CN107800826A - 一种触摸屏组件、电子设备及装配方法 - Google Patents

一种触摸屏组件、电子设备及装配方法 Download PDF

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Abstract

本方案提供一种触摸屏组件和电子设备，采用触摸屏玻璃盖板上开设盲孔，由于盲孔的加工工艺不会对手机屏产生较大损坏，能够有效减小孔相对于手机显示屏边框距离，突破了现有技术中通孔与手机显示屏边框距离的局限，保证触摸屏组件可靠性前提的条件下，实现手机屏占比的最大化。同时，采用硅通孔的芯片堆叠技术，将芯片设置在盲孔内，能够减少指纹识别模组的厚度。本方案还提供一种触摸屏组件的装配方法，应用上述触摸屏组件，同样可最大程度提高手机屏占比，并且进一步减少模组的厚度，减少整机厚度。

Description

一种触摸屏组件、电子设备及装配方法
技术领域
本发明属于触摸屏组件技术领域，特别涉及一种触摸屏组件、电子设备及装配方法。
背景技术
随着科技的发展，智能手机使用越来越广泛，指纹识别技术也成为智能手机的标配。但是现有智能手机屏占比较低，用户体验欠佳。在不增加手机整体宽度和长度的前提下，通过提高显示屏的长度和宽度，将屏幕周边尺寸做窄，可以提高手机屏占比。对于前置指纹识别手机，需要在屏幕下方开设通孔，用于放置指纹识别模组，由于现有技术中通孔钻孔工艺的局限，通孔在加工到最后会形成较大的振动，通孔距离上下边框的距离若小于一定数值(最小值2.5mm)后振动易造成孔口出现小的崩裂，加工出成品率较低，且限制了手机显示区域的最大化。另外，现有技术中芯片采用栅格阵列封装形式，通过塑封层将芯片固定，无形中增加了整机厚度。
因此，如何提供一种触摸屏组件及装配方法，保证可靠性前提的条件下实现手机屏占比的最大化，同时减少指纹识别模组的厚度。
发明内容
本发明提供了一种触摸屏组件、电子设备及装配方法，保证可靠性前提的条件下实现手机屏占比的最大化，同时减少指纹识别模组的厚度。
为解决上述技术问题，本发明提供一种触摸屏组件，包括指纹识别模组和玻璃盖板，所述玻璃盖板上开设盲孔，所述指纹识别模组设置于所述盲孔内，所述指纹识别模组包括芯片，所述芯片的设置形式为硅通孔的芯片堆叠。
优选地，在上述触摸屏组件中，所述盲孔为正面盲孔、背面盲孔、双面盲孔或上凸下凹盲孔。
优选地，在上述触摸屏组件中，所述盲孔距离显示屏边框的最小距离小于通孔距离显示屏边框的最小距离。
优选地，在上述触摸屏组件中，手机屏占比为82.9％-86％。
优选地，在上述触摸屏组件中，所述芯片的宽度为3.5mm-4.3mm。
优选地，在上述触摸屏组件中，所述指纹识别模组还包括柔性线路板，所述芯片与所述柔性线路板通过异向导电胶连接。
本方案还提供一种触摸屏组件的装配方法，应用上述触摸屏组件，所述装配方法包括：
方法A：所述异向导电胶将所述芯片与所述柔性线路板邦定形成所述指纹识别模组，在所述盲孔上贴合所述指纹识别模组后固化；
或；
方法B：所述盲孔上贴合所述芯片后固化，再将所述异向导电胶预贴在所述芯片上，将所述柔性线路板邦定在所述芯片上。
优选地，在上述装配方法中，所述方法A或方法B中，所述玻璃盖板和所述芯片在贴合前要进行清洗。
优选地，在上述装配方法中，所述方法A中，形成所述指纹识别模组后，对所述指纹识别模组进行等离子清洗。
本方案还提供一种电子设备，包括上述触摸屏组件。
