CN107791144A - 一种主轴锥孔精度的测量方法 - Google Patents

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吕术亮
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    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation

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Abstract

本发明提供了一种主轴锥孔精度的测量方法,步骤包括:连接套筒一端通过内螺纹和特制主轴轴检验棒的内螺纹相连,特制主轴检验棒另一端装紧靠机床主轴的端面,并通过六角螺母压紧,从而使特制主轴检验棒和主轴锥孔紧密配合。本发明的有益效果是:操作方便、检测效率高。

Description

一种主轴锥孔精度的测量方法
技术领域
本发明涉及锥度测量领域,尤其是涉及一种主轴锥孔精度的测量方法。
背景技术
锥孔的测量方法一般是用塞规检验,操作者在测量锥孔前必须将被测的锥孔擦拭干净,不得留有任何异物,测量时将塞规放入锥孔的力度要适当,用力过轻或者过猛,都将影响到锥孔精度的测量。塞规检验锥孔传统采用着色法,锥度比和锥孔的圆度以及锥孔的直线度则完全取决于视觉和感觉主观评价,而孔径的大小,是通过塞规伸入锥孔的深度进行换算确定的。
机床主轴锥孔的精度关系到整台机床的加工精度,简单的塞规检验已经不能够满足其要求。简单的塞规检验,势必会提高生产成本,延长生产周期,降低生产效率。
发明内容
发明提供一种能够保证主轴锥孔的精度,同时又方便测量和加工,降低生产周期和提高生产效率,本发明采用检验棒检测主轴锥孔精度,可以直接在磨床上进行半精磨和精磨加工,而且能够保证装配后机床主轴的精度要求。
为实现上述的发明目的,本发明采取的实施方式如下:
连接套筒一端通过内螺纹和特制主轴轴检验棒的内螺纹相连,特制主轴检验棒另一端装紧靠机床主轴的端面,并通过六角螺母压紧,从而使特制主轴检验棒和主轴锥孔紧密配合。,用微米表测量的方法测出主轴锥孔的跳动度。不合要求的再用内孔磨床继续进行磨削加工到符合图纸要求为止。
本发明的有益效果是:
1.能够测量出主轴锥孔的圆度、直线度和孔径大小。
2.加工中测量,不需要将机床上夹持状态的零件取下,便于零件的进一步加工。
3.直接可以在磨床上完成机床主轴锥孔的全部磨削过程,不需要机床装配后再进行磨削,提高效率,节省时间和成本。
4.本发明操作方便、检测效率高。
具体实施方式
以下结合实施例,对依据本发明提供的具体实施方式详述如下:
实施例1
机床主轴锥孔的精度测量,先在内孔磨床上用传统方法标准塞规测量出主轴锥孔的孔径大小、圆度和直线度,直到加工到符合图纸要求后再进行下面的主轴锥孔跳动度的测量。
连接套筒一端通过内螺纹和特制主轴轴检验棒的内螺纹相连,特制主轴检验棒另一端装紧靠机床主轴的端面,并通过六角螺母压紧,从而使特制主轴检验棒和主轴锥孔紧密配合。开动机床转动,用微米表按图纸要求在标准检验棒近点A和远点B处进行测量,即可得到机床主轴锥孔的跳动度,如机床主轴锥孔跳动度不符合图纸要求,则需要内孔磨床继续进行磨削加工,直到机床主轴锥孔的跳动度符合要求为止。
本发明的有益效果是:
1.能够测量出主轴锥孔的圆度、直线度和孔径大小。
2.加工中测量,不需要将机床上夹持状态的零件取下,便于零件的进一步加工。
3.直接可以在磨床上完成机床主轴锥孔的全部磨削过程,不需要机床装配后再进行磨削,提高效率,节省时间和成本。
4.本发明操作方便、检测效率高。
以上对本发明的一个实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本发明的较佳实施例,不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。

Claims (1)

1.一种主轴锥孔精度的测量方法,其特征在于:连接套筒一端通过内螺纹和特制主轴轴检验棒的内螺纹相连,特制主轴检验棒另一端装紧靠机床主轴的端面,并通过六角螺母压紧,从而使特制主轴检验棒和主轴锥孔紧密配合。
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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RJ01 Rejection of invention patent application after publication
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