CN107896267A - 一种手机硅胶防水套 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种手机硅胶防水套，所述的手机硅胶防水套包括透明防水膜、上硅胶框和下硅胶盖，其中，所述的上硅胶框和所述的下硅胶盖固定连接且形成用于放置手机的内部空间；所述的透明防水膜与所述的上硅胶框为一体模压成型连接结构，通过所述的透明防水膜可查看并操作手机的显示屏；本发明防水性能优异，可以完全实现在水环境下的携带以及使用需求，而且本发明美观且手感好，不易刮伤其他物品，制造成本低，在确保安装强度的前提下，还易于组装和拆卸。
Description
技术领域
本发明涉及一种手机防水装置，具体涉及了一种手机硅胶防水套。
背景技术
众所周知，手机已经成为人们工作和生活的必需品，为了适应和满足人们不断提升的各种需求，国内外企业推出越来越便捷、时尚的高智能手机。为了避免手机受到损坏，人们通常采用手机保护套来保护手机，然而现有的手机保护套的防水性能不佳，一旦手机落入水中，会导致手机损坏无法继续使用，极大地限制了人们对于手机使用环境需求。
授权公告号为CN206275312U的中国实用新型专利公开了一种具有密封防水功效的电子产品硅胶护套,包括硅胶护套底板，硅胶护套底板和手机固定底板的上部均设置有摄像孔，摄像孔的内壁镶嵌有防水密封圈，手机固定底板与按键侧板的连接处设置有导水凹槽，硅胶护套底板与按键侧板之间通过活动卡扣和活动卡口连接，按键侧板的一侧设置有充电插口，充电插口的一侧设置有凹槽，凹槽中部设置有第一旋转轴帽，第一旋转轴帽的一端连接有位于按键侧板内部的旋转轴，旋转轴的一端连接有第二旋转轴帽，旋转轴的一侧套接有对称分布的两个防水垫，两个防水垫之间通过防水吸盘活动连接，该技术所采用的结构较为复杂，成本也较高。
授权公告号为CN205866269U的中国实用新型专利公开了一种手机保护套，包括一个TPU保护框，TPU保护框上端面开口，TPU保护框内安装入一个PC保护框，在PC保护框的底面上设置一层泡沫垫，手机放置于PC保护框内；PC保护框的上端面通过一保护框密封，保护框上端面开口，开口端通过保护膜密封，保护框的下端面设置有防水胶槽，防水胶槽环绕保护框一圈设置；保护膜上端面设置有一圈防水胶。该专利需要进行大量手工涂覆防水胶工艺，制作复杂，且防水效果有限。
授权公告号为CN204836273U的中国实用新型专利一种生活防水型全封闭式防水手机保护壳，包括边框、下盖、玻璃膜、摄像头贴片以及充电接口贴片，所述边框的两侧部设置有与手机相互对应的音量按键、电源按键以及解锁键；所述边框的底侧部设置有与手机相互对应的扬声器开口、充电接口以及耳麦接口；边框的底部周沿设置有环绕边框的第一扣槽；所述下盖的周沿设置有与第一扣槽相互卡接的第二扣槽，下盖的上部设置有用于安装摄像头贴片的摄像头开口；所述的摄像头贴片包括镜片以及镜片框架；所述的镜片包括摄像头镜片以及闪光灯镜片，摄像头镜片与闪光灯镜片是阶梯形一体式连接。该专利运用了大量功能部件贴片以及防水部件贴片结构，结构繁琐，安装工艺特别复杂，且贴片的牢固性无法得到保障。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提出一种手机硅胶防水套，采用硅胶材质可以有效保护手机不受损坏，防水性能优异，可以完全实现在水环境下的携带以及使用需求，而且本发明美观且手感好，不易刮伤其他物品，制造成本低，在确保安装强度的前提下，还易于组装和拆卸。
本发明采用的技术方案如下：
