CN107992171A - 机箱及计算机 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种机箱，包括机箱外壳，机箱外壳包括：壳体；以及至少一个侧盖，至少一个侧盖的内侧设置有散热材料，至少一个侧盖可分离地盖合在壳体上，盖合的方式使得在打开至少一个侧盖的过程中至少一个侧盖最多有一端与壳体保持接触。本公开还提供了一种计算机。

Description

机箱及计算机

技术领域

本公开涉及一种机箱及计算机。

背景技术

目前，小型机箱一般采用固态硬盘(Solid State Drives，简称为SSD)作为存储介质。由于SSD尤其是M.2SSD工作时产生的热量非常大，因此需要通过导热材料来散热。

然而，在实现本公开构思的过程中，发明人发现相关技术中至少存在如下缺陷：现有的小型机箱由于设置不合理，导致散热效果不佳。

发明内容

本公开的一个方面提供了一种机箱，包括机箱外壳，上述机箱外壳包括：壳体；以及至少一个侧盖，上述至少一个侧盖的内侧设置有散热材料，上述至少一个侧盖可分离地盖合在上述壳体上，上述盖合的方式使得在打开上述至少一个侧盖的过程中上述至少一个侧盖最多有一端与上述壳体保持接触。

根据本公开的实施例，上述机箱外壳还包括：连接件，用于将上述至少一个侧盖固定在上述壳体上。

根据本公开的实施例，上述连接件包括：机械连接件和/或磁性连接件。

根据本公开的实施例，在上述连接件包括上述机械连接件的情况下，上述机械连接件包括：具有卡合结构的连接件和/或螺丝钉。

根据本公开的实施例，在上述机械连接件包括上述具有卡合结构的连接件的情况下，上述机箱外壳包括：多个具有相同形状的卡合结构，每个卡合结构包括：第一卡扣；以及与上述第一卡扣配合的子弹头铆钉。

根据本公开的实施例，上述第一卡扣与上述壳体为一体成型；或者上述第一卡扣为分离设计结构。

根据本公开的实施例，在上述机械连接件包括上述具有卡合结构的连接件的情况下，上述机箱外壳包括：多个具有至少两种不同形状的卡合结构，其中：至少两种卡合结构中的一种卡合结构中的每个包括：第二卡扣；以及与上述第二卡扣配合的子弹头铆钉；以及至少两种卡合结构中的另一种卡合结构中的每个包括：第三卡扣；以及与上述第三卡扣配合的“工”字铆钉。

根据本公开的实施例，上述第二卡扣和/或上述第三卡扣与上述壳体为一体成型；或者上述第二卡扣和/或上述第三卡扣为分离设计结构。

根据本公开的实施例，上述具有卡合结构的连接件为金属部件。

根据本公开的实施例，上述至少一个侧盖为翻盖结构。

根据本公开的实施例，上述散热材料包括以下至少之一：石墨、铜、铝、硅，其中：上述散热材料以粘贴方式设置在上述至少一个侧盖的内侧；或者上述散热材料以胶压抽真空的方式设置在上述至少一个侧盖的内侧；或者上述至少一个侧盖的构成材料包括上述散热材料。

本公开的另一个方面还提供了一种计算机，包括：上述任一项所述的机箱。

附图说明

为了更完整地理解本公开及其优势，现在将参考结合附图的以下描述，其中：

图1示意性示出了根据本公开实施例的适于机箱的应用场景；

图2A示意性示出了根据本公开实施例的机箱的示意图；

图2B示意性示出了根据本公开另一实施例的机箱的示意图；

图2C示意性示出了根据本公开另一实施例的机箱的示意图；

图3A示意性示出了根据本公开实施例的卡合结构的示意图；

图3B示意性示出了根据本公开实施例的壳体与卡扣的示意图；

图3C示意性示出了根据本公开实施例的下沉坑的示意图；

图3D示意性示出了根据本公开实施例的下沉坑与第一卡扣的示意图；

图3E示意性示出了根据本公开实施例的侧盖与铆钉的示意图；

图3F示意性示出了根据本公开实施例的第一卡扣与子弹头铆钉相卡合的示意图；

图3G示意性示出了根据本公开实施例的“工”字铆钉的示意图；

图3H示意性示出了根据本公开另一实施例的机箱的示意图；以及

图3I示意性示出了根据本公开另一实施例的机箱的示意图。

具体实施方式

以下，将参照附图来描述本公开的实施例。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本公开的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本公开的概念。