本方案提供一种触摸屏组件和电子设备，采用触摸屏玻璃盖板上开设盲孔，由于盲孔的加工工艺不会对手机屏产生较大损坏，能够有效减小孔相对于手机显示屏边框距离，突破了现有技术中通孔与手机显示屏边框距离的局限，保证触摸屏组件可靠性前提的条件下，实现手机屏占比的最大化。同时，采用硅通孔的芯片堆叠技术，将芯片设置在盲孔内，能够减少指纹识别模组的厚度。
本方案还提供一种触摸屏组件的装配方法，应用上述触摸屏组件，装配方法包括方法A或方法B。本方案在触摸屏上开盲孔放置隐藏式指纹识别模组，盲孔距离显示屏边框的距离可小于通孔距离显示屏边框的距离，可最大程度提高手机屏占比。并且，通过异向导电胶将柔性线路板和芯片进行邦定，可进一步减少模组的厚度，进而减少整机厚度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本方案在玻璃盖板上开设正面盲孔的结构示意图；
图2为本方案在玻璃盖板上开设背面盲孔的结构示意图；
图3为本方案在玻璃盖板上开设双面盲孔的结构示意图；
图4为本方案在玻璃盖板上开设上凸下凹盲孔的结构示意图；
图5为本方案提供的一种触摸屏组件的剖面图。
图中：1玻璃盖板；2盲孔；3芯片；4柔性线路板；5异向导电胶。
具体实施方式
本发明提供了一种触摸屏组件及装配方法，保证可靠性前提的条件下实现手机屏占比的最大化。
为了使本领域的技术人员更好地理解本发明提供的技术方案，下面将结合附图和具体实施例对本发明作进一步的详细说明。
请参考图1-图5，本发明提供一种触摸屏组件，包括指纹识别模组和玻璃盖板1，玻璃盖板1上开设盲孔2，指纹识别模组设置于盲孔2内。其中，指纹识别模组包括芯片3，芯片3的设置形式为硅通孔的芯片堆叠。
本方案提供一种触摸屏组件和电子设备，采用触摸屏玻璃盖板上开设盲孔，盲孔加工可以采用刀具的刀尖部分在最前端加工深孔，或者刻蚀减薄方法处理，由于盲孔的加工工艺不会对手机屏产生较大损坏，能够有效减小孔相对于手机显示屏边框距离，突破了现有技术中通孔与手机显示屏边框距离的局限，保证触摸屏组件可靠性前提的条件下，实现手机屏占比的最大化。同时，采用硅通孔芯片堆叠技术实现互联，硅通孔形式的芯片相对于栅格阵列封装形式的芯片少了上面的塑封层，厚度降低，能够进一步减少指纹识别模组的厚度。
优选地，盲孔可以为正面盲孔、背面盲孔、双面盲孔或上凸下凹盲孔，即在触摸屏开设盲孔的位置可以为正面、背面或双面，又或在某一面开设出上凸下凹形状的盲孔。对应的指纹识别模组可以设置在盲孔位置上。在一种具体实施方式中，选用双面盲孔，触摸屏的上下两表面均开设盲孔，上表面开设的盲孔可以用于提供一种放置手指形状的凹面，而对应下表面开设的盲孔用于放置本方案中的指纹识别模组，由于双面盲孔之间的触摸屏厚度很小，可以相当于现有技术中的玻璃盖板，对芯片3起到覆盖保护的作用。
优选地，盲孔距离显示屏边框的最小距离小于等于通孔距离显示屏边框的最小距离。现有技术中，通孔距离显示屏边框的最小距离为2.5mm，而本方案开设盲孔，盲孔距离显示屏边框的最小距离可以小于2.5mm。
经过多次实践得出，触摸屏组件显示区的比例即手机屏占比可达到82.9％-86％。芯片3的宽度为3.5mm-4.3mm，在此宽度范围内可以很好的实现手机屏占比的最大化。
本方案还提供一种触摸屏组件的装配方法，应用上述触摸屏组件，芯片3采用硅通孔芯片堆叠技术，装配方法包括方法A或方法B，异向导电胶5将芯片3与柔性线路板4邦定形成指纹识别模组，在盲孔2上贴合指纹识别模组后固化；或；方法B：盲孔2贴合芯片3后固化，再将异向导电胶5预贴在芯片3上，将柔性线路板4邦定在芯片3上。
