CN108109840A - 一种新型电容结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种新型电容结构，包括壳体，所述壳体的顶部设置有端盖，所述端盖的表面对称设置有两个通孔，所述端盖的表面设置有配合所述通孔的槽体，所述壳体的外表面设置有配合所述槽体用的第一槽体，所述壳体的内部设置有固定套，所述固定套的内部安插有芯包，所述芯包的顶部设置有正极接线柱和负极接线柱，所述正极接线柱和所述负极接线柱穿过所述通孔后弯折至所述槽体和所述第一槽体内；本装置常态下正极接线柱和负极接线柱处于弯曲向下状态，用延伸出来的部分进行点焊固定，当延伸出来的正极接线柱或负极接线柱发生折断时，只需要将正极接线柱和负极接线柱上掰，即可再次利用，大大减少了损坏率，提高安装成功率。
Description
技术领域
本发明涉及一种新型电容结构。
背景技术
电容（Capacitance）亦称作“电容量”，是指在给定电位差下的电荷储藏量，记为C，国际单位是法拉（F）。一般来说，电荷在电场中会受力而移动，当导体之间有了介质，则阻碍了电荷移动而使得电荷累积在导体上，造成电荷的累积储存，储存的电荷量则称为电容。因电容是电子设备中大量使用的电子元件之一，所以广泛应用于隔直、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制电路等方面。
电容是一种十分常见的电气元件，现有技术中的电容其正极接线柱和负极接线柱的长度有限，因此在弯曲折断后，该电容只能被废弃，造成了较高的成本。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种可以有效减少被废弃几率的新型电容结构。
为解决上述问题，本发明采用如下技术方案：
一种新型电容结构，包括壳体，所述壳体的顶部设置有端盖，所述端盖的表面对称设置有两个通孔，所述通孔竖向贯穿所述端盖，所述端盖的表面设置有配合所述通孔的槽体，所述槽体由所述端盖的上表面延伸至所述端盖的外表面位置处，所述壳体的外表面设置有配合所述槽体用的第一槽体，所述壳体的内部设置有固定套，所述固定套的内部安插有芯包，所述芯包的顶部设置有正极接线柱和负极接线柱，所述正极接线柱和所述负极接线柱穿过所述通孔后弯折至所述槽体和所述第一槽体内，所述正极接线柱和所述负极接线柱远离所述芯包的那一端延伸至所述第一槽体的外部。
优选地，所述端盖的底部设置有内芯，所述内芯与所述壳体内壁之间形成密封。
优选地，所述壳体的外壁处环形设置有两个以上的凸块，所述凸块为半球形，在所述壳体的外部设置有限制圈，所述限制圈的内壁位置处设置有配合所述凸块的环形槽，所述正极接线柱和所述负极接线柱均被限制在所述限制圈的内部。
优选地，所述固定套为橡胶套。
本发明的有益效果是：本装置常态下正极接线柱和负极接线柱处于弯曲向下状态，用延伸出来的部分进行点焊固定，当延伸出来的正极接线柱或负极接线柱发生折断时，只需要将正极接线柱和负极接线柱上掰，即可再次利用，大大减少了损坏率，提高安装成功率，本装置的结构较为简单，成本较为简单，成本较为低廉，适合推广使用。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的结构爆炸示意图；
图2为本发明的结构组合示意图；
图3为壳体的结构示意图；
图4为端盖的俯视图；
图5为内芯的侧视图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
参阅图1至图5所示的一种新型电容结构，包括壳体1，所述壳体1的顶部设置有端盖2，所述端盖2的表面对称设置有两个通孔201，所述通孔201竖向贯穿所述端盖2，所述端盖2的表面设置有配合所述通孔201的槽体202，所述槽体202由所述端盖2的上表面延伸至所述端盖2的外表面位置处，所述壳体1的外表面设置有配合所述槽体202用的第一槽体101，所述壳体1的内部设置有固定套3，所述固定套3的内部安插有芯包4，所述芯包4的顶部设置有正极接线柱401和负极接线柱402，所述正极接线柱401和所述负极接线柱402穿过所述通孔201后弯折至所述槽体202和所述第一槽体101内，所述正极接线柱401和所述负极接线柱402远离所述芯包4的那一端延伸至所述第一槽体101的外部。
本发明中一个较佳的实施例，所述端盖2的底部设置有内芯221，所述内芯221与所述壳体1内壁之间形成密封。
本发明中一个较佳的实施例，所述壳体1的外壁处环形设置有两个以上的凸块121，所述凸块121为半球形，在所述壳体1的外部设置有限制圈131，所述限制圈131的内壁位置处设置有配合所述凸块121的环形槽（未图示），所述正极接线柱401和所述负极接线柱402均被限制在所述限制圈131的内部。
本发明中一个较佳的实施例，所述固定套3为橡胶套。
本发明的有益效果是：本装置常态下正极接线柱和负极接线柱处于弯曲向下状态，用延伸出来的部分进行点焊固定，当延伸出来的正极接线柱或负极接线柱发生折断时，只需要将正极接线柱和负极接线柱上掰，即可再次利用，大大减少了损坏率，提高安装成功率，本装置的结构较为简单，成本较为简单，成本较为低廉，适合推广使用。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
Claims (4)
1.一种新型电容结构，其特征在于：包括壳体，所述壳体的顶部设置有端盖，所述端盖的表面对称设置有两个通孔，所述通孔竖向贯穿所述端盖，所述端盖的表面设置有配合所述通孔的槽体，所述槽体由所述端盖的上表面延伸至所述端盖的外表面位置处，所述壳体的外表面设置有配合所述槽体用的第一槽体，所述壳体的内部设置有固定套，所述固定套的内部安插有芯包，所述芯包的顶部设置有正极接线柱和负极接线柱，所述正极接线柱和所述负极接线柱穿过所述通孔后弯折至所述槽体和所述第一槽体内，所述正极接线柱和所述负极接线柱远离所述芯包的那一端延伸至所述第一槽体的外部。
2.根据权利要求1所述的新型电容结构，其特征在于：所述端盖的底部设置有内芯，所述内芯与所述壳体内壁之间形成密封。
3.根据权利要求1所述的新型电容结构，其特征在于：所述壳体的外壁处环形设置有两个以上的凸块，所述凸块为半球形，在所述壳体的外部设置有限制圈，所述限制圈的内壁位置处设置有配合所述凸块的环形槽，所述正极接线柱和所述负极接线柱均被限制在所述限制圈的内部。
4.根据权利要求1所述的新型电容结构，其特征在于：所述固定套为橡胶套。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201611055118.XA CN108109840A (zh) | 2016-11-25 | 2016-11-25 | 一种新型电容结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201611055118.XA CN108109840A (zh) | 2016-11-25 | 2016-11-25 | 一种新型电容结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108109840A true CN108109840A (zh) | 2018-06-01 |
Family
ID=62204318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201611055118.XA Pending CN108109840A (zh) | 2016-11-25 | 2016-11-25 | 一种新型电容结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108109840A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111681873A (zh) * | 2020-05-25 | 2020-09-18 | 湖南艾华集团股份有限公司 | 一种抗振动贴片式电容器的制备方法 |
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2016
- 2016-11-25 CN CN201611055118.XA patent/CN108109840A/zh active Pending
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20180601 |
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