CN108123224A - 天线结构、电子设备背壳及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种天线结构、电子设备背壳及电子设备,涉及电子设备领域。该天线结构包括电子设备背壳、天线载体及多个单天线。多个单天线设置在天线载体上,电子设备背壳包括壳体及与壳体连接的调谐枝节,调谐枝节于天线载体的投影位于相邻两个单天线之间,且调谐枝节与两个单天线间隔设置,用于增强两个单天线之间的隔离度。本发明实施例提供的天线结构、电子设备背壳及电子设备通过调谐枝节耦合相邻两个单天线之间的能量,从而达到去耦的效果,增强了相邻两个单天线之间的隔离度,并且调谐枝节连接于壳体,不占用天线载体的空间,不会影响天线载体的结构,易于实现。
Description
技术领域
本发明涉及电子设备领域,具体而言,涉及一种天线结构、电子设备背壳及电子设备。
背景技术
随着移动通信技术的发展,对手机信号的强弱以及下载速率普遍受到人们的极大关注,MIMO技术的出现,极大的提高了手机接收信号以及下载速率。但是,天线的增加,各个天线之间的隔离度是天线设计的一大挑战。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种天线结构,其能够增强相邻两个单天线之间的隔离度,并且不占用天线载体的空间,不会影响天线载体的结构,易于实现。
本发明的另一目的在于提供一种电子设备背壳,其能够增强相邻两个单天线之间的隔离度,并且不占用天线载体的空间,不会影响天线载体的结构,易于实现。
本发明的又一目的在于提供一种电子设备,其能够增强相邻两个单天线之间的隔离度,并且不占用天线载体的空间,不会影响天线载体的结构,易于实现。
本发明的实施例是这样实现的:
一种天线结构,包括电子设备背壳、天线载体及多个单天线,所述多个单天线设置在所述天线载体上,所述电子设备背壳包括壳体及与所述壳体连接的调谐枝节,所述调谐枝节于所述天线载体的投影位于相邻两个所述单天线之间,且所述调谐枝节与所述两个单天线间隔设置,用于增强所述两个单天线之间的隔离度。
进一步地,所述调谐枝节包括第一枝节,所述第一枝节包括第一端及第二端,所述第一端和所述第二端于所述天线载体的投影分别朝其中一个所述单天线延伸,且所述第一枝节的第一端和第二端各自于所述天线载体的投影分别与其中一个所述单天线间隔。
进一步地,所述调谐枝节包括第一枝节,所述第一枝节包括第一端及第二端,所述第一端和所述第二端于所述天线载体的投影分别朝其中一个所述单天线延伸,且所述第一枝节的第一端于所述天线载体的投影与其中一个所述单天线间隔,所述第一枝节的第二端于所述天线载体的投影延伸至与其中一个所述单天线重合。
进一步地,所述调谐枝节包括第一枝节,所述第一枝节包括第一端及第二端,所述第一端和所述第二端于所述天线载体的投影分别朝其中一个所述单天线延伸,且所述第一枝节的第一端和第二端各自于所述天线载体的投影分别延伸至与其中一个所述单天线重合。
进一步地,所述调谐枝节包括与所述第一枝节垂直连接的第二枝节,所述第二枝节于所述天线载体的投影位于两个所述单天线之间。
进一步地,所述调谐枝节上设置有接地点,用于为从所述单天线耦合至所述调谐枝节的电流提供接地。
进一步地,所述调谐枝节的接地点处设置有弹片,所述调谐枝节通过所述弹片与所述天线载体的地连接。
进一步地,所述调谐枝节粘贴于所述壳体。
一种电子设备背壳,包括壳体及调谐枝节,所述壳体上设置有多个单天线对应区,多个所述单天线对应区用于与设置于天线载体上的多个单天线一一对应;所述调谐枝节设置于相邻两个所述单天线对应区之间,并与所述壳体连接。
一种电子设备,包括天线结构。所述天线结构包括电子设备背壳、天线载体及多个单天线,所述多个单天线设置在所述天线载体上,所述电子设备背壳包括壳体及与所述壳体连接的调谐枝节,所述调谐枝节于所述天线载体的投影位于相邻两个所述单天线之间,且所述调谐枝节与所述两个单天线间隔设置,用于增强所述两个单天线之间的隔离度。
本发明实施例提供的天线结构、电子设备背壳及电子设备的有益效果是:本发明实施例提供的天线结构、电子设备背壳及电子设备通过调谐枝节耦合相邻两个单天线之间的能量,从而达到去耦的效果,增强了相邻两个单天线之间的隔离度,并且调谐枝节连接于壳体,不占用天线载体的空间,不会影响天线载体的结构,易于实现。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本发明的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明实施例提供的一种电子设备的天线结构的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的又一种电子设备的天线结构的结构示意图;
