CN107844776B - 输入组件的制造方法、输入组件及终端 - Google Patents

输入组件的制造方法、输入组件及终端 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种输入组件的制造方法、输入组件及终端，所述输入组件包括装饰圈、触摸面板及指纹芯片封装结构，所述输入组件的制造方法包括以下步骤：将所述装饰圈沿所述触摸面板的下表面向所述触摸面板的上表面的方向安装在所述触摸面板的开孔中；将所述指纹芯片封装结构沿所述上表面向所述下表面的方向安装在所述装饰圈中。上述输入组件的制造方法，将装饰圈及指纹芯片封装结构分别沿不同方向组装至触摸面板中，使得指纹芯片封装结构的组装效率较高，进而可提高终端的生产效率及降低终端的成本。

Description

输入组件的制造方法、输入组件及终端
本申请是申请日为2016年08月16日、申请号为“201610677095.X”、申请名称为“输入组件的制造方法、输入组件及终端”的分案。
技术领域
本发明涉及指纹识别技术领域，尤其涉及一种输入组件的制造方法、输入组件及终端。
背景技术
在相关技术中，随着人们对终端内的私隐越来越重视，指纹识别技术广泛地应用于终端上。一般地，终端包括指纹芯片封装结构以增强终端的安全性，防止未经授权的用户使用终端。
但是，目前指纹芯片封装结构的组装效率较低，如此不利于提高终端的生产效率。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提供一种输入组件的制造方法、输入组件及终端。
本发明实施方式提供一种输入组件的制造方法，所述输入组件包括装饰圈、触摸面板及指纹芯片封装结构，所述输入组件的制造方法包括以下步骤：
将所述装饰圈沿所述触摸面板的下表面向所述触摸面板的上表面的方向安装在所述触摸面板的开孔中；
将所述指纹芯片封装结构沿所述上表面向所述下表面的方向安装在所述装饰圈中。
本发明实施方式的输入组件的制造方法，将装饰圈及指纹芯片封装结构分别沿不同方向组装至触摸面板中，使得指纹芯片封装结构的组装效率较高，进而可提高终端的生产效率及降低终端的成本。
在某些实施方式中，所述输入组件的制造方法，还包括步骤：
将柔性电路板与所述指纹芯片封装结构通过导线连接。
在某些实施方式中，所述输入组件的制造方法，还包括步骤：使用封装材料封装所述导线、所述指纹芯片封装结构的电路接点及所述柔性电路板的电路接点。
在某些实施方式中，所述柔性电路板包括接地区域，所述输入组件的制造方法还包括步骤：将所述接地区域与所述装饰圈电性连接。
在某些实施方式中，所述将所述接地区域与所述装饰圈电性连接的步骤，包括步骤：通过导电胶连接的方式或焊接的方式将所述接地区域与所述装饰圈电性连接。
在某些实施方式中，所述输入组件的制造方法，还包括步骤：
在所述指纹芯片封装结构与所述装饰圈之间注入粘胶并使所述粘胶粘结所述指纹芯片封装结构及所述装饰圈；及固化所述粘胶。
在某些实施方式中，所述指纹芯片封装结构开设有凹陷部，所述装饰圈的内壁凸设有支撑边，所述将所述指纹芯片封装结构沿所述上表面向所述下表面的方向安装在所述装饰圈中的步骤，包括步骤：
将所述凹陷部向所述支撑边方向安装并使所述支撑边通过所述凹陷部支撑所述指纹芯片封装结构。
在某些实施方式中，所述输入组件的制造方法，还包括步骤：
将密封件粘结在所述凹陷部内或所述支撑边上以使所述指纹芯片封装结构安装在所述装饰圈中时所述密封件能够密封所述凹陷部与所述支撑边之间的间隙。
本发明实施方式提供一种输入组件，所述输入组件由如上任一实施方式所述的输入组件的制造方法所制得。
由于本发明实施方式的输入组件的制造方法的效率较高，因此，本发明实施方式的输入组件的成本较低。
本发明实施方式提供一种终端，其包括输入组件，所述输入组件由如上任一实施方式所述的输入组件的制造方法所制得。
由于本发明实施方式的输入组件的制造方法的效率较高，因此，本发明实施方式的终端的成本较低。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本发明实施方式的输入组件的制造方法的流程示意图；
图2-图4是本发明实施方式的输入组件的制造方法的过程示意图；
图5是本发明实施方式的输入组件的剖面示意图；
图6是图5的输入组件I部分的放大示意图；
图7是本发明实施方式的输入组件的装饰圈的立体示意图；
图8是本发明实施方式的输入组件的装饰圈的分解示意图；
图9是本发明实施方式的输入组件的装饰圈的另一方向分解示意图；
