CN108107981B - 电子设备和卡接结构 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种电子设备，包括键盘本体和显示屏本体。所述显示屏本体包括显示屏结构和封装面结构，所述显示屏结构包括显示屏及用于安装所述显示屏的显示屏框架，所述封装面结构通过卡接结构可拆卸地安装于所述显示屏框架上并位于所述显示屏的背面。本公开还提供了一种卡接结构。

Description

电子设备和卡接结构

技术领域

本公开涉及一种电子设备和一种卡接结构。

背景技术

现有的笔记本电脑通常是将显示屏以及显示屏背面的封装面结构制造为一体。这样，如果用户希望笔记本电脑的显示屏背面显示自己想要的图案时，通常是在该笔记本电脑出厂就将选好的图案告知工厂，然后工厂会将图案加工到该封装面结构上，并将该封装面结构与显示屏安装为一体后出厂。这样，用户要拿到具有个性化图案封面的笔记本电脑通常要等待一段加工周期。而且，该笔记本电脑一旦加工出厂后其封装面结构与显示屏构成一个整体，将永久不能更换，从而该笔记本电脑的封面装结构上的图案也永久无法更换。

发明内容

本公开的一个方面提供了一种电子设备，包括键盘本体和显示屏本体。所述显示屏本体包括显示屏结构和封装面结构，所述显示屏结构包括显示屏及用于安装所述显示屏的显示屏框架，所述封装面结构通过卡接结构可拆卸地安装于所述显示屏框架上并位于所述显示屏的背面。

可选地，所述卡接结构包括机械卡勾，用于将所述显示屏框架和所述封装面结构通过机械结构互锁而卡扣在一起。

可选地，所述卡接结构还包括至少一个磁铁，所述磁铁用于将卡扣在一起的所述显示屏框架和所述封装面结构进行吸附，以使所述显示屏框架和所述封装面结构不发生相对位移，其中所述显示屏框架和所述封装面结构安装后相接触的两个面中至少一个包括磁性材料。

可选地，所述机械卡勾包括至少一对相互配合的卡槽和卡扣，对应分别布置在所述显示屏框架和所述封装面结构安装后的接触部位。

可选地，所述吸附装置能够吸附在所述封装面结构的外表面上。所述吸附装置用于当所述封装面结构通过卡接结构安装于所述显示屏框架时，在外力作用下吸附所述封装面结构脱离所述显示屏结构。

可选地，所述磁铁固定在所述显示屏框架上，以及所述封装面结构中至少安装后与所述磁铁相接触的部位包括磁性材料。

可选地，所述封装面结构包括金属框架和封板。所述封板的一面固定在所述金属框架上，相对的另一面为所述封装面结构的外表面。所述金属框架通过所述卡接结构可拆卸地安装在所述显示屏框架上。

可选地，所述封板包括玻璃板、碳纤板、金属板或亚克力板。

本公开的另一个方面提供了卡接结构，用于将第一本体和第二本体可拆卸地安装在一起，其中：所述卡接结构包括机械卡勾和磁铁，所述机械卡勾用于将所述第一本体和第二本体通过机械结构互锁而卡扣在一起。所述磁铁用于将卡扣在一起的第一本体和第二本体进行吸附，以使所述第一本体和第二本体不发生相对位移，其中，所述第一本体和所述第二本体的相接触的两个面中至少一个包括磁性材料。

可选地，所述第一本体包括显示屏结构，其中所述显示屏结构包括显示屏及用于安装所述显示屏的显示屏框架；以及所述第二本体包括封装面结构，所述封装面结构可拆卸地安装于所述显示屏框架上、所述显示屏的背面。

附图说明

为了更完整地理解本公开及其优势，现在将参考结合附图的以下描述，其中：

图1示意性示出了根据本公开实施例的电子设备和卡接结构的应用场景；

图2示意性示出了根据本公开的实施例的显示屏本体；以及

图3示意性示出了根据本公开的实施例的显示屏本体。

具体实施方式

以下，将参照附图来描述本公开的实施例。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本公开的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本公开的概念。

在此使用的术语仅仅是为了描述具体实施例，而并非意在限制本公开。这里使用的词语“一”、“一个(种)”和“该”等也应包括“多个”、“多种”的意思，除非上下文另外明确指出。此外，在此使用的术语“包括”、“包含”等表明了所述特征、步骤、操作和/或部件的存在，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、步骤、操作或部件。