图3为本发明实施例提供的另一种电子设备的天线结构的结构示意图;
图4为本发明较佳实施例提供的一种电子设备的天线结构的结构示意图。
图标:10-天线结构;100-电子设备背壳;110-壳体;120-调谐枝节;121-第一枝节;1211-第一端;1212-第二端;122-第二枝节;123-弹片;131-第一调谐枝节组;132-第二调谐枝节组;133-第三调谐枝节组;134-第四调谐枝节组;135-第五调谐枝节组;200-天线载体;300-单天线;310-第一单天线;320-第二单天线;330-第三单天线;340-第四单天线。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此,以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围,而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请参阅图1,本发明实施例提供了一种电子设备(图未示),其包括天线结构10,其天线结构10的隔离度改善效果良好。该电子设备可以是手机、平板电脑等。
该天线结构10包括电子设备背壳100、天线载体200及多个单天线300。其中,多个单天线300设置在天线载体200上。天线载体200用于承载多个单天线300,其可以是主板等。电子设备背壳100包括壳体110及与壳体110连接的调谐枝节120。其中,壳体110上设置有多个单天线对应区(图未标),多个单天线对应区用于与设置于天线载体200上的多个单天线300一一对应;调谐枝节120可以设置于相邻两个单天线对应区之间,并与壳体110连接。
调谐枝节120于天线载体200的投影位于相邻两个单天线300之间,且调谐枝节120与两个单天线300间隔设置,用于增强两个单天线300之间的隔离度。通过调谐枝节120耦合相邻两个单天线300之间的能量,从而达到去耦的效果,增强了相邻两个单天线300之间的隔离度。
应当理解的是,调谐枝节120于天线载体200的投影是指调谐枝节120于天线载体200所在的平面的投影。调谐枝节120与两个单天线300间隔设置,也就是说,调谐枝节120与两个单天线300之间均不接触,其在垂直于天线载体200所在平面的方向上具有间距。
调谐枝节120可以包括第一枝节121,第一枝节121包括第一端1211及第二端1212。第一枝节121用于耦合相邻两个单天线300之间的能量,以增强两个单天线300之间的隔离度。第一枝节121的设置方式可以包括以下三种方式:
第一种:第一枝节121的第一端1211和第二端1212于天线载体200的投影分别朝其中一个单天线300延伸,且第一枝节121的第一端1211和第二端1212各自于天线载体200的投影分别与其中一个单天线300间隔。
需要说明的是,第一枝节121的第一端1211于天线载体200的投影与两个相邻的单天线300中的其中一个单天线300间隔,并且第二端1212于天线载体200的投影与两个相邻的单天线300中的另一个单天线300间隔。
请参阅图2,第二种:第一枝节121的第一端1211和第二端1212于天线载体200的投影分别朝其中一个单天线300延伸,且第一枝节121的第一端1211于天线载体200的投影与其中一个单天线300间隔,第一枝节121的第二端1212于天线载体200的投影延伸至与其中一个单天线300重合。
需要说明的是,第一枝节121的第一端1211于天线载体200的投影与两个相邻的单天线300中的其中一个间隔设置,而第二端1212于天线载体200的投影延伸至与另一个单天线300重合,此处的重合是指第二端1212于天线载体200的投影延伸至伸入单天线300所在的范围内,其可以是部分重叠。
请参阅图3,第三种:第一枝节121的第一端1211和第二端1212于天线载体200的投影分别朝其中一个单天线300延伸,且第一枝节121的第一端1211和第二端1212各自于天线载体200的投影分别延伸至与其中一个单天线300重合。
