CN107764317A - 组合式微机电装置以及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种组合式微机电装置，其中包含：一基板、一元件层、一封盖、以及至少两感测单元。元件层设于基板上。封盖设于元件层上。至少两感测单元为彼此相邻，且皆形成于基板、元件层、以及封盖中，其中一第一感测单元具有一第一封闭空间，一第二感测单元具有一薄膜与一半封闭空间。薄膜为降低元件层的局部厚度所形成。半封闭空间位于基板与元件层之间、或位于元件层与封盖之间，以通过一连外通压开口以接受外来压力。连外通压开口形成于基板与元件层之间、或形成于元件层与封盖之间。此外，本发明还提出一种组合式微机电装置的制作方法。

Description

组合式微机电装置以及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种组合式微机电装置，特别为包含至少两种感测单元，其中一感测单元具有可接受外部压力的连外通压开口(external pressure communicationopening)，且该开口为形成于基板与元件层之间、形成于元件层与封盖之间、或形成于基板与封盖之间的组合式微机电装置。

背景技术

微机电装置已广泛应用于日常生活中。微机电装置通常包括一个腔室，腔室中设有一薄膜质量块，以感应产生讯号。视微机电装置的类型而定，此腔室可能为完全封闭型式(如加速度计、角速度计等)、或为非完全封闭型式(下称“半封闭型式”)，可与外部连通以感受外部压力(如气压计、麦克风等)。目前的微机电装置大多数为单一种类单一封装；但为了提高制造的效率，也有现有技术提出将两种不同种类的感测单元制造并封装在一起的结构与作法，如下：

参照图1，其显示根据专利案TW I534071的组合式微机电装置10，其中将腔室为半封闭型式的微机电装置11和腔室为完全封闭型式的微机电装置12组合成单一结构体。如图所示，组合式微机电装置10在封盖上，通过一蚀刻工艺以产生一连外通压开口111，以使微机电装置11的腔室可与外部连通以感受外部压力。将腔室为半封闭型式的微机电装置和腔室为完全封闭型式的微机电装置组合成单一结构体，通常最直接思及的就是图1所示的结构设计；美国专利案US 8216882和德国专利案DE 102014200507也都采用类似的结构。此种设计虽然结构直接，但缺点是连外通压开口容易掉入微粒尘污，影响感测准确度。

参照图2，其显示美国专利案US 9029961的组合式微机电装置20，此专利案的工艺十分复杂，需要在外部封盖2形成斜角21和切割道22，目的是沿切割道22切割后，暂时性地露出压力调整通道212，来使微机电装置104b(device 2)的腔室112b可以暂时性地接触受控的压力源，以调整腔室112b的压力，之后再封闭腔室112b，如此，使组合式微机电装置20具有两种不同压力的腔室112a和112b。组合式微机电装置20中的微机电装置104a(device1)和微机电装置104b(device 2)都是腔室完全封闭型式的微机电装置，只是在制作过程中，暂时性地露出压力调整通道212，以调整腔室112b的压力。

其他与本案相关的现有技术，可参阅美国专利案US 2013/0001710和US 2015/0260593，其中，US 2015/0260593为本案申请人先前所提的申请案，但并未提及如何制作组合式微机电装置。

以上所有现有技术，或是未提及将腔室为半封闭型式和完全封闭型式的微机电装置结合构成组合式微机电装置、或是提出了此类的组合式微机电装置，但并没有考虑到连外通压开口的防尘问题。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一种组合式微机电装置以及其制作方法，能够将腔室为半封闭型式和完全封闭型式的微机电装置结合构成组合式微机电装置，并考虑到连外通压开口的防尘问题。

