CN107718540B - 选择性激光熔化的位置矫正方法、扫描控制方法、介质及设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种选择性激光熔化的位置矫正方法、扫描控制方法、介质及设备。该方法包括：获取待加工零件的零件模型在切片软件中当前位置下的预加工截面；根据预加工截面控制扫描器对至少包含两个特征点的轮廓线扫描，使在覆盖待加工零件上对应特征点的对应点的覆盖板上得到打印轮廓线；获取打印轮廓线上对应特征点的位置点与待加工零件的实际轮廓线上对应特征点的对应点之间的位置偏差值；根据位置偏差值矫正零件模型的当前位置。如此，位置偏差值可以准确体现切片软件中零件模型位置与待加工零件实际位置的偏差，从而根据位置偏差值矫正零件模型在切片软件中的位置，可以有效消除错位，提高扫描尺寸精度，从而提高打印制造的成型精度。
Description
技术领域
本发明涉及工艺制造技术领域，特别是涉及一种选择性激光熔化的位置矫正方法、扫描控制方法、介质及设备。
背景技术
增材制造技术是一项具有数字化制造、高度柔性和适应性、直接CAD(ComputerAided Design计算机辅助设计)模型驱动、快速、材料类型丰富多样等鲜明特点的先进制造技术，俗称“3D打印”。选择性激光熔化(Selective Laser Melting，简称SLM)是近年来发展最为迅速的增材制造技术之一，其以粉末材料为原料，采用激光对三维实体的截面进行逐层扫描完成原型制造，不受零件形状复杂程度的限制，不需要任何的工装模具，应用范围广。
选择性激光熔化工艺的基本操作过程是：送粉装置将一定量粉末送至工作台面，铺粉刮刀将一层粉末材料平铺在成型缸已成型零件的上表面；由切片软件对零件模型进行软件切片处理后得到各个层的截面，振镜系统控制激光器按照该层的截面对零件的粉末层进行扫描，使粉末熔化并与下面已成型的部分实现粘接；当一层截面烧结完后，工作台下降一个层的厚度，铺粉刮刀又在上面铺上一层均匀密实的粉末，进行新一层截面的扫描烧结，经若干层扫描叠加，直至完成整个原型制造。
利用选择性激光熔化不仅可以制造一体成型加工的工件，还可以在原有零件的基础上进行再加工，例如修补、续接、或复合加工另一种材料形成功能复合件等。用于对零件进行再加工时，当将要再加工的零件固定在成型缸基板上时，很难确定零件的固定位置是位于切片软件中的哪个具体位置，零件的实际位置与切片软件中的零件模型的位置存在偏差，从而再加工出来的工件容易存在错位，影响扫描尺寸精度，成型精度低。
发明内容
基于此，有必要针对选择性激光熔化再加工成型精度低的问题，提供一种可提高成型精度的选择性激光熔化的位置矫正方法、扫描控制方法、介质及设备。
一种选择性激光熔化的位置矫正方法，包括：
获取待加工零件的零件模型在切片软件中当前位置下的预加工截面；
根据所述预加工截面，控制扫描器对所述预加工截面上的至少包含两个特征点的轮廓线进行扫描，使在覆盖所述待加工零件上对应所述特征点的对应点处的覆盖板上得到打印轮廓线；
获取所述打印轮廓线上对应所述特征点的位置点与所述待加工零件的实际轮廓线上对应所述特征点的对应点之间的位置偏差值，所述实际轮廓线为与所述轮廓线的位置对应的线；
根据所述位置偏差值矫正所述零件模型在切片软件中的当前位置。
上述选择性激光熔化的位置矫正方法，通过根据预加工截面控制扫描器对至少包含两特征点的轮廓线扫描，使得在覆盖板上得到打印轮廓线，再根据打印轮廓线上对应特征点的位置点与待加工零件的实际轮廓线上对应特征点的对应点之间的位置偏差值，矫正零件模型在切片软件中的当前位置。由于控制扫描器进行扫描的位置是基于零件模型中预加工截面的当前位置确定的，因此扫描得到的打印轮廓线是预加工截面局部在覆盖板上的位置反映，而实际轮廓线是待加工零件上对应预加工截面上的轮廓线的实际位置；打印轮廓线上位置点与实际轮廓线上对应点的位置偏差值可以准确体现零件模型在切片软件中的当前位置与待加工零件实际位置的偏差，从而根据位置偏差值矫正零件模型在切片软件中的当前位置，可以有效消除错位，提高扫描尺寸精度，从而提高打印制造的成型精度。