一种手机硅胶防水套，所述的手机硅胶防水套包括透明防水膜、上硅胶框和下硅胶盖，其中，所述的上硅胶框和所述的下硅胶盖固定连接且形成用于放置手机的内部空间；所述的透明防水膜与所述的上硅胶框为一体模压成型连接结构，通过所述的透明防水膜可查看并操作手机的显示屏。
优选地,所述的上硅胶框由上硅胶框体和上加强框体组成，所述的下硅胶盖由下硅胶盖体和下加强框体组成，所述的上硅胶框体固定套接在所述的上加强框体上，所述的下硅胶盖体固定套接在所述的下加强框体上。
优选地,所述的上硅胶框体通过模压成型工艺与所述的上加强框体和所述的透明防水膜一体连接；所述的下硅胶盖体通过模压成型工艺一体成型连接在所述的下加强框体上。
优选地,所述的手机硅胶防水套还包括中部卡合件，所述的上硅胶框和所述的下硅胶盖通过所述的中部卡合件紧固连接为一体。
优选地,所述的透明防水膜为钢化玻璃膜。
优选地,所述的上加强框体和/或所述的下加强框体采用金属或塑料材料制成。
优选地,所述的一体模压成型连接结构包括上硅胶框层和透明防水膜层，其中，所述的上硅胶框层和透明防水膜层之间设有热固性粉末涂料固化交联层。
优选地,所述的热固性粉末涂料包括热固性树脂和用于热固性树脂固化交联的固化剂，所述的热固性粉末涂料在所述的上硅胶框的模压成型工艺过程中完成交联固化。
优选地,所述的上硅胶框的模压成型工艺的模压温度为110-230℃。
优选地,所述的热固性树脂可以为环氧树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂中的任意一种或几种的混合。
需要说明的是，本发明全文涉及的模压成型工艺是指通过高温模具在放入添加硫化剂的固体硅胶原料后通过硫化机台施加压力以完成固化成型的工艺，该工艺是硅胶制品的常用成型工艺，这些都是本领域技术人员的公知常识，因此本发明对采用的模压成型工艺过程不进行展开说明。
本发明的优点：
1、本发明提出由透明防水膜、上硅胶框和下硅胶盖组成手机硅胶防水套，同时创造性地将透明防水膜与上硅胶框设置为一体模压成型连接结构，通过透明防水膜可查看并操作手机的显示屏，本发明避免了现有技术中大量采用工艺繁琐的涂覆防水胶或采用防水贴片来实现手机防水功能，采用硅胶材质可以有效保护手机不受损坏，防水性能优异，可以完全实现在水环境下的携带以及使用需求，而且本发明美观且手感好，不易刮伤其他物品，制造成本低，在确保安装强度的前提下，还易于组装和拆卸。
2、在上述第1点的基础上，为了改善透明防水膜与上硅胶框在模压成型工艺过程中的一体粘接附着力，本发明还进一步提出了在上硅胶框层和透明防水膜层之间设置热固性粉末涂料固化交联层，该热固性粉末涂料固化交联层在模压成型过程中即完成交联固化，可以显著地解决上硅胶框层和透明防水膜层在模压成型时的粘接不佳的问题，实现了透明防水膜与上硅胶框的优异一体模压成型连接结构，而且工艺实施步骤简单，适合工业规模推广实施应用。
3、本发明提出了一种手机硅胶防水套的安装结构，手机硅胶防水套特别设置中部卡合件，将防水套的上硅胶框和所述的下硅胶盖通过中部卡合件紧固连接为一体，非常易于组装和拆卸，还避免了常规螺钉紧固件的耗用，成本低。
附图说明
附图1是本发明具体实施方式的立体结构示意图；
附图2是图1的爆炸结构示意图；
附图3是图2中上硅胶框120的爆炸结构示意图；
附图4是图2中下硅胶盖130的爆炸结构示意图。
具体实施方式
本发明实施例公开了一种手机硅胶防水套，手机硅胶防水套包括透明防水膜、上硅胶框和下硅胶盖，其中，上硅胶框和下硅胶盖固定连接且形成用于放置手机的内部空间；透明防水膜与上硅胶框为一体模压成型连接结构，通过透明防水膜可查看并操作手机的显示屏。