在此使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有本领域技术人员通常所理解的含义，除非另外定义。应注意，这里使用的术语应解释为具有与本说明书的上下文相一致的含义，而不应以理想化或过于刻板的方式来解释。

本公开的实施例提供了一种电子设备，包括键盘本体和显示屏本体。该显示屏本体包括显示屏结构和封装面结构，该显示屏结构包括显示屏及用于安装该显示屏的显示屏框架。该封装面结构通过卡接结构可拆卸地安装于该显示屏框架上并位于该显示屏的背面。

根据本公开实施例提供的电子设备，将封装面结构通过卡接结构可拆卸地安装于显示屏框架上，一定程度上克服了现有技术中电子设备一旦加工出厂后，该电子设备的封装面结构更换困难的问题。对于根据本公开过实施例的电子设备，当用户对该封装面结构的图案、材质、色泽等效果不满意，或该封装面结构破旧损坏时，在不需要特殊工具的情况下，用户可以拆卸该封装面结构，自行替换为所需的封装面结构，从而满足了用户自由替换封装面结构的需求。

本公开的实施例还提供了一种卡接结构，用于将第一本体和第二本体可拆卸地安装在一起。该卡接结构包括机械卡勾和磁铁，该机械卡勾用于将该第一本体和第二本体通过机械结构互锁而卡扣在一起。该磁铁用于将卡扣在一起的第一本体和第二本体进行吸附，以使该第一本体和第二本体不发生相对位移，其中，该第一本体和该第二本体的相接触的两个面中至少一个包括磁性材料。

根据本公开实施例提供的卡接结构，一方面通过机械卡勾互锁地将第一本体和第二本体可拆卸地卡扣在一起，使得两个本体形成一个整体；同时，另一方面通过该磁体的吸附力对卡扣在一起的该第一本体和该第二本体进一步吸附加固，避免该第一本体和该第二本体之间发生相对滑动。通过这种方式，该卡接结构将第一本体和第二本体安装为一个整体时可以实现该第一本体和该第二本体之间的稳定连接，并且该第一本体和第二本体还可以通过该卡接结构进行方便地拆卸开来。

图1示意性示出了根据本公开的实施例的电子设备100和卡接结构的应用场景。

如图1所示，电子设备100可以是笔记本电脑，包括键盘本体110和显示屏本体120。

该显示屏本体120包括显示屏结构和封装面结构。

该显示屏结构包括显示屏及用于安装该显示屏的显示屏框架。

其中，该显示屏位于该显示屏本体120与键盘本体110相接触的一侧(图1中不可见)。

该封装面结构通过卡接结构可拆卸地安装于该显示屏框架上并位于该显示屏的背面，即图1中该显示屏本体120可见的具有图案的部分。

笔记本电脑的该封装面结构可以显示不同图案，也可以使用不同材质来进行加工制造，以此满足不同用户的个性需求。

根据本公开的实施例，该封装面结构可以通过卡接结构可拆卸地安装于该显示屏框架上并位于该显示屏的背面。从而当用户对该封装面结构的图案、材质、色泽等效果不满意，或该封装面结构破旧损坏时，用户可以拆卸该封装面结构，替换为所需的其他封装面结构，从而满足了用户替换封装面结构的需求。

可以理解，图1中的应用场景仅是一种示例，该电子设备100除了可以是笔记本电脑外，还可以是手机、学习机、电子词典、电子阅读器、各种医疗设备等需要替换封装面结构的电子设备，本公开对此不作具体限定。

需要说明的是，该卡接结构可以是环形卡接结构、悬臂卡接结构、扭转卡接结构等，本领域技术人员可以根据实际的需要灵活选择合适的卡接结构，本公开对此不作具体限定。

图2示意性示出了根据本公开的实施例的显示屏本体120。

该显示屏本体120包括显示屏结构和封装面结构121。

该显示屏结构包括显示屏(未示出)及用于安装该显示屏的显示屏框架122。其中，显示屏可以安装在该显示屏框架122中与图中所示的面相对的另一面。

该封装面结构121通过卡接结构可拆卸地安装于该显示屏框架122上，并位于该显示屏的背面。即，该封装面结构121可以安装于该显示屏框架122中当前图中所示的面上。

需要说明的是，该封装面结构121的一面通过卡接结构可拆卸地安装于该显示屏框架122上(例如图中所示出的一面，其边缘上具有与该显示屏框架122向对应的卡接结构的配合结构)。相对的另一面为该电子设备100的外表面。