一种选择性激光熔化的扫描控制方法，包括：
根据上述选择性激光熔化的位置矫正方法中矫正后的所述零件模型在切片软件中的位置，调整待打印部件的摆放位置；
根据所述摆放位置，控制扫描器在待加工零件的预加工表面实施待打印部件的打印制造。
上述选择性激光熔化的扫描控制方法，基于上述选择性激光熔化的位置矫正方法实现，同理可以有效消除错位，提高扫描尺寸精度，从而提高打印制造的成型精度。
一种介质，存储有计算机程序，存储的计算机程序被处理器执行时实现上述选择性激光熔化的位置矫正方法的步骤。
一种选择性激光熔化的位置矫正设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述选择性激光熔化的位置矫正方法的步骤。
上述介质和选择性激光熔化的位置矫正设备，由于实现了上述选择性激光熔化的位置矫正方法，同理可以有效消除错位，提高扫描尺寸精度，从而提高打印制造的成型精度。
一种介质，存储有计算机程序，存储的计算机程序被处理器执行时实现上述选择性激光熔化的扫描控制方法的步骤。
一种选择性激光熔化的扫描控制设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述选择性激光熔化的扫描控制方法的步骤。
上述介质和选择性激光熔化的扫描控制设备，由于实现了上述选择性激光熔化的扫描控制方法，同理可以有效消除错位，提高扫描尺寸精度，从而提高打印制造的成型精度。
附图说明
图1为第一个实施例中选择性激光熔化的位置矫正方法的流程图；
图2为第二个实施例中选择性激光熔化的位置矫正方法的流程图；
图3为第三个实施例中选择性激光熔化的位置矫正方法的流程图；
图4为一实施例中打印轮廓线与实际轮廓线在透明薄板的极坐标系中的示意图；
图5为一实施例中选择性激光熔化的扫描控制方法的流程图。
具体实施方式
参考图1，在第一个实施例中，提供一种选择性激光熔化的位置矫正方法，包括如下步骤：
S110：获取待加工零件的零件模型在切片软件中当前位置下的预加工截面。
采用选择性激光熔化工艺对零件进行打印，需要先在切片软件中导入零件模型，切片软件根据零件模型进行切片处理得到各个层的截面。其中，待加工零件指待修补、待续接或待复合加工的零件；当前位置指零件模型在切片软件中的位置；预加工截面是待加工零件的需要修补、续接或复合加工等再加工操作的预加工表面对应在零件模型中的截面。预加工截面的图形与待加工零件中预加工表面的图形相同。具体地，可以根据接收的用于指定对应层的信息获取预加工截面。用于指定对应层的信息可以是由用户输入。
S130：根据预加工截面，控制扫描器对预加工截面上的至少包含两个特征点的轮廓线进行扫描，使在覆盖待加工零件上对应特征点的对应点处的覆盖板上得到打印轮廓线。
其中，特征点是用于标识固定位置的点。例如，特征点可以是预加工截面上的轮廓边交接点，也可以是预先在预加工截面上标记的标记点。预加工截面的图形与待加工零件上预加工表面的图形相同，预加工截面上的位置在预加工表面上有相同位置对应，对应点即为轮廓线所包括的特征点的位置对应在预加工表面上相同位置处的点。覆盖板由可留下扫描印迹的材质制成的板，用于覆盖对应点，确保扫描印迹在覆盖板上。具体地，覆盖板可以粘贴附于待加工零件的预加工表面。
在选择性激光熔化的工艺中，控制扫描器进行扫描的位置是基于零件模型中预加工截面的位置确定。根据预加工截面控制扫描器对轮廓线进行扫描，使在覆盖板上留下扫描印迹得到打印轮廓线，得到的打印轮廓线包括对应至少两个特征点对应在覆盖板上的位置。
S150：获取打印轮廓线上对应特征点的位置点与待加工零件的实际轮廓线上对应特征点的对应点之间的位置偏差值。
其中，实际轮廓线为与轮廓线的位置对应的线。即，轮廓线在预加工截面上的相对位置与实际轮廓线在待加工零件的预加工表面的相对位置相同，若轮廓线为预加工截面的左边边缘线，对应地，实际轮廓线为待加工零件的预加工表面的左边边缘线。实际轮廓线可以是以与打印轮廓线图形相同、且包括各对应点的线作为实际轮廓线，也可以是以各对应点连线构成的线作为实际轮廓线。打印轮廓线上对应特征点的位置点，即为打印轮廓线上的特征点相对于预加工截面的位置所在的点。
