CN107746500A - 一种改性自粘eva芯片、墙体修复带及制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种改性自粘EVA芯片、墙体修复带及制备方法，所述改性自粘EVA芯片，由包含如下重量份数的原料制成：EVA树脂：90～110份、合成橡胶SIS：5‑16份、增粘剂：12‑22份、石油树脂：3‑14份、萜烯树脂：6‑15份、偶联剂：1‑7份。所述的改性自粘EVA芯片，是对EVA树脂改性使其在原有性能上具有自粘性能；本发明所述墙体修复带，改变了现有自粘类材料涂覆的生产工艺，防止传统上向高分子材料上滚涂自粘料造成高分子片材的变形和性能衰减，以及二次成型时自粘液料的高温挥发物对环境的污染。

Description

一种改性自粘EVA芯片、墙体修复带及制备方法
技术领域
本发明属于装修建材技术领域，尤其是涉及一种改性自粘EVA芯片、墙体修复带及制备方法。
背景技术
目前在家庭装修工程中应用修复墙体裂缝的材料多为玻纤网格布加白乳胶(苯丙乳液)。由于玻纤网格布无任何延伸无法抵御墙体的继续开裂后产生对装饰面的破坏力造成装饰面的损坏影响美观。涂刷苯丙乳液粘结网格布需要乳液完全固化后才能起到作用，乳液固化时间需要7天以上才能达到强度要求，施工时间过长影响后续施工进度。新型沥青类自粘材料应用后透油造成墙体变色、强度小、剥离小等问题一直困扰家庭装修。
发明内容
有鉴于此，本发明旨在提出一种改性自粘EVA芯片、墙体修复带及制备方法，以克服现有技术中的不足。
为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：
一种改性自粘EVA芯片，由包含如下重量份数的原料制成：EVA树脂：100份、合成橡胶SIS：10-12份、增粘剂：15-18份、石油树脂：8-10份、萜烯树脂：9-11份、偶联剂：5份；优选的，萜烯树脂为T120。
优选的，所述增粘剂为环烷油；所述偶联剂为硅烷偶联剂。
本发明的另一目的是提供一种制备如上所述的改性自粘EVA芯片的方法，包括如下步骤，
1)将EVA树脂、合成橡胶(SIS)、增粘剂、石油树脂、萜烯树脂、偶联剂投入到混合机中常温搅拌预混合得到初步混合基料；
2)将混合基料输送到双螺杆挤出机，挤出机加工温度一区：175℃～195℃二区：185℃～200℃三区：185℃～205℃四区：185℃～205℃五区:185℃～200℃六区：185℃～200℃；双螺杆挤出机温度均达到上述工艺温度时方可启动挤出机，挤出机速度45-65rpm，压力：≤30bar待物料挤出模具后将片材调整均匀；
模具温度：1区：170℃-190℃2区：170℃-190℃3区：160℃-180℃；4区：170℃-190℃5区：170℃-190℃。
本发明的另一目的是提供一种改性自粘EVA墙体修复带，包括3层结构，从上到下依次为无纺布、改性自粘EVA芯片以及隔离层；所述改性自粘EVA芯片为如上所述的改性自粘EVA芯片，或为如上所述的制备方法得到的改性自粘EVA芯片。
本发明还提供一种制备如上所述的改性自粘EVA墙体修复带的方法，包括如下步骤：
将无纺布、改性自粘EVA芯片以及隔离层一起送入三辊压片机中复合、冷却定型，三辊压片机温度控制在40-50℃；三辊间隙为0.4-0.5mm；将复合冷却定型后的片材，切割为带状后牵引至卷曲机进行卷曲成卷。
本发明也提供如上所述的改性自粘EVA芯片，或通过如上所述制备方法制备得到的改性自粘EVA芯片在墙体修复材料中的应用。
本发明也提供如上所述的改性自粘EVA墙体修复带，或通过如上所述制备方法制备得到的改性自粘EVA墙体修复带在墙体修复中的应用。
相对于现有技术，本发明所述的一种改性自粘EVA芯片、墙体修复带及制备方法，具有以下优势：
(1)本发明所述的改性自粘EVA芯片，是对EVA树脂改性使其在原有性能上具有自粘性能；
(2)本发明所述墙体修复带，改变了现有自粘类材料涂覆的生产工艺。本发明应用高分子生产工艺：使用双螺杆挤出机对原材料的预混合、塑化、改性；通过模具挤出具有自粘性能的EVA片材；通过三辊机定型而成；本发明防止传统上向高分子材料上滚涂自粘料造成高分子片材的变形和性能衰减，防止了二次成型时自粘液料的高温挥发物对环境的污染。
(3)本发明所述的制备方法，采用高分子工艺，安全可靠，生产综合成本低，节能环保。
附图说明
图1为本发明所述的墙体修复带的制备方法的工艺流程图。
具体实施方式
除有定义外，以下实施例中所用的技术术语具有与本发明所属领域技术人员普遍理解的相同含义。以下实施例中所用的试验试剂，如无特殊说明，均为常规生化试剂；所述实验方法，如无特殊说明，均为常规方法。
下面结合实施例来详细说明本发明。
实施例1
改性自粘EVA胶片由包含如下重量份数的原料制成：EVA树脂：100份、合成橡胶(SIS)：6份、增粘剂：13份、石油树脂：5份、萜烯树脂T120：8份、偶联剂：5份
一种改性自粘式EVA墙体修复带，该材料包括3层结构：从上到下依次为：无纺布、改性自粘EVA胶片及隔离层；产品的幅宽为300mm；
所述改性自粘EVA胶片是通过高分子材料成型工艺制备而成。
一种改性自粘式EVA墙体修复带的制备方法包括如下步骤：
(1)将EVA树脂、合成橡胶(SIS)、增粘剂、石油树脂、萜烯树脂、偶联剂投入到混合机中常温搅拌预混合得到初步混合基料；
(2)将所述步骤(1)得到的初步混合基料用自动上料机，导入塑化剂；
(3)将混合基料输送到双螺杆挤出机，挤出机加工温度一区：175℃～195℃二区：185℃～200℃三区：185℃～205℃四区：185℃～205℃五区:185℃～200℃六区：185℃～200℃；双螺杆挤出机温度均达到上述工艺温度时方可启动挤出机，挤出机速度45-65rpm，压力：≤30bar待物料挤出模具后将片材调整均匀；
模具温度：1区：170℃-190℃2区：170℃-190℃3区：160℃-180℃
4区：170℃-190℃5区：170℃-190℃
(4))将双螺杆挤出机挤出的胶片与无纺布、及隔离层一起送入三辊压片机中复合、冷却定型；三辊压片机温度控制在40--50℃；三辊间隙为0.4--0.5mm；
(5))将经步骤(4))处理后的片材，经过切割幅宽为300mm宽的带状后牵引至卷曲机进行卷曲成卷。
表1本发明实施例1所制备的一种改性自粘式EVA墙体修复带的主要技术性能
实施例2
改性自粘EVA胶片由包含如下重量份数的原料制成：EVA树脂：100份、合成橡胶(SIS)：10份、增粘剂：15份、石油树脂：8份、萜烯树脂T120：9份、偶联剂：5份
一种改性自粘式EVA墙体修复带，该材料包括3层结构：从上到下依次为：无纺布、改性自粘EVA胶片及隔离层；产品的幅宽为300mm；
所述改性自粘EVA胶片是通过高分子材料成型工艺制备而成。
一种改性自粘式EVA墙体修复带的制备方法，该方法包括如下步骤：
一种改性自粘式EVA墙体修复带的制备方法包括如下步骤：
(1)将EVA树脂、合成橡胶(SIS)、增粘剂、石油树脂、萜烯树脂、偶联剂投入到混合机中常温搅拌预混合得到初步混合基料；
(2)将所述步骤(1)得到的初步混合基料用自动上料机，导入塑化剂；
(3)将混合基料输送到双螺杆挤出机，挤出机加工温度一区：175℃～195℃二区：185℃～200℃三区：185℃～205℃四区：185℃～205℃五区:185℃～200℃六区：185℃～200℃；双螺杆挤出机温度均达到上述工艺温度时方可启动挤出机，挤出机速度45-65rpm，压力：≤30bar待物料挤出模具后将片材调整均匀；
模具温度：1区：170℃-190℃2区：170℃-190℃3区：160℃-180℃
4区：170℃-190℃5区：170℃-190℃
(4))将双螺杆挤出机挤出的胶片与无纺布、及隔离层一起送入三辊压片机中复合、冷却定型；三辊压片机温度控制在40--50℃；三辊间隙为0.4--0.5mm；
(5))将经步骤(4))处理后的片材，经过切割幅宽为300mm宽的带状后牵引至卷曲机进行卷曲成卷。
表2本发明实施例2所制备的一种改性自粘式EVA墙体修复带的主要技术性能
实施例3
改性自粘EVA胶片由包含如下重量份数的原料制成：EVA树脂：100份、合成橡胶(SIS)：12份、增粘剂：18份、石油树脂：10份、萜烯树脂T120：11份、偶联剂：5份
一种改性自粘式EVA墙体修复带，该材料包括3层结构：从上到下依次为：无纺布、改性自粘EVA胶片及隔离层；产品的幅宽为300mm；
所述改性自粘EVA胶片是通过高分子材料成型工艺制备而成。
一种改性自粘式EVA墙体修复带的制备方法，该方法包括如下步骤：
一种改性自粘式EVA墙体修复带的制备方法包括如下步骤：
(1)将EVA树脂、合成橡胶(SIS)、增粘剂、石油树脂、萜烯树脂、偶联剂投入到混合机中常温搅拌预混合得到初步混合基料；
(2)将所述步骤(1)得到的初步混合基料用自动上料机，导入塑化剂；
(3)将混合基料输送到双螺杆挤出机，挤出机加工温度一区：175℃～195℃二区：185℃～200℃三区：185℃～205℃四区：185℃～205℃五区:185℃～200℃六区：185℃～200℃；双螺杆挤出机温度均达到上述工艺温度时方可启动挤出机，挤出机速度45-65rpm，压力：≤30bar待物料挤出模具后将片材调整均匀；
模具温度：1区：170℃-190℃2区：170℃-190℃3区：160℃-180℃
4区：170℃-190℃5区：170℃-190℃
(4))将双螺杆挤出机挤出的胶片与无纺布、及隔离层一起送入三辊压片机中复合、冷却定型；三辊压片机温度控制在40--50℃；三辊间隙为0.4--0.5mm；
(5))将经步骤(4))处理后的片材，经过切割幅宽为300mm宽的带状后牵引至卷曲机进行卷曲成卷。
表3本发明实施例3所制备的一种改性自粘式EVA墙体修复带的主要技术性能
对比例1
改性自粘EVA胶片由包含如下重量份数的原料制成：EVA树脂：100份、合成橡胶(SIS)：0份、增粘剂：13份、石油树脂：5份、萜烯树脂T120：8份、偶联剂：5份
一种改性自粘式EVA墙体修复带，该材料包括3层结构：从上到下依次为：无纺布、改性自粘EVA胶片及隔离层；产品的幅宽为300mm；
所述改性自粘EVA胶片是通过高分子材料成型工艺制备而成。
一种改性自粘式EVA墙体修复带的制备方法，该方法步骤同实例1
表4本发明对比例1所制备的一种改性自粘式EVA墙体修复带的主要技术性能
对比例2
改性自粘EVA胶片由包含如下重量份数的原料制成：EVA树脂：100份、合成橡胶(SIS)：8份、增粘剂：0份、石油树脂：8份、萜烯树脂T120：0份、偶联剂：5份
一种改性自粘式EVA墙体修复带，该材料包括3层结构：从上到下依次为：无纺布、改性自粘EVA胶片及隔离层；产品的幅宽为300mm；
所述改性自粘EVA胶片是通过高分子材料成型工艺制备而成。
一种改性自粘式EVA墙体修复带的制备方法，该方法步骤同实例1
表5本发明对比例2所制备的一种改性自粘式EVA墙体修复带的主要技术性能
表6实施例1-3和对比例1-2的性能比较表
表7本发明实施例3所制备的一种改性自粘式EVA墙体修复带与普通自粘
聚合物防水卷材N PE的性能对比表
由以上数据可知，本发明制备的一种改性自粘式EVA墙体修复带与现有的自粘产品相比，具有较高的耐热性、剥离强度大、断裂伸长率高。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种改性自粘EVA芯片，其特征在于：由包含如下重量份数的原料制成：EVA树脂：100份、合成橡胶SIS：10-12份、增粘剂：15-18份、石油树脂：8-10份、萜烯树脂：9-11份、偶联剂：5份；优选的，萜烯树脂为T120。
2.根据权利要求1所述的改性自粘EVA芯片，其特征在于：所述增粘剂为环烷油。
3.根据权利要求1所述的改性自粘EVA芯片，其特征在于：所述偶联剂为硅烷偶联剂。
4.一种制备如权利要求1所述的改性自粘EVA芯片的方法，其特征在于：包括如下步骤，
1)将EVA树脂、合成橡胶(SIS)、增粘剂、石油树脂、萜烯树脂、偶联剂投入到混合机中常温搅拌预混合得到初步混合基料；
2)将混合基料输送到双螺杆挤出机，挤出机加工温度一区：175℃～195℃二区：185℃～200℃三区：185℃～205℃四区：185℃～205℃五区:185℃～200℃六区：185℃～200℃；双螺杆挤出机温度均达到上述工艺温度时方可启动挤出机，挤出机速度45-65rpm，压力：≤30bar待物料挤出模具后将片材调整均匀；
模具温度：1区：170℃-190℃2区：170℃-190℃3区：160℃-180℃；4区：170℃-190℃5区：170℃-190℃。
5.一种改性自粘EVA墙体修复带，其特征在于：包括3层结构，从上到下依次为无纺布、改性自粘EVA芯片以及隔离层；所述改性自粘EVA芯片为权利要求1～3任一项所述的改性自粘EVA芯片，或为权利要求4所述的制备方法得到的改性自粘EVA芯片。
6.一种制备如权利要求5所述的改性自粘EVA墙体修复带的方法，其特征在于：包括如下步骤：
将无纺布、改性自粘EVA芯片以及隔离层一起送入三辊压片机中复合、冷却定型，三辊压片机温度控制在40-50℃；三辊间隙为0.4-0.5mm；将复合冷却定型后的片材，切割为带状后牵引至卷曲机进行卷曲成卷。
7.根据权利要求1～3任一项所述的改性自粘EVA芯片，或通过权利要求3所述制备方法制备得到的改性自粘EVA芯片在墙体修复材料中的应用。
8.根据权利要求5所述的改性自粘EVA墙体修复带，或通过权利要求5所述制备方法制备得到的改性自粘EVA墙体修复带在墙体修复中的应用。
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