CN108110402B - Rfid应答器 - Google Patents

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Abstract

RFID应答器，包括：包括辐射元件(2)的天线、IC(3)和布置在辐射元件(2)的下方的接地平面(4)，该接地平面(4)是没有开口的实心的。辐射元件(2)包括近场通信部(6)，该近场通信部延伸出接地平面(4)的边缘，以使能够通过接地平面(4)从RFID应答器的背面进行天线的近场通信。

Description

RFID应答器
技术领域
本发明涉及无线射频识别(RFID)应答器。
背景技术
通过使用RFID打印机-编码器对RFID应答器进行编码是已知的。RFID打印机-编码器通常在RFID应答器的顶部印刷可视信息如条形码或人可读的信息。同样或可替代地，不同的信息由打印机的读取器天线电子地编程在RFID应答器的IC存储器内。
但是，一些RFID应答器具有可以将应答器的天线与打印机的读取器天线的辐射隔离的结构。RFID应答器的所述结构通常是所述应答器的天线的接地平面。例如，如果打印机使其读取器天线低于接地平面，通常不可以将读取器天线耦合至RFID应答器的天线。因此，不能在所述打印机中对RFID应答器进行编码。
发明内容
从第一方面来看，可以提供RFID应答器，包括：包括辐射元件的天线、集成电路(IC)和布置在辐射元件的下方的接地平面，该接地平面是没有开口的实心的，该辐射元件包括近场通信部，该近场通信部延伸出接地平面的边缘，以使能够通过接地平面从RFID应答器的背面进行天线的近场通信。
由此，可以获得可以在大多数RFID打印机中进行编码的RFID应答器。近场通信部通过接地平面并且超过该接地平面使能够进行近场通信。在此情况下，则不需要例如适于与如RFID打印机-编码器或RFID编码器进行近场通信的单独的副天线。
RFID应答器的实施方案的特征在于本申请的特征部分中所陈述的内容。在本专利申请的说明书和附图中还公开了本发明的实施方案。本专利申请的发明内容还可以以除了所附权利要求中限定的以外的其他方式来限定。本发明内容也可以由若干单独的发明形成，尤其是在按照所表述的或隐含的子任务或者鉴于所获得的优点或优点集合对本发明进行审查时。然后，鉴于单独的发明理念，包含在所附权利要求中的一些限定可以是不必要的。在基本的发明理念的范围内，本发明的不同实施方案的特征可以应用于其他实施方案。
在一个实施方案中，由介电材料制成的间隔层布置在辐射元件与接地平面之间。
在一个实施方案中，天线包括彼此间隔一距离布置的两个辐射元件，并且IC位于所述两个辐射元件之间。
在一个实施方案中，辐射元件是四边形的。
在一个实施方案中，通过延长四边形的两个平行侧边来设置近场通信部，因此近场通信部位于辐射元件的一个边缘处。
在一个实施方案中，辐射元件是曲折元件。
在一个实施方案中，辐射元件是平面倒F天线(PIFA)元件。
在一个实施方案中，辐射元件是环路元件。
在一个实施方案中，在辐射元件的至少两个边缘上通过将所述边缘延伸出接地平面的边缘来设置近场通信部。
在一个实施方案中，天线包括至少两个辐射元件，并且所述辐射元件中的仅一个包括近场通信部。
在一个实施方案中，通过从辐射元件延伸的并具有细长纵横比的突出部设置近场通信部。
在一个实施方案中，突出部包括至少一个弯曲部。
附图说明
在附图中更详细地描述了示出本公开内容的一些实施方案，在附图中：
图1是一RFID应答器的示意性俯视图，
图2是另一RFID应答器的示意性俯视图，
图3是第三RFID应答器的示意性俯视图，以及
图4是第四RFID应答器的示意性俯视图。
在附图中，为了清楚起见，简化地示出了一些实施方案。在附图中，相似的部分用相同的附图标记标志。
具体实施方式
图1是一RFID应答器的示意性俯视图。RFID应答器100可以包括可印刷表面或面元件1、辐射元件2和IC 3。RFID应答器100还包括由金属或一些其他导电材料或组合物制成的接地平面4。接地平面4是没有开口的实心的并且布置在辐射元件2的下方。
RFID应答器100的层通常通过合适的粘合层附接在一起并且由如硅胶衬里进行密封。
RFID应答器100还可以包括间隔层7，该间隔层被布置成在辐射元件2与接地平面4之间形成距离。间隔层7由处于固态或泡沫形式的介电材料诸如聚乙烯PE、聚丙烯PP、聚对苯二甲酸乙二醇酯PET制成。
可印刷表面1布置在应答器100的顶侧上。表面1可以是由如纸或塑料基材料制造的薄材料层，或者可以是涂料层和/或漆层。
辐射元件2和IC 3(连同另外的电子部件，如果有的话)可以布置成包括介电基板的结构模块，诸如嵌体5。
接地平面4的边缘或外围形状在附图中由虚线示出。辐射元件2包括近场通信部6，该近场通信部延伸出接地平面4的边缘，以使能够通过接地平面4从RFID应答器100的背面进行天线的近场通信。
在图1所示的实施方案中，天线包括两个辐射元件2，该两个辐射元件的形状是四边形，并且两个辐射元件被布置成彼此间隔一距离。IC 3位于辐射元件2之间。通过延长四边形中的一个的两个平行侧边来设置近场通信部6，因此近场通信部6位于辐射元件2的一个边缘处。
例如，如果RFID打印机-编码器诸如Zebra RZ600的读取器天线在RFID应答器100的底侧BOT上，则近场通信部6使得可以将所述读取器天线与应答器的辐射元件2耦合——即使与应答器的辐射元件2相比该读取器天线位于接地平面4的相反侧——从而使能够对RFID应答器100进行编码。
这样的辐射元件2可以是适合于RFID应答器100的任何类型的辐射元件。辐射元件的一些另外的示例是曲折(meandering)元件、PIFA元件和环路元件(loop element，回路元件)。
而且，辐射元件2的形状以及辐射元件2的数量可以变化。例如，辐射元件2的数量可以是一个、两个、三个、四个或甚至更多。
此外，IC 3与辐射元件2的耦合可以变化：可以使用电流耦合、电感耦合或电容耦合。
图2是另一RFID应答器的示意性俯视图。根据一方面，在辐射元件2的至少两个边缘上通过将所述边缘延伸出接地平面4的边缘来设置近场通信部6。在图2所示的实施方案中，除了朝向IC 3的边缘之外，辐射元件2的所有边缘都延伸出接地平面4。优点在于可以在具有不同天线配置的各种类型的编码器中对RFID应答器100进行编码。
应该注意的是，IC 3也可以布置在近场通信部6上/中。
图3是第三RFID应答器的示意性俯视图。在该实施方案中，多个辐射元件2中仅一个包括近场通信部6。除了近场通信部6布置在辐射元件2的端部边缘之外，本实施方案与图1所示的实施方案非常类似。优点在于可以以简单且有效的方式实现RFID应答器的生产。
图4是第四RFID应答器的示意性俯视图。根据一方面，通过从辐射元件2延伸的并具有细长的纵横比的突出部来设置近场通信部6。在图4所示的实施方案中，突出部包括一个弯曲部。突出部也可以是笔直的、曲折的、弯曲的等。优点在于近场通信部6可以被设计成使得其对主天线或辐射元件的影响是可以忽略不计的。
本发明不仅限于上述实施方案，相反，在由所附权利要求限定的本发明构思的范围内可以进行许多变型。在本发明构思的范围内，不同实施方案和应用的属性可以结合或替换另一实施方案或应用的属性来使用。
附图和相关的描述仅旨在说明本发明的理念。在所附权利要求中限定的发明理念的范围内，本发明可以有细节上的变化。
附图标记
1 可印刷涂层
2 辐射元件
3 IC
4 接地平面
5 嵌体
6 近场通信部
7 间隔层
100 RFID应答器
BOT 底侧
TOP 顶侧