打印轮廓线上位置点与实际轮廓线上对应点之间的位置偏差值可以反映打印轮廓线与实际轮廓线的位置偏差，从而反映零件模型在切片软件中的位置与待加工零件的实际位置的偏差。零件模型在切片软件中的当前位置与待加工零件的实体位置越接近，则根据预加工截面控制扫描器扫描的位置越准确，从而打印轮廓线上位置点与实际轮廓线上对应点之间的位置偏差越小。
S170：根据位置偏差值矫正零件模型在切片软件中的当前位置。
矫正零件模型的当前位置，具体是根据位置偏差值调整零件模型在切片软件中的当前位置，使零件模型在切片软件中的当前位置朝与待加工零件的实体位置相一致的方向移动。
上述选择性激光熔化的位置矫正方法，通过根据预加工截面控制扫描器对至少包含两特征点的轮廓线扫描，使得在覆盖板上得到打印轮廓线，再根据打印轮廓线上对应特征点的位置点与待加工零件的实际轮廓线上对应特征点的对应点之间的位置偏差值，矫正零件模型在切片软件中的当前位置。由于控制扫描器进行扫描的位置是基于零件模型中预加工截面的当前位置确定的，因此扫描得到的打印轮廓线是预加工截面局部在覆盖板上的位置反映，而实际轮廓线是待加工零件上对应预加工截面上的轮廓线的实际位置；打印轮廓线上位置点与实际轮廓线上对应点的位置偏差值可以准确体现零件模型在切片软件中的当前位置与待加工零件实际位置的偏差，从而根据位置偏差值矫正零件模型在切片软件中的当前位置，可以有效消除错位，提高扫描尺寸精度，从而提高打印制造的成型精度。
步骤S110之前还可以包括模型获取步骤，模型获取步骤包括：获取导入的待加工零件的零件模型。具体地，导入的零件模型在切片软件中的当前位置比较靠近于待加工零件在成型缸基板上所固定的位置，使得位置偏差值在可测量的范围内。
待加工零件和覆盖板可以预先固定在设定位置。具体地，参考图2或图3，步骤S130之前还可以包括步骤S101至步骤S105。
S101：将待加工零件固定在成型缸基板上。
S103：将覆盖板放置于待加工零件的预加工表面，使覆盖板覆盖对应点。
S105：调整成型缸基板的位置，使覆盖板的上表面达到预设高度位置处。
其中，预设高度位置可以根据实际需要具体设置。例如，预设高度位置可以是距离铺粉刮刀下表面0.05mm(毫米)处的烧结平面高度位置，也可以是与铺粉刮刀下表面平齐的位置。具体地，步骤S101至步骤S105可以是在步骤S110之前执行，也可以是在步骤S110之后执行。
通过采用步骤S101至步骤S105将待加工零件和覆盖板调整至合适的位置，方便扫描器的扫描。具体地，步骤S101和步骤S105可以通过控制自动调整设备实现，例如，控制自动调整设备将待加工零件固定在成型缸基板上；控制自动调整设备将覆盖板放置于待加工零件的预加工表面，使覆盖板覆盖对应点；控制自动调整设备调整成型缸基板的位置，使覆盖板的上表面达到预设高度位置处。
可选地，步骤S101之后、步骤S103之前还可以包括步骤：将成型缸基板下降直至预加工表面与铺粉刮刀平齐。对应地，步骤S150需要重新调整的高度差为覆盖板的厚度。例如，覆盖板厚度约为0.4mm，则步骤S150具体是将成型缸基本再下降0.4mm，使覆盖板的上表面与铺粉刮刀平齐。
可选地，步骤S130之前还可以包括打印设置步骤：接收对应扫描方式为非填充扫描的打印参数。对应地，步骤S130包括：根据预加工截面和打印参数对应的扫描方式、控制扫描器对预加工截面上的至少包含两个特征点的轮廓线进行扫描，使在覆盖待加工零件上对应特征点的对应点处的覆盖板上得到打印轮廓线。
打印参数用于确定扫描方式，例如，打印参数为0，表示扫描方式为非填充扫描；打印参数为1，表示扫描方式为填充扫描。通过设置非填充扫描的打印参数，使得控制扫描器进行非填充扫描，仅扫描包括至少两个特征点的轮廓线，可以缩短扫描时间。打印参数设置步骤可以在步骤S110之前执行，也可以在步骤S110之后执行。
