CN107797925A - 一种cpu、dsp自主可控度评估方法 - Google Patents
一种cpu、dsp自主可控度评估方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开一种CPU、DSP自主可控度评估方法,包括:设定待评估CPU或DSP的评估指标;确定所述评估指标的权重值,并设定所述评估指标的二级评估内容的得分;分别计算所述评估指标的自主可控度,通过加权计算获得所述待评估CPU或DSP的自主可控度。本发明能够准确、全面的计算出CPU或DSP的自主化程度,评估出CPU或DSP的国产化率,是一种可量化的CPU、DSP自主可控度评估方法。本发明可以指导产品研制部门开展自主可控度自评价,促进产品不断改进完善和自主化水平的提高,也可以作为第三方评估机构开展产品自主可控度评估的基本依据,评估结果可以为应用部门把握产品自主可控程度、开展产品选型工作提供数据支撑。
Description
技术领域
本发明涉及微处理器芯片自主化程度评估技术领域,尤其涉及一种CPU、DSP自主可控度评估方法。
背景技术
关键硬件产品是指对武器装备信息化建设起关键基础支撑作用的计算机及网络硬件,关键硬件产品指微处理器芯片,其包括CPU(中央处理器)和DSP(数字信号处理器)等。目前,关键硬件产品的自主可控度即指具备承制资质的单位主导研发和生产CPU或DSP的能力。自主可控度评估结果使用百分率表示,按照评估结果,可以将产品的自主可控度从高到低分为若干等级。随着国产关键硬件产品应用推进工作的逐渐深入,关键硬件产品在各领域和项目中的应用越来越广。但是,目前还没有一种可量化的CPU、DSP自主可控度评估方法,从而无法指导产品研制部门开展自主可控度自评价以促进产品不断改进完善和自主化水平的提高,第三方评估机构也无法出具软件产品的自主可控度,无法为应用部门把握产品自主可控程度、开展产品选型工作提供数据支撑。
发明内容
本发明的目的在于通过一种CPU、DSP自主可控度评估方法,来解决以上背景技术部分提到的问题。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种CPU、DSP自主可控度评估方法,其包括如下步骤:
S101、设定待评估CPU或DSP的评估指标;
S102、确定所述评估指标的权重值,并设定所述评估指标的二级评估内容的得分;
S103、分别计算所述评估指标的自主可控度,通过加权计算获得所述待评估CPU或DSP的自主可控度。
特别地,所述步骤S103之后还包括:S104、根据所述步骤S103获得的CPU或DSP的自主可控度,按照设定的自主可控度等级划分条件确定所述待评估CPU或DSP的自主可控度的等级。
特别地,所述步骤S101中评估指标包括但不限于体系结构设计、芯片设计、生产、测试、配套软硬件以及企业资质;所述步骤S103中分别计算所述评估指标的自主可控度,包括但不限于:计算体系结构设计的自主可控度,计算芯片设计的自主可控度,计算生产的自主可控度,计算测试的自主可控度,计算配套软硬件的自主可控度以及计算企业资质的自主可控度;所述通过加权计算获得所述待评估CPU或DSP的自主可控度U:
其中,n为体系结构设计、芯片设计、生产、测试、配套软硬件及企业资质的二级评估内容总数;pi为第i个二级评估内容的得分值;gi为第i个二级评估内容的权重。
特别地,所述计算体系结构设计的自主可控度,包括:一、确定体系结构设计的二级评估内容,对所述二级评估内容进行分级,设定二级评估内的权重及其各级得分;二、确定所述待评估CPU或DSP中体系结构设计的二级评估内容对应的得分,加权计算获得所述待评估CPU或DSP中体系结构设计的自主可控度;其中,所述体系结构设计的二级评估内容包括指令集和技术文档,对所述指令集的分级包括:一、完全自主指令集;二、非自主指令集获得授权,兼容并扩展,可视为永久授权;三、非自主指令集获得授权,兼容并扩展,当前授权有效期小于10年;四、非自主指令集获得授权,仅兼容,当前授权有效期小于5年;五、非自主指令集未获得授权,有侵权风险且风险无法回避;对所述技术文档的分级包括:一、提供详细设计、安全设计、打包测试的全部技术文档,文档完备、规范、一致;二、提供概要设计、安全设计、详细设计、打包测试的部分技术文档;三、未提供文档或提供无效文档。
