CN107994340A - 铝合金电池盖、加工方法及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种铝合金电池盖、加工方法及电子设备，铝合金电池盖包括：铝合金电池盖本体；与电子设备的天线模块连接的导通结构，所述导通结构与所述铝合金电池盖本体压合连接。本发明中，通过将导通结构压合在铝合金电池盖本体上，使得电子设备的天线模块与导通结构接触，电子设备的天线模块与铝合金电池外壳不会直接接触，避免了铝合金电池外壳的表面磨损，不会对铝合金外壳的天线性能产生影响，实现天线模块与铝合金电池盖之间低阻抗传导天线信号，不会影响电子设备的性能。

Description

铝合金电池盖、加工方法及电子设备

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种铝合金电池盖、加工方法及电子设备。

背景技术

随着科学技术的不断发展，手机、平板电脑等电子设备在人们日常生活、工作中的应用越来越广泛。随着可供人们选择的电子设备的类型越来越多，人们对电子设备外观的要求也越来越高，为了满足消费者对电子设备外观的要求，全金属壳开始出现在人们的视野中。全金属壳指的是除触摸屏外，电子设备的全方位几乎都被金属覆盖。但是，采用全金属壳会对电子设备的天线信号的收发产生影响。为了解决这一技术问题，一般采用天线性能优异的铝合金材料制成电子设备的外壳，并以此作为电子设备的天线。

现有技术中的电子设备的局部结构如图1(a)和图1(b)所示，从图中可以看出，电子设备的主板11上的天线弹片12与铝合金外壳13的导通区域14接触。在使用过程中，铝合金外壳12的导通区域14与天下弹片12之间会产生磨损，由于磨损使得铝合金外壳与天线弹片之间的接触阻抗增大，导致铝合金外壳作为天线的性能下降，进而影响电子设备的性能。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种铝合金电池盖、加工方法及电子设备，以解决现有技术中铝合金外壳与天线弹片之间由于磨损接触阻抗增大，导致铝合金外壳作为天线的性能下降，进而影响电子设备性能的问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供了一种铝合金电池盖，包括：铝合金电池盖本体；

与电子设备的天线模块连接的导通结构，所述导通结构与所述铝合金电池盖本体压合连接。

第二方面，本发明实施例还提供了一种电子设备，包括：印制电路板PCB板、天线模块和上述第一方面所述的铝合金电池盖；

所述天线模块设置在所述PCB板上，所述天线模块与所述铝合金电池盖的导通结构接触。

第三方面，本发明实施例提供了一种铝合金电池盖的加工方法，包括：

在铝合金电池盖本体内侧与电子设备的天线模块所在位置对应的区域设置凹槽；

通过治具将导通结构挤压到所述凹槽内，以使导通结构与所述铝合金电池盖本体压合连接。

本发明实施例中，通过将导通结构压合在铝合金电池盖本体上，使得电子设备的天线模块与导通结构接触，电子设备的天线模块与铝合金电池外壳不会直接接触，避免了铝合金电池外壳的表面磨损，不会对铝合金外壳的天线性能产生影响，实现天线模块与铝合金电池盖之间低阻抗传导天线信号，不会影响电子设备的性能。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1(a)是现有技术中所使用的电子设备的正视图。