在第二个实施例中，参考图2，步骤S150包括步骤S151：获取测量得到的打印轮廓线上对应特征点的位置点与待加工零件的实际轮廓线中对应特征点的对应点在直角坐标系的x方向和y方向上的偏差，得到位置偏差值。
特征点与预加工表面上的对应点一对一对应，对应点与覆盖板上的位置点一对一对应，因此，打印轮廓线上的一个位置点对应一个实际轮廓线中的对应点。相互对应的点在直角坐标系x方向和y方向上的偏差，可以反映预加工截面的当前位置与待加工零件的实际位置在x方向和y方向上的偏差。具体地，x方向和y方向上的偏差可以通过刻度尺测量得到。通过采用直角坐标系测量比较的方式得到位置偏差值，简单方便。
具体地，可以是接收人工测量后输入的位置偏差值。例如，覆盖板为黑色铝薄片；人工采用游标卡尺测量打印轮廓线上的位置点与实际轮廓线中对应的对应点在直角坐标系的x方向和y方向上的偏差，得到x方向和y方向上的差值作为位置偏差值，并根据打印轮廓线和实际轮廓线的位置确定正负符号后，人工输入带有正负符号的位置偏差值。符号用于表示矫正位置所需要移动的方向，比如x方向上，正号表示向左移，负号表示向右移；y方向上，正号表示向上移，负号表示向下移。
本实施例中，步骤S170根据位置偏差值平移零件模型在切片软件中的当前位置。
在第三个实施例中，步骤S150包括步骤(a1)：获取打印轮廓线中对应特征点的位置点移动至、与待加工零件的实际轮廓线中对应特征点的对应点重合所需要的平移向量和旋转角度，得到位置偏差值。具体地，是使对应同一个特征点的位置点和对应点对应重合。特征点的数量至少为两个，故位置点和对应点的数量分别为至少两个。
打印轮廓线上的一个位置点对应一个实际轮廓线中的对应点。两点确定一条线。通过获取位置点和对应点确定的平移向量和旋转角度作为位置偏差值，可以准确确定打印轮廓线与实际轮廓线之间的距离和角度上的偏差，从而根据位置偏差值矫正零件模型的准确性高，可以使矫正后的零件模型在切片软件中的位置与待加工零件的实际位置基本重合。
本实施例中，步骤S170根据平移向量和旋转角度平移和旋转零件模型在切片软件中的当前位置。
具体地，覆盖板为刻有坐标系的刻度标识的透明薄板。采用刻有坐标系的刻度标识的透明薄板作为覆盖板，便于获知打印轮廓线与实际轮廓线在坐标系中的位置。例如，采用下表面带有粘性的透明薄板，上下面平整，厚度适宜约0.5mm；刻度标识的精细度根据需要修补或续接的待加工零件精度要求而定，精度要求越高，刻度标识就越精细。透明薄板大小也可以有多种规格，根据要修补或续接的待加工零件的大小来选取合适的透明薄板。
参考图3，步骤(a1)可以包括步骤S151至步骤S153。
S151：读取打印轮廓线上对应特征点的位置点在坐标系中的坐标，得到第一坐标。
第一坐标的数量与被读取坐标的位置点的数量相同；一个位置点对应一个第一坐标。
S153：读取实际轮廓线上对应特征点的对应点在坐标系中的坐标，得到第二坐标。
第二坐标的数量与被读取坐标的对应点的数量相同；一个对应点对应一个第二坐标。
S155：选取打印轮廓线中的一个位置点为平移和旋转的基准点，根据第一坐标和第二坐标计算得到对应基准点的、使位置点和相对应的对应点重合的平移向量和旋转角度，得到位置偏差值。
选取的基准点作为进行平移和旋转的基准位置；进行平移操作时，选取的基准点不同，需要平移的距离可能不同；进行旋转操作时，选取的基准点不同，需要旋转的角度可能不同。通过选取基准点、采用坐标的计算方式计算以基准点为基准进行平移、旋转所需要的平移向量和旋转角度，准确性高。
本实施例中，坐标系为极坐标系。以一具体实施例说明步骤S155的操作。参考图4，黑色实线表示扫描出来的打印轮廓线，黑色虚线表示实际轮廓线，一般情况下这两个轮廓是不会重叠在一起。基准点A的第一坐标为(r1，θ1)，另一位置点B的第一坐标为(r2，θ2)，基准点A对应的对应点A'的第二坐标为(r3，θ3)，另一位置点B对应的对应点B'的第二坐标为(r4，θ4)。步骤S155可以包括：
其中，