图10是本发明实施方式的终端的平面示意图；
图11是本发明实施方式的终端的剖面示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
请参阅图1至图4，本发明实施方式提供一种输入组件的制造方法，输入组件100包括装饰圈102、触摸面板104及指纹芯片封装结构106，输入组件的制造方法包括以下步骤：
S11，将装饰圈沿触摸面板的下表面108向触摸面板的上表面110的方向安装在触摸面板的开孔112中；
S12，将指纹芯片封装结构沿上表面110向下表面108的方向安装在装饰圈中。
因此，本发明实施方式的输入组件的制造方法，将装饰圈102及指纹芯片封装结构106分别沿不同方向组装至触摸面板104中，使得指纹芯片封装结构106的组装效率较高，进而可提高终端的生产效率及降低终端的成本。
具体地，在本发明示例中，在安装装饰圈102至触摸面板104时，可按图2所示箭头Y1的方向安装，在安装指纹芯片封装结构106至装饰圈102时，可按图3所示箭头Y2的方向安装。在装饰圈102安装到触摸面板104时，可通过点胶的方式将装饰圈102固定在触摸面板104上。
请结合图10，本实施方式的输入组件100可应用于终端200，终端200例如为手机或平板电脑等电子装置。可以理解，终端200包括但不限于本实施方式的示例。
如此，用户可通过指纹锁定终端200，用户使用终端200时，可通过输入组件100进行指纹识别以解锁终端200。触摸面板104的形状可以根据终端200的形状具体设计，例如为圆角矩形。
具体地，用户进行指纹解锁终端200的操作时，可将手指从触摸面板104的上表面110方向放置在指纹芯片封装结构106上。指纹芯片封装结构106采集用户的指纹图案，将用户的指纹图案与预存的指纹图案进行匹配，若匹配成功，则解锁终端。
在某些实施方式中，指纹芯片封装结构106包括指纹芯片封装体及盖板，盖板设置在指纹芯片封装体上，盖板可供用户手指触摸以实现指纹芯片封装结构106的指纹采集。
指纹芯片封装体包括指纹识别芯片及封装体，封装体封装指纹识别芯片以保护指纹识别芯片免受破坏。
触摸面板104的材料可以由玻璃、陶瓷或蓝宝石等材料制成。由于触摸面板104作为终端的输入零件，触摸面板104经常受到碰撞或刮划等接触。例如，用户将终端放入口袋时，触摸面板104可能被用户口袋中的钥匙刮划而损伤。
触摸面板104的材料可以采用硬度较大的材料，例如以上的蓝宝石材料。
通常地，触摸面板104的中间区域作为显示区域103及非显示区域105，显示区域103可以使用户可以查看终端的屏幕所显示的内容。非显示区域105位于触摸面板104的沿长度方向的两端部，例如顶部及底部。
触摸面板104的开孔112开设在触摸面板104的底部(如图2所示的触摸面板106的左端)，并贯穿上表面110及下表面108，如此，可方便用户将拇指放置在指纹芯片封装结构106上。
在某些实施方式中，请参图5，输入组件的制造方法，还包括步骤：将柔性电路板114与指纹芯片封装结构106通过导线连接。
如此，能够使指纹芯片封装结构106采集的指纹信号输出至其它处理装置以识别指纹，并且柔性电路板114因其柔性也可充分利用输入组件100的空间，有利于输入组件100的小型化。
具体地，柔性电路板114的表面可形成有电路板连接垫，指纹芯片封装结构105的底面可形成有芯片连接垫，利用导线通过打线工艺(wire-bonding)连接电路板连接垫及芯片连接垫，以实现柔性电路板114与指纹芯片封装结构105的电性连接。上述的连接垫可形成电路连接点。
在某些实施方式中，输入组件的制造方法，还包括步骤：使用封装材料115封装导线、指纹芯片封装结构106的电路接点及柔性电路板114的电路接点。
如此，不仅可以使得输入组件更美观，还可以防止指纹芯片封装结构106及柔性电路板114的电路接点及导线因氧化而导致断路而失效。
在某些实施方式中，请参图5及图6，柔性电路板114包括接地区域116，输入组件的制造方法还包括步骤：将接地区域116与装饰圈102电性连接。
如此，当用户使用指纹识别功能时，柔性电路板114的接地区域116可通过装饰圈102与用户手指连接，进而使柔性电路板114连接地端。
具体地，装饰圈102可由导电材料制成，如金属材料制成。柔性电路板114的接地区域116可与指纹芯片封装结构106的接地点连接，最终实现指纹芯片封装结构106的接地点连接到用户手指的目的。
在某些实施方式中，将接地区域116与装饰圈102电性连接的步骤，包括步骤：
