CN108068003A - 一种非晶合金进胶口快速研磨去除的方法和装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种非晶合金进胶口快速研磨去除的方法和装置，包括：一提供动力的电机和一设置有操作台的研磨盘；所述的研磨盘上安装有同轴心的外齿轮圈和内齿轮圈；所述的外齿轮圈与内齿轮圈之间安装有若干均匀排列的圆环形夹具；所述的圆环形夹具分别与外齿轮圈的内齿、内齿轮圈的外齿相齿合；所述电机的输出轴通过齿轮组件分别与外齿轮圈、内齿轮圈传动连接，并且使外齿轮圈和内齿轮圈相对反向转动；将被研磨产品置于研磨盘内进行高速研磨，得到的非晶合金表面研磨处理成本低，易于操作而且得到的非晶合金工件精度和亮度高。
Description
技术领域
本发明属于非晶合金研磨处理技术领域，具体涉及一种非晶合金进胶口快速研磨去除的方法和装置。
背景技术
非晶合金因其高强度，良好的韧性、耐磨性、耐蚀性，优良的软磁性和超导特性等优势在电子、机械、化工等行业得到广泛应用，其中，锆基非晶合金具有良好的玻璃成型能力和较宽的过冷液相区，高强度、耐磨和耐蚀的锆基非晶合金材料逐渐被广泛用于电子产品的内部支撑结构或外壳。随着社会经济高速的发展，人类越来越追求外观精致美丽的产品，为了满足外观件的要求，通常需要对其进行研磨处理，然而，非晶合金在温度较高时容易被晶化，从而丧失非晶合金的独特性能，常规的表面处理方法难以达到预想的效果，相较于传统的CNC铣削工艺，低成本、高效率研磨工艺处理锆基非晶合金产品是当前研究热点。
发明内容
为克服现有技术的上述缺陷，本发明的目的在于提供一种非晶合金进胶口快速研磨去除的方法，解决目前非晶合金结构件产品表面研磨处理高成本、不便操作的问题。
本发明的目的还在于提供上述用于非晶合金进胶口快速研磨去除的装置。
本发明的上述目的通过以下技术方案实现：
一种非晶合金进胶口快速研磨去除的方法，包括以下步骤：
S1、准备研磨液，将所述研磨液倒入研磨装置的研磨盘内；
S2、安装夹具，并将被研磨产品置入所述夹具中固定；
S3、设置所述研磨装置的研磨工艺参数，启动电源进行高速研磨；
S4、待研磨完成后关闭所述研磨装置，取出被研磨产品，超声清洗并烘干或吹干；其中，
步骤S1中，所述的研磨液为微米级单晶人造金刚石研磨液，平均粒径为5um～10um，pH值为10～12，所述单晶人造金刚石的含量为所述研磨液总质量的3％～10％；
步骤S3中，所述的研磨工艺参数包括：转速为45～60rpm/min；压强为300～400g/cm2，研磨时间为10～30min，所述研磨液的用量为200mL/h。
优选地，所述的研磨盘为碳化硅树脂合成盘，硬度为HRB95。
优选地，所述的夹具为环氧树脂板。
优选地，一种非晶合金进胶口快速研磨去除的方法，用于快速研磨去除锆基非晶态合金进胶口。
在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件可以任意组合即得本发明各较佳实例；另外本发明所用的原料和试剂除有特殊说明外，均市售可得或为常规选择。需要进一步说明的是，本发明中的超声清洗和烘干工序均为常规技术手段，可以根据实际需要进行调整。