需要说明的是,第一枝节121的第一端1211于天线载体200的投影延伸至与两个相邻的单天线300中的其中一个单天线300重合,第二端1212于天线载体200的投影延伸至与两个相邻的单天线300中的另一个单天线300重合。
进一步地,调谐枝节120还可以包括与第一枝节121垂直连接的第二枝节122,第二枝节122于天线载体200的投影位于两个单天线300之间。第二枝节122用于耦合相邻两个单天线300之间的能量,并且对相邻两个单天线300起到隔离的作用,从而增强两个单天线300之间的隔离度。
应当理解的是,第二枝节122可以与第一枝节121完全垂直,也可以与第一枝节121大致垂直即可。
进一步地,调谐枝节120上可以设置有接地点,用于为从单天线300耦合至调谐枝节120的电流提供接地。
本发明实施例中,调谐枝节120的接地点处可以设置有弹片123,调谐枝节120通过弹片123与天线载体200的地连接。这样,不仅方便接地,而且接地性能良好。
进一步地,调谐枝节120可以粘贴于壳体110。当然,调谐枝节120也可以通过其他连接方式连接于壳体110上。
本发明实施例提供的天线结构10、电子设备背壳100及电子设备通过调谐枝节120耦合相邻两个单天线300之间的能量,从而达到去耦的效果,增强了相邻两个单天线300之间的隔离度,并且调谐枝节120连接于壳体110,不占用天线载体200的空间,不会影响天线载体200的结构,易于实现。另外,针对若干频段隔离度差的情况,可以通过调节调谐枝节120的形状与长度可以很好的调节,调试方式灵活,隔离度改善效果良好。
以下通过具体实施例对本发明实施例提供的电子设备的天线结构10作具体说明:
实施例
请参阅图4,本实施例提供了一种天线结构10,应用于电子设备。该包括电子设备背壳100、天线载体200及四个单天线300。四个单天线300均设置在天线载体200上。四个单天线300分别为第一单天线310、第二单天线320、第三单天线330和第四单天线340。其中,第一单天线310与第四单天线340相对设置,且分别设置于天线载体200沿其长度方向的两端;第二单天线320与第三单天线330相对设置,且分别设置于天线载体200沿其宽度方向的两侧。
电子设备背壳100包括壳体110及与壳体110连接的调谐枝节120,调谐枝节120于天线载体200的投影位于相邻两个单天线300之间,且调谐枝节120与两个单天线300间隔设置,用于增强两个单天线300之间的隔离度。
本实施例中,调谐枝节120包括第一调谐枝节组131、第二调谐枝节组132、第三调谐枝节组133、第四调谐枝节组134和第五调谐枝节组135。
其中,第一调谐枝节组131设置于第一单天线310和第三单天线330之间,第二调谐枝节组132设置于第一单天线310和第二单天线320之间,第三调谐枝节组133设置于第三单天线330和第四单天线340之间,第四调谐枝节组134设置于第二单天线320和第四单天线340之间。第一调谐枝节组131与第二调谐枝节组132相对设置,第三调谐枝节组133和第四调谐枝节组134相对设置。第一调谐枝节组131、第二调谐枝节组132、第三调谐枝节组133和第四调谐枝节组134结构类似,以下仅以第一调谐枝节组131的结构作具体介绍,其他的调谐枝节组的结构可以参考第一调谐枝节组131。
第一调谐枝节组131设置于第一单天线310和第三单天线330之间,用于耦合第一单天线310和第三单天线330之间的能量,以增强第一单天线310和第三单天线330的隔离度。第一调谐枝节组131包括一个第一枝节121和一个第二枝节122,其中第一枝节121采用上述的第三种第一枝节121,第二枝节122采用上述的第二枝节122,当然本发明的其他实施例中,第一调谐枝节组131的第一枝节121也可以采用上述的另两种第一枝节121。本实施例中,第一枝节121的两端于天线载体200的投影分别朝第一单天线310和第三单天线330延伸,第一枝节121的第一端1211于天线载体200的投影延伸至与第一单天线310重合,第二端1212于天线载体200的投影延伸至与第三单天线330重合。需要说明的是,两端的投影与各自单天线300重合的部分的长度可以相等,也可以不相等,根据实际情况相应调整。第二枝节122与第一枝节121的中部连接形成T形,并在其连接处形成一接地点,用于为从第一单天线310和第三单天线330耦合至调谐枝节120的电流提供接地。该接地点处可以设置有弹片123,以使第一枝节121和第二枝节122通过弹片123与天线载体200的地连接。第二枝节122能够对第一单天线310和第三单天线330起到去耦和隔离的作用。
