CN107871457A - 一种去电源化无线损高压注塑模组 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种去电源化无线损高压注塑模组，属于广告标识LED模组领域。包括壳体、位于所述壳体内的PCB板以及位于所述PCB板上的电路，所述电路包括保险丝、整流桥、LED灯组、第一电阻、第二电阻以及线性恒流IC，所述LED灯组包括若干个串联的高压LED灯珠，所述整流桥的交流端与交流电源连接，所述整流桥的一个直流端与所述LED灯组的一端连接，所述整流桥的另一个直流端分别与第一电阻的一端、第二电阻的一端、线性恒流IC的GND引脚连接。本发明与现有技术相比，其有益效果在于采用交流供电，线损非常小，可以忽略不计，因此实现级联无线损、无压降，模组级联数量多；无外置电源驱动，内置线性恒流IC驱动电路，恒流精度±2，安装快捷，节能环保。
Description
技术领域
本发明涉及广告标识LED模组领域，具体是一种去电源化无线损高压注塑模组。
背景技术
在21世纪经济快速发展的时代，广告标识照明行业，突显出几大主题，安全节能、绿色环保。目前市场广告标识照明光源模组基本为外置电源低压驱动供电，存在线损大、压降大、级联数量少，接线繁琐、接线连接点多，更容易产生接触不良等问题。
发明内容
本发明为了克服现有技术的不足，提供一种节能环保的去电源化无线损高压注塑模组。
为了解决上述的技术问题，本发明提出的基本技术方案为：
一种去电源化无线损高压注塑模组，包括壳体、位于所述壳体内的PCB板以及位于所述PCB板上的电路，所述电路包括保险丝、整流桥、LED灯组、第一电阻、第二电阻以及线性恒流IC，所述LED灯组包括若干个串联的高压LED灯珠，所述整流桥的交流端与交流电源连接，所述整流桥的一个直流端与所述LED灯组的一端连接，所述整流桥的另一个直流端分别与第一电阻的一端、第二电阻的一端、线性恒流IC的GND引脚连接，所述线性恒流IC的OUT引脚与所述LED灯组的另一端连接，所述线性恒流IC的REXT引脚分别与所述第一电阻的另一端、第二电阻的另一端连接，所述保险丝串联在所述整流桥与交流电源之间。
进一步的，所述电路还包括电容，所述电容的一端与所述整流桥的另一个直流端连接，另一端与所述线性恒流IC的OUT引脚连接。
进一步的，所述去电源化无线损高压注塑模组还包括贴合在所述PCB板上的密封板，所述密封板上设有若干个与所述密封板一体注塑成型的透镜，所述透镜与所述高压LED灯珠一一对应并且其上端突出在所述壳体外。
进一步的，所述密封板的周边与透镜之间的间隙部分向下凹陷形成一凹槽，所述凹槽内填充有胶体，所述胶体为二次注塑于所述凹槽内并完全包裹所述PCB板。
进一步的，所述密封板上还设有与所述密封板一体注塑成型的透明罩，所述透明罩与所述保险丝对应。
进一步的，所述PCB板是铝基板、陶瓷基板或铜基板。
本发明的有益效果是：
本发明的一种去电源化无线损高压注塑模组采用交流供电，线损非常小，可以忽略不计，因此实现级联无线损、无压降，模组级联数量多；无外置电源驱动，内置线性恒流IC驱动电路，恒流精度±2，安装快捷，节能环保。
附图说明
图1为本发明实施例的一种去电源化无线损高压注塑模组的立体图；
图2为本发明实施例的一种去电源化无线损高压注塑模组的结构分解图；
图3为本发明实施例的电路的连接图。
具体实施方式
以下将结合附图和实施例对本发明做进一步的说明，但不应以此来限制本发明的保护范围。
为了方便说明并且理解本发明的技术方案，以下说明所使用的方位词均以附图所展示的方位为准。
如图1至图3所示，本发明的一种去电源化无线损高压注塑模组，包括壳体1、位于所述壳体1内的PCB板2以及位于所述PCB板2上的电路，所述电路包括保险丝F、整流桥Q、LED灯组、第一电阻R1、第二电阻R2以及线性恒流IC，所述LED灯组包括若干个串联的高压LED灯珠，所述整流桥Q的交流端与交流电源连接，所述整流桥Q的一个直流端与所述LED灯组的一端连接，所述整流桥Q的另一个直流端分别与第一电阻R1一端、第二电阻R2的一端、线性恒流IC的GND引脚连接，所述线性恒流IC的OUT引脚与所述LED灯组的另一端连接，所述线性恒流IC的REXT引脚分别与所述第一电阻R1的另一端、第二电阻R2的另一端连接，所述保险丝F串联在所述整流桥Q与交流电源之间。具体的，本实施例中，所述LED灯组包括三个高压LED灯珠，分别为L1、L2、L3。所述壳体1包括上壳体11和下壳体12，所述上壳体11和下壳体12为二次高压注塑成型。