本发明实施例提出由透明防水膜、上硅胶框和下硅胶盖组成手机硅胶防水套，同时创造性地将透明防水膜与上硅胶框设置为一体模压成型连接结构，通过透明防水膜可查看并操作手机的显示屏，本发明实施例避免了现有技术中大量采用工艺繁琐的涂覆防水胶或采用防水贴片来实现手机防水功能，采用硅胶材质可以有效保护手机不受损坏，防水性能优异，可以完全实现在水环境下的携带以及使用需求，而且本发明实施例美观且手感好，不易刮伤其他物品，制造成本低，在确保安装强度的前提下，还易于组装和拆卸。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
实施例1：
请参见图1和图2所示的一种手机硅胶防水套100，手机硅胶防水套100包括透明防水膜110、上硅胶框120和下硅胶盖130，其中，上硅胶框120和下硅胶盖130固定连接且形成用于放置手机200的内部空间；透明防水膜110与上硅胶框120为一体模压成型连接结构，通过透明防水膜110可查看并操作手机200的显示屏；优选地,在本实施方式中，手机硅胶防水套100还包括中部卡合件140，上硅胶框120和下硅胶盖130通过中部卡合件140紧固连接为一体；具体优选地,中部卡合件140设有若干凸台141，上硅胶框120和下硅胶盖130分别设有与凸台141固定卡合连接的通孔142、143。优选地,在本实施方式中，为了进一步提高上硅胶框120和下硅胶盖130之间的固定连接，在本实施方式中，下硅胶盖130设有与所述的上硅胶框120框边限位卡合连接的卡槽131。
优选地,在本实施方式中，透明防水膜110为钢化玻璃膜，钢化玻璃膜的厚度范围可以选择在0.1-0.6mm，尽可能不影响查看操作手机显示屏，还可以有效保证对手机显示屏的保护强度。
请进一步参见图3和图4所示，进一步优选地,在本实施方式中，上硅胶框120由上硅胶框体120a和上加强框体120b组成，下硅胶盖130由下硅胶盖体130a和下加强框体130b组成，上硅胶框体120a固定套接在上加强框体120b上，下硅胶盖体130a固定套接在下加强框体130b上，下加强框体130b设有与上加强框体120b框边限位卡合连接的卡槽131；中部卡合件140由中部硅胶框体(图未示出)和中部加强框体(图未示出)组成，中部硅胶框体固定套接在中部加强框体上，若干凸台141一体设置在中部硅胶框体上；其中，上硅胶框体120a通过模压成型工艺与上加强框体120b和透明防水膜110一体连接；下硅胶盖体130a通过模压成型工艺一体成型连接在下加强框体130b上；中部硅胶框体通过模压成型工艺与中部加强框体一体连接。
具体优选地,在本实施方式中，上加强框体120b、中部加强框体和下加强框体130b均采用金属材料制成，当然地，在本发明其他实施方式中，也可以采用塑料材料制成。
当然地，为了便于手机200的功能按键操作和显示，在本实施方式中，上硅胶框体120a、上加强框体120b、下硅胶盖体130a和下加强框体130b上设置有配合这些功能按键的结构，这些都是本领域技术人员的常规技术选择，本实施例不具体开展说明。
优选地,在本实施方式中，一体模压成型连接结构包括上硅胶框层和透明防水膜层，其中，上硅胶框层和透明防水膜层之间设有热固性粉末涂料固化交联层，其中，优选地,在本实施方式中，热固性粉末涂料包括热固性树脂和用于热固性树脂固化交联的固化剂，热固性粉末涂料在上硅胶框的模压成型工艺过程中完成交联固化,上硅胶框的模压成型工艺的模压温度为110-230℃。
具体优选地,在本实施方式中，热固性树脂为聚酯树脂，固化剂为羟烷基酰胺Primid固化剂，羟烷基酰胺Primid固化剂的添加量占聚酯树脂重量份的10％，为了利于热固性粉末涂料的交联固化，热固性粉末涂料还包含了占聚酯树脂3％重量份的流平剂和脱气剂。
