CN107827467A - 一种陶瓷原料的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种陶瓷原料的制备方法，将配料依次经过混合、研磨、加水、滚动及转动、干燥和煅烧处理，制作出细微的球型颗粒状的陶瓷原料，根据球体空隙填充原理，增加了球型颗粒表面的接触点，而且在高温煅烧后促使每个接触点产生充分的融熔粘接，促使各方向的粘接力均匀一致，从而能够在满足陶瓷产品透水性能的情况下实现陶瓷产品抗折强度的提高。

Description

一种陶瓷原料的制备方法
技术领域
本发明涉及一种陶瓷生产领域，特别是一种陶瓷原料的制备方法。
背景技术
目前，市面上的透水砖的类型多种多样，但由于需要满足透水性能，其抗折强度都在10Mpa以下，因此容易发生断裂，其根本原因是由于通过机械破碎，导致透水砖的物料颗粒不规整，所述物料颗粒的形状均为不规则的多面体，物料粒度从小到大都是连续性的，故压制成型的制件内部无法形成较均匀的立体网状熔接点，因此无法在满足产品透水性能的情况下更好地提高其抗折强度。
发明内容
为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种陶瓷原料的制备方法，可以生产出一种不但能够满足陶瓷的透水性能，而且还能够提高陶瓷抗折强度的原料。
本发明解决其问题所采用的技术方案是：
一种陶瓷原料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：将原料所需要的配料进行混合；
S2：将混合后的配料经过雷磨机研磨处理和风力分级筛筛选处理；
S3：对配料进行自动定量喷水处理；
S4：通过滚动成型机的滚动和转动处理形成球型原料颗粒结成的小球；
S5：将球型原料颗粒结成的小球进行干燥处理，得到分散的球型颗粒状原料；
S6：将干燥处理后的球型颗粒状原料进行煅烧处理，得出最终原料。
进一步地，还包括在所述步骤S3中对配料添加粘合剂。
进一步地，所述步骤S4中的球型原料颗粒的直径为0.5mm至2mm。
进一步地，所述步骤S5中干燥处理的时间为30分钟至60分钟。
进一步地，所述步骤S5中干燥处理时的温度范围为25℃至250℃。
进一步地，所述步骤S5中干燥处理后的湿度为20％。
进一步地，所述步骤S6中煅烧处理时的温度范围为1170℃至1200℃。
本发明的有益效果是：本发明采用的一种陶瓷原料的制备方法，将配料依次经过混合、研磨、加水、滚动及转动、干燥和煅烧处理，制作出细微的球型颗粒状的陶瓷原料，根据球体空隙填充原理，增加了球型颗粒表面的接触点，而且在高温煅烧后每个接触点产生充分的融熔粘接，促使各方向的粘接力均匀一致，从而能够在满足陶瓷产品透水性能的情况下实现陶瓷产品抗折强度的提高。
附图说明
下面结合附图和实例对本发明作进一步说明。
图1是本发明一种陶瓷原料的制备方法的步骤流程图。
具体实施方式
参照图1，本发明的一种陶瓷原料的制备方法的步骤流程图，包括以下步骤：
S1：将原料所需要的配料进行混合；选取一定重量及比例的不同配料，并将其充分混合。
S2：将混合后的配料经过雷磨机研磨和风力分级筛筛选处理；通过喂料机以输送带输送的形式将混合后的配料输送至雷磨机进行研磨处理，再通过风力分级筛进行筛选，得到小于100目的混合配料细粉。所述雷磨机是一种电耗低、占地面积小的晶石制作器具，能够利用其本身的铲刀铲起需要粉碎的物料至磨辊与磨环之间，通过磨辊的滚动碾压而达到粉碎物料的目的。
S3：对配料进行自动定量喷水处理；将混合配料细粉通过螺旋输送机输送至滚动成型机的料仓，所述料仓会按一定的比例逐步自动定量喷水，另外，为了提高粘合度，还会添加一定比例的粘合剂，所述粘合剂是低温高粘性粘土。
S4：通过滚动成型机的滚动和转动处理形成球型原料颗粒结成的小球；所述滚动成型机会将粉料和水的混合物通过滚动和转动处理，得到球型原料颗粒结成的小球，所述球型原料颗粒的直径为0.5mm至2mm。
S5：将球型原料颗粒结成的小球进行干燥处理，得到分散的球型颗粒状原料；将球型原料颗粒结成的小球通过输送带输送至旋转干燥窖进行余热干燥处理，所述干燥处理的时间为30分钟至60分钟，温度梯度由25℃升高至250℃，湿度从干燥处理前的60％逐步降低至干燥处理后的20％。
S6：将干燥处理后的球型颗粒状原料进行煅烧处理，得出最终原料；将干燥处理后的球型颗粒状原料通过60立方的喂料机输送至旋转煅烧窖进行高温煅烧处理，煅烧温度范围为1170℃至1200℃，经过高温煅烧后，使球型颗粒表面的各方向的接触点产生充分的融熔粘接，从而促使各方向的粘接力均匀一致。
目前现在市面上的各类型的透水砖的抗折强度都在10Mpa以下，容易发生断裂，原因在于其内部的物料颗粒的形状为不规则的多面体，无法形成较均匀的立体网状熔接点；而本方法能够制作出球型颗粒状原料，粒度为0.5-3mm，根据球体空隙填充原理，能够在球型颗粒表面更多的接触点，区别于不规则多面体的较少的接触点数量。另外，普通陶瓷产品的物料颗粒的上下方向粘接点多，而平面方向粘接点少，因此导致了陶瓷产品的抗折强度低，如果普通产品通过高温提高粘接，会使内部融熔过多导致密闭，影响陶瓷产品的透水性能；而本发明在球型颗粒表面的接触点数量多且分布均匀的情况下，通过高温煅烧处理使接触点产生充分的融熔粘接，从而使各方向的粘接力都均匀一致。最后，本发明是利用球型颗粒原料的接触点数量多，且各方向接触点的粘接力都均匀一致的特点，能够满足陶瓷产品透水性能的情况下实现陶瓷产品抗折强度的提高。
以上所述，只是本发明的较佳实施例而已，本发明并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种陶瓷原料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：将原料所需要的配料进行混合；
S2：将混合后的配料经过雷磨机研磨处理和风力分级筛筛选处理；
S3：对配料进行自动定量喷水处理；
S4：通过滚动成型机的滚动和转动处理形成球型原料颗粒结成的小球；
S5：将球型原料颗粒结成的小球进行干燥处理，得到分散的球型颗粒状原料；
S6：将干燥处理后的球型颗粒状原料进行煅烧处理，得出最终原料。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷原料的制备方法，其特征在于：
还包括在所述步骤S3中对配料添加粘合剂。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷原料的制备方法，其特征在于：
所述步骤S4中的球型原料颗粒的直径为0.5mm至2mm。
4.根据权利要求1所述的一种陶瓷原料的制备方法，其特征在于：
所述步骤S5中干燥处理的时间为30分钟至60分钟。
5.根据权利要求1所述的一种陶瓷原料的制备方法，其特征在于：
所述步骤S5中干燥处理时的温度范围为25℃至250℃。
6.根据权利要求1所述的一种陶瓷原料的制备方法，其特征在于：
所述步骤S5中干燥处理后的湿度为20％。
7.根据权利要求1所述的一种陶瓷原料的制备方法，其特征在于：
所述步骤S6中煅烧处理时的温度范围为1170℃至1200℃。
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