特别地,所述计算芯片设计的自主可控度,包括:一、确定芯片设计的二级评估内容,对所述二级评估内容进行分级,设定二级评估内的权重及其各级得分;二、确定所述待评估CPU或DSP中芯片设计的二级评估内容对应的得分,加权计算获得所述待评估CPU或DSP中芯片设计的自主可控度;其中,所述芯片设计的二级评估内容包括结构设计和物理设计,对所述结构设计的分级包括:一、所有知识产权核采用国产软核和硬核;二、运算、控制、通信、存储核采用自有软核和硬核,逻辑设计可综合有详细设计文档;三、运算、控制、通信、存储核采用国产软核、非国产硬核;四、运算、控制、通信、存储核采用国产硬核、非国产软核,只有门级网表;五、所有知识产权核均采用非国产软核和硬核;对所述物理设计的分级包括:一、完全自主设计,使用了定制单元或单元库;二、完全自主设计,但基于境外公司的设计库;三、外包于境外公司设计。
特别地,所述计算生产的自主可控度,包括:一、确定生产的二级评估内容,对所述二级评估内容进行分级,设定二级评估内的权重及其各级得分;二、确定所述待评估CPU或DSP中生产的二级评估内容对应的得分,加权计算获得所述待评估CPU或DSP中生产的自主可控度;其中,所述生产的二级评估内容包括流片、封装设计、封装生产、封装材料,对所述流片的分级包括:一、生产线为由境内法人控制的境内生产线;二、生产线为由境外法人控制的境内生产线;三、生产线为境外生产线;对所述封装设计的分级包括:一、完全自主设计;二、非完全自主设计;对所述封装生产的分级包括:一、生产线为由境内法人控制的境内生产线;二、生产线为由境外法人控制的境内生产线;三、生产线为境外生产线;对所述封装材料的分级包括:一、管壳、基板、焊球、盖板、金丝均为国产;二、管壳、基板、焊球、盖板、金丝部分为非国产;三、管壳、基板、焊球、盖板、金丝等全部为非国产。
特别地,所述计算测试的自主可控度,包括:一、确定测试的二级评估内容,对所述二级评估内容进行分级,设定二级评估内的权重及其各级得分;二、确定所述待评估CPU或DSP中测试的二级评估内容对应的得分,加权计算获得所述待评估CPU或DSP中测试的自主可控度;其中,所述测试的二级评估内容包括成品测试,对所述成品测试的分级包括:一、完全自主进行成品测试;二、非完全自主进行成品测试。
特别地,所述计算配套硬件的自主可控度,包括:一、确定配套硬件的二级评估内容,对所述二级评估内容进行分级,设定二级评估内的权重及其各级得分;二、确定所述待评估CPU或DSP中配套硬件的二级评估内容对应的得分,加权计算获得所述待评估CPU或DSP中配套硬件的自主可控度;其中,所述配套硬件的二级评估内容包括配套芯片组、软件开发工具链、驱动程序、板级支持包、固件及用户文档;对所述配套芯片组的分级包括:一、基本系统不需要使用其它芯片组;二、基本系统配套芯片组均为国产;三、部分采用非国产功能芯片,芯片可公开获得,供应有保障;四、采用非国产芯片组,供应没有保障;对所述软件开发工具链的分级包括:一、软件开发工具链均为国产;二、部分软件开发工具链为国产,非国产部分拥有源码,无侵权;三、软件开发工具链为非国产,但拥有源码;四、软件开发工具链为非国产,且无源码;五、工具链不完整;对所述驱动程序、板级支持包、固件的分级包括:一、拥有驱动程序、板级支持包、固件的源码,且具备修改源码能力;二、驱动程序、板级支持包、固件无源码;对所述用户文档的分级包括:一、完全自主编写的全部用户文档;二、非完全自主编写,部分引用非国产厂商文档;三、非完全自主编写,全部引用非国产厂商文档。