为达上述目的，就其中一个观点，本发明提供一种组合式微机电装置，其中包含一基板、一元件层、一封盖、以及至少两感测单元。其中，元件层设于基板上。封盖设于元件层上。至少两感测单元为彼此相邻，且皆形成于基板、元件层、以及封盖中，其中一第一感测单元具有一第一封闭空间，一第二感测单元具有一薄膜与一半封闭空间。薄膜为降低元件层的局部厚度所形成。半封闭空间位于基板与元件层之间、或位于元件层与封盖之间，以通过一连外通压开口以接受外来压力。连外通压开口形成于基板与元件层之间、或形成于元件层与封盖之间、或形成于基板与封盖之间。

一实施例中，其中第二感测单元又包含一第二封闭空间，第二封闭空间本身完全封闭，或第二感测单元还包含一内部通压路径，且第二封闭空间经由内部通压路径而连通于一参考压力源。

一实施例中，第二感测单元又包含一上电极与一下电极，上、下电极形成感应电容，以感测薄膜的形变值，上电极电连接于一导电线路，以传送感应电容值供计算外来压力。另一实施例中，下电极电连接于一导电线路，以传送感应电容值供计算外来压力

一实施例中，上电极设置于封盖中以及下电极设置于薄膜中。或者，上电极设置于薄膜中以及下电极设置于基板中。或者，上电极设置于封盖中以及下电极设置于基板中。

一实施例中，第二感测单元又具有一信道，信道两侧连接连外通压开口与半封闭空间，通道贯穿薄膜以外的元件层。

一实施例中，连外通压开口位于基板与元件层之间，当元件层设置于基板上，连外通压开口形成于基板与元件层之间。或者，连外通压开口位于元件层与封盖之间，当封盖设置于元件层上，连外通压开口形成于元件层与封盖之间。

一实施例中，封盖朝向薄膜的一面上设置有至少一止挡块。

一实施例中，第一感测单元为一运动感测单元。

一实施例中，第二感测单元为一压力感测单元。

一实施例中，封盖通过一黏接层以黏接于元件层上。

一实施例中，组合式微机电装置又包含一过滤空间，过滤空间位于连外通压开口与半封闭空间之间，以形成连外通压开口与半封闭空间之间的通压路径。又一实施例中，连外通压开口与封盖位于同一层阶。

为达上述目的，就另一个观点，本发明提供一种组合式微机电装置的制作方法，其中包含：提供一基板；提供一元件层，设于基板上，元件层上形成一薄膜，薄膜为降低元件层的局部厚度所形成；以及提供一封盖，设于元件层上；其中，当元件层设于基板上且封盖设于元件层上，彼此相邻的至少两感测单元皆形成于基板、元件层、以及封盖中，其中一第一感测单元具有一第一封闭空间，一第二感测单元具有薄膜与一半封闭空间，半封闭空间于基板与元件层之间具有一连外通压开口以接受外来压力，或半封闭空间于元件层与封盖之间具有一连外通压开口以接受外来压力，或半封闭空间于基板与封盖之间具有一连外通压开口以接受外来压力。

一实施例中，提供元件层的步骤又包含：通过蚀刻在元件层上以形成一质量块。其中，当封盖设于元件层上，质量块位于所形成的第一感测单元内。

一实施例中，提供元件层的步骤又包含：在元件层中形成至少一信道，信道贯穿薄膜以外的该元件层，信道两侧连接连外通压开口与半封闭空间。

以下通过具体实施例详加说明，当更容易了解本发明的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。

附图说明

图1显示现有技术的组合式微机电装置；

图2显示现有技术的微机电装置；

图3A、3B、3C显示根据本发明一实施例的组合式微机电装置；

图4、5、6显示根据本发明各种上电极与下电极配置的多个实施例；

图7、8显示根据本发明各种信道配置的多个实施例；

图9A、9B、9C显示根据本发明一实施例的组合式微机电装置；

图10A、10B、10C显示根据本发明一实施例的过滤空间与连外通压开口的配置；

图11A、11B显示根据本发明一实施例的过滤空间与连外通压开口的配置；

图12A、12B显示显示根据本发明一实施例的过滤空间与连外通压开口的配置；

图13A、13B、13C显示根据本发明一实施例的过滤空间与连外通压开口的配置；

图14A至14C、15A至15D、16A至16D、17A至17C2显示根据本发明多个实施例的组合式微机电装置的制作方法；

图18A、18B、18C、18D显示根据本发明一实施例的组合式微机电装置的制作方法。

具体实施方式

有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考图式的一较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。本发明中的图式均属示意，主要意在表示各装置以及各元件之间的功能作用关系，至于形状、厚度与宽度则并未依照比例绘制。