为平移向量，对应等于基准点A与相对应的对应点A'的向量，
为基准点A与另一位置点B的向量，
为对应点A'与对应点B'的向量，α为旋转角度。
具体地，参考图2或图3，步骤S150之后、步骤S170之前包括步骤S160：检测位置偏差值是否在预设范围内，若否，执行步骤S170，并返回步骤S110，具体地，可以是返回步骤S103。若位置偏差值在预设范围内，则结束。
其中，预设范围可以根据实际需要具体设置。通过将位置偏差值与预设范围进行比较，若位置偏差值不在预设范围内，则对零件模型进行位置矫正后返回步骤S110以便重复位置矫正，若位置偏差值在预设范围内，则不需要继续矫正位置，结束操作。如此，可以多次对零件模型进行位置调整，提高位置矫正的准确性，从而提高成型精度。
具体地，覆盖板为透明薄板，则每一次根据位置偏差值移动零件模型在切片软件中的当前位置之后，返回重新执行步骤S110之前，揭下之前粘附在待加工零件上的透明薄板，再重新粘一块未被扫描过的透明薄板。
参考图5，在其中一个实施例中，提供一种选择性激光熔化的扫描控制方法，包括如下步骤：
S110：获取待加工零件的零件模型在切片软件中当前位置下的预加工截面。
S130：根据预加工截面，控制扫描器对预加工截面上的至少包含两个特征点的轮廓线进行扫描，使在覆盖待加工零件上对应特征点的对应点处的覆盖板上得到打印轮廓线。
S150：获取打印轮廓线上对应特征点的位置点与待加工零件的实际轮廓线上对应特征点的对应点之间的位置偏差值。其中，实际轮廓线为与轮廓线的位置对应的线。
S170：根据位置偏差值矫正零件模型在切片软件中的当前位置。
S210：根据矫正后的零件模型在切片软件中的位置，调整待打印部件的摆放位置。
其中，待打印部件指需要在待加工零件上修补、续接或复合加成成型的部件。具体地，可以是根据待打印部件与待加工零件的预设位置关系，对应调整待打印部件在矫正后的零件模型中的摆放位置。
S230：根据摆放位置，控制扫描器在待加工零件的预加工表面实施待打印部件的打印制造。
具体地，实施待打印部件的打印制造，即是在预加工表面上进行预先设定的扫描操作，以在预加工表面上打印得到实体的待打印部件，从而完成对再加工部件的修补、续接或复合加成。
上述选择性激光熔化的扫描控制方法，基于上述选择性激光熔化的位置矫正方法实现，同理可以有效消除错位，提高扫描尺寸精度，从而提高打印制造的成型精度。
由于上述选择性激光熔化的扫描控制方法基于上述选择性激光熔化的位置矫正方法实现，可以理解，上述选择性激光熔化的位置矫正方法所包括的操作步骤，选择性激光熔化的扫描控制方法同样可以实现。
在其中一个实施例中，提供一种介质，存储有计算机程序，存储的计算机程序被处理器执行时实现上述选择性激光熔化的位置矫正方法的步骤。具体地，介质可以为可读存储介质。
在其中一个实施例中，提供一种选择性激光熔化的位置矫正设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现上述选择性激光熔化的位置矫正方法的步骤。
上述介质和选择性激光熔化的位置矫正设备，由于实现了上述选择性激光熔化的位置矫正方法，同理可以有效消除错位，提高扫描尺寸精度，从而提高打印制造的成型精度。
在其中一个实施例中，提供一种介质，存储有计算机程序，存储的计算机程序被处理器执行时实现上述选择性激光熔化的扫描控制方法的步骤。具体地，介质可以为可读存储介质。
在其中一个实施例中，提供一种选择性激光熔化的扫描控制设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现上述选择性激光熔化的扫描控制方法的步骤。
上述介质和选择性激光熔化的扫描控制设备，由于实现了上述选择性激光熔化的扫描控制方法，同理可以有效消除错位，提高扫描尺寸精度，从而提高打印制造的成型精度。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种选择性激光熔化的位置矫正方法，其特征在于，包括：
将待加工零件固定在成型缸基板上；
将覆盖板放置于所述待加工零件的预加工表面，使所述覆盖板覆盖对应点；
调整所述成型缸基板的位置，使所述覆盖板的上表面达到预设高度位置处；
获取所述待加工零件的零件模型在切片软件中当前位置下的预加工截面；
接收对应扫描方式为非填充扫描的打印参数；
根据预加工截面和所述打印参数对应的扫描方式，控制扫描器对预加工截面上的至少包含两个特征点的轮廓线进行扫描，使在覆盖待加工零件上对应特征点的对应点处的覆盖板上得到打印轮廓线；
获取所述打印轮廓线上对应所述特征点的位置点与所述待加工零件的实际轮廓线上对应所述特征点的对应点之间的位置偏差值，所述实际轮廓线为与所述轮廓线的位置对应的线；
根据所述位置偏差值矫正所述零件模型在切片软件中的当前位置。
2.根据权利要求1所述的选择性激光熔化的位置矫正方法，其特征在于，所述获取所述打印轮廓线上对应所述特征点的位置点与所述待加工零件的实际轮廓线上对应所述特征点的对应点之间的位置偏差值，包括：
获取测量得到的所述打印轮廓线上对应所述特征点的位置点与所述待加工零件的实际轮廓线中对应所述特征点的对应点在直角坐标系的x方向和y方向上的偏差，得到所述位置偏差值。
3.根据权利要求1所述的选择性激光熔化的位置矫正方法，其特征在于，所述获取所述打印轮廓线上对应所述特征点的位置点与所述待加工零件的实际轮廓线上对应所述特征点的对应点之间的位置偏差值，包括：
获取所述打印轮廓线中对应所述特征点的位置点移动至、与所述待加工零件的实际轮廓线中对应所述特征点的对应点重合所需要的平移向量和旋转角度，得到所述位置偏差值。
4.根据权利要求3所述的选择性激光熔化的位置矫正方法，其特征在于，所述覆盖板为刻有坐标系刻度标识的透明薄板；所述获取所述打印轮廓线中对应所述特征点的位置点、移动至与所述待加工零件的实际轮廓线中对应所述特征点的对应点重合所需要的平移向量和旋转角度，得到所述位置偏差值，包括：
读取所述打印轮廓线上对应所述特征点的位置点在所述坐标系中的坐标，得到第一坐标；
读取所述实际轮廓线上对应所述特征点的对应点在所述坐标系中的坐标，得到第二坐标；
选取所述打印轮廓线中的一个位置点为平移和旋转的基准点，根据所述第一坐标和所述第二坐标计算得到对应所述基准点的、使所述位置点与相对应的对应点重合的平移向量和旋转角度，得到所述位置偏差值。
5.根据权利要求1所述的选择性激光熔化的位置矫正方法，其特征在于，所述获取所述打印轮廓线上对应所述特征点的位置点与所述待加工零件的实际轮廓线上对应所述特征点的对应点之间的位置偏差值之后，所述根据所述位置偏差值矫正所述零件模型在切片软件中的当前位置之前，还包括：
检测所述位置偏差值是否在预设范围内；
若否，则进行所述根据所述位置偏差值矫正所述零件模型在切片软件中的当前位置的步骤，并返回所述获取待加工零件的零件模型在切片软件中当前位置下的预加工截面的步骤。
6.一种选择性激光熔化的扫描控制方法，其特征在于，包括：
根据权利要求1-5任一项中矫正后的所述零件模型在切片软件中的位置，调整待打印部件的摆放位置；
根据所述摆放位置，控制扫描器在待加工零件的预加工表面实施待打印部件的打印制造。
7.一种介质，存储有计算机程序，其特征在于，存储的计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-5中任一项所述方法的步骤。
8.一种选择性激光熔化的位置矫正设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1-5任一项所述方法的步骤。
9.一种介质，存储有计算机程序，其特征在于，存储的计算机程序被处理器执行时实现如权利要求6所述方法的步骤。
10.一种选择性激光熔化的扫描控制设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求6所述方法的步骤。
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