该封装面结构121为外表面的一面可以显示为不同图案，也可以使用不同材质来进行加工制造，以此满足用户对该电子设备100外观的实际需求。

还需要说明的是，该封装面结构121通过卡接结构可拆卸地安装于该显示屏框架122上并位于该显示屏的背面。从而用户可以拆卸该封装面结构121，替换为所需的封装面结构121，从而满足了用户替换封装面结构121的需求。

具体地，该显示屏框架122的材质可以是铝镁合金、铝钛合金等合金材料，也可以碳纤维、聚钛酸酯等塑料材料，或是其他材料。为了追求该电子设备100的强度、质感以及散热等效果，该显示框架122可以使用金属材料，但本公开不做具体限定。

同时，该显示屏框架122必要时可以包含一个及以上的镂空格1221，从而减轻该显示屏框架122的重量，使得该电子设备100在一定程度上更加轻薄化。

可以理解的，如图2所示的该显示屏框架122所包含的一个及以上的镂空格1221为矩形形状仅是一种示例，该一个及以上的镂空格1221也可以是圆形、三角形等其他任意形状。同理，如图2所示的该一个及以上的镂空格1221大小一致，均匀分布也仅是一种示例，该一个及以上的镂空格1221也可以是大小不一致，分布不均匀的。对于该显示屏框架122所包含的一个及以上的镂空格1221的形状、大小和分布方式，本公开不做具体限定。

根据本公开的实施例，该卡接结构包括机械卡勾210，用于将该显示屏框架122和该封装面结构121通过机械结构互锁而卡扣在一起。

具体地，该机械卡勾210将该显示屏框架122和该封装面结构121通过机械卡勾互锁而卡扣在一起形成一个整体，起到了固定作用，避免了该电子设备100在使用中，该封装面结构121从该显示屏框架122上脱落。

另一方面，该机械卡勾210可以设计为多次使用的机械卡勾，使得封装面121结构可拆卸地卡扣在该显示屏框架122上。这样，该机械卡勾210在一定的外力、特定的角度等预设条件下，可以进行多次拆卸和安装。其中，该预设条件可以是由该机械卡勾210的类型所决定的，本公开对此不作具体限定。

从而，当用户对该电子设备100的封装面结构121不满意时，可以拆卸该封装面结构121，替换为所需的封装面结构，从而满足了用户替换封装面结构121的需求。

需要说明的是，该机械卡勾210的材质可以是金属的，也可以是塑料、有机材料等其他材料的，本公开对此不做具体限定。

还需要说明的是，该机械卡勾210的数量和分布可以根据该电子设备100的实际情况进行设计，本公开对此不作具体限定。

根据本公开的实施例，该卡接结构还包括至少一个磁铁220，该磁铁220用于将卡扣在一起的该显示屏框架122和该封装面结构121进行吸附，以使该显示屏框架122和该封装面结构121不发生相对位移，其中该显示屏框架122和该封装面结构121安装后相接触的两个面中至少一个包括磁性材料230。

具体地，该卡接结构在包括机械卡勾210的基础上，使用磁铁220对卡扣在一起的该显示屏框架122和该封装面结构121进一步吸附紧固，从而使得安装后的该显示屏结构122和该封装面结构121成为紧密连接的一体结构，在一定程度上保证使用该电子设备100时，该封装面121与该显示屏框架122不发生相对位移。

明显的，该磁铁220可以安装在该显示屏框架122上，也可以安装在该封装面结构121上，例如，如图2所示，电子设备100的该显示屏框架122上安装有至少一个磁铁220，则在该封装面结构121的对应位置上安装磁性材料230。

其中，该磁性材料230可以是磁铁，也可以是除磁铁以外的，可以被磁铁吸附的材料。且该磁性材料230的大小可以与对应的磁铁220大小和/或形状一致，也可以是大小和/或形状不相同的，仅需保证在该封装面结构121安装于该显示屏框架122上时，该磁性材料230和该磁铁220能够产生吸附力，起到进一步吸附紧固该显示屏框架122和该封装面结构121，防止相对位移的作用。

另外，该卡接结构所包括的磁铁220和磁性材料230之间通过磁场产生的吸附力对卡扣在一起的该显示屏框架122和该封装面结构121进一步吸附紧固。因此在一定的外力下，可以无损伤地分离该磁铁220和该磁性材料230。