另外,第五调谐枝节组135设置于第一单天线310、第二单天线320、第三单天线330和第四单天线340所围成的区域内,主要用于耦合第二单天线320与第三单天线330之间的能量,以增强第二单天线320和第三单天线330之间的隔离度。第五调谐枝节组135包括两个第一枝节121和一个第二枝节122,其中两个第一枝节121均采用上述的第一种第一枝节121,当然在本发明的其他实施例中,第五调谐枝节组135也可以采用另两种第一枝节121。本实施例中,第五调谐枝节组135的两个第一枝节121的第一端1211均连接于第二枝节122的中部区域,且连接点不同,形成两个接地点,两个接地点处均设置有弹片123。两个第一枝节121的第一端1211和第二端1212于天线载体200的投影均分别朝第三单天线330及第二单天线320延伸,且均与第三单天线330及第二单天线320间隔。两个第一枝节121中的一个第一枝节121的第二端1212与第三单天线330的间距小于其第一端1211与第二单天线320的间距,而另一个第一枝节121的第二端1212与第二单天线320的间距小于其第一端1211与第三单天线330的间距。另外,第二枝节122的两端分别朝向第一单天线310和第四单天线340延伸,且两端分别延伸至与第一单天线310和第四单天线340间隔。
本实施例提供的天线结构10通过调谐枝节120耦合相邻两个单天线300之间的能量,从而达到去耦的效果,增强了相邻两个单天线300之间的隔离度,并且调谐枝节120连接于壳体110,不占用天线载体200的空间,不会影响天线载体200的结构,易于实现。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种天线结构,其特征在于,包括电子设备背壳、天线载体及多个单天线,所述多个单天线设置在所述天线载体上,所述电子设备背壳包括壳体及与所述壳体连接的调谐枝节,所述调谐枝节于所述天线载体的投影位于相邻两个所述单天线之间,且所述调谐枝节与所述两个单天线间隔设置,用于增强所述两个单天线之间的隔离度。
2.根据权利要求1所述的天线结构,其特征在于,所述调谐枝节包括第一枝节,所述第一枝节包括第一端及第二端,所述第一端和所述第二端于所述天线载体的投影分别朝其中一个所述单天线延伸,且所述第一枝节的第一端和第二端各自于所述天线载体的投影分别与其中一个所述单天线间隔。
3.根据权利要求1所述的天线结构,其特征在于,所述调谐枝节包括第一枝节,所述第一枝节包括第一端及第二端,所述第一端和所述第二端于所述天线载体的投影分别朝其中一个所述单天线延伸,且所述第一枝节的第一端于所述天线载体的投影与其中一个所述单天线间隔,所述第一枝节的第二端于所述天线载体的投影延伸至与其中一个所述单天线重合。
4.根据权利要求1所述的天线结构,其特征在于,所述调谐枝节包括第一枝节,所述第一枝节包括第一端及第二端,所述第一端和所述第二端于所述天线载体的投影分别朝其中一个所述单天线延伸,且所述第一枝节的第一端和第二端各自于所述天线载体的投影分别延伸至与其中一个所述单天线重合。
5.根据权利要求2-4任一项所述的天线结构,其特征在于,所述调谐枝节包括与所述第一枝节垂直连接的第二枝节,所述第二枝节于所述天线载体的投影位于两个所述单天线之间。
6.根据权利要求1所述的天线结构,其特征在于,所述调谐枝节上设置有接地点,用于为从所述单天线耦合至所述调谐枝节的电流提供接地。
7.根据权利要求6所述的天线结构,其特征在于,所述调谐枝节的接地点处设置有弹片,所述调谐枝节通过所述弹片与所述天线载体的地连接。
8.根据权利要求1所述的天线结构,其特征在于,所述调谐枝节粘贴于所述壳体。
9.一种电子设备背壳,其特征在于,包括壳体及调谐枝节,所述壳体上设置有多个单天线对应区,多个所述单天线对应区用于与设置于天线载体上的多个单天线一一对应;所述调谐枝节设置于相邻两个所述单天线对应区之间,并与所述壳体连接。
10.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1-8任一项所述的天线结构。
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