在此使用的术语仅仅是为了描述具体实施例，而并非意在限制本公开。在此使用的术语“包括”、“包含”等表明了所述特征和/或部件的存在，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征或部件。

在此使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有本领域技术人员通常所理解的含义，除非另外定义。应注意，这里使用的术语应解释为具有与本说明书的上下文相一致的含义，而不应以理想化或过于刻板的方式来解释。

在使用类似于“A、B和C等中至少一个”这样的表述的情况下，一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释(例如，“具有A、B和C中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有A、单独具有B、单独具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B、C的系统等)。在使用类似于“A、B或C等中至少一个”这样的表述的情况下，一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释(例如，“具有A、B或C中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有A、单独具有B、单独具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B、C的系统等)。本领域技术人员还应理解，实质上任意表示两个或更多可选项目的转折连词和/或短语，无论是在说明书、权利要求书还是附图中，都应被理解为给出了包括这些项目之一、这些项目任一方、或两个项目的可能性。例如，短语“A或B”应当被理解为包括“A”或“B”、或“A和B”的可能性。

本公开提供了一种计算机，该计算机可以包括：如下所述的机箱。

在本公开的实施例中，机箱的结构可以包括如下所述。

根据本公开的实施例，一种机箱包括机箱外壳，上述机箱外壳包括：壳体；以及至少一个侧盖，上述至少一个侧盖的内侧设置有散热材料，上述至少一个侧盖可分离地盖合在上述壳体上，上述盖合的方式使得在打开上述至少一个侧盖的过程中上述至少一个侧盖最多有一端与上述壳体保持接触。

根据本公开的实施例，上述机箱外壳还包括：连接件，用于将上述至少一个侧盖固定在上述壳体上。

根据本公开的实施例，上述连接件包括：机械连接件和/或磁性连接件。

根据本公开的实施例，在上述连接件包括上述机械连接件的情况下，上述机械连接件包括：具有卡合结构的连接件和/或螺丝钉。

根据本公开的实施例，在上述机械连接件包括上述具有卡合结构的连接件的情况下，上述机箱外壳包括：多个具有相同形状的卡合结构，每个卡合结构包括：第一卡扣；以及与上述第一卡扣配合的子弹头铆钉。

根据本公开的实施例，上述第一卡扣与上述壳体为一体成型；或者上述第一卡扣为分离设计结构。

根据本公开的实施例，在上述机械连接件包括上述具有卡合结构的连接件的情况下，上述机箱外壳包括：多个具有至少两种不同形状的卡合结构，其中：至少两种卡合结构中的一种卡合结构中的每个包括：第二卡扣；以及与上述第二卡扣配合的子弹头铆钉；以及至少两种卡合结构中的另一种卡合结构中的每个包括：第三卡扣；以及与上述第三卡扣配合的“工”字铆钉。

根据本公开的实施例，上述第二卡扣和/或上述第三卡扣与上述壳体为一体成型；或者上述第二卡扣和/或上述第三卡扣为分离设计结构。

根据本公开的实施例，上述具有卡合结构的连接件为金属部件。

根据本公开的实施例，上述至少一个侧盖为翻盖结构。

根据本公开的实施例，上述散热材料包括以下至少之一：石墨、铜、铝、硅，其中：上述散热材料以粘贴方式设置在上述至少一个侧盖的内侧；或者上述散热材料以胶压抽真空的方式设置在上述至少一个侧盖的内侧；或者上述至少一个侧盖的构成材料包括上述散热材料。

需要说明的是，如上所述的机箱结构所起的作用将在下文中的机箱实施例部分详细阐述，在此不再赘述。

本公开的实施例提供了一种机箱，包括机箱外壳，该机箱外壳包括：壳体；以及至少一个侧盖，至少一个侧盖的内侧设置有散热材料，至少一个侧盖可分离地盖合在壳体上，盖合的方式使得在打开至少一个侧盖的过程中至少一个侧盖最多有一端与壳体保持接触。