参照图3A、3B、3C，图3A为组合式微机电装置30的上方示意图，显示一实施例其中半封闭空间与封闭空间的配置，图3B、3C为分别根据图3A中剖面线BB、CC所产生的剖面视图。图3A、3B、3C显示本发明提供一种组合式微机电装置30，其包含一基板31、一元件层32、一封盖33、以及至少两感测单元34、35。其中，元件层32设于基板31上。封盖33设于元件层32上。两感测单元34、35为彼此相邻，且皆形成于基板31、元件层32、以及封盖33中。两感测单元其中的一第一感测单元34具有一第一封闭空间341，另一感测单元的一第二感测单元35具有一薄膜351与一半封闭空间352。薄膜351为降低元件层32的局部厚度所形成。半封闭空间352位于元件层32与封盖33之间(或者，半封闭空间352也可位于基板31与元件层32之间，例如图7的实施例，详见后续说明)，以通过一连外通压开口355以接受外来压力P。连外通压开口355形成于封盖33与元件层32之间(或者，连外通压开口355形成于基板31与元件层32之间，例如图8的实施例，或连外通压开口355形成于基板31与封盖33之间，例如图9C的实施例，详见后续说明)，但与图1所示现有技术不同的是：连外通压开口355并不是形成于封盖33上，因此可以避免微粒尘污轻易落入半封闭空间352之内。

一实施例中，第二感测单元35可为压力感测单元。又一实施例中，第一感测单元34可为一运动感测单元，其通过一质量块342以感测组合式微机电装置30的运动状态。然而，根据本发明，第一感测单元34的感测方式不限于运动感测单元，也可例如为光感测单元、磁感测单元、电感测单元、流体感测单元、或温度感测单元等，其端视需要而定。

前述的元件层32，其一部分形成薄膜351，另一部分可依需要而形成质量块342。元件层32的其他部分更也可形成场效应晶体管、或其他元件、电路于其中。一实施例中，元件层32也可通过掺杂方式，产生一具有压电作用(Piezoelectricity)的元件或电路，例如元件层32中薄膜351，可藉压电方式以感测薄膜351的运动。

此外，本发明所提供的组合式微机电装置所包含的感测单元数量可不限于两个，若根据实际需要，感测单元数量也可为三个、或三个以上。其中，第三感测单元(未显示)的功能，不限于与第一、二感测单元相同的感测功能，例如第三感测单元可为光感测单元、磁感测单元、电感测单元、流体感测单元、或温度感测单元等。第三感测单元可与第一、二感测单元设置于本发明的组合式微机电装置内。若需要，组合式微机电装置可又包含第四感测单元，则组合方式请参照前述的原理类推。

根据图3C所示，于一实施例中，第二感测单元35又包含一第二封闭空间353，第二封闭空间353为完全封闭的设计，以通过该封闭空间来提供一预设的参考压力。根据本发明，第二封闭空间353也可不受限于完全封闭的设计。如图4所示，第二封闭空间353也可依需要而包含一内部通压路径3531，以连通于一参考压力源Pref。(内部通压路径3531与现有技术图1中的连外通压开口111不同；连外通压开口111是对外界开放，而内部通压路径3531仅连通于参考压力源Pref但不对外界开放。)此内部通压路径3531与参考压力源Pref的设计，可具有一固定压力值或预定压力值，以对外来压力P进行相对压力的感测。若此参考压力源Pref具有一真空状态，则第二感测单元35可对外来压力P进行绝对压力的感测。