方法A，即为将组装好的指纹识别模组，通过胶水整体贴合在手机的玻璃盖板的盲孔上。而方法B，先将芯片贴合在玻璃盖板的盲孔上，再通过异向导电胶将柔性线路板邦定在芯片上。特别是在方法B中，由于单独的芯片和柔性线路板体积小、零部件少，自动化设备易于识别和操作，因而可以提高生产效率。
芯片与柔性线路板通过异向导电胶实现电气和物理连接。通过硅通孔芯片堆叠技术实现互联，硅通孔形式的芯片相对于栅格阵列封装形式的芯片少了上面的塑封层，厚度降低。通过异向导电胶对芯片和柔性线路板进行邦定，减少了柔性线路板上补强板的厚度，进一步减少了指纹识别模组的厚度。
本方法在触摸屏上开盲孔放置隐藏式指纹识别模组，盲孔距离显示屏边框的距离可小于通孔距离显示屏边框的距离，可最大程度提高手机屏占比。并且，采用硅通孔技术形式的芯片比栅格阵列封装形式的芯片少了塑封层，厚度减薄，通过异向导电胶将柔性线路板和芯片进行邦定，可进一步减少模组的厚度，进而减少整机厚度。在屏占比和厚度方面提高了用户体验，而且触摸屏组件正面一体化效果美观、防尘防水能力强，抗落球及抗冲击性能强于通孔方案。
优选地，方法A或方法B中，玻璃盖板1和芯片3在贴合前要进行清洗。在方法A中，形成指纹识别模组后，对指纹识别模组进行等离子清洗，将指纹识别模组表面的化学物质清洗掉。
本方案还提供一种电子设备，包括上述触摸屏组件。该电子设备包括指纹识别模组和玻璃盖板1，玻璃盖板1上开设盲孔2，指纹识别模组设置于盲孔2内。同时，该电子设备还具有与触摸屏组件相同的有益效果。该电子设备可以为手机、平板、电脑等一切可应用触摸屏组件的电子电器设备。
本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种触摸屏组件，包括指纹识别模组和玻璃盖板(1)，其特征在于，所述玻璃盖板(1)上开设盲孔(2)，所述指纹识别模组设置于所述盲孔(2)内，所述指纹识别模组包括芯片(3)，所述芯片(3)的设置形式为硅通孔的芯片堆叠。
2.根据权利要求1所述的触摸屏组件，其特征在于，所述盲孔(2)为正面盲孔、背面盲孔、双面盲孔或上凸下凹盲孔。
3.根据权利要求1所述的触摸屏组件，其特征在于，所述盲孔(2)距离显示屏边框的最小距离小于通孔距离显示屏边框的最小距离。
4.根据权利要求1所述的触摸屏组件，其特征在于，手机屏占比为82.9％-86％。
5.根据权利要求1所述的触摸屏组件，其特征在于，所述芯片(3)的宽度为3.5mm-4.3mm。
6.根据权利要求1所述的触摸屏组件，其特征在于，所述指纹识别模组还包括柔性线路板(4)，所述芯片(3)与所述柔性线路板(4)通过异向导电胶(5)连接。
7.一种触摸屏组件的装配方法，其特征在于，应用上述权利要求6所述的触摸屏组件，所述装配方法包括：
方法A：所述异向导电胶(5)将所述芯片(3)与所述柔性线路板(4)邦定形成所述指纹识别模组，在所述盲孔(2)上贴合所述指纹识别模组后固化；
或；
方法B：所述盲孔(2)上贴合所述芯片(3)后固化，再将所述异向导电胶(5)预贴在所述芯片(3)上，将所述柔性线路板(4)邦定在所述芯片(3)上。
8.根据权利要求7所述的装配方法，其特征在于，所述方法A或方法B中，所述玻璃盖板(1)和所述芯片(3)在贴合前要进行清洗。
9.根据权利要求7所述的装配方法，其特征在于，所述方法A中，形成所述指纹识别模组后，对所述指纹识别模组进行等离子清洗。
10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-6任意一项所述的触摸屏组件。
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