CN107761151B - 一种超微细尺度金刚石磨具制造方法 - Google Patents

一种超微细尺度金刚石磨具制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107761151B
CN107761151B CN201710940762.3A CN201710940762A CN107761151B CN 107761151 B CN107761151 B CN 107761151B CN 201710940762 A CN201710940762 A CN 201710940762A CN 107761151 B CN107761151 B CN 107761151B
Authority
CN
China
Prior art keywords
tool
matrix
tool matrix
diamond abrasive
grinding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201710940762.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107761151A (zh
Inventor
程军
巩亚东
温雪龙
温泉
尹国强
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Northeastern University China
Original Assignee
Northeastern University China
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Northeastern University China filed Critical Northeastern University China
Priority to CN201710940762.3A priority Critical patent/CN107761151B/zh
Publication of CN107761151A publication Critical patent/CN107761151A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107761151B publication Critical patent/CN107761151B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D15/00—Electrolytic or electrophoretic production of coatings containing embedded materials, e.g. particles, whiskers, wires
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D18/00—Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for
    • B24D18/0054—Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for by impressing abrasive powder in a matrix
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

一种超微细尺度金刚石磨具制造方法，步骤为：准备一根标准直径钨钢棒，将其切断至规定长度并作为磨具基体；先将磨具基体的直径磨削至0.5mm，再对磨具基体进行精磨削，保证精磨砂轮与磨具基体的轴向中心线呈89°的夹角，直到磨具基体在有效长度范围内的直径小于50μm，同时精确控制磨具尖端的形状；对精磨削后的磨具基体进行电镀，电镀过程中，磨具基体需要进行自转，且自转的同时还要连续移动，通过磨具基体的自转和连续移动，降低电镀过程中的尖端放电效应，直到超微细尺度金刚石磨具制造完成。本发明首次采用了带磨削倾角的侧面磨削工艺，磨削耗时更短；采用全新的电镀工艺参数，保证了磨具成品率和成品质量，首次将单只磨具的制造时间缩短到5分钟。

