CN107842114A - 一种厂房净化无尘区卫生间地面防水处理方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种厂房净化无尘区卫生间地面防水处理方法,所述防水处理方法如下:步骤一:先在水泥地或瓷砖地面弹线切割出一条缝隙,岩棉板墙体紧贴缝隙;步骤二:墙体工程结束后采用不锈钢板插入切割好的缝隙中;步骤三:使用硅胶把不锈钢板粘贴在岩棉板墙体上;步骤四:使用硅胶把不锈钢板的上下接口进行密封;步骤五:等硅胶完全干后,对岩棉板墙体及地面进行渗水检测。通过在地面上切割出缝隙,并将不锈钢板插入缝隙,通过硅胶进行防水密封处理,降低成本且便于处理,施工简便、成本低,美观大方,与岩棉板墙面协调统一,并且提高了卫生间地面的防水效果,解决了厂房净化无尘区卫生间地面防水处理费时费力且成本较大的问题。
Description
技术领域
本发明涉及无菌厂房装修领域,尤其涉及一种厂房净化无尘区卫生间地面防水处理方法。
背景技术
目前在对无菌厂房进行装修时,由于需要,会对卫生间等区域的岩棉板墙进行防水处理,目前在对其进行防水处理时,通常时通过做砼基础砌筑进行防水,施工费事费力,且成本较大,造成装修成本增加,并且使用砼基础砌筑的方式进行防水,外观不美观,容易影响整体装修效果。因此,解决厂房净化无尘区卫生间地面防水处理费时费力且成本较大的问题就显得尤为重要了。
发明内容
本发明的目的是提供一种厂房净化无尘区卫生间地面防水处理方法,通过在地面上切割出缝隙,并将不锈钢板插入缝隙,通过硅胶进行防水密封处理,降低成本且便于处理,施工简便、成本低,美观大方,与岩棉板墙面协调统一,解决了厂房净化无尘区卫生间地面防水处理费时费力且成本较大的问题。
本发明提供一种厂房净化无尘区卫生间地面防水处理方法,所述防水处理方法如下:
步骤一:先在水泥地或瓷砖地面弹线切割出一条缝隙,岩棉板墙体紧贴缝隙;
步骤二:墙体工程结束后采用不锈钢板插入切割好的缝隙中;
步骤三:使用硅胶把不锈钢板粘贴在岩棉板墙体上;
步骤四:使用硅胶把不锈钢板的上下接口进行密封;
步骤五:等硅胶完全干后,对岩棉板墙体及地面进行渗水检测。
进一步改进在于:所述步骤一中地面切割出的缝隙尺寸为3mm*20mm。
进一步改进在于:所述步骤二中的不锈钢板的高度为200mm。
进一步改进在于:所述步骤五中硅胶晾干的等待时间为24~30小时。
本发明的有益效果是:通过在地面上切割出缝隙,并将不锈钢板插入缝隙,通过硅胶进行防水密封处理,降低成本且便于处理,施工简便、成本低,美观大方,与岩棉板墙面协调统一,并且提高了卫生间地面的防水效果,解决了厂房净化无尘区卫生间地面防水处理费时费力且成本较大的问题。
附图说明
图1是本发明的装修结构示意图。
具体实施方式
为了加深对本发明的理解,下面将结合实施例对本发明作进一步详述,该实施例仅用于解释本发明,并不构成对本发明保护范围的限定。
如图1所示,本实施例提供了一种厂房净化无尘区卫生间地面防水处理方法,所述防水处理方法如下:
步骤一:先在水泥地或瓷砖地面弹线切割出一条缝隙,岩棉板墙体紧贴缝隙;
步骤二:墙体工程结束后采用不锈钢板插入切割好的缝隙中;
步骤三:使用硅胶把不锈钢板粘贴在岩棉板墙体上;
步骤四:使用硅胶把不锈钢板的上下接口进行密封;
步骤五:等硅胶完全干后,对岩棉板墙体及地面进行渗水检测。
所述步骤一中地面切割出的缝隙尺寸为3mm*20mm。所述步骤二中的不锈钢板的高度为200mm。所述步骤五中硅胶晾干的等待时间为24~30小时。通过在地面上切割出缝隙,并将不锈钢板插入缝隙,通过硅胶进行防水密封处理,降低成本且便于处理,施工简便、成本低,美观大方,与岩棉板墙面协调统一,并且提高了卫生间地面的防水效果,解决了厂房净化无尘区卫生间地面防水处理费时费力且成本较大的问题。
Claims (4)
1.一种厂房净化无尘区卫生间地面防水处理方法,其特征在于:所述防水处理方法如下:
步骤一:先在水泥地或瓷砖地面弹线切割出一条缝隙,岩棉板墙体紧贴缝隙;
步骤二:墙体工程结束后采用不锈钢板插入切割好的缝隙中;
步骤三:使用硅胶把不锈钢板粘贴在岩棉板墙体上;
步骤四:使用硅胶把不锈钢板的上下接口进行密封;
步骤五:等硅胶完全干后,对岩棉板墙体及地面进行渗水检测。
2.如权利要求1所述的一种厂房净化无尘区卫生间地面防水处理方法,其特征在于:所述步骤一中地面切割出的缝隙尺寸为3mm*20mm。
3.如权利要求1所述的一种厂房净化无尘区卫生间地面防水处理方法,其特征在于:所述步骤二中的不锈钢板的高度为200mm。
4.如权利要求1所述的一种厂房净化无尘区卫生间地面防水处理方法,其特征在于:所述步骤五中硅胶晾干的等待时间为24~30小时。
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180327 |
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