CN103390794A - 电子装置 - Google Patents

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Abstract

一种电子装置，包括一第一壳体、一第二壳体、一连接单元、一天线单元及一隔离单元。第一壳体的材质包括导电材料。第二壳体的材质包括导电材料。连接单元包括二连接部，连接于第一壳体与第二壳体。天线单元包括一第一天线及一第二天线。第一天线与第二天线分别对应二连接部而配置于第一壳体或第二壳体。隔离单元配置于第一天线与第二天线之间且包括至少一隔离导体。隔离导体连接于第一壳体并往第二壳体延伸，而使第一壳体与第二壳体透过隔离导体形成一导通电路。

Description

电子装置
技术领域
本发明是有关于一种电子装置，且特别是有关于一种具有天线的电子装置。
背景技术
由于无线通讯讯号质量、可靠度与传输速度需求的不断提升，导致了多天线系统，例如：场型切换天线(Pattern Switchable or Beam-SteeringAntenna)系统或者多输入多输出天线(MIMO Antenna,Multi-inputMulti-output Antenna)系统技术的发展。举例说明，目前无线局域网络(Wireless Local Area Network,WLAN)系统频段(2400~2484MHz,84MHz)的MIMO天线技术(IEEE 802.11n)已能成功应用于产品当中，例如：笔记型计算机(notebook computer)、手持式通讯装置或者无线桥接器(WirelessAccess Point)等产品。在传统的笔记型计算机设计中，MIMO天线是配置于显示屏幕上方，且显示屏幕的材质为非金属材料，因此可通过增加两天线之间的距离来达到高隔离度(isolation)的需求，避免共振频段相同的两天线产生相互干扰的现象。
然而，近年来一些笔记型计算机的底座及盖体的机壳皆采用金属材料而具有导电性，且MIMO天线依设计上的需求而配置于邻近底座与盖体枢接处的位置。在此配置方式之下，由于底座及盖体具导电性而能够传递讯号，因此共振频段相同的两天线的讯号会透过底座及盖体而彼此干扰，即使增加两天线之间的距离亦无法达到高隔离度的需求。
发明内容
本发明提供一种电子装置，可使其天线单元达到高隔离度的需求。
本发明提出一种电子装置，包括一第一壳体、一第二壳体、一连接单元、一天线单元及一隔离单元。第一壳体的材质包括导电材料。第二壳体的材质包括导电材料。连接单元包括二连接部，连接于第一壳体与第二壳体。天线单元包括一第一天线及一第二天线。第一天线与第二天线分别对应二连接部而配置于第一壳体或第二壳体。隔离单元配置于第一天线与第二天线之间且包括至少一隔离导体。隔离导体连接于第一壳体并往第二壳体延伸，而使第一壳体与第二壳体透过隔离导体形成一导通电路。
在本发明的一实施例中，上述的电子装置包括相互枢接的一底座及一盖体，其中第一壳体及第二壳体的其中之一为盖体的一上盖或盖体的一下盖，第一壳体及第二壳体的其中之一为底座的一上壳或底座的一下壳。
在本发明的一实施例中，上述的隔离导体的两端分别连接第一壳体及第二壳体。
在本发明的一实施例中，上述的隔离导体的一端连接于第一壳体，隔离导体的另一端与第二壳体之间具有间距，且隔离导体与第二壳体等效一电容。
在本发明的一实施例中，上述的隔离导体呈L型。
在本发明的一实施例中，上述的第一天线的共振频段与第二天线的共振频段相同。
在本发明的一实施例中，上述的至少一隔离导体的数量为多个，且这些隔离导体间隔地配置。
基于上述，本发明的隔离导体配置于第一天线与第二天线之间，且电子装置的第一壳体与第二壳体透过隔离导体而形成导通电路。藉此，即使第一壳体与第二壳体具导电性而能够传递讯号，第一天线与第二天线的讯号会通过所述导通电路的隔离而不致彼此干扰，使天线单元可达到高隔离度的需求。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明一实施例的电子装置的立体图。
图2为图1的电子装置的局部放大图。
图3为本发明一实施例的电子装置的立体图。
图4为图3的电子装置的局部放大图。
图5为本发明另一实施例的电子装置的局部示意图。
主要组件符号说明
100、200、300：电子装置
100a、200a：盖体
100b、200b：底座
110、210：第一壳体
120、220：第二壳体
130、230：天线单元
132、232、310：第一天线
134、234、320：第二天线
140、240：隔离单元
142、242、330：隔离导体
150、250：连接单元
152、154、252、254：连接部
300a：外壳
340：机壳
D：间距
具体实施方式
图1为本发明一实施例的电子装置的立体图。请参考图1，本实施例的电子装置100例如为笔记型计算机，且包括一第一壳体110、一第二壳体120、、一天线单元130、一隔离单元140及一连接单元150。第一壳体110例如为电子装置100的盖体100a的上盖或下盖，第二壳体120例如为电子装置100的底座100b的上壳或下壳。连接单元150包括连接部152及连接部154，连接部152及连接部154连接于第一壳体110与第二壳体120。连接部152及连接部154例如为笔记型计算机的枢轴。第一壳体110的材质包括金属而为导电材料，且第二壳体120的材质包括金属而为导电材料。
天线单元130包括一第一天线132及一第二天线134。第一天线132及第二天线134分别对应连接部152及连接部154而配置于第一壳体110。在其它实施例中，第一天线132及一第二天线134亦可配置于第二壳体120，本发明不对此加以限制。第一天线132及一第二天线134具有相同的共振频段。隔离单元140配置于第一天线132与第二天线134之间且包括至少一隔离导体142(绘示为多个)。
图2为图1的电子装置的局部放大图。请参考图1及图2，各隔离导体142连接于第一壳体110并往第二壳体120延伸，而使第一壳体110与第二壳体120透过各隔离导体142形成位于第一天线132与第二天线134之间的导通电路。藉此，即使第一壳体110与第二壳体120为具导电性的金属壳体而能够传递讯号，具有相同共振频段的第一天线132与第二天线134的讯号会通过所述导通电路的隔离而不致彼此干扰，使天线单元130可达到高隔离度的需求。
