CN107957616A - 光学元件驱动模块 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种光学元件驱动模块，包括一活动机构、一底座、一吊环线以及用以驱动活动机构相对于底座移动的一电磁驱动机构。活动机构包括一光学元件承载座，且底座包括一第一表面、一第二表面和一开口，其中第二表面朝向光学元件承载座并相反于第一表面，且开口由第一表面延伸至第二表面。吊环线穿过前述开口，且其两端分别固定于第一表面和活动机构。

Description

光学元件驱动模块

技术领域

本发明涉及一种光学元件驱动模块。更具体地来说，本发明涉及一种具有吊环线的光学元件驱动模块。

背景技术

随着科技的发展，现今许多电子装置(例如智能手机或数码相机)皆具有照相或录影的功能。这些电子装置的使用越来越普遍，并朝着便利和轻薄化的设计方向进行发展，以提供使用者更多的选择。

前述具有照相或录影功能的电子装置通常设有一镜头驱动模块，以驱动一镜头沿着一光轴进行移动，进而达到自动对焦(autofocus)且/或变焦(zoom)的功能。光线可穿过前述镜头在一感光模块上成像。

此外，部分电子装置还包含例如吊环线等元件，以达到晃动补偿的目的。然而，为了使电子装置轻薄化而使其厚度降低时，前述吊环线的长度将会缩减，进而产生较大的拉力而难以达成前述晃动补偿的功能。由于现今吊环线的线径已难以缩小，因此，如何解决前述问题始成一重要的课题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种光学元件驱动模块，以解决上述技术问题。

为了解决上述现有的问题点，本发明提供一种光学元件驱动模块，包括一活动机构、一底座、一吊环线以及用以驱动活动机构相对于底座移动的一电磁驱动机构。活动机构包括一光学元件承载座，且底座包括一第一表面、一第二表面和一开口，其中第二表面朝向光学元件承载座并相反于第一表面，且开口由第一表面延伸至第二表面。吊环线穿过前述开口，且其两端分别固定于第一表面和活动机构。

本发明一实施例中，前述吊环线与开口的内壁之间具有一间隙。

本发明一实施例中，前述底座具有一凹陷部，且凹陷部的一底面与第二表面之间的距离小于第一表面与第二表面之间的距离。

本发明一实施例中，前述光学元件驱动模块设置于一感光模块上，且感光模块的至少一部分容置于凹陷部中。

本发明一实施例中，前述底座具有一凸起，凸出于第一表面。

本发明一实施例中，前述凸起设置于吊环线周围。

本发明一实施例中，前述底座具有一侧面，连接第一表面和第二表面，且吊环线的一端位于侧面和凸起之间。

本发明一实施例中，前述底座还包括一第一线路，设置于第一表面。

本发明一实施例中，前述底座还包括一内线路，埋设于本体中，并与第一线路电性连接。

本发明一实施例中，前述第一线路和内线路利用嵌入成形的方式形成于本体上。

本发明一实施例中，前述第一线路利用模塑互联物件或镀膜的方式形成于本体上。

本发明一实施例中，前述第一线路通过连接本体的一金属片形成。

本发明一实施例中，前述驱动模块还包括一第二线路，设置于第二表面，并与电磁驱动机构电性连接。

本发明还提供一种光学元件驱动模块，包括一活动机构、一底座以及用以驱动活动机构相对于底座移动的一电磁驱动机构。底座包括一本体和一第一绝缘层，其中本体包括彼此分离的多个金属框架，且第一绝缘层的厚度小于本体的厚度的一半。