第二感测单元35又可包含一下电极356与一上电极357，此下、上电极用以形成感应电容(未显示)，以感测薄膜351的形变值，上电极356可电连接于一导电线路(参照图4、5、6)，以传送感应电容值，供计算外来压力P。图4、5、6显示本发明的三个实施例中，第二感测单元35的下电极356与上电极357的位置。根据图4所示的实施例，上电极357设置于薄膜351中以及下电极356设置于基板31中，以感测薄膜351的形变值。根据图5所示的实施例，上电极357设置于封盖33中以及下电极356设置于薄膜351中，以感测薄膜351的形变值。根据图6所示的实施例，上电极357设置于封盖33中以及下电极356设置于基板31中，上电极357与下电极356分别与薄膜351形成一差分感应电容，因差分感应电容为一现有技术，于此不详述。

图3A、3B、3C的实施例，虽未明确标示其中上、下电极的位置，也可通过上、下电极以感测薄膜351的形变值，其实施方式可参照于图4、5、6的三个实施例的设计以类推于图3A、3B、3C的实施例。本发明图3A、3B、3C的实施例中，也可通过上、下电极，以感测薄膜351的形变值。根据本发明，若薄膜351可包含电极，也可为导电材质所制作，以形成前述的感应电容，

此外，继续参照图4、5、6，三个实施例中半封闭空间352位于基板31与元件层32之间，并连外通压开口355形成于基板31与元件层32之间。

图7显示本案的一实施例，其第二感测单元35又具有一信道354，信道354两侧连接连外通压开口355与半封闭空间352。信道354贯穿薄膜以外的元件层32，以连接位于元件层上方的连外通压开口355、以及元件层下方的半封闭空间352。根据本发明，连外通压开口355与半封闭空间352之间也可直接连接(不包含通道)，例如图3B的实施例，连外通压开口355与半封闭空间352之间可直接连接。

图8显示本案的一实施例，与图7的实施例相较，图8的连外通压开口355以及半封闭空间352的位置，相对于图7的连外通压开口355以及半封闭空间352的位置，为元件层的下、上方位置相互颠倒。图8的连外通压开口355位于基板31与元件层32之间，当元件层32设置于基板31上，连外通压开口355亦同时形成于基板31与元件层32之间，即不需要如现有技术般通过另一专属工艺(例如蚀刻)以产生连外通压开口355。图7显示的连外通压开口355为位于元件层32与封盖33之间，当封盖33设置于元件层32上，连外通压开口355同时形成于元件层32与封盖33之间。

参照图9A、9B、9C，图9A为组合式微机电装置40的上方示意图，图9B、9C为分别根据图9A中剖面线DD、EE所产生的剖面视图。图9C中第二感测单元35的连外通压开口355形成于基板31与封盖33之间，通道354连接于连外通压开口355与半封闭空间352之间。

又请参照图3C，其显示一实施例中，封盖33朝向薄膜351的一面上，设置有至少一止挡块331，用于限制薄膜351的形变值。

参照图10A、10B、10C，图10A为组合式微机电装置50的上方示意图，显示一实施例其中过滤空间36与半封闭空间352的配置。图10B、10C为分别根据图10A中剖面线FF、GG所产生的剖面视图。根据图标，过滤空间36位于元件层32以上，以及位于连外通压开口355与半封闭空间352之间，以形成连外通压开口355与半封闭空间36之间的通压路径，此通压路径位于元件层32以上，供组合式微机电装置50对于外来压力P进行感测。根据图10C，连外通压开口355位于元件层32与封盖33之间。