为使图式较为清楚，图1及图2将这些隔离导体142绘示为被盖体100a及底座100b暴露而外露。实际上这些隔离导体142可被设计为隐藏于盖体100a内或底座100b内，本发明不对此加以限制。
请参考图2，详细而言，本实施例的各隔离导体142的一端连接于第一壳体110，且各隔离导体142的另一端与第二壳体120之间具有间距D，而使各隔离导体142与第二壳体120形成等效电容，搭配流经第一壳体110与第二壳体120的电流形成等效电感，故于高频角度来看，其可视为一滤波器。通过调整各隔离导体142的尺寸及所述间距D的大小，可使所述滤波器适于阻挡符合第一天线132与第二天线134的共振频段的讯号，并同时提升第一天线132及第二天线134的辐射效率。据此，可避免第一天线132与第二天线134的讯号彼此干扰并提升收讯质量。值得说明的是，在此实施例中，虽隔离导体142并未实质连接，但在高频时，隔离导体142与第二壳体120之间电容可视为短路，故第一壳体110与第二壳体120可透过各隔离导体142形成位于第一天线132与第二天线134之间的导通电路。
在本实施例中，这些隔离导体142的数量例如为三个且以适当的间距而间隔地配置。可视需求调整这些隔离导体142的间距或数量，以使这些隔离导体142达到较佳的讯号隔离效果。此外，在本实施例中，各隔离导体142如图2所示呈L型，以使各隔离导体142便于连接于第一壳体110并往第二壳体120延伸。在其它实施例中，各隔离导体142可为其它适当的形状，本发明不对此加以限制。
图3为本发明一实施例的电子装置的立体图。请参考图3，本实施例的电子装置200例如为笔记型计算机，且包括一第一壳体210、一第二壳体220、一天线单元230、一隔离单元240及一连接单元250。第一壳体210例如为电子装置200的盖体200a的上盖或下盖，第二壳体220例如为电子装置200的底座200b的上壳或下壳。连接单元250包括连接部252及连接部254，连接部252及连接部254连接于第一壳体210与第二壳体220。连接部252及连接部254例如为笔记型计算机的枢轴。第一壳体210的材质包括金属而为导电材料，且第二壳体220的材质包括金属而为导电材料。
天线单元230包括一第一天线232及一第二天线234。第一天线232及第二天线234分别对应连接部252及连接部254而配置于第一壳体210。在其它实施例中，第一天线232及一第二天线234亦可配置于第二壳体220，本发明不对此加以限制。天线单元230包括一第一天线232及一第二天线234。第一天线232及一第二天线234具有相同的共振频段。隔离单元240配置于第一天线232与第二天线234之间且包括至少一隔离导体242(绘示为多个)。
图4为图3的电子装置的局部放大图。请参考图3及图4，各隔离导体242连接于第一壳体210并往第二壳体220延伸，而使第一壳体210与第二壳体220透过各隔离导体242形成位于第一天线232与第二天线234之间的导通电路。藉此，即使第一壳体210与第二壳体220为具导电性的金属壳体而能够传递讯号，具有相同共振频段的第一天线232与第二天线234的讯号会通过所述导通电路的隔离而不致彼此干扰，使天线单元230可达到高隔离度的需求。
为使图式较为清楚，图3及图4将这些隔离导体242绘示为被盖体200a及底座200b暴露而外露。实际上这些隔离导体242可被设计为隐藏于盖体200a内或底座200b内，本发明不对此加以限制。
请参考图4，详细而言，本实施例的隔离单元240与图1及图2所示的隔离单元140的不同处在于，本实施例的各隔离导体242的两端分别连接于第一壳体210及第二壳体220，而使第一壳体210与第二壳体220透过各隔离导体242的连接而形成短路。藉此，当第一天线232的讯号透过第一壳体210与第二壳体220而往第二天线234传递时，所述讯号会经由各隔离导体242所构成的导通电路而回到第一天线232，以避免第一天线232的讯号对第二天线234造成干扰，并同时提升第一天线232及第二天线234的辐射效率。同理，当第二天线234的讯号透过第一壳体210与第二壳体220往第一天线232传递时，所述讯号会经由各隔离导体242所构成的导通电路而回到第二天线234，以避免第二天线234的讯号对第一天线232造成干扰，并同时提升第一天线232及第二天线234的辐射效率。
在本实施例中，这些隔离导体242的数量例如为三个且以适当的间距而间隔地配置。可视需求调整这些隔离导体242的间距或数量，以使这些隔离导体242达到较佳的讯号隔离效果。此外，在本实施例中，各隔离导体242如图4所示呈L型，以使各隔离导体242便于连接于第一壳体210与第二壳体220之间。在其它实施例中，各隔离导体242可为其它适当的形状，本发明不对此加以限制。
图5为本发明另一实施例的电子装置的局部示意图。请参考图5，本实施例的电子装置300例如为笔记型计算机，且包括一外壳300a、一第一天线310、一第二天线320及一隔离导体330。外壳300a例如为电子装置300的底座的外壳，且外壳300a的部分材质(机壳340)包括金属而为导电材料。第一天线310及第二天线320配置于外壳300a，隔离导体330配置于外壳300a且位于第一天线310及第二天线320之间。
第一天线310及第二天线320例如具有相同的共振频段，且隔离导体330具有特定长度以符合所述共振频段。当第一天线310的讯号透过机壳340往第二天线320传递时，所述讯号会传递至隔离导体330而不会传递至第二天线320，以避免第一天线310的讯号对第二天线320造成干扰。同理，当第二天线320的讯号透过机壳340往第一天线310传递时，所述讯号会传递至隔离导体330而不会传递至第一天线310，以避免第二天线320的讯号对第一天线310造成干扰。在本实施例中，隔离导体340例如呈L型、T型或其它适当之弯折形状，以在配置空间有限的情况下具有足够的长度，而符合所述共振频段。
综上所述，本发明的隔离导体配置于第一天线与第二天线之间，且电子装置的机壳透过隔离导体而形成导通电路。藉此，即使电子装置的机壳具导电性而能够传递讯号，第一天线与第二天线的讯号会通过所述导通电路的隔离而不致彼此干扰，使天线单元可达到高隔离度的需求。
虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围以权利要求中所记载的内容为准。