另一方面，一种用于上述非晶合金进胶口快速研磨装置，包括：一提供动力的电机和一设置有操作台的研磨盘；所述的研磨盘上安装有同轴心的外齿轮圈和内齿轮圈；所述的外齿轮圈与内齿轮圈之间安装有若干均匀排列的圆环形夹具；所述的圆环形夹具分别与外齿轮圈的内齿、内齿轮圈的外齿相齿合；所述电机的输出轴通过齿轮组件分别与外齿轮圈、内齿轮圈传动连接，并且使外齿轮圈和内齿轮圈相对反向转动；所述的圆环形夹具中放置有至少一个被研磨产品。
优选地，所述的被研磨产品包括锆基非晶态合金进胶口。
优选地，所述的圆环形夹具数量为5个。
优选地，所述的研磨盘两侧对称分布有两个上盘支撑柱。
优选地，所述的圆环形夹具为环氧树脂板。
优选地，所述的研磨盘为碳化硅树脂合成盘，硬度为HRB95。
在本发明的优选实施例中，采用上述研磨装置，使用碳化硅树脂合成的研磨盘和微米级单晶人造金刚石的研磨液，将被研磨产品置于研磨盘下方，设置好磨盘转速、研磨时间等工艺参数后，启动设备进行高速研磨。
与现有技术相比，本发明的积极进步效果在于：
本发明中非晶合金进胶口快速研磨去除的方法是低成本、高效率的研磨加工方法，既克服CNC铣削的高成本，又克服激光或水切割难于操作的缺陷；采用碳化硅树脂合成研磨盘的研磨装置和微米级单晶人造金刚石研磨液进行高速研磨，得到的非晶合金表面研磨处理成本低，易于操作而且得到的非晶合金工件精度和亮度高。
附图说明
图1为本发明非晶合金进胶口快速研磨装置的结构示意图，1-研磨盘，2-被研磨产品，3-圆环形夹具，4-上盘支撑柱，5-操作台面，6-外齿轮圈，7-内齿轮圈。
具体实施方式
下面结合附图给出本发明较佳实施例，以详细说明本发明的技术方案，但本发明的保护范围不限于下述的实施例。
采用如附图1中的非晶合金进胶口快速研磨装置，包括：一提供动力的电机和一设置有操作台5的研磨盘1；研磨盘上安装有同轴心的外齿轮圈6和内齿轮圈7；外齿轮圈6与内齿轮圈7之间安装有若干均匀排列的圆环形夹具3；圆环形夹具3分别与外齿轮圈6的内齿、内齿轮圈7的外齿相齿合；电机的输出轴通过齿轮组件分别与外齿轮圈6、内齿轮圈7传动连接，并且使外齿轮圈6和内齿轮圈7相对反向转动；圆环形夹具3中放置有至少一个被研磨产品锆基非晶态合金进胶口，另外，研磨盘1两侧对称分布有两个上盘支撑柱4。
通过启动电源带动外齿轮圈6和内齿轮圈7的相对反向转动进行高效、快速研磨，由于外齿轮圈6和内齿轮圈7的轴心相同，仅需同一个电机即可控制外齿轮圈6和内齿轮圈7相对反向转动，可以根据被研磨产品量灵活调整电机转速和功率，避免空转、闲置等情况，实现高效、快速研磨去除效果的同时，极大地降低加工成本。
实施例1
一种非晶合金进胶口快速研磨去除的方法，包括以下步骤：
第一步、准备研磨液，将研磨液倒入研磨装置的研磨盘内；其中，研磨液为微米级单晶人造金刚石研磨液，平均粒径为5um，pH值为10，单晶人造金刚石的含量为研磨液总质量的3％；研磨盘为硬度为HRB95的碳化硅树脂合成盘。
第二步、安装5个圆环形夹具，并将多个被研磨产品置入圆环形夹具中固定；其中，被研磨产品为锆基非晶态合金进胶口，圆环形夹具为环氧树脂板。
第三步、设置研磨装置的研磨工艺参数，启动电源进行高速研磨；研磨工艺参数包括：转速为45rpm/min；压强为400g/cm2，研磨时间为10min，研磨液的用量为200mL/h。
第四步、待研磨完成后关闭研磨装置，取出被研磨产品，超声清洗并烘干或吹干。经测试，上述实施例1非晶合金进胶口快速研磨去除的方法中，锆基非晶态合金工件的去除率可达0.075mm/min，工件的表面粗糙度(Ra)均可达0.02mm。