具体在实施时，预先在上加强框体120b的框边表面施涂一层如上所述的粉末涂料，然后开始进行模压成型工艺，上硅胶框120的模压成型工艺的模压温度为200℃，模压时间为10分钟，最终完成高质量的上硅胶框层和透明防水膜层一体模压成型过程，即得到上硅胶框120。
当然地，在本发明其他实施方式中，热固性树脂可以为环氧树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂中的任意一种或几种的混合，具体采用的固化剂和助剂，以及模压成型工艺的条件可以根据实际需求来做具体选择，本发明不一一展开说明。
实施例2：本实施例2其余技术方案与实施例1相同，区别仅在于：在本实施例2中，热固性树脂为环氧树脂，固化剂为双氰胺。
实施例3：本实施例3其余技术方案与实施例1相同，区别仅在于：在本实施例3中，热固性树脂为丙烯酸树脂，固化剂为羧基聚酯树脂。
本发明把上述实施例1-实施例3得到的由透明防水膜与上硅胶框组成的上硅胶框120，一体模压成型连接结构紧固，且整体美观，成品合格率达到95％以上；而未设置热固性粉末涂料固化交联层，将透明防水膜与上硅胶框直接进行模压成型，上硅胶框120的成品合格率低于40％，成本非常高，而且连接不够牢固，防水效果受到限制。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (10)
1.一种手机硅胶防水套，其特征在于,所述的手机硅胶防水套包括透明防水膜、上硅胶框和下硅胶盖，其中，所述的上硅胶框和所述的下硅胶盖固定连接且形成用于放置手机的内部空间；所述的透明防水膜与所述的上硅胶框为一体模压成型连接结构，通过所述的透明防水膜可查看并操作手机的显示屏。
2.如权利要求1所述的手机硅胶防水套，其特征在于,所述的上硅胶框由上硅胶框体和上加强框体组成，所述的下硅胶盖由下硅胶盖体和下加强框体组成，所述的上硅胶框体固定套接在所述的上加强框体上，所述的下硅胶盖体固定套接在所述的下加强框体上。
3.如权利要求2所述的手机硅胶防水套，其特征在于,所述的上硅胶框体通过模压成型工艺与所述的上加强框体和所述的透明防水膜一体连接；所述的下硅胶盖体通过模压成型工艺一体成型连接在所述的下加强框体上。
4.如权利要求1所述的手机硅胶防水套，其特征在于,所述的手机硅胶防水套还包括中部卡合件，所述的上硅胶框和所述的下硅胶盖通过所述的中部卡合件紧固连接为一体。
5.如权利要求1所述的手机硅胶防水套，其特征在于,所述的透明防水膜为钢化玻璃膜。
6.如权利要求2所述的手机硅胶防水套，其特征在于,所述的上加强框体和/或所述的下加强框体采用金属或塑料材料制成。
7.如权利要求1或2或3所述的手机硅胶防水套，其特征在于,所述的一体模压成型连接结构包括上硅胶框层和透明防水膜层，其中，所述的上硅胶框层和透明防水膜层之间设有热固性粉末涂料固化交联层。
8.如权利要求7所述的手机硅胶防水套，其特征在于,所述的热固性粉末涂料包括热固性树脂和用于热固性树脂固化交联的固化剂，所述的热固性粉末涂料在所述的上硅胶框的模压成型工艺过程中完成交联固化。
9.如权利要求8所述的手机硅胶防水套，其特征在于,所述的上硅胶框的模压成型工艺的模压温度为110-230℃。
10.如权利要求8所述的手机硅胶防水套，其特征在于,所述的热固性树脂可以为环氧树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂中的任意一种或几种的混合。
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