图1(b)是现有技术中所使用的电子设备的侧视图。

图2(a)是本发明的一个实施例中一种铝合金电池盖板的第一种结构的A-A剖面示意图。

图2(b)是本发明的一个实施例中一种铝合金电池盖板的第一种结构的正面示意图。

图3(a)是本发明的一个实施例中一种铝合金电池盖板的第二种结构的A-A剖面示意图。

图3(b)是本发明的一个实施例中一种铝合金电池盖板的第二种结构的正面示意图。

图4(a)是本发明的一个实施例中一种导通结构的第一种结构的结构示意图。

图4(b)是本发明的一个实施例中一种镀金片的第一种结构的正视图。

图4(c)是本发明的一个实施例中一种镀金片的第一种结构的右视图。

图4(d)是本发明的一个实施例中一种镀金片的第一种结构的左视图。

图5(a)是本发明的一个实施例中一种镀金片的第二种结构示意图。

图5(b)是本发明的一个实施例中一种镀金片的第二种结构的正视图。

图5(c)是本发明的一个实施例中一种镀金片的第二种结构的右视图。

图5(d)是本发明的一个实施例中一种镀金片的第二种结构的左视图。

图6(a)是本发明的一个实施例中一种镀金片的第三种结构示意图。

图6(b)是本发明的一个实施例中一种镀金片的第三种结构的正视图。

图6(c)是本发明的一个实施例中一种镀金片的第三种结构的右视图。

图6(d)是本发明的一个实施例中一种镀金片的第三种结构的左视图。

图7是本发明的一个实施例中一种镀金块的第一种结构示意图。

图8是本发明的一个实施例中一种镀金块的第二种结构示意图。

图9(a)是本发明的一个实施例中一种铝合金电池盖板的第三种结构的A-A剖面示意图。

图9(b)是本发明的一个实施例中一种铝合金电池盖板的第三种结构的正面示意图。

图10是本发明的一个实施例中一种电子设备的结构示意图。

图11是本发明的一个实施例中一种铝合金电池盖的加工方法的方法流程图。

图12是本发明的一个实施例中一种铝合金电池盖的加工方法中所使用的模具镶件的结构示意图。

图13是本发明的一个实施例中一种铝合金电池盖的加工方法中使用模具镶件时的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图2(a)和图2(b)示出了本发明实施例提供的铝合金电池盖的第一种结构示意图，如图2(a)和图2(b)所示，该铝合金电池盖包括：铝合金电池盖本体110；与电子设备的天线模块连接的导通结构130，导通结构130与铝合金电池盖本体110压合连接。

具体的，本发明实施例提供的铝合金电池盖一般应用在电子设备上，例如，手机、平板电脑等移动终端上。

在本发明实施例中，导通结构130设置在铝合金电池盖本体110的内侧，并且，在将铝合金电池盖应用于电子设备时，使电子设备的天线模块与导通结构130接触，这样避免了电子设备的天线模块直接与铝合金电池盖本体110接触，避免了铝合金电池盖本体被天线模块磨损，进而影响电子设备的性能。

其中，上述电子设备的天线模块可以是设置在电子设备的主板上的天线弹片。

另外，在本发明实施例中，将导通结构130压合在铝合金电池盖本体110的内侧，不需要其它固定件就可以将导通结构130固定在铝合金电池盖本体110上，占用空间较少，不会阻碍电子设备的内部空间的发挥。

具体的，为了降低天线模块与导通结构130之间的接触阻抗，在本发明实施例中，导通结构130一般采用导通性能较好的金属或者合金，例如，上述导通结构130可以是镀金结构或者不锈钢结构等。

其中，在本发明实施例中，可以通过治具将导通结构130挤压到铝合金电池盖本体110内，以实现导通结构130与铝合金电池盖本体110之间的压合连接，具体的，导通结构130可以以过盈挤压或者弹性挤压的方式挤压到铝合金电池盖本体110上。

另外，为了使得导通结构130与铝合金电池盖本体110之间的压合连接更加牢固，在本发明实施例中，如图3(a)和图3(b)所示，在铝合金电池盖本体110内侧与天线模块所在位置对应的区域设置有凹槽120；

导通结构130压合在凹槽120内。

具体的，上述在天线模块所在位置对应的区域设置凹槽，这样在将天线模块所在的主板及铝合金电池盖组装在一起时，天线模块刚好能够和设置于上述凹槽120内的导通结构接触。

在本发明实施例中，将导通结构130通过治具挤压到凹槽120内，以实现导通结构130与铝合金电池盖本体110之间的压合连接。

在本发明实施例中，导通结构130包括固定区域和接触区域；

固定区域与铝合金电池盖本体110压合连接，接触区域与电子设备的天线模块接触。

在一种具体实施方式中，固定区域和接触区域成一定角度，例如，固定区域和接触区域成90°，即固定区域和接触区域垂直设置，或者，固定区域和接触区域还可以成80°等任意角度，具体，固定区域和接触区域之间的角度可以根据导通结构130在铝合金电池盖本体110上的安装位置，以及该安装位置处铝合金电池盖本体110的结构设置。

在本发明实施例中，可以将固定区域通过治具挤压到铝合金电池盖本体110上的凹槽120内，以实现固定区域和铝合金电池盖本体110之间的压合连接。

或者，还可以直接将固定区域通过治具挤压到铝合金电池盖本体110上，以实现固定区域和铝合金电池盖本体110之间的压合连接。

上述接触区域也称为金手指区域。

具体的，上述导通结构可以是片状结构，也可以是块状结构，例如，镀金片、不锈钢片、镀金块或者不锈钢块等。

在一种具体实施方式中，上述导通结构130为镀金片，该镀金片的固定区域设置有凹凸结构，其中，一种可能的镀金片的结构如图4(a)、图4(b)、图4(c)和图4(d)所示。