本发明一实施例中，前述第一绝缘层的厚度小于本体的厚度的四分之一。

本发明一实施例中，前述本体还包括一延伸部，朝向远离活动机构的方向延伸，且光学元件驱动模块还包括一吊环线，穿过延伸部并连接活动机构和底座。

本发明一实施例中，前述底座还包括一第一隔离元件，围绕延伸部。

本发明一实施例中，前述第一隔离元件具有一中空结构，且底座还包括一阻尼元件，设置于中空结构中。

本发明一实施例中，前述光学元件驱动模块还包括一位置检测元件，连接本体的部分金属框架。

本发明一实施例中，前述底座还包括一第二隔离元件，围绕位置检测元件和本体的连接处。

本发明一实施例中，前述底座还包括一第三隔离元件，围绕前述本体。

本发明一实施例中，前述本体还包括一延伸部，朝向活动机构延伸，且活动机构连接延伸部。

本发明一实施例中，前述底座还包括一线圈组件，且本体设置于线圈组件和第一绝缘层之间。

本发明一实施例中，前述底座还包括一第二绝缘层，且第二绝缘层设置于线圈组件和本体之间。

本发明一实施例中，前述底座还包括一金属基板，且第一绝缘层设置于本体和金属基板之间。

本发明提供的光学元件驱动模块的优点和有益效果在于：通过光学元件驱动模块的吊环线延伸穿过底座，可使吊环线在光学元件驱动模块具有较低厚度的状态下仍具有适当的拉力。此外，通过光学元件驱动模块中的底座包括多个金属框架，更可使底座的厚度降低，进而达成减少光学元件驱动模块厚度的功效。

附图说明

图1A为本发明一实施例的电子装置示意图。

图1B为本发明一实施例中的镜头驱动模块、光学元件和感光模块的示意图。

图2为本发明一实施例的镜头驱动模块的爆炸图。

图3为本发明一实施例的镜头驱动模块的剖视图。

图4A为本发明另一实施例的镜头驱动模块的示意图。

图4B为图4A所示的镜头驱动模块与感光模块结合的示意图。

图5为本发明另一实施例的镜头驱动模块的示意图。

图6为本发明另一实施例的镜头驱动模块的示意图。

图7A、图7B为本发明另一实施例的镜头驱动模块的示意图。

图7C为本发明另一实施例的镜头驱动模块的示意图。

图8A为本发明另一实施例的底座的示意图。

图8B为本发明另一实施例的底座的爆炸图。

图8C为本发明另一实施例中，第一隔离元件围绕吊环线的示意图。

图8D为本发明另一实施例中，第二隔离元件围绕位置检测器和底座的连接处的示意图。

图9A为本发明另一实施例的底座的示意图。

图9B为第三隔离元件与壳体连接的示意图。

图10为本发明另一实施例中，底座与第二弹性元件连接的示意图。

附图标记说明：

10 光学元件驱动模块

20 电子装置

30 光学元件

100 壳体

210 光学元件承载座

211 容置空间

212 内凹结构

220 框体

221 收容部

222 凹槽

230 第一电磁驱动组件

240 第二电磁驱动组件

250 第一弹性元件

251 内圈段

252 外圈段

260 第二弹性元件

261 内圈段

262 外圈段

300 吊环线

400 底座

410 本体

411 第一表面

412 第二表面

413 开口

414 凹陷部

414a 底面

415 金属框架

416 凸起

417 侧面

418 延伸部

419 引脚

420 第一线路

430 第二线路

440 线圈组件

450 内线路

460 第一绝缘层

461 开口

470 第二绝缘层

471 开口

480 金属基板

500 位置检测器

B1 第一隔离元件

B2 第二隔离元件

B3 第三隔离元件

O1 光学孔

O2 光学孔

D 阻尼元件

G 焊锡或粘胶

R 焊锡

S 感光模块

具体实施方式

以下说明本发明实施例的光学元件驱动模块。然而，可轻易了解本发明实施例提供许多合适的发明概念而可实施于广泛的各种特定背景。所公开的特定实施例仅仅用于说明以特定方法使用本发明，并非用以局限本发明的范围。

除非另外定义，在此使用的全部用语(包括技术及科学用语)具有与此篇公开本领域技术人员所通常理解的相同涵义。能理解的是这些用语，例如在通常使用的字典中定义的用语，应被解读成具有一与相关技术及本公开的背景或上下文一致的意思，而不应以一理想化或过度正式的方式解读，除非在此特别定义。

首先请一并参阅图1A、图1B，本发明一实施例的光学元件驱动模块10可装设于一电子装置20内以承载一光学元件30(例如一镜头)，并驱动前述光学元件30使其可相对于电子装置20中的感光模块S移动，来达到调整焦距和晃动补偿的目的。前述电子装置20例如为具有照相或摄影功能的智能手机或是数码相机。在照相或摄影时，光线可穿过光学元件30，且感光模块S可接收前述光线并成像。