图1示意性示出了根据本公开实施例的适于机箱的应用场景。需要注意的是，图1所示仅为可以应用本公开实施例的场景的示例，以帮助本领域技术人员理解本公开的技术内容，但并不意味着本公开实施例不可以用于其他设备、系统、环境或场景。

如图1所示，在该应用场景中，机箱100可以包括机箱外壳110和硬件部分(图中未示出)，机箱外壳110可以包括壳体111和侧盖112。壳体111中可以容纳例如内存、SSD、具有特定功能的芯片等的硬件部分，壳体111中也可设置有用于连接硬件部分的总线。侧盖112的内侧可以设置有散热材料，用于散发硬件部分特别是SSD工作时产生的热量。为了避免在拆卸侧盖112时，刮掉其上设置的散热材料，可以通过本公开提供的技术方案，将侧盖112可分离地盖合在壳体111上，使得在打开侧盖112的过程中该侧盖111最多有一端与壳体110保持接触。

如图2A所示，机箱100可以包括机箱外壳110，该机箱外壳110可以包括壳体111和侧盖112，其中：

侧盖112的内侧设置有散热材料，该侧盖112可分离地盖合在壳体111上，该盖合的方式使得在打开侧盖112的过程中该侧盖112最多有一端与壳体111保持接触。

在本公开的实施例中，机箱100可以包括机箱外壳110和硬件部分，该硬件部分可以安装在壳体111的内部，且可以用于实现特定的功能，例如硬件部分可以包括但不限于中央处理器(Central Processing Unit，简称为CPU)、内存、SSD、电源等，其中，CPU可以实现解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据；内存可以实现暂时存放CPU中的运算数据，以及硬盘等外部存储器交换的数据；SSD可以实现较快的读、存数据文件的功能；电源可以实现为其它硬件部分供电的功能。在上述硬件部分工作时，会产生较多的热量，此时就可以通过设置在侧盖112内侧的散热材料将上述热量导出。

应该理解，本公开实施例的至少一个侧盖112可以是一个侧盖112，也可以是两个及两个以上的侧盖112。相应的，在本开实施例中的机箱外壳110只包括一个侧盖112时，可以将散热材料设置在该一个侧盖112的内侧；在本开实施例中的机箱外壳110包括两个及两个以上的侧盖112时，可以将散热材料设置在其中一个侧盖112的内侧，也可以将散热材料设置在其中几个侧盖112的内侧；还可以将散热材料设置在每一个侧盖112的内侧，本公开实施例不作具体限定。

根据本公开的实施例，为了避免在拆卸侧盖112的过程中散热材料被刮掉，可以将机箱外壳110的结构设置为如图2A所示，该侧盖112可分离地盖合在壳体111上，且在壳体111和侧盖112分离的过程中，该侧盖112可以全部相对于壳体111分离。

根据跟公开的实施例，机箱外壳110的结构也可以设置为如图2B所示，该侧盖112可分离地盖合在壳体111上，且在壳体111和侧盖112分离的过程中，该侧盖112可以只有上端(也可以是只有下端)与壳体111保持接触。

根据跟公开的实施例，机箱外壳110的结构也可以设置为如图2C所示，该侧盖112可分离地盖合在壳体111上，且在壳体111和侧盖112分离的过程中，该侧盖112可以只有左端(也可以是只有右端)与壳体111保持接触。需要说明的是，本公开实施例中的接触可以包括直接接触，也可以包括连接，如壳体111可以与侧盖112通过转轴连接。

与本公开的实施例不同，相关技术中的小型机箱其结构是推拉式的，在推拉内存盖的过程中，容易将内存盖上的散热材料刮掉，导致散热效果不佳，甚至根本推拉不动。

而通过本公开的实施例，通过将内侧设置有散热材料的至少一个侧盖可分离地盖合在壳体上，且在打开至少一个侧盖的过程中该至少一个侧盖最多有一端与壳体保持接触，可以部分或全部的解决由于机箱结构设置不合理，导致在打开或闭合至少一个侧盖的过程中，容易刮掉散热材料的问题。