在图4(a)、图4(b)、图4(c)和图4(d)所示的镀金片中，该镀金片包括固定区域131和接触区域132，且固定区域131上设置有凹凸结构，具体的，该凹凸结构可以是波浪状。

在本发明实施例中，将设置有凹凸结构的固定区域131压合到铝合金电池盖本体110上，可以增大固定区域和铝合金电池盖本体110的接触面积。

在另外一种具体实施方式中，上述导通结构130为镀金片；

在镀金片的固定区域131上与铝合金电池盖本体110接触的一侧设置有至少一个凸包1311，如图5(a)、图5(b)、图5(c)和图5(d)所示。

固定区域131上的凸包的个数可以根据实际需要进行设置，在图5(a)、图5(b)、图5(c)和图5(d)示出了镀金片的固定区域上设置有两个凸包1311的情形。

具体的，固定区域131上的凸包1311朝向铝合金电池盖本体110的方向凸起，这样，在将固定区域131压合到铝合金电池盖本体110上时，可以使得固定区域131压合到铝合金电池盖本体110内部更深，增加了导通结构130与铝合金电池盖本体110之间的压合的牢固性。

在另外一种实施方式中，上述导通结构130为镀金片；

镀金片的固定区域131上与铝合金电池盖本体110接触的一侧设置有弹片1312，弹片1312与铝合金电池盖本体110压合连接，如图6(a)、图6(b)、图6(c)和图6(d)所示。

具体的，固定区域131上设置的弹片的个数可以根据实际需要进行设置，图6(a)、图6(b)、图6(c)和图6(d)所示的镀金片的固定区域设置有两个弹片1312，在将固定区域131压合到铝合金电池盖本体110上时，将固定区域131上的弹片与铝合金电池盖本体110弹性压合，使用弹片更容易实现压合。

在本发明实施例中，由于将导通结构130压合到铝合金电池盖本体110上时，实际上是将导通结构130强行挤压到铝合金电池盖本体110上，导通结构130的变形很大，因此，为了提高导通结构130的承压能力，可以采用块状结构。

在一种具体实施方式中，本发明实施例中的导通结构130为镀金块；

镀金块的固定区域和接触区域成L型结构；或者，镀金块的固定区域和接触区域成T型结构。

在本发明实施例中，由于镀金块的厚度较大，在将镀金块的固定区域强行挤压进铝合金电池盖本体内时，镀金块的固定区域产生的变形很大，使得镀金块与铝合金电池盖本体110的压合连接更牢固。

图7示出了本发明实施例中镀金块的一种具体结构示意图，在图7中，镀金块的固定区域131和接触区域132成L型结构。

或者，图8示出了本发明实施例中镀金块的第二种结构示意图，镀金块的固定区域131和接触区域132成T型结构。

在图8所示的镀金块中，将固定区域131与铝合金电池盖本体110压合连接，电子设备的天线模块与接触区域132的侧壁接触。

为了提高铝合金电池盖板的防水密封性，以及使得导通结构130更牢固的连接在铝合金电池盖本体110上，在本发明实施例提供的铝合金电池盖中，还包括第一注塑层140，如图9(a)和图9(b)所示。

上述第一注塑层140设置在固定区域背离铝合金电池盖本体110的一侧。

如图9(a)所示，在本发明实施例中，上述第一注塑层140将导通结构130上除接触区域之外的部分全部进行包胶处理，一方面，达到了防水密封的效果，另一方面，还提高了导通结构130与铝合金电池盖本体110之间压合连接的牢固性，起到了稳定结构的作用。

另外，如图9(a)和图9(b)所示，本发明实施例提供的铝合金电池盖，还包括第二注塑层150；

第二注塑层150设置在接触区域朝向铝合金电池盖本体110的一侧，且第二注塑层将铝合金电池盖本体隔断为两个区域。

在本发明实施例中，铝合金电池盖本体110可以作为电子设备的天线使用，但是，如果天线越大，对电子设备的负面影响越大，因此，上述第二注塑层150将铝合金电池盖本体110隔断为两个区域，可以分别记为第一区域和第二区域，其中，第一区域与铝合金电池盖本体110连接，第一区域作为电子设备的天线，而第二区域并不作为电子设备的天线，因此，减小铝合金电池盖本体110作为天线的面积，减少了对电子设备的负面影响。