特别地,所述计算企业资质的自主可控度,包括:一、确定企业资质的二级评估内容,对所述二级评估内容进行分级,设定二级评估内的权重及其各级得分;二、确定所述待评估CPU或DSP中企业资质的二级评估内容对应的得分,加权计算获得所述待评估CPU或DSP中企业资质的自主可控度;其中,所述企业资质的二级评估内容包括资本构成、管理层构成、研发人员构成、研发地点及人员流动性;对所述资本构成的分级包括:一、产品提供者资本100%由中国法人或自然人持有;二、产品提供者资本90%以上由中国法人或自然人持有;三、产品提供者资本由中国法人或自然人持有90%以下;对所述管理层构成的分级包括:一、核心管理层人员构成,境内人员占比100%;二、核心管理层人员构成,境内人员占比不低于90%;三、核心管理层人员构成,境内人员占比不低于80%;四、核心管理层人员构成,境内人员占比不低于70%;五、核心管理层人员构成,境内人员占比不低于60%;六、核心管理层人员构成,境内人员占比低于60%;对所述研发人员构成的分级包括:一、全部由中国境内技术人员组成;二、主要开发人员全部为中国境内技术人员,且境内开发人员占全部开发总人数不低于95%;三、主要开发人员全部为中国境内技术人员,且境内开发人员占全部开发总人数不低于90%;四、软件开发工具链为非国产,且无源码;五、除上述一至四以外的其他情况;对所述研发地点的分级包括:一、核心模块的研发地点在中国境内;二、核心模块的研发地点在中国境外;对所述人员流动性的分级包括:一、开发人员稳定;二、主要开发人员稳定,其余人员频繁更换;三、主要开发人员频繁更换;其中,所述主要开发人员是指按工资从高到低排序,前50%的开发人员;所述稳定是指90%的主要开发人员三年内均在一个公司上班;所述频繁即指不稳定。
特别地,所述步骤S104中设定的自主可控度等级划分条件,具体如下:针对CPU或DSP自主可控度U:A级:U≥80%;B级:60%≤U<80%;C级:50%≤U<60%;D级:U<50%。
本发明提出的CPU、DSP自主可控度评估方法能够准确、全面的计算出CPU或DSP的自主化程度,评估出CPU或DSP的国产化率,是一种可量化的CPU、DSP自主可控度评估方法。本发明一方面可以指导产品研制部门开展自主可控度自评价,促进产品不断改进完善和自主化水平的提高,另一方面也可以作为第三方评估机构开展产品自主可控度评估的基本依据,评估结果可以为应用部门把握产品自主可控程度、开展产品选型工作提供数据支撑。
附图说明
图1为本发明实施例提供的CPU、DSP自主可控度评估方法流程图。
具体实施方式
为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是,除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参照图1所示,图1为本发明实施例提供的CPU、DSP自主可控度评估方法流程图。
本实施例中CPU、DSP自主可控度评估方法具体包括如下步骤:
S101、设定待评估CPU或DSP的评估指标。
S102、确定所述评估指标的权重值,并设定所述评估指标的二级评估内容的得分。
S103、分别计算所述评估指标的自主可控度,通过加权计算获得所述待评估CPU或DSP的自主可控度。
S104、根据所述步骤S103获得的CPU或DSP的自主可控度,按照设定的自主可控度等级划分条件确定所述待评估CPU或DSP的自主可控度的等级。
在本实施例中所述步骤S101中评估指标包括但不限于体系结构设计、芯片设计、生产、测试、配套软硬件以及企业资质;所述步骤S103中分别计算所述评估指标的自主可控度,包括但不限于:计算体系结构设计的自主可控度,计算芯片设计的自主可控度,计算生产的自主可控度,计算测试的自主可控度,计算配套软硬件的自主可控度以及计算企业资质的自主可控度;所述通过加权计算获得所述待评估CPU或DSP的自主可控度U:
其中,n为体系结构设计、芯片设计、生产、测试、配套软硬件及企业资质的二级评估内容总数;pi为第i个二级评估内容的得分值;gi为第i个二级评估内容的权重。
具体的,在本实施例中所述计算体系结构设计的自主可控度,包括:一、确定体系结构设计的二级评估内容,对所述二级评估内容进行分级,设定二级评估内的权重及其各级得分;二、确定所述待评估CPU或DSP中体系结构设计的二级评估内容对应的得分,加权计算获得所述待评估CPU或DSP中体系结构设计的自主可控度;其中,所述体系结构设计的二级评估内容包括指令集和技术文档,对所述指令集的分级包括:一、完全自主指令集;二、非自主指令集获得授权,兼容并扩展,可视为永久授权;三、非自主指令集获得授权,兼容并扩展,当前授权有效期小于10年;四、非自主指令集获得授权,仅兼容,当前授权有效期小于5年;五、非自主指令集未获得授权,有侵权风险且风险无法回避;对所述技术文档的分级包括:一、提供详细设计、安全设计、打包测试的全部技术文档,文档完备、规范、一致;二、提供概要设计、安全设计、详细设计、打包测试的部分技术文档;三、未提供文档或提供无效文档。
在本实施例中所述计算芯片设计的自主可控度,包括:一、确定芯片设计的二级评估内容,对所述二级评估内容进行分级,设定二级评估内的权重及其各级得分;二、确定所述待评估CPU或DSP中芯片设计的二级评估内容对应的得分,加权计算获得所述待评估CPU或DSP中芯片设计的自主可控度;其中,所述芯片设计的二级评估内容包括结构设计和物理设计,对所述结构设计的分级包括:一、所有知识产权核采用国产软核和硬核;二、运算、控制、通信、存储核采用自有软核和硬核,逻辑设计可综合有详细设计文档;三、运算、控制、通信、存储核采用国产软核、非国产硬核;四、运算、控制、通信、存储核采用国产硬核、非国产软核,只有门级网表;五、所有知识产权核均采用非国产软核和硬核;对所述物理设计的分级包括:一、完全自主设计,使用了定制单元或单元库;二、完全自主设计,但基于境外公司的设计库;三、外包于境外公司设计。
在本实施例中所述计算生产的自主可控度,包括:一、确定生产的二级评估内容,对所述二级评估内容进行分级,设定二级评估内的权重及其各级得分;二、确定所述待评估CPU或DSP中生产的二级评估内容对应的得分,加权计算获得所述待评估CPU或DSP中生产的自主可控度;其中,所述生产的二级评估内容包括流片、封装设计、封装生产、封装材料,对所述流片的分级包括:一、生产线为由境内法人控制的境内生产线;二、生产线为由境外法人控制的境内生产线;三、生产线为境外生产线;对所述封装设计的分级包括:一、完全自主设计;二、非完全自主设计;对所述封装生产的分级包括:一、生产线为由境内法人控制的境内生产线;二、生产线为由境外法人控制的境内生产线;三、生产线为境外生产线;对所述封装材料的分级包括:一、管壳、基板、焊球、盖板、金丝均为国产;二、管壳、基板、焊球、盖板、金丝部分为非国产;三、管壳、基板、焊球、盖板、金丝等全部为非国产。
在本实施例中所述计算测试的自主可控度,包括:一、确定测试的二级评估内容,对所述二级评估内容进行分级,设定二级评估内的权重及其各级得分;二、确定所述待评估CPU或DSP中测试的二级评估内容对应的得分,加权计算获得所述待评估CPU或DSP中测试的自主可控度;其中,所述测试的二级评估内容包括成品测试,对所述成品测试的分级包括:一、完全自主进行成品测试;二、非完全自主进行成品测试。
在本实施例中所述计算配套硬件的自主可控度,包括:一、确定配套硬件的二级评估内容,对所述二级评估内容进行分级,设定二级评估内的权重及其各级得分;二、确定所述待评估CPU或DSP中配套硬件的二级评估内容对应的得分,加权计算获得所述待评估CPU或DSP中配套硬件的自主可控度;其中,所述配套硬件的二级评估内容包括配套芯片组、软件开发工具链、驱动程序、板级支持包、固件及用户文档;对所述配套芯片组的分级包括:一、基本系统不需要使用其它芯片组;二、基本系统配套芯片组均为国产;三、部分采用非国产功能芯片,芯片可公开获得,供应有保障;四、采用非国产芯片组,供应没有保障;对所述软件开发工具链的分级包括:一、软件开发工具链均为国产;二、部分软件开发工具链为国产,非国产部分拥有源码,无侵权;三、软件开发工具链为非国产,但拥有源码;四、软件开发工具链为非国产,且无源码;五、工具链不完整;对所述驱动程序、板级支持包、固件的分级包括:一、拥有驱动程序、板级支持包、固件的源码,且具备修改源码能力;二、驱动程序、板级支持包、固件无源码;对所述用户文档的分级包括:一、完全自主编写的全部用户文档;二、非完全自主编写,部分引用非国产厂商文档;三、非完全自主编写,全部引用非国产厂商文档。
在本实施例中所述计算企业资质的自主可控度,包括:一、确定企业资质的二级评估内容,对所述二级评估内容进行分级,设定二级评估内的权重及其各级得分;二、确定所述待评估CPU或DSP中企业资质的二级评估内容对应的得分,加权计算获得所述待评估CPU或DSP中企业资质的自主可控度;其中,所述企业资质的二级评估内容包括资本构成、管理层构成、研发人员构成、研发地点及人员流动性;对所述资本构成的分级包括:一、产品提供者资本100%由中国法人或自然人持有;二、产品提供者资本90%以上由中国法人或自然人持有;三、产品提供者资本由中国法人或自然人持有90%以下;对所述管理层构成的分级包括:一、核心管理层人员构成,境内人员占比100%;二、核心管理层人员构成,境内人员占比不低于90%;三、核心管理层人员构成,境内人员占比不低于80%;四、核心管理层人员构成,境内人员占比不低于70%;五、核心管理层人员构成,境内人员占比不低于60%;六、核心管理层人员构成,境内人员占比低于60%;对所述研发人员构成的分级包括:一、全部由中国境内技术人员组成;二、主要开发人员全部为中国境内技术人员,且境内开发人员占全部开发总人数不低于95%;三、主要开发人员全部为中国境内技术人员,且境内开发人员占全部开发总人数不低于90%;四、软件开发工具链为非国产,且无源码;五、除上述一至四以外的其他情况;对所述研发地点的分级包括:一、核心模块的研发地点在中国境内;二、核心模块的研发地点在中国境外;对所述人员流动性的分级包括:一、开发人员稳定;二、主要开发人员稳定,其余人员频繁更换;三、主要开发人员频繁更换;其中,所述主要开发人员是指按工资从高到低排序,前50%的开发人员;所述稳定是指90%的主要开发人员三年内均在一个公司上班;所述频繁即指不稳定。
在本实施例中所述步骤S104中设定的自主可控度等级划分条件,具体如下:针对CPU或DSP自主可控度U:A级:U≥80%;B级:60%≤U<80%;C级:50%≤U<60%;D级:U<50%。
需要说明的是,在本实施例中,软件开发工具链(tool-chain of softwaredevelopment)是指软件开发过程中使用的编译器、连接器、解释器和调试器等。知识产权核(intellectual property core)是指应用于专用集成电路或者可编辑逻辑器件的逻辑块或数据块。软核(soft core)是指知识产权核以HDL形式提交给用户的文本,其经过RTL级设计优化和功能验证,不含有任何具体的物理信息。硬核(hard core)是指知识产权核经过验证的设计版图,固定了布局和工艺。门级网表(gate level net list)是指描述电路中门级或与门同级别元件之间相互连接关系的文本文件。EDA(Electronic Design Automation)指电子设计自动化;HDL(Hardware Description Language)指硬件描述语言;RTL(Register Transfer Level)指寄存器转换级电路。
对于关键硬件产品的评估是一个系统工程,该体系包括评估指标、权重、评估工具和环境、评估过程、分值模型、等级划分。
1.1评估工具和环境
关键硬件产品的评估工具和环境应包括:自评估表;知识产权库、核心代码库、指令集库;相似度分析工具。
1.2评估过程
1.21开展自评估
研制单位根据本文件规定的内容完成企业资质和产品自评估,格式可参考附录A提交自评估申请和自评估报告。
1.22审核企业自主可控度
对于达到基本自主可控度的企业,进入产品评估阶段;经审核未达到基本自主可控度的企业,不予以产品自主可控度评估。
1.23组织专家评估
一、主管单位组织评估专家、领域专家微调评估指标及权重,可参考研制生产单位意见,但不受制约;
二、通过工具分析、调查、检查、访谈等方式,评估关键硬件产品各部分的自主可控度;
三、按照加权计算公式,计算产品的自主可控度分值,使用百分比表示;
四、按照等级划分方法确定等级。
2.1企业资质评估
2.11基本自主可控度
符合基本自主可控度的企业,需满足以下要求。
2.111企业资本构成
企业注册地应在中国大陆;
企业法人应为中国人民共和国公民;
企业资本构成中,境内资本占比应不少于80%。
2.112核心能力构成
审查管理层人员构成,境内人员占比不低于90%
审查涉及CPU、DSP等核心硬件产品的核心微结构的研发人员的国籍,境内人员(不含港澳台)所负责的源代码占比不超过80%;审查该产品相关研发人员工资,过去5年境内(不含港澳台)研发人员工资占比不低于80%。
2.113知识产权
产品明显涉及国外第三方原厂的核心知识产权时,必须明确出具拥有厂商授权的证明文件,且授权有效期自提交评测之日起不少于5年。
2.114材料真实性
所提供资料客观真实,不存在明显作假行为。
2.12一级自主可控度企业
2.121企业资本构成
企业资本构成中,境内资本占比应不少于90%。
2.122核心能力构成
审查管理层人员构成,境内人员占比不低于90%
审查涉及CPU、DSP等核心硬件产品的核心微结构的研发人员的国籍,境内人员(不含港澳台)所负责的源代码占比不低于90%;审查该产品相关研发人员工资,过去5年境内(不含港澳台)研发人员工资占比不低于90%。核心Core、可信密码芯片完全自主研发。
2.123知识产权
产品明显涉及国外第三方原厂的核心知识产权时,必须明确出具拥有厂商授权的证明文件,且授权可视为永久授权。
2.124材料真实性
所提供资料客观真实,不存在明显作假行为。
2.13二级自主可控度企业
2.131企业资本构成
企业资本构成中,境内资本占比应不少于90%。
2.132核心能力构成
审查管理层人员构成,境内人员占比不低于80%
审查涉及CPU、DSP等核心硬件产品的核心微结构的研发人员的国籍,境内人员(不含港澳台)所负责的源代码占比不低于80%;审查该产品相关研发人员工资,过去5年境内(不含港澳台)研发人员工资占比不低于80%。
2.133知识产权
产品明显涉及国外第三方原厂的核心知识产权时,必须明确出具拥有厂商授权的证明文件,且授权有效期自测评之日起不少于5年,且明确可以增加指令。
2.134材料真实性
所提供资料客观真实,不存在明显作假行为。
2.14三级自主可控度企业
2.141企业资本构成
企业资本构成中,境内资本占比应不少于80%。
2.142核心能力构成
审查管理层人员构成,境内人员占比不低于70%
审查涉及CPU、DSP等核心硬件产品的核心微结构的研发人员的国籍,境内人员(不含港澳台)所负责的源代码占比不低于80%;审查该产品相关研发人员工资,过去5年境内(不含港澳台)研发人员工资占比不低于80%。
2.143知识产权
产品明显涉及国外第三方原厂的核心知识产权时,必须明确出具拥有厂商授权的证明文件,且授权有效期自测评之日起不少于5年。
2.141材料真实性
所提供资料客观真实,不存在明显作假行为。
本发明提出的技术方案能够准确、全面的计算出CPU或DSP的自主化程度,评估出CPU或DSP的国产化率,是一种可量化的CPU、DSP自主可控度评估方法。本发明一方面可以指导产品研制部门开展自主可控度自评价,促进产品不断改进完善和自主化水平的提高,另一方面也可以作为第三方评估机构开展产品自主可控度评估的基本依据,评估结果可以为应用部门把握产品自主可控程度、开展产品选型工作提供数据支撑。
注意,上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解,本发明不限于这里所述的特定实施例,对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此,虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明,但是本发明不仅仅限于以上实施例,在不脱离本发明构思的情况下,还可以包括更多其他等效实施例,而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (10)
1.一种CPU、DSP自主可控度评估方法,其特征在于,包括如下步骤:
S101、设定待评估CPU或DSP的评估指标;
S102、确定所述评估指标的权重值,并设定所述评估指标的二级评估内容的得分;
S103、分别计算所述评估指标的自主可控度,通过加权计算获得所述待评估CPU或DSP的自主可控度。
2.根据权利要求1所述的CPU、DSP自主可控度评估方法,其特征在于,所述步骤S103之后还包括:S104、根据所述步骤S103获得的CPU或DSP的自主可控度,按照设定的自主可控度等级划分条件确定所述待评估CPU或DSP的自主可控度的等级。
