CN107931860A - 一种激光切割装置及其切割方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种激光切割装置及其切割方法，通过在进行切割前，由校正系统进行检测，并根据检测结果对光学系统进行焦距调整，保证切割时光学系统的有效切割点准确落在切割物件上，再由控制装置驱动光学系统对切割物件放置平台上的切割物件进行激光切割，能有效避免激光聚焦不够准确，保证切割效果和产品质量。

Description

一种激光切割装置及其切割方法
技术领域
本发明涉及一种激光切割技术领域，特别是一种激光切割装置及其切割方法。
背景技术
随着现代加工技术的飞速发展，在很多领域，已越来越多地采用现代激光加工技术取代传统的机械加工技术。激光切割的原理就是将高能量的激光束，聚焦到被加工件的表面使被加工件的表面产生汽化，形成孔洞，再以激光头的相对运动，以实现切割的目的。可见，如果激光切割设备的焦距没有调整好，是会直接影响到切割质量的，
目前，大多数激光切割设备在出厂时已经完成焦距调整，使用时不再需要进行调整焦距。但是，往往存在其他因素，如切割物件本身的尺寸误差、设备长时间运转导致的误差等，导致激光切割设备的激光束焦点聚焦不够准确，影响切割效果。
发明内容
为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种激光切割装置及其切割方法，在每次生产时进行检测校正，能有效避免激光聚焦不够准确，保证切割效果和产品质量。
本发明解决其问题所采用的技术方案是：
一种激光切割装置，包括：机架，所述机架上设置有切割物件放置平台、存储有用户编写的编程数据的控制装置、光学系统、驱动光学系统对切割物件进行激光切割的驱动装置和用于校正光学系统焦距的校正系统，所述驱动装置、光学系统和校正系统设置于切割物件放置平台上方，所述控制装置分别与驱动装置和光学系统，所述光学系统分别于驱动装置和校正系统连接。
进一步，所述控制系统包括用于存储用户编写的编程数据的存储器。
进一步，所述驱动装置为步进电机或者伺服电机。
进一步，所述光学系统包括激光光源和用于将从激光光源射出的激光光线进行聚光的透镜。
进一步，所述校正系统包括用于测量激光光源与切割物件放置平台距离的测距装置。
基于上述激光切割装置的一种激光切割方法，包括以下步骤：
控制装置接收用户根据切割图案编写的编程数据，保存在存储器中；
校正系统检测切割物件放置平台与光学系统之间的相对位置和距离，并根据测量结果对光学系统进行焦距调整，保证切割时光学系统的有效切割点准确落在切割物件上；
设定切割参数，包括切割速度、加速度、激光频率和激光功率；
将切割物件放置在切割物件放置平台上；
驱动装置驱动光学系统按照控制装置的编程数据进行激光切割。
本发明的有益效果是：本发明采用的一种激光切割装置及其切割方法，通过在进行切割前，由校正系统进行检测，并根据检测结果对光学系统进行焦距调整，保证切割时光学系统的有效切割点准确落在切割物件上，再由控制装置驱动光学系统对切割物件放置平台上的切割物件进行激光切割，能有效避免激光聚焦不够准确，保证切割效果和产品质量。
附图说明
下面结合附图和实例对本发明作进一步说明。
图1是本发明一种激光切割装置的结构示意图；
图2是本发明一种激光切割方法的流程图。
具体实施方式
参照图1，本发明的一种激光切割装置，包括：机架，所述机架上设置有切割物件放置平台、存储有用户编写的编程数据的控制装置、光学系统、驱动光学系统对切割物件进行激光切割的驱动装置和用于校正光学系统焦距的校正系统，所述驱动装置、光学系统和校正系统设置于切割物件放置平台上方，所述控制装置分别与驱动装置和光学系统，所述光学系统分别于驱动装置和校正系统连接。
进一步，所述控制系统包括用于存储用户编写的编程数据的存储器。
进一步，所述驱动装置为步进电机或者伺服电机。
进一步，所述光学系统包括激光光源和用于将从激光光源射出的激光光线进行聚光的透镜。
进一步，所述校正系统包括用于测量激光光源与切割物件放置平台距离的测距装置。
参照图2，本发明的基于上述激光切割装置的一种激光切割方法，包括以下步骤：
控制装置接收用户根据切割图案编写的编程数据，保存在存储器中；
校正系统检测切割物件放置平台与光学系统之间的相对位置和距离，并根据测量结果对光学系统进行焦距调整，保证切割时光学系统的有效切割点准确落在切割物件上；
设定切割参数，包括切割速度、加速度、激光频率和激光功率；
将切割物件放置在切割物件放置平台上；
驱动装置驱动光学系统按照控制装置的编程数据进行激光切割。
通过在进行切割前，由校正系统进行检测，并根据检测结果对光学系统进行焦距调整，保证切割时光学系统的有效切割点准确落在切割物件上，再由控制装置驱动光学系统对切割物件放置平台上的切割物件进行激光切割，能有效避免激光聚焦不够准确，保证切割效果和产品质量。
以上所述，只是本发明的较佳实施例而已，本发明并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种激光切割装置，其特征在于，包括：机架，所述机架上设置有切割物件放置平台、存储有用户编写的编程数据的控制装置、光学系统、驱动光学系统对切割物件进行激光切割的驱动装置和用于校正光学系统焦距的校正系统，所述驱动装置、光学系统和校正系统设置于切割物件放置平台上方，所述控制装置分别与驱动装置和光学系统，所述光学系统分别于驱动装置和校正系统连接。
2.根据权利要求1所述的一种激光切割装置，其特征在于，所述控制系统包括用于存储用户编写的编程数据的存储器。
3.根据权利要求1所述的一种激光切割装置，其特征在于，所述驱动装置为步进电机或者伺服电机。
4.根据权利要求1所述的一种激光切割装置，其特征在于，所述光学系统包括激光光源和用于将从激光光源射出的激光光线进行聚光的透镜。
5.根据权利要求4所述的一种激光切割装置，其特征在于，所述校正系统包括用于测量激光光源与切割物件放置平台距离的测距装置。
6.一种基于权利要求1-5任一所述的一种激光切割装置的激光切割方法，其特征在于，包括以下步骤：
控制装置接收用户根据切割图案编写的编程数据，保存在存储器中；
校正系统检测切割物件放置平台与光学系统之间的相对位置和距离，并根据测量结果对光学系统进行焦距调整，保证切割时光学系统的有效切割点准确落在切割物件上；
设定切割参数，包括切割速度、加速度、激光频率和激光功率；
将切割物件放置在切割物件放置平台上；
驱动装置驱动光学系统按照控制装置的编程数据进行激光切割。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN110202276A (zh) * 2019-07-10 2019-09-06 深圳市大鹏激光科技有限公司 一种激光切割设备
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