具体的，在本发明实施例中，第一注塑层140和第二注塑层150均通过对埋入导通结构130的铝合金电池盖本体通过模内注塑的方法实现的。

另外，为了进一步提高第一注塑层140和第二注塑层150的粘合力，在本发明实施例中，采用纳米工艺进行注塑。

本发明实施例提供的铝合金电池盖，通过将导通结构压合在铝合金电池盖本体上，使得电子设备的天线模块与导通结构接触，电子设备的天线模块与铝合金电池外壳不会直接接触，避免了铝合金电池外壳的表面磨损，不会对铝合金外壳的天线性能产生影响，实现天线模块与铝合金电池盖之间低阻抗传导天线信号，不会影响电子设备的性能。

另外，本发明实施例提供的铝合金电池盖，通过将导通结构压合到铝合金电池盖本体上，避免了使用其它连接件，减少了占用空间；另外，通过设置第一注塑层，达到了防水密封、稳定结构的目的，提高了导通结构的可靠性；另外，在本发明实施例中，设置第二注塑层，将铝合金电池盖本体拆分成两个区域，其中，与导通结构压合连接的区域作为电子设备的天线，减少了天线的面积。

如图10所示，本发明实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括印制电路(Printed Circuit Board，PCB)板210、天线模块220和上述实施例提供的铝合金电池盖230；

上述天线模块220设置在PCB板210上，天线模块220与铝合金电池盖230的导通结构接触。

其中，上述天线模块220可以是天线弹片。

本发明实施例提供的电子设备，通过将导通结构压合在铝合金电池盖本体上，使得电子设备的天线模块与导通结构接触，电子设备的天线模块与铝合金电池外壳不会直接接触，避免了铝合金电池外壳的表面磨损，不会对铝合金外壳的天线性能产生影响，实现天线模块与铝合金电池盖之间低阻抗传导天线信号，不会影响电子设备的性能。

另外，本发明实施例提供的电子设备，通过将导通结构压合到铝合金电池盖本体上，避免了使用其它连接件，减少了占用空间；另外，通过设置第一注塑层，达到了防水密封、稳定结构的目的，提高了导通结构的可靠性；另外，在本发明实施例中，设置第二注塑层，将铝合金电池盖本体拆分成两个区域，其中，与导通结构压合连接的区域作为电子设备的天线，减少了天线的面积。

本发明实施例还提供了一种铝合金电池盖的加工方法，图11示出了本发明实施例提供的铝合金电池盖的加工方法的第一种流程示意图，如图11所示，该方法至少包括如下步骤：

S1102，在铝合金电池盖本体内侧与电子设备的天线模块所在位置对应的区域设置凹槽。

S1104，通过治具将导通结构挤压到上述凹槽内，以使导通结构与铝合金电池盖本体压合连接。

其中，上述凹槽可以是方槽、圆槽、圆孔等各种可以对导通结构进行定位和挤压的槽孔结构。

本发明实施例提供的方法还包括：

对埋入导通结构的铝合金电池盖本体的第一指定区域进行模内注塑，生成第一注塑层；对对埋入导通结构的铝合金电池盖本体的第二指定区域进行模内注塑，生成第二注塑层；

其中，上述第一指定区域为导通结构的固定区域上背离铝合金电池盖本体的一侧，上述第二指定区域为导通结构的接触区域上朝向铝合金电池盖本体的一侧。

具体的，通过对导通结构的固定区域上背离铝合金电池盖本体的一侧进行模内注塑，得到本发明上述实施例中的第一注塑层，通过对导通结构的接触区域上朝向铝合金电池盖本体的一侧进行模内注塑，得到本发明上述实施例中的第二注塑层。

为了保证在注塑的过程中，导通结构的接触区域不被塑胶挤入出现披峰，导通结构和模具镶件之间要设计0配或者微间隙配合，为了避免0配或者微间隙配合过程中由于公差导致的过盈碰导通结构的接触区域的工作面，模具镶件可以做成接触区域部位内凹设计，具体的，内凹深度可以是0.02mm-0.05mm左右，这样即可以达到不挤压导通装置的接触区域的工作面，又不会飞胶导致披峰。