参照图11A、11B，其显示根据本发明一实施例的过滤空间36的配置。图11A、11B为分别根据图10A中剖面线FF、GG所产生的剖面视图。过滤空间36位于元件层32以上，以及位于连外通压开口355与半封闭空间352之间，以形成连外通压开口355与半封闭空间36之间的通压路径，此通压路径从元件层32以下的连外通压开口355，穿过元件层32进入元件层32以上的过滤空间36与半封闭空间352，供组合式微机电装置50对于外来压力P进行感测。根据图11B，连外通压开口355位于元件层32与封盖33之间。

参照图12A、12B，其显示根据本发明一实施例的过滤空间36的配置。图12A、12B为分别根据图10A中剖面线FF、GG所产生的剖面视图。过滤空间36位于元件层32以上，以及位于连外通压开口355与半封闭空间352之间，以形成连外通压开口355与半封闭空间36之间的通压路径，此通压路径从元件层32以下的连外通压开口355，穿过元件层32进入元件层32以上的过滤空间36与半封闭空间352，供组合式微机电装置50对于外来压力P进行感测。根据图12B，过滤空间36，连外通压开口355位于元件层32与基板31之间，且于上视图方向与过滤空间36有重迭的部分。

又请参照图3B，其显示一实施例中，封盖33通过一黏接层37以黏接于元件层32上。

参照图13A、13B、13C，图13A为组合式微机电装置60的上方示意图，显示一实施例其中过滤空间36与第一、二感测单元34、35的配置关系。图13B、13C为分别根据图13A的左、下侧视图。根据图式，过滤空间36的两侧分别连接于位于封盖33的连外通压开口355，并连外通压开口355与封盖33位于同一层阶。此外，因封盖33位于元件层32的上方，故也可应用于连外通压开口355位于元件层上方的前述实施例中，例如图3B、7、10C的实施例。

参照图14A、14B、14C，其显示根据一观点，本发明所提供一种组合式微机电装置的制作方法，其所制作的组合式微机电装置，请参照图3C显示的组合式微机电装置30。制作方法包含：提供一基板31，提供一元件层32，设于基板31上(图14A)；元件层32上形成一薄膜351，薄膜351为降低元件层32的局部厚度所形成(图14B)；以及提供一封盖，设于元件层上(图3C)。其中，当元件层32设于基板31上且封盖33设于元件层32上，彼此相邻的至少两感测单元34、35皆形成于基板31、元件层32、以及封盖33中(图3C)，其中一第一感测单元34具有一第一封闭空间341，一第二感测单元35具有薄膜351与一半封闭空间352，半封闭空间352于封盖33与元件层32之间具有一连外通压开口355以接受外来压力P，供连通于薄膜351并藉薄膜351的形变值，以以判断外来压力P的强弱。

一实施例中，当第一感测单元34为一运动感测单元，前述的提供元件层的步骤又包含：通过蚀刻在元件层32上以形成一质量块342((图14C)。当封盖33设于元件层32上，质量块342位于第一感测单元34内(图3C)。

参照前述的实施例，可知根据本发明的组合式微机电装置的制作方法，特别为当半封闭空间352与连外通压开口355分别位于元件层的两侧时，其中提供元件层的步骤又可包含：在元件层中形成至少一信道，信道贯穿薄膜以外的元件层，信道两侧连接连外通压开口与半封闭空间以形成通压路径。

参照前述的实施例，可知根据本发明的制作方法所制作的组合式微机电装置，不限于半封闭空间于元件层与封盖之间具有连外通压开口。根据本发明的制作方法所制作的连外通压开口更有至少两项选择：半封闭空间于基板与元件层之间具有一连外通压开口、或半封闭空间于基板与封盖之间具有一连外通压开口。

参照图15A、15B、15C、15D，其显示根据本发明所提供一种组合式微机电装置的制作方法的步骤，其所制作的组合式微机电装置中，连外通压开口355位于基板31与元件层32之间。其制作方法的步骤，包含：提供一基板31(图15A)；提供一元件层32，设于基板31上(图15B)，元件层上形成一薄膜351，薄膜351为降低元件层32的局部厚度所形成(图15C)(元件层32亦可依需要而制作质量块342)；以及提供一封盖33，设于元件层32上。其中，当元件层32设于基板31上，连外通压开口355形成于基板31与元件层32之间。又当封盖33设于元件层上32，彼此相邻的至少两感测单元34、35皆形成于基板31、元件层32、以及封盖33中。

参照图16A、16B、16C、16D，其显示根据本发明所提供一种组合式微机电装置的制作方法的步骤，其所制作的组合式微机电装置中，连外通压开口355位于封盖33与元件层32之间。其制作方法的步骤，包含：提供一基板31(图16A)；提供一元件层32，设于基板31上(图16B)，元件层上形成一薄膜351以及一通道354，薄膜351为降低元件层32的局部厚度所形成(图16C)(元件层32亦可依需要而制作质量块342)，信道354通过贯穿元件层32以连接半封闭空间352；以及提供一封盖33，设于元件层32上。其中，当元件层32设于基板31上且封盖33设于元件层上32，彼此相邻的至少两感测单元34、35皆形成于基板31、元件层32、以及封盖33中。又当封盖33设于元件层上32上，连外通压开口355形成于封盖33与元件层32之间。根据图16D，通道354贯穿薄膜351以外的元件层32，信道354两侧连接连外通压开口355与半封闭空间352以形成通压路径。

参照图17A、17B、17C1、17C2，其显示本发明所提供一种组合式微机电装置的制作方法的步骤，其制作方法的步骤类似前述的实施例，也包含：基板31、元件层32、以及封盖33的相关步骤。其中需注意的，是元件层32的薄膜351，其制作方式不同于其他实施例。薄膜351为一向下的突出结构，根据图17A，薄膜351所需厚度，为通过在元件层32与基板31接合后，在元件层32顶面上移除材料(例如：研磨，或其他工艺)，以获得元件层32与薄膜351所需厚度。因薄膜351为一向下的突出结构，突出结构的两侧亦为降低元件层32的局部厚度所产生，故此实施例中，薄膜351依然为降低元件层32的局部厚度所形成。当封盖33设于元件层32上，图17C1与17C2显示组合式微机电装置不同位置的剖面图，图17C1显示包含连外通压开口355的剖面图，图17C1显示不包含连外通压开口355的剖面图。

参照图18A、18B、18C、18D，其显示根据本发明所提供一种组合式微机电装置的制作方法的步骤，其所制作的组合式微机电装置中，连外通压开口355位于基板31与元件层32之间。其制作方法的步骤，包含：提供一基板31(图18A)；提供一元件层32，设于基板31上(图18B)，元件层上形成一薄膜351以及一通道354，薄膜351为降低元件层32的局部厚度所形成(图18C)(元件层32亦可依需要而制作质量块342)；以及提供一封盖33，设于元件层32上方，信道354为连接半封闭空间352与连外通压开口355之间。根据图18D，通道354贯穿薄膜351以外的元件层32，信道354两侧连接连外通压开口355与半封闭空间352以形成通压路径。

以上已针对较佳实施例来说明本发明，以上所述，仅为使本领域技术人员易于了解本发明的内容，并非用来限定本发明的权利范围。对于本领域技术人员，当可在本发明精神内，立即思及各种等效变化。故凡依本发明的概念与精神所为的均等变化或修饰，均应包括于本发明的权利要求内。本发明的任一实施例或权利要求不须达成本发明所揭露的全部目的或优点或特点。摘要部分和标题仅是用来辅助专利文件搜寻之用，并非用来限制本发明的权利范围。

Claims (17)

1.一种组合式微机电装置，其特征在于，包含：

一基板；

一元件层，设于该基板上；

一封盖，设于该元件层上；以及

至少两感测单元，彼此相邻且皆形成于该基板、该元件层、以及该封盖中，其中一第一感测单元具有一第一封闭空间，一第二感测单元具有一薄膜与一半封闭空间；

其中，该半封闭空间位于该基板与该元件层之间、或位于该元件层与该封盖之间，以通过一连外通压开口以接受外来压力，该连外通压开口形成于该基板与该元件层之间、或形成于该元件层与该封盖之间、或形成于该基板与该封盖之间。

2.如权利要求1所述的组合式微机电装置，其中，该薄膜为降低该元件层的局部厚度所形成。

3.如权利要求1所述的组合式微机电装置，其中，该第二感测单元又包含一第二封闭空间，该第二封闭空间本身完全封闭；或该第二感测单元还包含一内部通压路径，且该第二封闭空间经由该内部通压路径而连通于一参考压力源。

4.如权利要求1所述的组合式微机电装置，其中，该第二感测单元又包含一上电极与一下电极，该上、下电极形成感应电容，以感测该薄膜的形变值，该上电极电连接于一导电线路，以传送感应电容值供计算该外来压力。

5.如权利要求4所述的组合式微机电装置，其中，该上电极设置于该封盖中以及该下电极设置于该薄膜中、或该上电极设置于该薄膜中以及该下电极设置于该基板中、或该上电极设置于该封盖中以及该下电极设置于该基板中。

6.如权利要求1所述的组合式微机电装置，其中，该第二感测单元又具有一信道，该信道两侧连接该连外通压开口与该半封闭空间，该通道贯穿该薄膜以外的该元件层。

7.如权利要求1所述的组合式微机电装置，其中，当该元件层设置于该基板上，该连外通压开口形成于该基板与该元件层之间；或当该封盖设置于该元件层上，该连外通压开口形成于该元件层与该封盖之间。

8.如权利要求1所述的组合式微机电装置，其中，该封盖朝向该薄膜的一面上设置有至少一止挡块。

9.如权利要求1所述的组合式微机电装置，其中，该第一感测单元为一运动感测单元。

10.如权利要求1所述的组合式微机电装置，其中，该第二感测单元为一压力感测单元。

11.如权利要求1所述的组合式微机电装置，其中，该封盖通过一黏接层以黏接于该元件层上。

12.如权利要求11所述的组合式微机电装置，其中，又包含一过滤空间，该过滤空间位于该连外通压开口与该半封闭空间之间，以形成连外通压开口与该半封闭空间之间的通压路径，该连外通压开口与该封盖位于同一层阶。

13.如权利要求1所述的组合式微机电装置，其中，又包含一过滤空间，该过滤空间位于该连外通压开口与该半封闭空间之间，以形成连外通压开口与该半封闭空间之间的通压通道。

14.一种组合式微机电装置的制作方法，其特征在于，包含：

提供一基板；

提供一元件层，设于该基板上，该元件层上形成一薄膜；以及

提供一封盖，设于该元件层上；

其中，当该元件层设于该基板上且该封盖设于该元件层上，彼此相邻的至少两感测单元皆形成于该基板、该元件层、以及该封盖中，其中一第一感测单元具有一第一封闭空间，一第二感测单元具有该薄膜与一半封闭空间，该半封闭空间于该基板与该元件层之间具有一连外通压开口以接受外来压力，或该半封闭空间于该元件层与该封盖之间具有一连外通压开口以接受外来压力，或该半封闭空间于该基板与该封盖之间具有一连外通压开口以接受外来压力。

15.如权利要求14所述的微机电压力计的制作方法，其中，该薄膜为降低元件层的局部厚度所形成。

16.如权利要求14所述的微机电压力计的制作方法，其中，提供该元件层的步骤又包含：通过蚀刻在该元件层上以形成一质量块，其中当该封盖设于该元件层上，该质量块位于该第一感测单元内。

17.如权利要求14所述的微机电压力计的制作方法，其中，提供该元件层的步骤又包含：在该元件层中形成至少一信道，该信道贯穿该薄膜以外的该元件层，该信道两侧连接该连外通压开口与该半封闭空间。