实施例2
一种非晶合金进胶口快速研磨去除的方法，包括以下步骤：
第一步、准备研磨液，将研磨液倒入研磨装置的研磨盘内；其中，研磨液为微米级单晶人造金刚石研磨液，平均粒径为10um，pH值为12，单晶人造金刚石的含量为研磨液总质量的10％；研磨盘为硬度为HRB95的碳化硅树脂合成盘。
第二步、安装5个圆环形夹具，并将多个被研磨产品置入圆环形夹具中固定；其中，被研磨产品为锆基非晶态合金进胶口，圆环形夹具为环氧树脂板。
第三步、设置研磨装置的研磨工艺参数，启动电源进行高速研磨；研磨工艺参数包括：转速为60rpm/min；压强为400g/cm2，研磨时间为10min，研磨液的用量为200mL/h。
第四步、待研磨完成后关闭研磨装置，取出被研磨产品，超声清洗并烘干或吹干。
经过测试，上述实施例2非晶合金进胶口快速研磨去除的方法中，锆基非晶态合金工件的去除率可达0.09mm/min，工件的表面粗糙度(Ra)均可达0.025mm。
实施例3
一种非晶合金进胶口快速研磨去除的方法，包括以下步骤：
第一步、准备研磨液，将研磨液倒入研磨装置的研磨盘内；其中，研磨液为微米级单晶人造金刚石研磨液，平均粒径为6um，pH值为10.5，单晶人造金刚石的含量为研磨液总质量的4％；研磨盘为硬度为HRB95的碳化硅树脂合成盘。
第二步、安装5个圆环形夹具，并将多个被研磨产品置入圆环形夹具中固定；其中，被研磨产品为锆基非晶态合金进胶口，圆环形夹具为环氧树脂板。
第三步、设置研磨装置的研磨工艺参数，启动电源进行高速研磨；研磨工艺参数包括：转速为50rpm/min；压强为300g/cm2，研磨时间为15min，研磨液的用量为200mL/h。
第四步、待研磨完成后关闭研磨装置，取出被研磨产品，超声清洗并烘干或吹干。
经过测试，上述实施例3非晶合金进胶口快速研磨去除的方法中，锆基非晶态合金工件的去除率可达0.085mm/min，工件的表面粗糙度(Ra)均可达0.024mm。
实施例4
一种非晶合金进胶口快速研磨去除的方法，包括以下步骤：
第一步、准备研磨液，将研磨液倒入研磨装置的研磨盘内；其中，研磨液为微米级单晶人造金刚石研磨液，平均粒径为7um，pH值为11，单晶人造金刚石的含量为研磨液总质量的5％；研磨盘为硬度为HRB95的碳化硅树脂合成盘。
第二步、安装5个圆环形夹具，并将多个被研磨产品置入圆环形夹具中固定；其中，被研磨产品为锆基非晶态合金进胶口，圆环形夹具为环氧树脂板。
第三步、设置研磨装置的研磨工艺参数，启动电源进行高速研磨；研磨工艺参数包括：转速为55rpm/min；压强为350g/cm2，研磨时间为20min，研磨液的用量为200mL/h。
第四步、待研磨完成后关闭研磨装置，取出被研磨产品，超声清洗并烘干或吹干。
经过测试，上述实施例4非晶合金进胶口快速研磨去除的方法中，锆基非晶态合金工件的去除率可达0.08mm/min，工件的表面粗糙度(Ra)均可达0.015mm。
实施例5
一种非晶合金进胶口快速研磨去除的方法，包括以下步骤：
第一步、准备研磨液，将研磨液倒入研磨装置的研磨盘内；其中，研磨液为微米级单晶人造金刚石研磨液，平均粒径为8um，pH值为11.5，单晶人造金刚石的含量为研磨液总质量的7％；研磨盘为硬度为HRB95的碳化硅树脂合成盘。