Claims (7)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：
一第一壳体，该第一壳体的材质包括导电材料；
一第二壳体，该第二壳体的材质包括导电材料；
一连接单元，包括二连接部，连接于该第一壳体与该第二壳体；
一天线单元，包括一第一天线及一第二天线，其中该第一天线与该第二天线分别对应该二连接部而配置于该第一壳体或该第二壳体；以及
一隔离单元，配置于该第一天线与该第二天线之间且包括至少一隔离导体，其中该隔离导体连接于该第一壳体并往该第二壳体延伸，而使该第一壳体与该第二壳体透过该隔离导体形成一导通电路。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，包括相互枢接的一底座及一盖体，其中该第一壳体及该第二壳体的其中之一为该盖体的一上盖或该盖体的一下盖，该第一壳体及该第二壳体的其中之一为该底座的一上壳或该底座的一下壳。
3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该隔离导体的两端分别连接该第一壳体及该第二壳体。
4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该隔离导体的一端连接于该第一壳体，该隔离导体的另一端与该第二壳体之间具有间距，且该隔离导体与该第二壳体等效一电容。
5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该隔离导体呈L型。
6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一天线的共振频段与该第二天线的共振频段相同。
7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该至少一隔离导体的数量为多个，且该些隔离导体间隔地配置。
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