通过导电胶连接的方式或焊接的方式将接地区域116与装饰圈102电性连接。
如此，能够通过不同方式实现接地区域116与装饰圈102电性连接的目的，进而可降低输入组件100的成本。
具体地，在本发明示例中，通过导电胶118将接地区域116与装饰圈102电性连接。例如，在安装柔性电路板114至指纹芯片封装结构106前，可先将导电胶118粘结在接地区域116的上表面，然后将带有导电胶118的柔性电路板114安装至指纹芯片封装结构106同时使导电胶118对准装饰圈102。在柔性电路板114安装到设计位置时，导电胶118便与装饰圈102接触而实现接地区域114与装饰圈102电性连接的目的。
在某些实施方式中，输入组件的制造方法，还包括步骤：
在指纹芯片封装结构106与装饰圈102之间注入粘胶并使粘胶粘结指纹芯片封装结构106及装饰圈102；及
固化粘胶。
如此，能够使指纹芯片封装结构106与装饰圈102的位置相对固定，避免了指纹芯片封装结构106在使用过程中出现晃动而影响使用效果。
具体地，粘胶可采用光固化胶，例如UV胶。可先将液体状的粘胶通过点胶器注入指纹芯片封装结构106与装饰圈102之间的间隙120中，待粘胶均匀填充间隙后，再采用光照的方式使粘胶固化，进而使指纹芯片封装结构106与装饰圈102的位置相对固定。需要指出的是，在光照之前，可先采用遮蔽手段来遮蔽某些可能被光照影响的元件。
在某些实施方式中，指纹芯片封装结构106开设有凹陷部122，装饰圈102的内壁凸设有支撑边124，将指纹芯片封装结构106沿上表面110向下表面108的方向安装在装饰圈102中的步骤，包括步骤：
将凹陷部122向支撑边124方向安装并使支撑边124通过凹陷部122支撑指纹芯片封装结构106。
如此，能够使指纹芯片封装结构106安装在装饰圈102中时使得到支撑，以利于后续工艺的进行。
具体地，请参图7，装饰圈102包括装饰环126及支撑边124，支撑边124自装饰环126的底部向内延伸而形成。因此，装饰圈102中部形成有台阶状通孔128。
指纹芯片封装结构106包括底面及与底面连接的侧面，凹陷部122开设在底面与侧面的连接处，使得指纹芯片封装结构106的指纹芯片封装体的剖面形状呈T字形。当指纹芯片封装结构106安装在装饰圈102中时，指纹芯片封装结构106位于台阶状通孔128中，凹陷部122与支撑边124相互配合而支撑指纹芯片封装结构106，同时，凹陷部122与支撑边124相互配合也有利于减少指纹芯片封装结构106与装饰圈102装配后的厚度。
进一步地，靠近显示区域(显示区域位于如图5右边的方向)的支撑边124的厚度较小，如此，能够为与显示区域相关的控制电路腾出更多空间。
需要说明的是，凹陷部122用于与支撑边124配合以使指纹芯片封装结构106通过凹陷部122支撑在支撑边124上。
凹陷部122与支撑边124配合，也即是说，支撑边124收容在凹陷部122内。
在本实施方式中，凹陷部122呈环形结构，相应地，支撑边124也呈环形结构以使凹陷部122可以收容支撑边124。
在其他实施方式中，凹陷部122可以为绕底面与侧面的连接处周向间隔设置的多个凹陷部122，相应地，支撑边124也为绕周向间隔设置的多个支撑边124，多个凹陷部122与多个支撑边124对应配合。
例如凹陷部122的数量为3个，相邻两个凹陷部122绕周向间隔120度设置，支撑边124的数量也为3个，并在结构位置上与3个凹陷部122对应。
需要指出的是，凹陷部122及支撑边124的形状与数量不限于以上讨论的情况，只要凹陷部122与支撑边124配合以使支撑边124可以支撑指纹芯片封装结构106即可，因此，以上所述的示例不应理解为对本发明的限制。
当然，在其他实施方式中，当指纹芯片封装结构106的厚度较薄时，指纹芯片封装结构106也可以省略凹陷部122。
另外，装饰圈102的外壁凸设有凸部129，凸部129可起到密封装饰圈102与触摸面板104间的间隙的作用。进一步地，在从下往上将装饰圈102装入开孔112内时，凸部129抵靠在触摸面板104的下表面108时，则表示装饰圈102已经安装至预定位置。因此，凸部129的设置还提高输入组件100的装配效率，降低了输入组件100的制造成本。
在本发明示例中，凸部129形成在装饰环126的外壁上，且呈环状。
在图7所示的示例中，装饰圈102为一体成型结构。