同时，该机械卡勾210通过机械结构互锁而卡扣在一起，在一定的外力、特定的角度等预设条件下，可以进行多次拆卸和安装的。该预设条件可以是由该机械卡勾210的类型所决定的，本公开对此不作具体限定。

明显地，通过该卡接结构将该显示屏框架122和该封装面结构121安装为一个整体时，该显示屏框架122和该封装面结构121之间可以进行多次的拆卸和安装。从而，当用户对该电子设备100的封装面结构121不满意时，可以拆卸该封装面结构121，替换为所需的封装面结构，从而满足了用户替换封装面结构121的需求。

图3示意性示出了根据本公开的实施例的显示屏本体120。

如图3所示，根据本公开的实施例，该机械卡勾210包括至少一对相互配合的卡槽211和卡扣212，对应分别布置在该显示屏框架122和该封装面结构121安装后的接触部位。

具体地，该机械卡勾210包括至少一对相互配合的卡槽211和卡扣212，对应分别布置在该显示屏框架122和该封装面结构121安装后的接触部位。如图3所示，该显示屏框架122的边缘位置包括至少一个卡槽211，则在该封装面结构121边缘的相应位置包括有同等数量的卡扣212。当该显示屏框架122与该封装面结构121安装在一起时，该封装面结构121所包含的卡扣212与该显示屏框架122所包含的卡槽211正好互锁而卡扣在一起，使得安装后的该显示屏结构122和该封装面结构121连接为一体结构。

需要说明的是，该相互配合的卡槽211和卡扣212在一定的外力下可以进行多次拆卸和安装。该机械卡勾210可设计为多次使用的卡接结构，从而，当用户对该电子设备100的封装面结构121不满意时，通过对该封装面结构121施加一定大小的外力来拆卸该封装面结构121，替换为所需的封装面结构，从而满足了用户替换封装面结构121的需求。

根据本公开的实施例，该电子设备100还包括吸附装置。

该吸附装置能够吸附在该封装面结构121的外表面上。

该吸附装置用于当该封装面结构121通过卡接结构安装于该显示屏框架122时，在外力作用下吸附该封装面结构121脱离该显示屏结构。

具体地，该电子设备100所包含的封装面结构121通过卡接结构可拆卸地安装于该显示屏框架122上并位于该显示屏的背面。而该卡接结构所包含的相互配合的卡槽211和卡扣212在一定的外力条件下，可以进行多次拆卸和安装。

在该封装面结构121的外表面上吸附一个及以上的吸附装置，则用户可以通过对该吸附装置施加外力，使该吸附装置在外力作用下可以吸附该封装面结构121脱离该显示屏结构。从而，当用户对该电子设备100的封装面结构121不满意时，通过该吸附装置对该封装面结构121施加一定大小的外力，可以较为容易地拆卸该封装面结构121，替换为所需要的封装面结构121，从而满足了用户替换封装面结构121的需求。从而，避免了用户在拆卸该电子设备100的封装层结构时，由于该电子设备100的显示屏本体120一般比较薄，有时难以对该显示屏本体120中的封装面结构121进行施力而导致电子设备100的封装面结构121的替换不便的情形。

根据本公开的实施例，该磁铁220固定在该显示屏框架122上，并且该封装面结构121中至少安装后与该磁铁220相接触的部位包括磁性材料230。

具体地，该磁铁220固定在该显示屏框架122上，并且该封装面结构121中至少安装后与该磁铁220相接触的部位包括磁性材料230。该磁铁220和该磁性材料230通过磁场的吸附力，起到进一步吸附紧固该显示屏框架122和该封装面结构121，并防止相对位移的作用。

并且，该磁铁220和该磁性材料230之间通过磁场产生的吸附力进行吸附紧固，从而在一定的外力作用下，可以无损伤地分离该磁铁220和该磁性材料230。

同时，该机械卡勾210通过机械结构互锁而卡扣在一起，在一定的外力、特定的角度等预设条件下，可以对该机械卡扣进行多次拆卸和安装的。

明显地，通过该卡接结构将该显示屏框架122和该封装面结构121安装为一个整体时，该显示屏框架122和该封装面结构121之间可以进行多次的拆卸和安装。

可以理解的，当该电子设备100还包括吸附装置时，由于该封装面结构121包含磁性材料230，该吸附装置能够吸附在该封装面结构121的外表面上，且可以在外力作用下吸附该封装面结构121脱离该显示屏结构。