Claims (13)

1.用于进行打印和编码的RFID应答器，包括：
-可印刷表面，所述可印刷表面在所述应答器的顶侧上，
-天线，所述天线在所述可印刷表面下方，并且所述天线包括辐射元件，
-IC，所述IC与所述天线耦合，以及
-接地平面，所述接地平面布置在所述辐射元件的下方，
-所述接地平面是没有开口的实心的，
-所述辐射元件包括近场通信部，所述近场通信部延伸出所述接地平面的边缘，以使能够通过所述接地平面从所述RFID应答器的背面进行所述天线的近场通信。
2.根据权利要求1所述的RFID应答器，其中，由介电材料制成的间隔层布置在所述辐射元件与所述接地平面之间。
3.根据权利要求1所述的RFID应答器，其中，所述天线包括彼此间隔一距离布置的两个辐射元件，并且
所述IC位于所述两个辐射元件之间。
4.根据权利要求1所述的RFID应答器，其中，所述辐射元件是四边形的。
5.根据权利要求4所述的RFID应答器，其中，通过延长所述四边形的两个平行侧边来设置所述近场通信部，因此所述近场通信部位于所述辐射元件的一个边缘处。
6.根据权利要求1所述的RFID应答器，其中，所述辐射元件是曲折元件。
7.根据权利要求1所述的RFID应答器，其中，所述辐射元件是PIFA元件。
8.根据权利要求1所述的RFID应答器，其中，所述辐射元件是环路元件。
9.根据权利要求1所述的RFID应答器，其中，通过使所述辐射元件的至少两个边缘延伸出所述接地平面的边缘而在所述辐射元件的所述至少两个边缘上设置所述近场通信部。
10.根据权利要求5所述的RFID应答器，其中，所述天线包括至少两个辐射元件，并且
所述辐射元件中的仅一个包括所述近场通信部。
11.根据权利要求6所述的RFID应答器，其中，所述天线包括至少两个辐射元件，并且
所述辐射元件中的仅一个包括所述近场通信部。
12.根据权利要求1所述的RFID应答器，其中，通过从所述辐射元件延伸的具有细长纵横比的突出部来设置所述近场通信部。
13.根据权利要求12所述的RFID应答器，其中，所述突出部包括至少一个弯曲部。
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