下面参考图3A～图3I，结合具体实施例对图2A～图2C所示的示意图做进一步说明。

作为一种可选的实施例，上述机箱外壳还可以包括：连接件，用于将至少一个侧盖固定在壳体上。

在本公开的实施例中，连接件例如可以包括弹性连接件和/或机械连接件和/或磁性连接件等等。

根据本公开的实施例，弹性连接件例如可以包括弹簧、有弹性的材质等。在使用该弹性连接件将至少一个侧盖固定到壳体上时，可以利用该弹性连接件的形变特质打开该至少一个侧盖。

根据本公开的实施例，机械连接件例如可以包括以下一种或几种：转轴、具有卡合结构的连接件、螺丝钉、合页等等。通过使用该机械连接件将至少一个侧盖固定到壳体上，可以保证机箱的稳固性。

根据本公开的实施例，磁性连接件例如可以包括磁铁。通过使用该磁性连接件将至少一个侧盖固定到壳体上，可以降低机箱机构的成本，且可以降低操作的复杂度。

作为一种可选的实施例，上述连接件可以包括：机械连接件和/或磁性连接件。

在本公开的实施例中，优选的，连接件可以包括：“机械连接件”或者“磁性连接件”或者“机械连接件与磁性连接件”。

根据本公开的实施例，磁性连接件可以包括第一磁性连接件和第二磁性连接件，且第一磁性连接件和第二磁性连接件可以实现磁连接，其中，第一磁性连接件可以设置在壳体上，第二磁性连接件可以设置在至少一个侧盖上，在第一磁性连接件和第二磁性连接件磁连接时，可以将该至少一个侧盖固定在壳体上。

根据本公开的实施例，在至少一个侧盖和壳体均由磁性材料制成的情况下，上述磁性连接件还可以设置在至少一个侧盖上或者设置在壳体上，在该至少一个侧盖盖合在该壳体上时，该磁性连接件可以将该至少一个侧盖固定在该壳体上。

通过本公开的实施例，通过机械连接件和/或磁性连接件将至少一个侧盖固定在壳体上，不仅可以避免在打开或闭合至少一个侧盖时刮掉散热材料，还可以增加机箱结构的多样性。

作为一种可选的实施例，在连接件包括机械连接件的情况下，该机械连接件可以包括：具有卡合结构的连接件和/或螺丝钉。

在本公开的实施例中，机械连接件可以包括“具有卡合结构的连接件”或者“螺丝钉”或者“具有卡合结构的连接件和螺丝钉”。

根据本公开的实施例，机箱的壳体上可以设置有螺纹孔，机箱的至少一个侧盖上可以设置有螺孔，该螺丝钉可以穿过至少一个侧盖上的螺孔与壳体上的螺纹孔以螺纹方式连接，以将至少一个侧盖固定到壳体上。

应该理解，螺丝钉的个数可以包括一个或多个，在此不对螺纹钉的个数做限定。

根据本公开的实施例，机械连接件可以包括转轴。该转轴例如可以设置在壳体的一端，又例如可以设置在至少一个侧盖的一端，该转轴可以用于连接上述壳体与至少一个侧盖。在至少一个侧盖相对于壳体打开或闭合的过程中，该至少一个侧盖只有一端与壳体保持接触或连接。

通过本公开的实施例，通过具有卡合结构的连接件和/或螺丝钉将至少一个侧盖固定在壳体上，不仅可以避免在打开或闭合至少一个侧盖时刮掉散热材料，还可以增加机箱结构的多样性。

图3A示意性示出了根据本公开实施例的卡合结构的示意图。

如图3A所示，在机械连接件可以包括具有卡合结构的连接件的情况下，图2A～2C中的机箱外壳110可以包括：多个具有相同形状的卡合结构113，每个卡合结构113可以包括第一卡扣1131，以及与第一卡扣1131配合的子弹头铆钉1132。

在本公开的实施例中，每一个子弹头铆钉1132的子弹头部分可以为弧形结构，该弧形结构例如可以是该子弹头部分具有一角度α，该角度α的范围例如可以设置为0°<α<90°，优选的，可以设置为15°<α<40°。具体实施时，角度α的数值可以根据打开至少一个侧盖的用力大小进行调整。

根据本公开的实施例，每一个第一卡扣1131上可以设置有孔状结构，每一个第一卡扣1131的一侧且位于该孔状结构的边缘可以设置有至少一个弹片。在子弹头铆钉1132与第一卡扣1131相卡合时，该子弹头铆钉1132的子弹头部分可以穿过该孔状结构并被该至少一个弹片固定。

通过本公开的实施例，通过卡合结构将至少一个侧盖固定在壳体上，可以避免因机箱结构设置不合理导致在打开或闭合至少一个侧盖时刮掉散热材料；且本公开实施例无螺丝设计，可以减少装配复杂度并节约成本。

作为一种可选的实施例，上述第一卡扣与上述壳体为一体成型；或者上述第一卡扣为分离设计结构。

在本公开的实施例中，第一卡扣可以与壳体为一体成型。具体地，壳体上可以设置有孔状结构，壳体的内侧且位于孔状结构的边缘可以设置有至少一个弹片。在子弹头铆钉穿过至少一个侧盖与第一卡扣相卡合时，该子弹头铆钉的子弹头部分可以穿过壳体上的孔状结构且被该至少一个弹片所固定，以实现将至少一个侧盖固定到壳体上的目的；在至少一个侧盖相对于壳体分离的过程中，该子弹头铆钉的子弹头部分可以在外力的作用下挣脱至少一个弹片的束缚，以实现将至少一个侧盖与壳体相分离。

根据本公开的实施例，第一卡扣还可以为分离设计结构。具体地，如图3B所示，壳体111上可以设置有下沉坑1111，如图3C所示，该下沉坑111例如可以是正方体结构，其具体大小范围例如可以是6mm*6mm*0.3mm，该下沉坑上可以设置有孔状结构，该孔状结构例如可以为圆形，该圆形孔状结构的直径例如可以是3.5mmm。如图3D所示，在该孔状结构的边缘可以设置有倒斜角，以便安装第一卡扣1131A的至少一个弹片，其中，该倒斜角的大小例如可以是0.5mm，该至少一个弹片的大小例如可以是6mm*6mm*0.2mm。如图3E所示，该侧盖112上可以设置有孔状结构，在子弹头铆钉1132穿过至少一个侧盖与第一卡扣1131A相卡合时，如图3F所示，子弹头铆钉1132的子弹头部分可以穿过该孔状结构并穿过第一卡扣1131A上的孔状结构且被至少一个弹片所固定，以实现将侧盖112固定到壳体111上的目的；在侧盖112相对于壳体111分离的过程中，该子弹头铆钉1132的子弹头部分可以在外力的作用下挣脱至少一个弹片的束缚，以将侧盖112与壳体111相分离。

通过本公开的实施例，第一卡扣的结构可以设置为壳体一体成型，也可以设置为分离结构，不仅可以避免在打开或闭合至少一个侧盖时刮掉散热材料，还可以增加机箱结构的多样性，满足不同用户的个性化需求。

作为一种可选的实施例，在机械连接件可以包括具有卡合结构的连接件的情况下，机箱外壳可以包括：多个具有至少两种不同形状的卡合结构，其中：至少两种卡合结构中的一种卡合结构中的每个包括：第二卡扣；以及与第二卡扣配合的子弹头铆钉；以及至少两种卡合结构中的另一种卡合结构中的每个包括：第三卡扣；以及与第三卡扣配合的“工”字铆钉。

在本公开的实施例中，第一种卡合结构可以包括第二卡扣以及与第二卡扣配合的子弹头铆钉，该第二卡扣例如可以是与第一卡扣具有相同的结构，该与第二卡扣配合的子弹头铆钉例如可以是跟与第一卡扣配合的子弹头铆钉具有相同的结构。相应的，第二卡扣以及与第二卡扣配合的子弹头铆钉应该与第一卡扣以及与第一卡扣配合的子弹头铆钉的功能一致，在此不在赘述。

根据本公开的实施例，如图3G所示，第二种卡合结构可以包括第三卡扣以及与第三卡扣配合的“工”字铆钉1133。具体地，每一个“工”字铆钉1133的“工”字头部分可以包括斜角β，该斜角β的范围例如可以设置为0°<β<90°，优选的，可以设置为30°<β<45°。具体实施时，角度β的数值可以依据打开至少一个侧盖的用力大小进行调整。如图3B所示，第三卡扣1134例如可以设置为滑槽，在“工”字铆钉1133与第三卡扣1134相卡合时，该“工”字铆钉1133的“工”字头部分可以穿过该第三卡扣1134并被第三卡扣1134固定，以实现如图3H所示的将侧盖112固定在壳体111上的目的，并且可以得到一个封闭的机箱100。

需要说明的是，本公开实施例的每个机箱对应的第一卡扣以及与第一卡扣配合的子弹头铆钉的个数例如可以是5个，第二卡扣以及与第二卡扣配合的子弹头铆钉的个数例如也可以是5个，第三卡扣以及与第三卡扣配合的“工”字铆钉的个数例如可以是3个，在此不做限定。

通过本公开的实施例，通过设置两种不同的卡合结构，不仅可以避免在打开或闭合至少一个侧盖时刮掉散热材料，还可以增加机箱结构的多样性，满足不同用户的个性化需求。

作为一种可选的实施例，第二卡扣和/或第三卡扣与壳体为一体成型；或者第二卡扣和/或第三卡扣为分离设计结构。

在本公开的实施例中，第二卡扣的结构与前述第一卡扣类似，在此不再赘述。

根据本公开的实施例，第三卡扣可以与壳体为一体成型。具体地，如图3B所示，壳体111上可以设置有第三卡扣1134，该第三卡扣1134例如可以是滑槽，该第三卡扣1134的具体大小范围例如可以控制在3mm以内，以防止在旋转打开侧盖112(如图3E所示)时有挂卡的问题。如图3E所示，该侧盖112上可以设置有孔状结构，“工”字铆钉1133的“工”字头部分可以穿过该孔状结构并穿过壳体111上的第三卡扣1134且被第三卡扣1134所固定，以实现将侧盖112固定到壳体111上的目的。在侧盖112相对于壳体111分离的过程中，该“工”字铆钉1133的“工”字头部分可以在外力的作用下旋转挣脱第三卡扣1134的束缚，以将侧盖112与壳体111相分离。

根据本公开的实施例，第三卡扣还可以为分离设计结构。具体地，第三卡扣可以为单独硬件结构，第三卡扣例如可以设置为滑槽。在“工”字铆钉穿过至少一个侧盖与第三卡扣相卡合时，该“工”字铆钉的“工”字头部分可以穿过第三卡扣且被该第三卡扣所固定，以实现将至少一个侧盖固定到壳体上的目的。在至少一个侧盖相对于壳体分离的过程中，该“工”字铆钉的“工”字头部分可以在外力的作用下旋转挣脱该第三卡扣的束缚，以实现将至少一个侧盖与壳体相分离。

通过本公开的实施例，第三卡扣的结构可以设置为壳体一体成型，也可以设置为分离结构，不仅可以避免在打开或闭合至少一个侧盖时刮掉散热材料，还可以增加机箱结构的多样性，满足不同用户的个性化需求。

作为一种可选的实施例，上述具有卡合结构的连接件为金属部件。

在本公开的实施例中，可以将上述卡合结构例如上述具有相同形状的卡合结构又例如上述具有至少两种不同形状的卡合结构的连接件设置为金属部件。例如可以将上述至少一个弹片接触处的材质选用为不锈钢(Stainless Steel，简称为SUS)，以便可以与不锈钢的子弹头结构实现金属导通结构。

根据本公开的实施例，至少一个弹片的厚度例如可以选择为0.2mm，在此不做限定。

通过本公开的实施例，通过将上述具有卡合结构的连接件设置为金属部件，可以防止电磁干扰(Electro Magnetic Interference，简称为EMI)或静电释放(Electro-Static Discharge，简称为ESD)的问题，进而可以避免通过额外的方案如使用导电的泡棉(Gasket)或额外的弹片结构来防止EMI或ESD问题发生。

作为一种可选的实施例，上述至少一个侧盖为翻盖结构。

作为一种可选的实施例，散热材料可以包括以下至少之一：石墨、铜、铝、硅，其中：散热材料可以以粘贴方式设置在至少一个侧盖的内侧；或者散热材料可以以胶压抽真空的方式设置在至少一个侧盖的内侧；或者至少一个侧盖的构成材料可以包括所述散热材料。

在本公开的实施例中，如图3I所示，可以在侧盖112的内侧以粘贴方式或胶压抽真空方式设置散热材料，例如可以在侧盖112的内侧粘贴石墨以提升机箱整体的散热性能，且可以通过导热膏将M.2SSD工作时产生的热量导至石墨及至少一个侧盖上，并通过该至少一个侧盖的整体散热面积提升并达到快速散热的效果。

根据本公开的实施例，由于铜、铝的硬度均大于石墨、硅的硬度，故而，该至少一个侧盖的构成材料优选为铜、铝；进一步，由于铜的导热性优于铝的导热性，故而，该至少一个侧盖的构成材料优选为铜。

通过本公开实施例，不仅可以在至少一个侧盖的内侧贴合不同要求的散热物质来实现更好的散热，还可以将至少一个侧盖的构成材料选择为导热系数更好的散热材料，以提升散热效果。

本领域技术人员可以理解，本公开的各个实施例和/或权利要求中记载的特征可以进行多种组合或/或结合，即使这样的组合或结合没有明确记载于本公开中。特别地，在不脱离本公开精神和教导的情况下，本公开的各个实施例和/或权利要求中记载的特征可以进行多种组合和/或结合。所有这些组合和/或结合均落入本公开的范围。

尽管已经参照本公开的特定示例性实施例示出并描述了本公开，但是本领域技术人员应该理解，在不背离所附权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下，可以对本公开进行形式和细节上的多种改变。因此，本公开的范围不应该限于上述实施例，而是应该不仅由所附权利要求来进行确定，还由所附权利要求的等同物来进行限定。

Claims (10)

1.一种机箱，包括机箱外壳，所述机箱外壳包括：

壳体；以及

至少一个侧盖，所述至少一个侧盖的内侧设置有散热材料，所述至少一个侧盖可分离地盖合在所述壳体上，所述盖合的方式使得在打开所述至少一个侧盖的过程中所述至少一个侧盖最多有一端与所述壳体保持接触。

2.根据权利要求1所述的机箱，其中，所述机箱外壳还包括：

连接件，用于将所述至少一个侧盖固定在所述壳体上。

3.根据权利要求2所述的机箱，其中，所述连接件包括：机械连接件和/或磁性连接件。

4.根据权利要求3所述的机箱，其中，在所述连接件包括所述机械连接件的情况下，所述机械连接件包括：具有卡合结构的连接件和/或螺丝钉。

5.根据权利要求4所述的机箱，其中，在所述机械连接件包括所述具有卡合结构的连接件的情况下，所述机箱外壳包括：多个具有相同形状的卡合结构，每个卡合结构包括：

第一卡扣；以及

与所述第一卡扣配合的子弹头铆钉。

6.根据权利要求5所述的机箱，其中：

所述第一卡扣与所述壳体为一体成型；或者

所述第一卡扣为分离设计结构。

7.根据权利要求4所述的机箱，其中，在所述机械连接件包括所述具有卡合结构的连接件的情况下，所述机箱外壳包括：多个具有至少两种不同形状的卡合结构，其中：

至少两种卡合结构中的一种卡合结构中的每个包括：

第二卡扣；以及

与所述第二卡扣配合的子弹头铆钉；以及

至少两种卡合结构中的另一种卡合结构中的每个包括：

第三卡扣；以及

与所述第三卡扣配合的“工”字铆钉。

8.根据权利要求1所述的机箱，其中，所述至少一个侧盖为翻盖结构。

9.根据权利要求1所述的机箱，其中，所述散热材料包括以下至少之一：石墨、铜、铝、硅，其中：

所述散热材料以粘贴方式设置在所述至少一个侧盖的内侧；或者

所述散热材料以胶压抽真空的方式设置在所述至少一个侧盖的内侧；或者

所述至少一个侧盖的构成材料包括所述散热材料。

10.一种计算机，包括：权利要求1-9中任一项所述的机箱。