第二步、安装5个圆环形夹具，并将多个被研磨产品置入圆环形夹具中固定；其中，被研磨产品为锆基非晶态合金进胶口，圆环形夹具为环氧树脂板。
第三步、设置研磨装置的研磨工艺参数，启动电源进行高速研磨；研磨工艺参数包括：转速为58rpm/min；压强为320g/cm2，研磨时间为25min，研磨液的用量为200mL/h。
第四步、待研磨完成后关闭研磨装置，取出被研磨产品，超声清洗并烘干或吹干。
经过测试，上述实施例5非晶合金进胶口快速研磨去除的方法中，锆基非晶态合金工件的去除率可达0.086mm/min，工件的表面粗糙度(Ra)均可达0.022mm。
以上所述为本发明的较佳实施例而已，但本发明不应该局限于该实施例所公开的内容。所以凡是不脱离本发明所公开的精神下完成的等效或修改，都落入本发明保护的范围。
Claims (9)
1.一种非晶合金进胶口快速研磨去除的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、准备研磨液，将所述研磨液倒入研磨装置的研磨盘内；
S2、安装夹具，并将被研磨产品置入所述夹具中固定；
S3、设置所述研磨装置的研磨工艺参数，启动电源进行高速研磨；
S4、待研磨完成后关闭所述研磨装置，取出被研磨产品，超声清洗并烘干或吹干；其中，
步骤S1中，所述的研磨液为微米级单晶人造金刚石研磨液，平均粒径为5um～10um，pH值为10～12，所述单晶人造金刚石的含量为所述研磨液总质量的3％～10％；
步骤S3中，所述的研磨工艺参数包括：转速为45～60rpm/min；压强为300～400g/cm2，研磨时间为10～30min，所述研磨液的用量为200mL/h。
2.一种如权利要求1所述非晶合金进胶口快速研磨去除的方法，其特征在于，所述的研磨盘为碳化硅树脂合成盘，硬度为HRB95。
3.一种如权利要求1所述非晶合金进胶口快速研磨去除的方法，其特征在于，所述的夹具为环氧树脂板。
4.一种如权利要求1所述非晶合金进胶口快速研磨去除的方法，其特征在于，所述被研磨产品包括锆基非晶态合金进胶口。
5.一种用于非晶合金进胶口快速研磨的装置，其特征在于，包括：一提供动力的电机和一设置有操作台(5)的研磨盘(1)；所述的研磨盘(1)上安装有同轴心的外齿轮圈(6)和内齿轮圈(7)；所述的外齿轮圈(6)与所述内齿轮圈(7)之间安装有若干均匀排列的圆环形夹具(3)；所述的圆环形夹具(3)分别与所述外齿轮圈(6)的内齿、所述内齿轮圈(7)的外齿相齿合；所述电机的输出轴通过齿轮组件分别与所述外齿轮圈(6)、所述内齿轮圈(7)传动连接，并且使所述外齿轮圈(6)和所述内齿轮圈(7)相对反向转动；所述的圆环形夹具(3)中放置有至少一个被研磨产品(2)。
6.一种如权利要求5所述非晶合金进胶口快速研磨的装置，其特征在于，所述被研磨产品(2)包括锆基非晶态合金进胶口。
7.一种如权利要求5所述非晶合金进胶口快速研磨的装置，其特征在于，所述圆环形夹具(3)的数量为5个。
8.一种如权利要求5所述非晶合金进胶口快速研磨的装置，其特征在于，所述的圆环形夹具(3)为环氧树脂板。
9.一种如权利要求5所述非晶合金进胶口快速研磨的装置，其特征在于，所述的研磨盘(1)两侧对称分布有两个上盘支撑柱(4)。
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