其中，上述接触区域的工作面指的是接触区域与电子设备的天线弹片接触的一面。

其中，本发明实施例中所采用的模具镶件的一种结构示意图如图12所示，一种在铝合金电池盖的加工方法中在铝合金电池盖230上使用模具镶件240的示意图如图13所示。

在本发明实施例中，为了提高塑胶的粘合力，可以通过纳米工艺对埋入导通结构的铝合金电池盖本体的第一指定区域和第二指定区域进行模内注塑。

本发明实施例提供的铝合金电池盖的加工方法，通过将导通结构压合在铝合金电池盖本体上，使得电子设备的天线模块与导通结构接触，电子设备的天线模块与铝合金电池外壳不会直接接触，避免了铝合金电池外壳的表面磨损，不会对铝合金外壳的天线性能产生影响，实现天线模块与铝合金电池盖之间低阻抗传导天线信号，不会影响电子设备的性能。

另外，本发明实施例提供的铝合金电池盖的加工方法，通过将导通结构压合到铝合金电池盖本体上，避免了使用其它连接件，减少了占用空间；另外，通过对埋入导通结构的铝合金电池盖本体的指定区域进行模内注塑，达到了防水密封、稳定结构的目的，提高了导通结构的可靠性；并且，还将铝合金电池盖本体拆分成两个区域，其中，与导通结构压合连接的区域作为电子设备的天线，减少了天线的面积。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

本领域技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (13)

1.一种铝合金电池盖，其特征在于，包括铝合金电池盖本体；

与电子设备的天线模块连接的导通结构，所述导通结构与所述铝合金电池盖本体压合连接。

2.根据权利要求1所述的铝合金电池盖，其特征在于，所述铝合金电池盖本体内侧与所述天线模块所在位置对应的区域设置有凹槽；

所述导通结构压合在所述凹槽内。

3.根据权利要求1或2所述的铝合金电池盖，其特征在于，所述导通结构包括固定区域和接触区域；

所述固定区域与所述铝合金电池盖本体压合连接，所述接触区域与所述天线模块接触。

4.根据权利要求3所述的铝合金电池盖，其特征在于，还包括第一注塑层；

所述第一注塑层设置在所述固定区域背离所述铝合金电池盖本体的一侧。

5.根据权利要求3所述的铝合金电池盖，其特征在于，还包括第二注塑层；

所述第二注塑层设置在所述接触区域朝向所述铝合金电池盖本体的一侧，且所述第二注塑层将所述铝合金电池盖本体隔断为两个区域。

6.根据权利要求3所述的铝合金电池盖，其特征在于，所述导通结构为镀金片；

所述镀金片的固定区域设置有凹凸结构。

7.根据权利要求3所述的铝合金电池盖，其特征在于，所述导通结构为镀金片；

所述镀金片的固定区域上与所述铝合金电池盖本体接触的一侧设置有至少一个凸包。

8.根据权利要求3所述的铝合金电池盖，其特征在于，所述导通结构为镀金片；

所述镀金片的固定区域上与所述铝合金电池盖本体接触的一侧设置有弹片，所述弹片与所述铝合金电池盖本体压合连接。

9.根据权利要求3所述的铝合金电池盖，其特征在于，所述导通结构为镀金块；

所述镀金块的固定区域和接触区域成L型结构；或者，所述镀金块的固定区域和接触区域成T型结构。

10.一种电子设备，其特征在于，包括印制电路PCB板、天线模块和如权利要求1-9任一项所述的铝合金电池盖；

所述天线模块设置在所述PCB板上，所述天线模块与所述铝合金电池盖的导通结构接触。

11.一种铝合金电池盖的加工方法，其特征在于，所述方法包括：

在铝合金电池盖本体内侧与电子设备的天线模块所在位置对应的区域设置凹槽；

通过治具将导通结构挤压到所述凹槽内，以使导通结构与所述铝合金电池盖本体压合连接。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

对埋入导通结构的铝合金电池盖本体的第一指定区域进行模内注塑，生成第一注塑层；

对埋入导通结构的铝合金电池盖本体的第二指定区域进行模内注塑，生成第二注塑层；

其中，所述第一指定区域为所述导通结构的固定区域上背离所述铝合金电池盖本体的一侧，所述第二指定区域为所述导通结构的接触区域上朝向所述铝合金电池盖本体的一侧。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，

通过纳米工艺对埋入所述导通结构的铝合金电池盖本体的所述第一指定区域和所述第二指定区域进行模内注塑。