在图8及图9所示的示例中，装饰圈102为可分体结构。具体地，凸部129可为法兰131的一部分，装饰环126的底面形成套接部133，法兰131例如可通过过盈配合的方式套设在套接部133上。法兰131与装饰环126分体成型可以降低装饰圈102的制造难度，使得在批量生产装饰圈102时，可以提高每个装饰圈102的一致性。
需要指出的是，在某些实施方式中，套接部133可开设有供柔性电路板114穿过的过孔135。
具体地，套接部133包括连接边137及承载板139。连接边137连接支撑边124及承载板139，连接边137大致垂直于支撑边124。承载板139大致垂直于连接边137。连接边137开设有过孔135。
套接部133是中空的以部分或全部收容指纹芯片封装结构106。需要说明的是，在某些实施方式中，指纹芯片封装结构106可以支撑在承载板139上。
在某些实施方式中，输入组件的制造方法还包括步骤：
将密封件130粘结在凹陷部122内或支撑边124上以使指纹芯片封装结构106安装在装饰圈102中时密封件130能够密封凹陷部122与支撑边124之间的间隙。
如此，能够避免外界水气及灰尘通过指纹芯片封装结构106与装饰圈102之间的间隙进入输入组件100中，进而保证了输入组件100的可靠性。
在本发明示例中，支撑边124为环状的支撑边，对应地，凹陷部122及密封件130也呈环状。
请参图5，本发明实施方式提供一种输入组件100，输入组件100由以上任一实施方式的输入组件的制造方法所制得。
由于本发明实施方式的输入组件的制造方法的效率较高，因此，本发明实施方式的输入组件100的成本较低。
请参图10及图11，本发明实施方式的一种终端200，包括输入组件100，输入组件100由以上任一实施方式的输入组件的制造方法所制得。
由于本发明实施方式的输入组件的制造方法的效率较高，因此，本发明实施方式的终端200的成本较低。
具体地，终端200例如为手机或平板电脑等电子装置。可以理解，终端200包括但不限于本实施方式的示例。
在进行指纹识别时，用户可将手指放置在触摸面板104的上表面110，并与指纹芯片封装结构106接触以实现指纹采集及识别。
另外，终端200还包括与显示区域相关的控制电路202，以实现对显示区域的显示内容进行控制及显示。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种输入组件的制造方法，其特征在于，所述输入组件包括装饰圈、触摸面板及指纹芯片封装结构，所述触摸面板包括显示区域和非显示区域，所述装饰圈的外壁凸设有凸部，所述输入组件的制造方法包括以下步骤：
将所述装饰圈沿所述触摸面板的下表面向所述触摸面板的上表面的方向安装在所述触摸面板的开孔中，并使所述凸部抵靠在所述触摸面板的下表面；
将所述指纹芯片封装结构沿所述上表面向所述下表面的方向安装在所述装饰圈中；
所述指纹芯片封装结构开设有凹陷部，所述装饰圈的内壁凸设有支撑边，所述将所述指纹芯片封装结构沿所述上表面向所述下表面的方向安装在所述装饰圈中的步骤，包括步骤：
将所述凹陷部向所述支撑边方向安装并使所述支撑边通过所述凹陷部支撑所述指纹芯片封装结构。
2.如权利要求1所述的输入组件的制造方法，其特征在于，还包括步骤：
将柔性电路板与所述指纹芯片封装结构通过导线连接。
3.如权利要求2所述的输入组件的制造方法，其特征在于，还包括步骤：使用封装材料封装所述导线、所述指纹芯片封装结构的电路接点及所述柔性电路板的电路接点。
4.如权利要求2所述的输入组件的制造方法，其特征在于，所述柔性电路板包括接地区域，所述输入组件的制造方法还包括步骤：
将所述接地区域与所述装饰圈电性连接。
5.如权利要求4所述的输入组件的制造方法，其特征在于，所述将所述接地区域与所述装饰圈电性连接的步骤，包括步骤：
通过导电胶连接的方式或焊接的方式将所述接地区域与所述装饰圈电性连接。
6.如权利要求1所述的输入组件的制造方法，其特征在于，还包括步骤：
在所述指纹芯片封装结构与所述装饰圈之间注入粘胶并使所述粘胶粘结所述指纹芯片封装结构及所述装饰圈；及
固化所述粘胶。
7.如权利要求1所述的输入组件的制造方法，其特征在于，还包括步骤：
将密封件粘结在所述凹陷部内或所述支撑边上以使所述指纹芯片封装结构安装在所述装饰圈中时所述密封件能够密封所述凹陷部与所述支撑边之间的间隙。
8.一种输入组件，其特征在于，所述输入组件由如权利要求1-7任一项所述的输入组件的制造方法所制得。
9.一种终端，其特征在于，包括输入组件，所述输入组件由如权利要求1-7任一项所述的输入组件的制造方法所制得。
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