如图2所示，前述光学元件驱动模块10主要包括一壳体100、一活动机构200、多个吊环线300以及一底座400。其中，壳体100和底座400可组合为中空的盒体，且活动机构200可被壳体100所围绕而容置于前述盒体中。壳体100和底座400分别具有相互对应的光学孔O1、O2，光线可依序通过光学孔O1、光学元件30和光学孔O2而抵达感光模块S。

活动机构200包括一光学元件承载座210、一框体220、至少一第一电磁驱动组件230、至少一第二电磁驱动组件240、一第一弹性元件250以及一第二弹性元件260。

光学元件承载座210具有一容置空间211和一内凹结构212，其中容置空间211形成于光学元件承载座210的中央，而内凹结构212则形成于光学元件承载座210的外壁面并环绕容置空间211。前述光学元件30可固定于光学元件承载座210上且容置于容置空间211中，而第一电磁驱动组件230则可设置于内凹结构212中。

框体220具有一收容部221和多个凹槽222。前述光学元件承载座210被收容于收容部221中，而第二电磁驱动组件240则被固定于凹槽222中并邻近于前述第一电磁驱动组件230。

通过前述第一电磁驱动组件230和第二电磁驱动组件240之间的电磁作用，光学元件承载座210以及设置于光学元件承载座210上的镜头30可被驱动而相对于框体220沿Z轴方向移动。举例而言，于本实施例中，第一电磁驱动组件230可为围绕光学元件承载座210的容置空间211的驱动线圈，而第二电磁驱动组件240则可包括至少一磁铁。当电流通入驱动线圈(第一电磁驱动组件230)时，驱动线圈和磁铁之间将产生电磁作用，如此一来即可带动光学元件承载座210及设置于其上的镜头单元300相对于框体220沿Z轴方向移动，进而相对于感光模块S沿Z轴方向移动，以达成调整焦距的目的。

于一些实施例中，第一电磁驱动组件230可为磁铁，而第二电磁驱动组件240可为驱动线圈。

如图2所示，第一弹性元件250和第二弹性元件260分别设置于光学元件承载座210/框体220的相反侧，使光学元件承载座210/框体220位于第一弹性元件250和第二弹性元件260之间。第一弹性元件250的内圈段251连接光学元件承载座210，且第一弹性元件250的外圈段252连接前述框体220。同样的，第二弹性元件260的内圈段261连接光学元件承载座210，且第二弹性元件260的外圈段262连接框体220。如此一来，光学元件承载座210可通过前述第一弹性元件250和第二弹性元件260而被悬挂于框体220的收容部221中，且其在Z轴方向的移动幅度亦可被第一、第二弹性元件250、260限制。

请参阅图3，于本实施例中，底座400包括一本体410、一第一线路420、一第二线路430以及一线圈组件440。其中，本体410具有一第一表面411、一第二表面412以及多个开口413，第一表面411相反于第二表面412，且第二表面412朝向前述光学元件承载座210。

第一线路420和第二线路430分别形成于第一表面411和第二表面412上，且可分别与感光模块S和线圈组件440电性连接。同样的，当电流经由第二线路430流经线圈组件440时，线圈组件440和前述第二电磁驱动组件240(或第一电磁驱动组件230)之间会产生电磁作用，使光学元件承载座210和框体220相对于底座400沿X轴方向及/或Y轴方向移动，进而带动光学元件30相对于感光模块S沿X轴方向及/或Y轴方向移动，以达到晃动补偿的目的。

于一些实施例中，本体410包括绝缘板材，而第一线路420和第二线路430则是通过镀膜或模塑互联物件(Molded Interconnect Device,MID)的方式直接形成于绝缘板材上。前述模塑互联物件的方式例如为通过激光直接成型(Laser Direct Structuring,LDS)、微体积化工艺技术(Microscopic Integrated Processing Technology,MIPTEC)、激光诱导金属化技术(Laser Induced Metallization,LIM)、激光印刷重组技术(LaserRestructuring Print,LRP)、气悬胶喷印工艺(Aerosol Jet Process)、或双料射出(Two-shot molding method)。于一些实施例中，为了增加底座400的硬度和平整度，本体410可包括金属板材和设置于金属板材相反面的绝缘层，第一线路420和第二线路430同样可通过镀膜或模塑互联物件的方式直接形成于前述绝缘层上。