Description

一种超微细尺度金刚石磨具制造方法
技术领域
本发明属于金刚石磨具制造技术领域，特别是涉及一种超微细尺度金刚石磨具制造方法。
背景技术
目前，为了满足微细精密加工要求，微细尺度(＜1mm)金刚石磨具的市场需求量越来越高，例如手机玻璃盖板的微细特征加工、带各种微细特征的军工精密部件等，都需要用到微细尺度金刚石磨具，而且随着商用化进程的加快，微细尺度金刚石磨具的制造技术也越发成熟，现阶段已能较好的满足市场需要。
随着产品研发进程的不断深入，进一步提高产品的加工精度已是不可阻挡的趋势，即需要由微细尺度(＜1mm)级别进一步提升至超微细尺度(＜50μm)级别，而微细尺度金刚石磨具已经无法达到超微细尺度下的加工精度要求，同时还有更加不利的因素，即现有的微细尺度金刚石磨具制造技术已无法满足超微细尺度金刚石磨具的制造需要，这也导致了超微细尺度金刚石磨具的制造处于无成熟技术可用的尴尬境地。
为此，全世界范围内都在加紧研发超微细尺度金刚石磨具制造技术，而德国凯瑟斯劳滕大学FBK研究所，则有幸成为了世界上第一家研发出超微细尺度金刚石磨具制造技术的科研机构，同时其也是目前唯一成功研发出超微细尺度金刚石磨具的制造技术的科研机构。但是，FBK研究所采用的超微细尺度金刚石磨具制造技术仍存在一些不足，在磨具的基体制备方面、电镀方式方面及制备时间方面均未达到最优。具体的，在磨具的基体制备方面，采用的是常规磨削方式并分两步进行加工，首先采用粗磨砂轮将基体磨削至100μm直径，然后采用两片精磨砂轮继续对基体进行磨削，直至磨削到50μm直径以下，虽然满足了精度要求，但耗时长；在磨具的电镀方式方面，采用的是传统电镀方式，废品率高且耗时长，但由于采用的电镀设备和电镀液配方是独有的，因此尽管废品率高，但成品的质量仍然较高；在磨具的制备时间方面，单只磨具的整个制造流程所花费的时间是15分钟，制备时间仍然偏长。
发明内容
针对现有技术存在的问题，本发明提供一种超微细尺度金刚石磨具制造方法，首次采用了带磨削倾角的侧面磨削工艺，能够一次性直接将磨具基体精磨削至超微细尺度，磨削耗时更短；采用全新的电镀工艺参数，能够同时保证磨具的成品率和成品质量，且耗时更短；单只磨具的整个制造流程所花费的时间缩短到5分钟，显著提高了磨具制造效率。
为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种超微细尺度金刚石磨具制造方法，包括如下步骤：
步骤一：准备一根标准直径的钨钢棒，通过电火花线切割方式将钨钢棒切断至规定长度，并作为磨具基体使用；
步骤二：利用常规磨削方式将磨具基体的直径磨削至0.5mm；
步骤三：对磨具基体进行精磨削，保证精磨砂轮的轴向中心线与磨具基体的轴向中心线呈89°的夹角，直到磨具基体在有效长度范围内的直径小于50μm，且在精磨削的过程中要精确控制磨具尖端的形状；
步骤四：对精磨削完成后的磨具基体进行电镀，在电镀过程中，磨具基体需要进行自转，并且在自转的同时还要进行连续移动，通过磨具基体的自转和连续移动，最大限度的降低磨具在电镀过程中的尖端放电效应；当电镀结束后，则超微细尺度金刚石磨具制造完成。
磨具基体的有效长度范围小于500μm。
电镀工艺参数为：电镀液为NiSO4·6H2O，电镀液中的金刚石粒度为2～5μm，电流密度为0.1～0.3A/dm2。
在电镀过程中，磨具基体的自转速度控制在20～30转/分钟，磨具基体的移动速度控制在3～5mm/s。
本发明的有益效果：
本发明与现有技术相比，首次采用了带磨削倾角的侧面磨削工艺，能够一次性直接将磨具基体精磨削至超微细尺度，磨削耗时更短；采用全新的电镀工艺参数，能够同时保证磨具的成品率和成品质量，且耗时更短；单只磨具的整个制造流程所花费的时间缩短到5分钟，显著提高了磨具制造效率。
附图说明
图1为磨具基体的精磨削示意图；
图2为第一种超微细尺度金刚石磨具的扫描电镜照片；
图3为图2中I部放大图；
图4为第二种超微细尺度金刚石磨具的扫描电镜照片；
图5为图4中II部放大图；
图6为第三中超微细尺度金刚石磨具的扫描电镜照片；
图7为图6的III部放大图；
图中，1—磨具基体，2—精磨砂轮，a—有效磨具长度。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步的详细说明。
一种超微细尺度金刚石磨具制造方法，包括如下步骤：
步骤一：准备一根直径3mm的钨钢棒，通过电火花线切割方式将钨钢棒切断至规定长度，并作为磨具基体使用；
步骤二：利用常规磨削方式将磨具基体的直径磨削至0.5mm，此工序耗时约0.5分钟；
步骤三：如图1所示，对磨具基体进行精磨削，保证精磨砂轮的轴向中心线与磨具基体的轴向中心线呈89°的夹角，直到磨具基体在有效磨具长度范围内的直径小于50μm，而磨具基体的有效磨具长度范围小于500μm，可以保证磨具基体的尺寸偏差控制在±2.5μm之内，并且在精磨削的过程中要精确控制磨具尖端的形状，此工序耗时约2分钟；
步骤四：对精磨削完成后的磨具基体进行电镀，电镀液为NiSO4·6H2O，电镀液中的金刚石粒度为2～5μm，电流密度为0.1～0.3A/dm2，而且在电镀过程中，磨具基体需要进行自转，并且在自转的同时还要进行连续移动，磨具基体的自转速度为20～30转/分钟，磨具基体的移动速度为3～5mm/s，此工序耗时约2.5分钟；通过磨具基体的自转和连续移动，最大限度的降低磨具在电镀过程中的尖端放电效应；当电镀结束后，则超微细尺度金刚石磨具制造完成，且整个制造过程耗时约5分钟。
为了更好的说明本发明的技术优越性，下面给出三种利用本发明的方法制造出的超微细尺度金刚石磨具的实物照片图，具体如图2～图7所示。
实施例中的方案并非用以限制本发明的专利保护范围，凡未脱离本发明所为的等效实施或变更，均包含于本案的专利范围中。

Claims (4)

