土块和离型纸后，使口香糖样品在环境温度下老化3天。然后使用机械清扫机(Tennant 5700XP)从混凝土块去除口香糖样品。
B.分析
表3中记录了从混凝土块去除的每个口香糖样品的百分比。
表3.口香糖可去除性测试结果
C.结果
表3中的结果表明，对照样品不可去除。相比之下，口香糖制剂#7-#9的大部分是可去除的。
***
尽管已经详细描述了本文公开的主题和其优点，但是应理解，在不脱离由权利要求限定的所公开主题的精神和范围的情况下，可以在本文中做出各种改变、替换和更改。此外，本申请的范围不旨在限于本说明书中描述的过程、机器、制造、物质组合物、手段、方法和步骤的具体实施方式。如本领域普通技术人员根据本文公开的主题的公开内容将容易认识到的，可以根据本文公开的主题来利用目前存在或将来开发的与本文所述的相应实施方式执行基本上相同的功能或实现基本上相同的结果的过程、机器、制造、物质组合物、手段、方法或步骤。因此，权利要求旨在在其范围内包括这样的过程、机器、制造、物质组合物、手段、方法或步骤。
本申请通篇引用了专利、专利申请公布、产品描述和方案，其公开内容出于所有目的通过引用整体引入本文。
序列表
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<120> 使用热敏聚合物的胶基和口香糖
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<223> 聚(氨基酸)嵌段
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<223> 聚(氨基酸)嵌段
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Val Pro Gly Val Gly
1 5
<210> 3
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<212> PRT
<213> 人工序列
<220>
<223> 聚(氨基酸)嵌段
<220>
<221> misc_feature
<222> (4)..(4)
<223> X/Xaa可以是选自Leu、ILE、Met、Val、Glu(COOCH3)、Glu(COOH)、Cys、
His、LysNH3、Lys和Asp(COOH)的一个氨基酸残基。
<400> 3
Val Pro Gly Xaa Gly
1 5
Claims (14)
1.一种口香糖胶基，其包含至少一种热敏聚合物。
2.根据权利要求1所述的口香糖胶基，其中所述热敏聚合物具有约0℃至约40℃的低临界溶解温度(LCST)。
3.根据权利要求2所述的口香糖胶基，其中所述热敏聚合物具有约20℃至约37℃的LCST。
4.根据权利要求3所述的口香糖胶基，其中所述热敏聚合物具有约25℃至约35℃的LCST。
5.根据权利要求1所述的口香糖胶基，其中所述至少一种热敏聚合物选自：聚(N-异丙基丙烯酰胺)、交联的聚(N-异丙基丙烯酰胺)、聚氧丙烯-聚氧乙烯嵌段共聚物、三嵌段共聚物聚氧乙烯-聚氧丙烯-聚氧乙烯、N-取代的丙烯酰胺衍生物、聚(氨基酸)、纤维素醚、淀粉醚、聚(醚-酯)嵌段共聚物、壳聚糖-β-甘油磷酸酯及其组合。
6.根据权利要求5所述的口香糖胶基，其中所述至少一种热敏聚合物是N-取代的丙烯酰胺衍生物，其中所述N-取代的丙烯酰胺衍生物选自N-正丙基丙烯酰胺、N,N-二乙基丙烯酰胺、N-环丙基甲基丙烯酰胺及其组合。
7.根据权利要求5所述的口香糖胶基，其中所述至少一种热敏聚合物是聚(氨基酸)，其中所述聚(氨基酸)选自甲基丙烯酰基甘氨酸甲酯、甲基丙烯酰基脯氨酸、甲基丙烯酰基苯丙氨酸甲酯、甲基丙烯酰基丙氨酸甲酯；含有Arg-Gly-Asp-Ser序列(RGDS，SEQ ID NO:1)的聚合物；含有两个不同的五聚体嵌段的聚(氨基酸)，其中一个嵌段具有Val-Pro-Gly-Val-Gly(VPGVG，SEQ ID NO:2)序列，第二嵌段具有Val-Pro-Gly-X-Gly(VPGXG，SEQ ID NO:3)序列，其中X是选自Leu、ILE、Met、Val、Glu(COOCH3)、Glu(COOH)、Cys、His、LysNH3、Lys和Asp(COOH)的一个氨基酸残基；及其组合。
8.根据权利要求5所述的口香糖胶基，其中所述至少一种热敏聚合物是纤维素醚或淀粉醚。
9.根据权利要求8所述的口香糖胶基，其中所述纤维素醚是羟丙基纤维素，并且其中所述淀粉醚是3-[2-丁氧基(乙氧基)m]-2-羟丙基淀粉醚(BEmS)，其中m＝0、1或2。
10.根据权利要求1所述的口香糖胶基，其中所述至少一种热敏聚合物是三嵌段共聚物聚氧乙烯-聚氧丙烯-聚氧乙烯，并且其中所述胶基还包含约1重量％至约40重量％的氧化乙烯。
11.根据前述权利要求任一项所述的口香糖胶基，其中所述一种或多种热敏聚合物以约1重量％至约35重量％的量存在。
12.根据前述权利要求任一项所述的口香糖胶基，其中所述一种或多种热敏聚合物以约10重量％至约25重量％的量存在。
13.根据权利要求1至11所述的口香糖胶基，其中所述一种或多种热敏聚合物以约1重量％至约10重量％的量存在。
14.一种口香糖制剂，其包含根据前述权利要求任一项所述的口香糖胶基。
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