CN107934093A - 智能手机包装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种智能手机包装方法,涉及电子工业领域,该智能手机包装方法将智能手机进行耦合测试合格后,贴合TP,然后依次贴防水标、贴螺丝标、贴TP保护膜,最后进行二次包装,如此便可重点保护智能手机宽大的屏幕,可有效防止屏幕在运输过程中受损。进行称重、打彩盒标、粘贴彩盒标签、核对彩盒标与机身标,不仅可以保护智能手机的机身,而且方便核对和检测手机。最后过热塑密封,再卡通箱加工、入卡通箱、打印卡通箱标签,包装体积小,但是密封性良好,安全性良好。
Description
技术领域
本发明涉及电子工业领域,特别涉及一种智能手机包装方法。
背景技术
智能手机是指像个人电脑一样,具有独立的操作系统,独立的运行空间,可以由用户自行安装软件、游戏、导航等第三方服务商提供的程序,并可以通过移动通讯网络来实现无线网络接入手机类型的总称。大多数智能手机具有优秀的操作系统、可自由安装各类软件、完全大屏的全触屏式操作感这三大特性。
现有的智能手机组装后的包装保障流程为:装T卡-加工电池盖-贴标扫码-检查IMEI-贴保护膜-盖电池盖-清洁后装PE袋。现有的智能手机的包装方法比较简单,导致对智能手机的保护不够,在运输过程中容易对手机造成损坏。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种智能手机包装方法,将智能手机进行耦合测试合格后,贴合TP,然后依次贴防水标、贴螺丝标、贴TP保护膜,最后进行二次包装,如此便可重点保护智能手机宽大的屏幕,可有效防止屏幕在运输过程中受损。
为实现上述目的,本发明提供以下的技术方案:
该智能手机包装方法包括如下步骤:手机耦合测试-撕美纹胶纸、撕面壳离型纸-贴合TP、整机压合-手机外观全检-包装入库-包装外观检查-贴TP机身标签、装电池-写号-查号、恢复出厂设置-打机身标签、粘贴机身标签-贴防水标、贴螺丝标-清洁、贴TP保护膜-称重、打彩盒标-粘贴彩盒标签-核对彩盒标与机身标-扣电池盖-包装外观检验-装PE袋-合彩盒、彩盒称重-二次包装-折彩盒-放充电器、电池、放数据线、耳机、软硅胶套、说明书-过热塑密封-卡通箱加工、入卡通箱、打印卡通箱标签。
优选的,所述手机耦合测试程序在屏蔽箱中进行。
优选的,所述包装入库程序中采用外抽式真空包装机对手机进行真空包装。
优选的,所述贴合TP、整机压合程序中采用手动压合机对智能手机屏幕进行压合。
采用以上技术方案的有益效果是:该智能手机包装方法将智能手机进行耦合测试合格后,贴合TP,然后依次贴防水标、贴螺丝标、贴TP保护膜,最后进行二次包装,如此便可重点保护智能手机宽大的屏幕,可有效防止屏幕在运输过程中受损。进行称重、打彩盒标、粘贴彩盒标签、核对彩盒标与机身标,不仅可以保护智能手机的机身,而且方便核对和检测手机。最后过热塑密封,再卡通箱加工、入卡通箱、打印卡通箱标签,包装体积小,但是密封性良好,安全性良好。
附图说明
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的描述。
图1是本发明智能手机包装方法的流程图。
具体实施方式
下面结合附图详细说明本发明智能手机包装方法的优选实施方式。
图1出示本发明智能手机包装方法的具体实施方式:
如图1所示,该智能手机包装方法包括如下步骤:手机耦合测试-撕美纹胶纸、撕面壳离型纸-贴合TP、整机压合-手机外观全检-包装入库-包装外观检查-贴TP机身标签、装电池-写号-查号、恢复出厂设置-打机身标签、粘贴机身标签-贴防水标、贴螺丝标-清洁、贴TP保护膜-称重、打彩盒标-粘贴彩盒标签-核对彩盒标与机身标-扣电池盖-包装外观检验-装PE袋-合彩盒、彩盒称重-二次包装-折彩盒-放充电器、电池、放数据线、耳机、软硅胶套、说明书-过热塑密封-卡通箱加工、入卡通箱、打印卡通箱标签。
手机耦合测试程序在屏蔽箱中进行,屏蔽箱可以在耦合测试时屏蔽外界干扰。包装入库程序中采用外抽式真空包装机对手机进行真空包装,外抽式真空包装机可以高效地将包装内部空气抽掉,保持智能手机存放环境清洁。贴合TP、整机压合程序中采用手动压合机对智能手机屏幕进行压合,手动压合机可以压合TP,防止TP起翘。
该智能手机包装方法将智能手机进行耦合测试合格后,贴合TP,然后依次贴防水标、贴螺丝标、贴TP保护膜,最后进行二次包装,如此便可重点保护智能手机宽大的屏幕,可有效防止屏幕在运输过程中受损。进行称重、打彩盒标、粘贴彩盒标签、核对彩盒标与机身标,不仅可以保护智能手机的机身,而且方便核对和检测手机。最后过热塑密封,再卡通箱加工、入卡通箱、打印卡通箱标签,包装体积小,但是密封性良好,安全性良好。
以上的仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。
Claims (4)
1.一种智能手机包装方法,其特征在于:所述智能手机包装方法包括如下步骤:手机耦合测试-撕美纹胶纸、撕面壳离型纸-贴合TP、整机压合-手机外观全检-包装入库-包装外观检查-贴TP机身标签、装电池-写号-查号、恢复出厂设置-打机身标签、粘贴机身标签-贴防水标、贴螺丝标-清洁、贴TP保护膜-称重、打彩盒标-粘贴彩盒标签-核对彩盒标与机身标-扣电池盖-包装外观检验-装PE袋-合彩盒、彩盒称重-二次包装-折彩盒-放充电器、电池、放数据线、耳机、软硅胶套、说明书-过热塑密封-卡通箱加工、入卡通箱、打印卡通箱标签。
2.根据权利要求1所述的智能手机包装方法,其特征在于:所述手机耦合测试程序在屏蔽箱中进行。
3.根据权利要求1所述的智能手机包装方法,其特征在于:所述包装入库程序中采用外抽式真空包装机对手机进行真空包装。
4.根据权利要求1所述的智能手机包装方法,其特征在于:所述贴合TP、整机压合程序中采用手动压合机对智能手机屏幕进行压合。
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