3.根据权利要求2所述的CPU、DSP自主可控度评估方法,其特征在于,所述步骤S101中评估指标包括但不限于体系结构设计、芯片设计、生产、测试、配套软硬件以及企业资质;所述步骤S103中分别计算所述评估指标的自主可控度,包括但不限于:计算体系结构设计的自主可控度,计算芯片设计的自主可控度,计算生产的自主可控度,计算测试的自主可控度,计算配套软硬件的自主可控度以及计算企业资质的自主可控度;所述通过加权计算获得所述待评估CPU或DSP的自主可控度U:
<mrow>
<mi>U</mi>
<mo>=</mo>
<munderover>
<mo>&Sigma;</mo>
<mrow>
<mi>i</mi>
<mo>=</mo>
<mn>1</mn>
</mrow>
<mi>n</mi>
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<mo>(</mo>
<msub>
<mi>p</mi>
<mi>i</mi>
</msub>
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<mi>g</mi>
<mi>i</mi>
</msub>
<mo>)</mo>
</mrow>
<mo>&times;</mo>
<mn>100</mn>
<mi>%</mi>
</mrow>
其中,n为体系结构设计、芯片设计、生产、测试、配套软硬件及企业资质的二级评估内容总数;pi为第i个二级评估内容的得分值;gi为第i个二级评估内容的权重。
4.根据权利要求3所述的CPU、DSP自主可控度评估方法,其特征在于,所述计算体系结构设计的自主可控度,包括:一、确定体系结构设计的二级评估内容,对所述二级评估内容进行分级,设定二级评估内的权重及其各级得分;二、确定所述待评估CPU或DSP中体系结构设计的二级评估内容对应的得分,加权计算获得所述待评估CPU或DSP中体系结构设计的自主可控度;其中,所述体系结构设计的二级评估内容包括指令集和技术文档,对所述指令集的分级包括:一、完全自主指令集;二、非自主指令集获得授权,兼容并扩展,可视为永久授权;三、非自主指令集获得授权,兼容并扩展,当前授权有效期小于10年;四、非自主指令集获得授权,仅兼容,当前授权有效期小于5年;五、非自主指令集未获得授权,有侵权风险且风险无法回避;对所述技术文档的分级包括:一、提供详细设计、安全设计、打包测试的全部技术文档,文档完备、规范、一致;二、提供概要设计、安全设计、详细设计、打包测试的部分技术文档;三、未提供文档或提供无效文档。
5.根据权利要求4所述的CPU、DSP自主可控度评估方法,其特征在于,所述计算芯片设计的自主可控度,包括:一、确定芯片设计的二级评估内容,对所述二级评估内容进行分级,设定二级评估内的权重及其各级得分;二、确定所述待评估CPU或DSP中芯片设计的二级评估内容对应的得分,加权计算获得所述待评估CPU或DSP中芯片设计的自主可控度;其中,所述芯片设计的二级评估内容包括结构设计和物理设计,对所述结构设计的分级包括:一、所有知识产权核采用国产软核和硬核;二、运算、控制、通信、存储核采用自有软核和硬核,逻辑设计可综合有详细设计文档;三、运算、控制、通信、存储核采用国产软核、非国产硬核;四、运算、控制、通信、存储核采用国产硬核、非国产软核,只有门级网表;五、所有知识产权核均采用非国产软核和硬核;对所述物理设计的分级包括:一、完全自主设计,使用了定制单元或单元库;二、完全自主设计,但基于境外公司的设计库;三、外包于境外公司设计。
6.根据权利要求5所述的CPU、DSP自主可控度评估方法,其特征在于,所述计算生产的自主可控度,包括:一、确定生产的二级评估内容,对所述二级评估内容进行分级,设定二级评估内的权重及其各级得分;二、确定所述待评估CPU或DSP中生产的二级评估内容对应的得分,加权计算获得所述待评估CPU或DSP中生产的自主可控度;其中,所述生产的二级评估内容包括流片、封装设计、封装生产、封装材料,对所述流片的分级包括:一、生产线为由境内法人控制的境内生产线;二、生产线为由境外法人控制的境内生产线;三、生产线为境外生产线;对所述封装设计的分级包括:一、完全自主设计;二、非完全自主设计;对所述封装生产的分级包括:一、生产线为由境内法人控制的境内生产线;二、生产线为由境外法人控制的境内生产线;三、生产线为境外生产线;对所述封装材料的分级包括:一、管壳、基板、焊球、盖板、金丝均为国产;二、管壳、基板、焊球、盖板、金丝部分为非国产;三、管壳、基板、焊球、盖板、金丝等全部为非国产。
7.根据权利要求6所述的CPU、DSP自主可控度评估方法,其特征在于,所述计算测试的自主可控度,包括:一、确定测试的二级评估内容,对所述二级评估内容进行分级,设定二级评估内的权重及其各级得分;二、确定所述待评估CPU或DSP中测试的二级评估内容对应的得分,加权计算获得所述待评估CPU或DSP中测试的自主可控度;其中,所述测试的二级评估内容包括成品测试,对所述成品测试的分级包括:一、完全自主进行成品测试;二、非完全自主进行成品测试。
8.根据权利要求7所述的CPU、DSP自主可控度评估方法,其特征在于,所述计算配套硬件的自主可控度,包括:一、确定配套硬件的二级评估内容,对所述二级评估内容进行分级,设定二级评估内的权重及其各级得分;二、确定所述待评估CPU或DSP中配套硬件的二级评估内容对应的得分,加权计算获得所述待评估CPU或DSP中配套硬件的自主可控度;其中,所述配套硬件的二级评估内容包括配套芯片组、软件开发工具链、驱动程序、板级支持包、固件及用户文档;对所述配套芯片组的分级包括:一、基本系统不需要使用其它芯片组;二、基本系统配套芯片组均为国产;三、部分采用非国产功能芯片,芯片可公开获得,供应有保障;四、采用非国产芯片组,供应没有保障;对所述软件开发工具链的分级包括:一、软件开发工具链均为国产;二、部分软件开发工具链为国产,非国产部分拥有源码,无侵权;三、软件开发工具链为非国产,但拥有源码;四、软件开发工具链为非国产,且无源码;五、工具链不完整;对所述驱动程序、板级支持包、固件的分级包括:一、拥有驱动程序、板级支持包、固件的源码,且具备修改源码能力;二、驱动程序、板级支持包、固件无源码;对所述用户文档的分级包括:一、完全自主编写的全部用户文档;二、非完全自主编写,部分引用非国产厂商文档;三、非完全自主编写,全部引用非国产厂商文档。
9.根据权利要求8所述的CPU、DSP自主可控度评估方法,其特征在于,所述计算企业资质的自主可控度,包括:一、确定企业资质的二级评估内容,对所述二级评估内容进行分级,设定二级评估内的权重及其各级得分;二、确定所述待评估CPU或DSP中企业资质的二级评估内容对应的得分,加权计算获得所述待评估CPU或DSP中企业资质的自主可控度;其中,所述企业资质的二级评估内容包括资本构成、管理层构成、研发人员构成、研发地点及人员流动性;对所述资本构成的分级包括:一、产品提供者资本100%由中国法人或自然人持有;二、产品提供者资本90%以上由中国法人或自然人持有;三、产品提供者资本由中国法人或自然人持有90%以下;对所述管理层构成的分级包括:一、核心管理层人员构成,境内人员占比100%;二、核心管理层人员构成,境内人员占比不低于90%;三、核心管理层人员构成,境内人员占比不低于80%;四、核心管理层人员构成,境内人员占比不低于70%;五、核心管理层人员构成,境内人员占比不低于60%;六、核心管理层人员构成,境内人员占比低于60%;对所述研发人员构成的分级包括:一、全部由中国境内技术人员组成;二、主要开发人员全部为中国境内技术人员,且境内开发人员占全部开发总人数不低于95%;三、主要开发人员全部为中国境内技术人员,且境内开发人员占全部开发总人数不低于90%;四、软件开发工具链为非国产,且无源码;五、除上述一至四以外的其他情况;对所述研发地点的分级包括:一、核心模块的研发地点在中国境内;二、核心模块的研发地点在中国境外;对所述人员流动性的分级包括:一、开发人员稳定;二、主要开发人员稳定,其余人员频繁更换;三、主要开发人员频繁更换;其中,所述主要开发人员是指按工资从高到低排序,前50%的开发人员;所述稳定是指90%的主要开发人员三年内均在一个公司上班;所述频繁即指不稳定。
10.根据权利要求2至9任一项所述的CPU、DSP自主可控度评估方法,其特征在于,所述步骤S104中设定的自主可控度等级划分条件,具体如下:针对CPU、DSP自主可控度U:A级:U≥80%;B级:60%≤U<80%;C级:50%≤U<60%;D级:U<50%。
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