请继续参阅图3，本体410的开口413由第一表面411延伸至第二表面412，且开口413的数量和位置对应于吊环线300的位置和数量。吊环线300可延伸穿过前述开口413并与第一线路420电性连接，且其两端分别通过焊锡R固定于第一弹性元件250和本体410的第一表面411。由于吊环线300的长度大于或等于第一弹性元件250与底座400之间的距离加上底座400的厚度，因此相较于现有镜头驱动模块中的吊环线，本发明的前述吊环线300可在有限的空间内具有较长的长度，有利于降低光学元件驱动模块10的厚度。

当光学元件承载座210和镜头30沿X轴方向及/或Y轴方向移动时，吊环线300可限制其移动幅度。应注意的是，如图3所示，吊环线300和开口413的内壁之间应具有一间隙，以避免在光学元件承载座210移动时，吊环线300接触开口413的内壁而产生弯折。此外，由于吊环线280包含金属材料(例如铜或其合金等)，因此亦可作为导体使用。举例而言，电流可经由底座400和吊环线300流入第一电磁驱动组件230。

如图2所示，于本实施例中，光学元件驱动模块10还包括多个设置于底座400上的位置检测器500。这些位置检测器500是通过检测第二电磁驱动组件240的位移来确定光学元件承载座210和光学元件30于X轴方向以及Y轴方向上的位置。举例而言，前述位置检测器500可包括霍尔效应感测器(Hall Sensor)、磁阻效应感测器(Magnetoresistance EffectSensor,MR Sensor)、巨磁阻效应感测器(Giant Magnetoresistance Effect Sensor,GMRSensor)、穿隧磁阻效应感测器(Tunneling Magnetoresistance Effect Sensor,TMRSensor)、或磁通量感测器(Fluxgate)。

请参阅图4A，于本发明另一实施例中，底座400的本体410还具有一凹陷部414，且凹陷部414的底面414a与第二表面412之间的距离小于第一表面411和第二表面412之间的距离。需特别说明的是，本实施例中的底面414a与第二表面412之间的距离大致等于图1A～图3所示的实施例中第一表面411和第二表面412之间的距离，因此，本实施例中的吊环线300的长度可更为增加。

再者，如图4B所示，当光学元件驱动模块10连接感光模块S时，感光模块S的至少一部分可容置于前述凹陷部414中，故光学元件驱动模块10和感光模块S的整体厚度不会增加，有利于电子装置20的小型化。

请参阅图5，于本发明另一实施例中，底座400的本体410还包括一侧面417和至少一凸起416，其中前述侧面417连接第一表面411和一第二表面412，而凸起416则凸出于第一表面411并设置于吊环线300周围。吊环线300固定于第一表面411上的一端位于前述侧面417和凸起416之间，因此，可避免固定吊环线300时，焊锡R流向底座400的中心(或凹陷部414中)，进而避免光学元件驱动模块10连接感光模块S时，感光模块S接触到前述焊锡R而导致短路的情形。

请参阅图6，于本发明另一实施例中，底座400还包括埋设于本体410中的内线路450。第一线路420和内线路450是通过嵌入成形(insert molding)的方式形成于本体410上，且内线路450与第二线路430电性连接。

如图7A～图7C所示，于本发明一些实施例中，第一线路420可通过与本体410连接的金属片形成，而第二线路430则可为与本体410连接的柔性印刷电路板(FlexiblePrinted Circuit,FPC)。于一些实施例中，第一线路420和第二线路430可通过在本体410的相反侧分别设置柔性印刷电路板形成。于一些实施例中，本体410具有金属材质和绝缘层，且绝缘层设置于金属材质的表面上，第一线路420和第二线路430可设置于本体410的绝缘层上。

请参阅图8A、图8B，为了降低光学元件驱动模块10的厚度，于本发明另一实施例中，底座400可包括一本体410、一线圈组件440、一第一绝缘层460、一第二绝缘层470、一金属基板480、至少一第一隔离元件B1以及至少一第二隔离元件B2。

前述本体410由彼此分离的多个金属框架415所构成，并具有多个延伸部418和多个引脚419。其中，延伸部418为本体410的四个角落，朝向远离活动机构200的方向延伸并具有L字型截面。图8C所示，延伸部418的底面可为第一表面411，而金属框架415朝向活动机构200的表面可为第二表面412。延伸部418被第一隔离元件B1所围绕，且吊环线300的一端可穿过延伸部418并以焊锡R固定于第一表面411。

通过第一隔离元件B1，可增加延伸部418的强度，避免框体220相对于底座400移动时，延伸部418受到吊环线300的拉扯而弯折，且可防止前述焊锡R的溢流造成金属框架415之间发生短路。此外，于本实施例中，第一隔离元件B1具有一中空结构，且一阻尼元件D设置于此中空结构中，以包覆部分吊环线300。如此一来，可减少吊环线300在框体220相对于底座400移动时的震动。

请回到图8A、图8B，引脚419同样是朝向远离活动机构200的方向延伸，因此可与感光模块S相邻并与其电性连接。前述金属框架415是形成于第一绝缘层460上，且金属框架415于第一绝缘层460上的投影面积大于第一绝缘层460面积的50％，因此可提升基座400的机械强度。此外，第一绝缘层460上形成有多个开口461，吊环线300和位置检测器500可通过这些开口461与金属框架415连接。

如图8D所示，当位置检测器500与金属框架415连接时，第二隔离元件B2围绕位置检测器500和金属框架415的连接处。同样的，借此可避免在将位置检测器500焊接至金属框架415时，焊锡往外扩散而导致金属框架415之间发生短路。

第二绝缘层470设置于线圈组件440和本体410之间。与第一绝缘层460类似，第二绝缘层470上亦形成多个开口471，吊环线300和线圈组件440可通过这些开口471与金属框架415连接。

金属基板480连接第一绝缘层460，且第一绝缘层460位于本体410和金属基板480之间。通过前述金属基板480，可以提升本体410的平整度，且可通过将金属基板480焊接至壳体100来结合底座400和壳体100。

需特别说明的是，第一绝缘层460的厚度小于本体410的厚度的一半，且第二绝缘层470的厚度亦小于本体410的厚度的一半，因此，相较于前述在绝缘板材相反表面铺设线路的底座，本实施例的底座400的厚度可更为降低。于一些实施例中，第一绝缘层460和第二绝缘层470的厚度分别小于本体410的厚度的四分之一，例如本体410的厚度介于0.15mm～0.20mm，而第一绝缘层和第二绝缘层470的厚度则介于0.01mm～0.03mm。

于一些实施例中，可依需求省略底座400中的第二绝缘层470及/或金属基板480，使底座400的厚度更为减少。于一些实施例中，本体410的金属框架415之间可填充绝缘材料，使线圈组件440及/或第二绝缘层470可更为平整地设置在本体410上，其中前述绝缘材料相异于第一、第二绝缘层460、470的材料。

请参阅图9A、图9B，于本发明另一实施例中，底座400可还包括一第三隔离元件B3，围绕底座400的本体410。当底座400和壳体100结合时，焊锡或粘胶G可位于第三隔离元件B3和壳体100之间，借此可增加焊锡或粘胶G的接触面积，并可达到防止异物入侵的效果。

如图10所示，于本发明另一实施例中，本体410的延伸部418可朝向活动机构200延伸，以承载活动机构200的元件，例如前述第二弹性元件260。

综上所述，本发明提供一种光学元件驱动模块。通过光学元件驱动模块的吊环线延伸穿过底座，可使吊环线在光学元件驱动模块具有较低厚度的状态下仍具有适当的拉力。此外，通过光学元件驱动模块中的底座包括多个金属框架，更可使底座的厚度降低，进而达成减少光学元件驱动模块厚度的功效。

虽然本发明的实施例及其优点已公开如上，但应该了解的是，本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，当可作更动、替代与润饰。此外，本发明的保护范围并未局限于说明书内所述特定实施例中的工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，本领域技术人员可从本发明公开内容中理解现行或未来所发展出的工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，只要可以在此处所述实施例中实施大抵相同功能或获得大抵相同结果皆可根据本发明使用。因此，本发明的保护范围包括上述工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤。另外，每一权利要求书构成个别的实施例，且本发明的保护范围也包括各个权利要求书及实施例的组合。

虽然本发明以前述多个较佳实施例公开如上，然其并非用以限定本发明。本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，当可做些许的更动与润饰。因此本发明的保护范围当视后附的权利要求书所界定者为准。此外，每个权利要求书建构成一独立的实施例，且各种权利要求书及实施例的组合皆介于本发明的范围内。

Claims (25)

1.一种光学元件驱动模块，包括：

一活动机构，包括一光学元件承载座；

一底座，包括一本体，且该本体具有一第一表面、一第二表面和一开口，其中该第二表面朝向该光学元件承载座并相反于该第一表面，且该开口由该第一表面延伸至该第二表面；

一吊环线，穿过该开口，且该吊环线的两端分别固定于该第一表面和该活动机构；以及

一电磁驱动机构，用以驱动该活动机构相对于该底座移动。

2.如权利要求1所述的光学元件驱动模块，其中该吊环线与该开口的内壁之间具有一间隙。

3.如权利要求1所述的光学元件驱动模块，其中该底座具有一凹陷部，且该凹陷部的一底面与该第二表面之间的距离小于该第一表面与该第二表面之间的距离。

4.如权利要求3所述的光学元件驱动模块，其中该光学元件驱动模块设置于一感光模块上，且该感光模块的至少一部分容置于该凹陷部中。

5.如权利要求1所述的光学元件驱动模块，其中该底座具有一凸起，凸出于该第一表面。

6.如权利要求5所述的光学元件驱动模块，其中该凸起设置于该吊环线周围。

7.如权利要求5所述的光学元件驱动模块，其中该底座具有一侧面，连接该第一表面和该第二表面，且该吊环线的一端位于该侧面和该凸起之间。

8.如权利要求1所述的光学元件驱动模块，其中该底座还包括一第一线路，设置于该第一表面。

9.如权利要求8所述的光学元件驱动模块，其中该底座还包括一内线路，埋设于该本体中，并与该第一线路电性连接。

10.如权利要求9所述的光学元件驱动模块，其中该第一线路和该内线路利用嵌入成形的方式形成于该本体上。

11.如权利要求8所述的光学元件驱动模块，其中该第一线路利用模塑互联物件或镀膜的方式形成于该本体上。

12.如权利要求8所述的光学元件驱动模块，其中该第一线路通过连接该本体的一金属片形成。

13.如权利要求1所述的光学元件驱动模块，其中该驱动模块还包括一第二线路，设置于该第二表面，并与该电磁驱动机构电性连接。

14.一种光学元件驱动模块，包括：

一活动机构，包括一光学元件承载座；

一底座，包括：

一本体，包含彼此分离的多个金属框架；以及

一第一绝缘层，其中该第一绝缘层的厚度小于该本体的厚度的一半；以及

一电磁驱动机构，用以驱动该活动机构相对于该底座移动。

15.如权利要求14所述的光学元件驱动模块，其中该第一绝缘层的厚度小于该本体的厚度的四分之一。

16.如权利要求14所述的光学元件驱动模块，其中该本体还包括一延伸部，朝向远离该活动机构的方向延伸，且该光学元件驱动模块还包括一吊环线，穿过该延伸部并连接该活动机构和该底座。

17.如权利要求16所述的光学元件驱动模块，其中该底座还包括一第一隔离元件，围绕该延伸部。

18.如权利要求17所述的光学元件驱动模块，其中该第一隔离元件具有一中空结构，且该底座还包括一阻尼元件，设置于该中空结构中。

19.如权利要求14所述的光学元件驱动模块，其中该光学元件驱动模块还包括一位置检测元件，连接所述本体的部分金属框架。

20.如权利要求19所述的光学元件驱动模块，其中该底座还包括一第二隔离元件，围绕该位置检测元件和该本体的连接处。

21.如权利要求14所述的光学元件驱动模块，其中该底座还包括一第三隔离元件，围绕该本体。

22.如权利要求14所述的光学元件驱动模块，其中该本体还包括一延伸部，朝向该活动机构延伸，且该活动机构连接该延伸部。

23.如权利要求14所述的光学元件驱动模块，其中该底座还包括一线圈组件，且该本体设置于该线圈组件和该第一绝缘层之间。

24.如权利要求23所述的光学元件驱动模块，其中该底座还包括一第二绝缘层，且该第二绝缘层设置于该线圈组件和该本体之间。

25.如权利要求14所述的光学元件驱动模块，其中该底座还包括一金属基板，且该第一绝缘层设置于该本体和该金属基板之间。