具体的，所述电路还包括电容C，所述电容C的一端与所述整流桥Q的另一个直流端连接，另一端与所述线性恒流IC的OUT引脚连接。
所述电路可适应于四个不同国家市电电压(AC100V、AC110V、AC120V以及AC220V)。交流电压通过保险丝F经整流桥Q、高压LED灯珠到线性恒流IC，线性恒流IC输出5-60mA电流，根据各国市电电压，通过线性恒流IC内部电路及第一电阻R1、第二电阻R2将高压LED灯珠电流恒定在12.3mA(AC220V)与25mA(AC100V/AC110V/AC120V)。电容C主要起到抗浪涌缓冲作用，避免整流桥Q和线性恒流IC瞬间被击穿，提高电路稳定性。保险丝F起到保护作用，当电路输入端产生短路时，因电流过大，保险丝F立即熔断，起到保护作用，并能有效保护后级电路不被烧坏。电路采用交流供电，线损非常小，可以忽略不计，因此实现级联无线损、无压降，模组级联数量多(可实现100PCS/串)；无外置电源驱动，内置线性恒流IC驱动电路，恒流精度±2，安装快捷，节能环保。具体的，所述高压LED灯珠为36V或72V高电压、小电流高压灯珠，有效解决灯珠与模组散热问题，单个模组可剪。高功率因素≥0.92，有效降低电网损耗，提高电网效率。
所述去电源化无线损高压注塑模组还包括贴合在所述PCB板2上的密封板3，所述密封板3上设有若干个与所述密封板3一体注塑成型的透镜4，所述透镜4与所述高压LED灯珠一一对应并且其上端突出在所述壳体1外。具体的，所述透镜为160°光学透镜，使得箱体应用布灯灯间距大，使用数量少，例如：15cm厚度字体，1平方采用16PCS，表面照度2000LUX以上。
所述密封板3的周边与透镜4之间的间隙部分向下凹陷形成一凹槽31，所述凹槽31内填充有胶体，所述胶体为二次注塑于所述凹槽31内并完全包裹所述PCB板2，从而使所述PCB板2被完全密封，提高防水性能，防护等级达IP67，同时防潮、防尘及绝缘性能得到了保证，安全性和可靠性大大提升。
具体的，所述密封板3上还设有与所述密封板3一体注塑成型的透明罩5，所述透明罩5与所述保险丝F对应。所述壳体1对应开设有用于暴露所述透明罩5的通孔13，通过所述透明罩5可以观察保险丝F是否熔断，从而判断模组是否损坏。
具体的，所述PCB板2是铝基板、陶瓷基板或铜基板。
根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。
Claims (6)
1.一种去电源化无线损高压注塑模组，包括壳体、位于所述壳体内的PCB板以及位于所述PCB板上的电路，其特征在于，所述电路包括保险丝、整流桥、LED灯组、第一电阻、第二电阻以及线性恒流IC，所述LED灯组包括若干个串联的高压LED灯珠，所述整流桥的交流端与交流电源连接，所述整流桥的一个直流端与所述LED灯组的一端连接，所述整流桥的另一个直流端分别与第一电阻的一端、第二电阻的一端、线性恒流IC的GND引脚连接，所述线性恒流IC的OUT引脚与所述LED灯组的另一端连接，所述线性恒流IC的REXT引脚分别与所述第一电阻的另一端、第二电阻的另一端连接，所述保险丝串联在所述整流桥与交流电源之间。
2.根据权利要求1所述的一种去电源化无线损高压注塑模组，其特征在于，所述电路还包括电容，所述电容的一端与所述整流桥的另一个直流端连接，另一端与所述线性恒流IC的OUT引脚连接。
3.根据权利要求1所述的一种去电源化无线损高压注塑模组，其特征在于，所述去电源化无线损高压注塑模组还包括贴合在所述PCB板上的密封板，所述密封板上设有若干个与所述密封板一体注塑成型的透镜，所述透镜与所述高压LED灯珠一一对应并且其上端突出在所述壳体外。
4.根据权利要求3所述的一种去电源化无线损高压注塑模组，其特征在于，所述密封板的周边与透镜之间的间隙部分向下凹陷形成一凹槽，所述凹槽内填充有胶体，所述胶体为二次注塑于所述凹槽内并完全包裹所述PCB板。
5.根据权利要求3所述的一种去电源化无线损高压注塑模组，其特征在于，所述密封板上还设有与所述密封板一体注塑成型的透明罩，所述透明罩与所述保险丝对应。
6.根据权利要求1所述的一种去电源化无线损高压注塑模组，其特征在于，所述PCB板是铝基板、陶瓷基板或铜基板。
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