从而，当用户对该电子设备100的封装面结构121不满意时，可以较为容易地拆卸该封装面结构121，替换为所需的封装面结构，从而满足了用户替换封装面结构121的需求。

如图3所示，该封装面结构121包括金属框架1211和封板1212。该封板1212的一面固定在该金属框架1211上，相对的另一面为该封装面结构121的外表面。该金属框架1211通过该卡接结构可拆卸地安装在该显示屏框架122上。

需要说明的是，该金属框架1211可以包含一个及以上的镂空格，从而减轻该金属框架1211的重量，使得该电子设备100在一定程度上更加轻薄化。

可以理解的，如图3所示的该金属框架1211所包含的一个及以上的圆形镂空格仅是一种示例，该一个及以上的镂空格也可以是矩形、三角形等其他任意形状。同理，如图3所示的该一个及以上的镂空格大小一致，均匀分布也仅是一种示例，该一个及以上的镂空格也可以是大小不一致，分布不均匀的。对于该金属框架1211所包含的一个及以上的镂空格的形状、大小和分布方式，本公开不做具体限定。

根据本公开的实施例，该封板1212包括玻璃板、碳纤板、金属板或亚克力板。

具体地，封装面结构121包括金属框架1211和封板1212。其中，金属框架1211通过卡接结构可拆卸地安装于该显示屏框架122上，而封板1212是该封装面结构121的外表面，也是该电子设备100的外表面。

需要说明的是，该封板1212可以包括玻璃板、碳纤板、金属板或亚克力板等材料，也可以加工出一定的显示图案，从而满足用户对该电子设备100外表面的需求。

该封板1212可以通过焊接、粘贴、铸造等工艺，固定在金属框架1211上，与该金属框架1211制造成为一体。

由于该封板1212固定在该金属框架1211上，而该金属框架1211通过该卡接结构可拆卸地安装在该显示屏框架122上，从而，当用户对该封板1212的材料、图案等不满意，或该封板1211破损时，可以拆卸该封装面结构121(包括封板1212和金属框架1211，替换为所需的封装面结构121，从而满足了用户替换封装面结构121的需求。

本公开的另一个方面提供了卡接结构，用于将第一本体和第二本体可拆卸地安装在一起，其中：该卡接结构包括机械卡勾和磁铁，该机械卡勾用于将该第一本体和第二本体通过机械结构互锁而卡扣在一起。该磁铁用于将卡扣在一起的第一本体和第二本体进行吸附，以使该第一本体和第二本体不发生相对位移，其中，该第一本体和该第二本体的相接触的两个面中至少一个包括磁性材料。

具体地，该卡接结构包括机械卡勾和磁铁。

该卡接结构通过机械卡勾互锁将第一本体和第二本体可拆卸地卡扣在一起，使得两个本体相连接。

该磁体通过吸附力对卡扣在一起的该第一本体和该第二本体进一步吸附加固，避免该第一本体和该第二本体之间发生相对滑动。

以此方式，该卡接结构将第一本体和第二本体安装为一个整体时可以实现该第一本体和该第二本体之间的稳定连接。同时，通过对该卡接结构施加外力等，还可以使连接在一起的该第一本体和第二本体方便地拆卸开来。

需要说明的是，由于磁铁是通过磁场产生的吸附力对该第一本体和该第二本体进行吸附紧固的。因此，在一定的外力下，可以多次拆卸和安装通过该磁铁吸附的两个本体，且不会对该磁铁和/或该两个本体造成损伤。

同时，该机械卡勾可设计为多次使用的卡接结构，该机械卡勾通过机械结构互锁而卡扣在一起，在一定的外力、特定的角度等预设条件下，可以进行多次拆卸和安装。其中，该预设条件可以是由该机械卡勾的类型所决定的，本公开不作具体限定。

明显地，通过该卡接结构将第一本体和第二本体安装为一个整体时，该第一本体和该第二本体之间可以进行多次的拆卸和安装。从而，用户可以拆卸该第一本体和该第二本体。

可以理解，该卡接结构可以应用在除笔记本电脑、学习机、电子词典等电子设备之外，还可以应用在其他任何需要卡接结构的场景下，本公开对比不作具体限定。

根据本公开的实施例，该第一本体包括显示屏结构，其中该显示屏结构包括显示屏及用于安装该显示屏的显示屏框架122。

该第二本体包括封装面结构121，该封装面结构可拆卸地安装于该显示屏框架上、该显示屏的背面。

具体地，该第一本体可以是如图2和图3所示的显示屏结构122。该第二本体可以是如图2和图3所示的封装面结构121。

该封装面结构121通过卡接结构可拆卸地安装于显示屏框架122上，一定程度上克服了现有技术中显示屏结构120一旦加工出厂后，该封装面结构121更换困难的问题，当用户对该封装面结构121的图案、材质、色泽等效果不满意，或该封装面结构121破旧损坏时，用户可以拆卸该封装面结构121，替换为所需的封装面结构，从而满足了用户替换封装面结构121的需求