1.一种超微细尺度金刚石磨具制造方法，其特征在于包括如下步骤：
步骤一：准备一根标准直径的钨钢棒，通过电火花线切割方式将钨钢棒切断至规定长度，并作为磨具基体使用；
步骤二：利用常规磨削方式将磨具基体的直径磨削至0.5mm；
步骤三：对经过常规磨削后的磨具基体进行精磨削，保证精磨砂轮的轴向中心线与磨具基体的轴向中心线呈89°的夹角，直到磨具基体在有效长度范围内的直径小于50μm，且在精磨削的过程中要精确控制磨具尖端的形状；
步骤四：对精磨削完成后的磨具基体进行电镀，在电镀过程中，磨具基体需要进行自转，并且在自转的同时还要进行连续移动，通过磨具基体的自转和连续移动，最大限度的降低磨具在电镀过程中的尖端放电效应；当电镀结束后，则超微细尺度金刚石磨具制造完成。
2.根据权利要求1所述的一种超微细尺度金刚石磨具制造方法，其特征在于：磨具基体的有效长度范围小于500μm。
3.根据权利要求1所述的一种超微细尺度金刚石磨具制造方法，其特征在于：电镀工艺参数为：电镀液为NiSO4·6H2O，电镀液中的金刚石粒度为2～5μm，电流密度为0.1～0.3A/dm2。
4.根据权利要求1所述的一种超微细尺度金刚石磨具制造方法，其特征在于：在电镀过程中，磨具基体的自转速度控制在20～30转/分钟，磨具基体的移动速度控制在3～5mm/s。
CN201710940762.3A 2017-10-11 2017-10-11 一种超微细尺度金刚石磨具制造方法 Active CN107761151B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710940762.3A CN107761151B (zh) 2017-10-11 2017-10-11 一种超微细尺度金刚石磨具制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710940762.3A CN107761151B (zh) 2017-10-11 2017-10-11 一种超微细尺度金刚石磨具制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107761151A CN107761151A (zh) 2018-03-06
CN107761151B true CN107761151B (zh) 2019-05-21

Family

ID=61267095

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710940762.3A Active CN107761151B (zh) 2017-10-11 2017-10-11 一种超微细尺度金刚石磨具制造方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107761151B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102339831B1 (ko) * 2020-04-20 2021-12-16 박문석 멀티-레이어 다이아몬드 전착 연삭가공용 휠을 제조하는 전착장치 및 이를 이용한 멀티-레이어 다이아몬드 전착 연삭가공용 휠의 제조방법
KR102295173B1 (ko) * 2020-04-20 2021-08-31 박문석 멀티-레이어 다이아몬드 전착 마이크로공구를 제조하는 전착장치 및 이를 이용한 멀티-레이어 다이아몬드 전착 마이크로공구를 제조하는 제조방법
CN112621110B (zh) * 2020-11-13 2024-05-03 汉江工具有限责任公司 一种加工测量小模数齿轮测针的方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201352545Y (zh) * 2009-01-13 2009-11-25 潮州市三江电子有限公司 一种新型钨电极
CN201586934U (zh) * 2009-11-27 2010-09-22 长葛市飞亚精密磨具厂 一种磨针
CN104723184A (zh) * 2015-04-01 2015-06-24 东北大学 一种金刚石微钻磨具

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201352545Y (zh) * 2009-01-13 2009-11-25 潮州市三江电子有限公司 一种新型钨电极
CN201586934U (zh) * 2009-11-27 2010-09-22 长葛市飞亚精密磨具厂 一种磨针
CN104723184A (zh) * 2015-04-01 2015-06-24 东北大学 一种金刚石微钻磨具

Also Published As

Publication number Publication date
CN107761151A (zh) 2018-03-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107761151B (zh) 一种超微细尺度金刚石磨具制造方法
CN101716748A (zh) 一种硬脆难加工材料的在线电解修锐高速深磨磨削方法
CN107297549B (zh) 超精微硬质合金小模数滚刀及其制造工艺
CN104999365A (zh) 蓝宝石晶片研磨抛光方法
Chen et al. On-machine precision form truing of arc-shaped diamond wheels
CN109136999A (zh) 一种微粒射流电沉积成形微金属件的装置及其方法
CN102490121A (zh) 一种气中放电对磨的金属基金刚石砂轮v形尖角修整方法
CN108747603A (zh) 非回转光学阵列的粗精集成递进磨削方法
CN106041422A (zh) 一种空间高轻量化率铝基反射镜及其加工方法
JP2016112678A (ja) ダイヤモンド焼結体ボールエンドミルとその製造方法
CN110116372A (zh) 一种超硬磨料砂轮复合式高效精密修整方法
CN102513886A (zh) 一种双圆锥形金刚石光栅刻划刀具刃磨方法
CN102091980A (zh) 缓进给端面磨削外廓形线为凸函数回转件的加工方法
CN103934741B (zh) 表面粗糙度达到零点一纳米级的超光滑抛光工艺
CN104771206A (zh) 手术刀片和手术刀的加工方法
CN110370100B (zh) 芬顿辅助复合杆微超声球体制备半球凹模阵列方法
CN113231790A (zh) 伺服机构传动零件精密方孔加工方法
CN104275584A (zh) 高精度超低粗糙度镜面车削专用刀片
CN105108251B (zh) 一种微模具的复合加工方法
CN101158624A (zh) 大面积钟乳石载薄片的制作方法
CN107932198B (zh) 一种消边缘效应的非球面镜加工方法
CN205111464U (zh) 全等厚蓝宝石半球、超半球整流罩的加工设备
CN107116488A (zh) 一种复合粒度的木材强力磨削砂带
CN205616986U (zh) 便于控制镀层厚度的金刚石或cbn电镀工具
CN109203264A (zh) 一种浸焊金刚线及其制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant