CN107785670A - 微带贴片天线 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及天线，提供一种微带贴片天线，包括反射板以及PCB板，还包括底板，反射板位于底板上，于PCB板上设置有至少一块主寄生单元，于每一主寄生单元上均设置有次寄生单元，底板上设置有第一凸台、第二凸台以及第三凸台，PCB板通过第一凸台固定于反射板上，主寄生单元通过第二凸台固定于PCB板上，次寄生单元通过第三凸台固定于主寄生单元上，主寄生单元与PCB板以及次寄生单元之间均具有间隙。本发明中反射板安设于底板上，且PCB板、主寄生单元以及次寄生单元分别通过第一凸台、第二凸台以及第三凸台与底板连接固定，天线整体强度比较高，可以保证可靠性，另外底板采用塑胶注塑成型，质量轻，制作也比较方便。
Description
技术领域
本发明涉及天线，尤其涉及一种微带贴片天线。
背景技术
移动通信在人们的日常生活中发挥着越来越重要的作用，随着布网强度的增加，对天线轻量化、小型化、自动化等要求越来越迫切。对于一些与基站双工器、RRU等设备集成的微基站天线，通常需要天线重量轻、尺寸小，防水可靠性高。一般采用两种方案，一种是压铸天线底板，底板兼顾反射板和固定天线作用，但是由于天线整体尺寸类似薄板，压铸工艺经常出现局部开裂、变形等问题，报废率高；另一种是钣金反射板，反射板上压铆螺栓固定天线，但有时会出现铆接螺栓处进水或螺栓松弛等问题，影响天线可靠性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种微带贴片天线，旨在用于解决现有的微带天线可靠性较低的问题。
本发明是这样实现的：
本发明实施例提供一种微带贴片天线，包括反射板以及PCB板，还包括底板，所述反射板安位于所述底板上，于所述PCB板上设置有至少一块主寄生单元，于每一所述主寄生单元上均设置有次寄生单元，所述底板上设置有第一凸台、第二凸台以及第三凸台，所述PCB板通过所述第一凸台固定于所述反射板上，所述主寄生单元通过所述第二凸台固定于所述PCB板上，所述次寄生单元通过所述第三凸台固定于所述主寄生单元上，所述主寄生单元与所述PCB板以及所述次寄生单元之间均具有间隙。
进一步地，所述第三凸台依次贯穿所述PCB板、所述主寄生单元以及所述次寄生单元。
进一步地，所述第二凸台依次贯穿所述PCB板与所述主寄生单元。
进一步地，所述主寄生单元与所述次寄生单元之间夹设有第一垫块，所述PCB板与所述主寄生单元之间夹设有第二垫块。
进一步地，所述第一垫块与所述第二垫块位于同一直线上，螺栓由所述次寄生单元的外侧沿所述第一垫块与所述第二垫块延伸且与所述底板连接固定。
进一步地，所述底板上设置有穿过所述反射板与所述PCB板的铆接螺母，且所述铆接螺母至少部分结构位于所述第二垫块内，所述螺栓与所述铆接螺母连接。
进一步地，所述第一垫块与所述第二垫块分别位于所述次寄生单元与所述主寄生单元的中间位置。
进一步地，所述反射板上设置有至少两块所述PCB板，各所述PCB板并排设置。
进一步地，每一所述PCB板上对应两个所述主寄生单元与两个所述次寄生单元。
进一步地，所述底板与所述反射板之间通过连接凸台定位，所述反射板贴合于所述底板上。
本发明具有以下有益效果：
本发明的天线中，反射板与PCB板均安设于底板上，而主寄生单元与次寄生单元依次安设于PCB板上，且PCB板、主寄生单元以及次寄生单元分别通过第一凸台、第二凸台以及第三凸台与底板连接固定，天线整体强度比较高，可以保证可靠性，另外底板采用塑胶注塑成型，质量轻，制作也比较方便。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明实施例提供的微带贴片天线的结构示意图；
图2为图1的微带贴片天线的螺栓与铆接螺母配合的结构示意图；
图3为图1的微带贴片天线的反射板与底板一体成型成型后的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
参见图1-图3，本发明实施例提供一种微带贴片天线，包括反射板1、PCB板2以及底板3，其中底板3为塑胶材料注塑成型，实现比较方便，底板3作为天线的基底，反射板1与PCB板2均安设于底板3上，其中反射板1直接贴合安装于底板3上，当然，在成型底板3时，还可以将底板3与反射板1一体成型，或者说在反射板1上成型底板3，且PCB板2位于底板3与反射板1之间，且PCB板2与反射板1之间具有间隙，另外在PCB板2上设置有至少一块主寄生单元4，在每一主寄生单元4上再设置有次寄生单元5，其中主寄生单元4位于次寄生单元5与PCB板2之间，当然PCB板2与主寄生单元4之间以及主寄生单元4与次寄生单元5之间均具有间隙，具体地，在底板3上设置有第一凸台31、第二凸台32以及第三凸台33，PCB板2通过第一凸台31固定于反射板1上，主寄生单元4通过第二凸台32固定于PCB板2上，而次寄生单元5则通过第三凸台33固定于主寄生单元4上。本发明中，底板3、反射板1、PCB板2、主寄生单元4以及次寄生单元5的尺寸依次递减，反射板1小于底板3的密封圈边界35，且当底板3处于底部时，反射板1位于底板3的正上方，PCB板2位于反射板1正上方，主寄生单元4位于PCB板2的正上方，次寄生单元5位于主寄生单元4的正上方，则第一凸台31、第二凸台32以及第三凸台33均穿过反射板1，且第一凸台31还穿过PCB板2，且第一凸台31与PCB板2之间熔接，保证PCB板2与反射板1之间具有间隙，该过程可以采用自动化设备操作，而第二凸台32能够依次穿过PCB板2与主寄生单元4，第二凸台32与主寄生单元4之间自动熔接，保证主寄生单元4与PCB板2之间具有间隙，同理第三凸台33还依次穿过PCB板2、主寄生单元4以及次寄生单元5，第三凸台33与次寄生单元5之间自动熔接，且保证主寄生单元4与次寄生单元5之间具有间隙，第一凸台31、第二凸台32以及第三凸台33的高度不一，其中第三凸台33的高度尺寸最大，其次是第二凸台32，再次为第一凸台31。当然，第一凸台31、第二凸台32以及第三凸台33均与底板3一体成型，在反射板1、PCB板2、主寄生单元4以及次寄生单元5上均开设有相应的孔结构，在成型反射板1与底板3后，将反射板1安设于底板3上，通常在底板3上还成型有连接凸台34，反射板1通过连接凸台34固定于底板3上，连接凸台34能够穿过反射板1上相应的孔位，然后将反射板1与连接凸台34熔接，当然连接凸台34不会对反射板1产生支撑作用，反射板1贴合于底板3上，当然，连接凸台34与反射板1之间也可以不采用熔接的方式，其可以作为底板3与反射板1一体成型时定位反射板1作用，对此在组装天线时，可以先将反射板1沿连接凸台34定位于底板3上，然后将连接凸台34与反射板1熔接，然后依次将PCB板2穿设于第一凸台31上，主寄生单元4穿设于第二凸台32上，次寄生单元5穿设于第三凸台33上，当然关于熔接步骤，可以根据需要在穿设完成后采用自动设备实现，也可以先全部穿设后，再依次熔接，整个过程均可以采用自动化设备完成，非常方便，另外由于底板3为塑胶材料注塑成型，天线整体质量比较轻，成本也比较低。
参见图1以及图2，优化上述实施例，由于主寄生单元4与次寄生单元5之间具有间隙，且主寄生单元4与PCB板2之间也具有间隙，则在主寄生单元4与次寄生单元5之间还夹设有第一垫块6，PCB板2与主寄生单元4之间夹设有第二垫块7。本实施例中，通常主寄生单元4、次寄生单元5以及PCB板2均为方形结构，则每一主寄生单元4与次寄生单元5对应的第二凸台32与第三凸台33均为四个，四个第二凸台32分别支撑次寄生单元5的四个角，则第一垫块6位于次寄生单元5的中间位置，通过四个第二凸台32与一个第一垫块6共同支撑次寄生单元5，同理四个第一凸台31分别支撑主寄生单元4的四个角，第二垫块7位于主寄生单元4的中间位置，通过四个第一凸台31与一个第二垫块7共同支撑主寄生单元4，从而可以保证主寄生单元4与次寄生单元5结构的稳定性。一般，PCB板2为长方形结构，则可以在每一PCB板2上设置有两块正方形结构的主寄生单元4，即每一PCB板2对应两块主寄生单元4与两块次寄生单元5，另外在反射板1上设置有至少两块PCB板2，且各PCB板2并排设置，通常为两块，两块PCB板2沿其宽度方向设置，对此本实施例公开的天线中，设置有两块PCB板2、四个主寄生单元4以及四个次寄生单元5，保证天线的性能。
参见图2以及图3，继续优化上述实施例，第一垫块6与第二垫块7位于同一直线上，螺栓8由次寄生单元5的外侧沿第一垫块6与第二垫块7延伸且与底板3连接固定，即第一垫块6与第二垫块7应为中空结构，以供螺栓8穿设。本实施例中，螺栓8的螺头位于次寄生单元5的外侧，且螺栓8与底板3连接固定，进而可以夹紧次寄生单元5与底板3，保证第一垫块6与第二垫块7的稳定性，另外通过第一垫块6与第二垫块7的高度可以起到分别限定次寄生单元5与主寄生单元4之间的距离以及主寄生单元4与PCB板2之间的距离的作用，进而可以起到限定第二凸台以32及第三凸台33的熔接位置的作用。在底板3上设置有铆接螺母9，即铆接螺母9被铆接于底板3上，铆接螺母9穿过反射板1以及PCB板2，且其至少部分结构位于第二垫块7内，螺栓8依次穿过次寄生单元5、第一垫块6以及主寄生单元4且伸入第二垫块7内与铆接螺母9螺纹连接，进而实现螺栓8与底板3之间的连接固定。当然由于铆接螺母9与螺栓8均为金属材料，则铆接螺母9可以用于主寄生单元4与次寄生单元5的接地作用。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种微带贴片天线，包括反射板以及PCB板，其特征在于：还包括底板，所述反射板位于所述底板上，于所述PCB板上设置有至少一块主寄生单元，于每一所述主寄生单元上均设置有次寄生单元，所述底板上设置有第一凸台、第二凸台以及第三凸台，所述PCB板通过所述第一凸台固定于所述反射板上，所述主寄生单元通过所述第二凸台固定于所述PCB板上，所述次寄生单元通过所述第三凸台固定于所述主寄生单元上，所述主寄生单元与所述PCB板以及所述次寄生单元之间均具有间隙。
2.如权利要求1所述的微带贴片天线，其特征在于：所述第三凸台依次贯穿所述PCB板、所述主寄生单元以及所述次寄生单元。
3.如权利要求1所述的微带贴片天线，其特征在于：所述第二凸台依次贯穿所述PCB板与所述主寄生单元。
4.如权利要求1所述的微带贴片天线，其特征在于：所述主寄生单元与所述次寄生单元之间夹设有第一垫块，所述PCB板与所述主寄生单元之间夹设有第二垫块。
5.如权利要求4所述的微带贴片天线，其特征在于：所述第一垫块与所述第二垫块位于同一直线上，螺栓由所述次寄生单元的外侧沿所述第一垫块与所述第二垫块延伸且与所述底板连接固定。
6.如权利要求5所述的微带贴片天线，其特征在于：所述底板上设置有穿过所述反射板与所述PCB板的铆接螺母，且所述铆接螺母至少部分结构位于所述第二垫块内，所述螺栓与所述铆接螺母连接。
7.如权利要求4所述的微带贴片天线，其特征在于：所述第一垫块与所述第二垫块分别位于所述次寄生单元与所述主寄生单元的中间位置。
8.如权利要求1所述的微带贴片天线，其特征在于：所述反射板上设置有至少两块所述PCB板，各所述PCB板并排设置。
9.如权利要求1所述的微带贴片天线，其特征在于：每一所述PCB板上对应两个所述主寄生单元与两个所述次寄生单元。
10.如权利要求1所述的微带贴片天线，其特征在于：所述底板与所述反射板之间通过连接凸台定位，所述反射板贴合于所述底板上。
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