本领域技术人员可以理解，本公开的各个实施例和/或权利要求中记载的特征可以进行多种组合或/或结合，即使这样的组合或结合没有明确记载于本公开中。特别地，在不脱离本公开精神和教导的情况下，本公开的各个实施例和/或权利要求中记载的特征可以进行多种组合和/或结合。所有这些组合和/或结合均落入本公开的范围。

尽管已经参照本公开的特定示例性实施例示出并描述了本公开，但是本领域技术人员应该理解，在不背离所附权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下，可以对本公开进行形式和细节上的多种改变。因此，本公开的范围不应该限于上述实施例，而是应该不仅由所附权利要求来进行确定，还由所附权利要求的等同物来进行限定。

Claims (6)

1.一种电子设备，包括键盘本体和显示屏本体：

所述显示屏本体包括显示屏结构和封装面结构；

所述显示屏结构包括显示屏及用于安装所述显示屏的显示屏框架；

所述封装面结构通过卡接结构可拆卸地安装于所述显示屏框架上并位于所述显示屏的背面；

其中，

所述卡接结构包括机械卡勾和磁铁；

所述机械卡勾用于将所述封装面结构和所述显示屏框架通过机械结构互锁而卡扣在一起；

所述磁铁用于将卡扣在一起的所述封装面结构和所述显示屏框架进行吸附，以使所述封装面结构和所述显示屏框架不发生相对位移，其中，所述封装面结构和所述显示屏框架的相接触的两个面中至少一个包括磁性材料；

其中：

所述封装面结构包括金属框架和封板；

所述封板的一面固定在所述金属框架上，相对的另一面为所述封装面结构的外表面；以及

所述金属框架通过所述卡接结构可拆卸地安装在所述显示屏框架上；

其中，所述电子设备还包括吸附装置，其中：

在所述封装面结构包括所述磁性材料的情况下，所述吸附装置能够吸附在所述封装面结构的外表面上；

所述吸附装置用于当所述封装面结构通过卡接结构安装于所述显示屏框架时，在外力作用下吸附所述封装面结构脱离所述显示屏结构。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中：

所述机械卡勾包括至少一对相互配合的卡槽和卡扣，对应分别布置在所述显示屏框架和所述封装面结构安装后的接触部位。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其中：

所述磁铁固定在所述显示屏框架上，以及

所述封装面结构中至少安装后与所述磁铁相接触的部位包括所述磁性材料。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其中：

所述封板包括玻璃板、碳纤板、金属板或亚克力板。

5.一种卡接结构，用于将第一本体和第二本体可拆卸地安装在一起，其中：

所述卡接结构包括机械卡勾和磁铁；

所述机械卡勾用于将所述第一本体和第二本体通过机械结构互锁而卡扣在一起；以及

所述磁铁用于将卡扣在一起的第一本体和第二本体进行吸附，以使所述第一本体和第二本体不发生相对位移，其中，所述第一本体和所述第二本体的相接触的两个面中至少一个包括磁性材料；

其中，所述第二本体包括封装面结构，所述封装面结构包括金属框架和封板；

所述封板的一面固定在所述金属框架上，相对的另一面为所述封装面结构的外表面；以及

所述金属框架通过所述卡接结构可拆卸地安装在所述第一本体上；

其中，在所述封装面结构包括所述磁性材料的情况下，吸附装置能够吸附在所述封装面结构的外表面上；

所述吸附装置用于当所述封装面结构通过卡接结构安装于所述第一本体时，在外力作用下吸附所述封装面结构脱离所述第一本体。

6.根据权利要求5所述的卡接结构，其中：

所述第一本体包括显示屏结构，其中所述显示屏结构包括显示屏及用于安装所述显示屏的显示屏框架；以及

所述封装面结构可拆卸地安装于所述显示屏框架上所述显示屏的背面。

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