CN107703386A - 一种测量产品emc问题具体位置的方法 - Google Patents

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    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/001—Measuring interference from external sources to, or emission from, the device under test, e.g. EMC, EMI, EMP or ESD testing

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Abstract

本发明提供了一种测量产品EMC问题超标具体位置的方法，该方法利用微型化天线探头接收EMC辐射源信号，经过前置放大器放大后，输入频谱仪，通过频谱仪显示天线探头测得辐射源信号的强度大小，并通过不断移动天线探头的位置，观察频谱仪显示的信号强度大小，信号强度最大的位置即为EMC辐射源的位置。本发明通过定位定点的确认EMC超标位置，极大地放便找到产品EMC问题的源头。

Description

一种测量产品EMC问题具体位置的方法
技术领域
本发明属于电磁兼容测试技术领域，具体涉及的是一种测量产品EMC问题具体位置的方法。
背景技术
电磁兼容(EMC)是对电子产品在电磁场方面干扰大小(EMI)和抗干扰能力(EMS)的综合评定，是产品质量最重要的指标之一，电磁兼容的测量由测试场地和测试仪器组成。电磁干扰测试是测量被测设备在正常工作状态下产生并向外发射的电磁波信号的大小来反应对周围电子设备干扰的强弱。电磁敏感度测试是测量被测设备对电磁骚扰的抗干扰的能力强弱。
目前对产品的电磁兼容测试主要是在电波暗室进行的，测量距离为3m、5m和10m(一般都按3m测试)，测试的是整个产品的辐射骚扰场强；但是这种测试方法无法确认产品的EMC问题主要来源于哪里，无法定位确认辐射源，因而也就无法进行有效的整改。
发明内容
为此，本发明的目的在于提供一种测量产品EMC问题具体位置的方法，以解决现有检测方法无法准确定位辐射源的问题。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的。
一种测量产品EMC问题具体位置的方法，包括步骤：
S1、使用现有暗室EMC测试方法，测量产品的辐射骚扰场强图，并记录超过EMC标准的辐射骚扰场强图的频率或频段；
S2、使用灵敏度较高的微型天线，测试产品各个部位的EMC，并记录哪些部位的EMC符合步骤S1测得的超标频率或频段，以此来确认引起EMC超标的大概部位位置；
S3、使用灵敏度低的微型天线，测试步骤S2测得超标部位的EMC，通过对比测得的辐射骚扰场强值得大小，确定EMC超标频段的主要辐射源。
优选地，步骤S1包括：
将测量产品放置于非金属转台上，且使测试天线的测试基准点与测量产品的测试距离为3m，然后分别在测试天线水平极化和垂直极化状态下，控制转台在0～360°范围内旋转，而测试天线在水平极化1m～4m以及垂直极化2m～4m范围内移动，以获得最大辐射骚扰值。
优选地，步骤S2包括：
将频谱仪测试频率设置为EMC超标频段，移动灵敏度较高的微型天线的位置，通过频谱仪观察测得的EMC超标频段辐射值最大时所在的部位。
优选地，步骤S3包括：
在测得EMC超标频段辐射值最大时所在产品部位之后，移动低灵敏度天线位置，通过频谱仪观测，当测得的EMC超标频段的辐射值最大时，确定该位置为超标频段的主要辐射源的位置。
优选地，所述频谱仪选择噪声电平低于-110dBm，输入频率支持100KHz～2GHz以上的频谱仪。
优选地，所述频谱仪与高灵敏度天线和低灵敏度天线之间通过一前置放大器连接，所述前置放大器的频率范围为30MHz～2GHz，增益为16～20dB，噪声系数≤2dB，P1dB点为10dBm。
本发明提供的测量产品EMC问题具体位置的方法，利用微型化天线探头(高灵敏度天线和低灵敏度天线)接收EMC辐射源信号，经过前置放大器放大后，输入频谱仪，通过频谱仪显示天线探头测得辐射源信号的强度大小，并通过不断移动天线探头的位置，观察频谱仪显示的信号强度大小，信号强度最大的位置即为EMC辐射源的位置。本发明通过定位定点的确认，极大放便找到产品EMC问题的源头，并能够进行有效的EMC问题整改。
附图说明
图1为现有测试产品EMC问题的测试方法示意图；
图2为本发明测试产品EMC问题的测试框图；
图3为本发明测试产品EMC问题的流程图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
针对现有检测方法无法准确定位产品电磁兼容测试的辐射源位置问题，本发明提供了一种能够准确测量产品EMC问题具体位置的方法，该方法主要使用微型化天线探头、前置放大器和频谱仪进行组合，通过微型化天线接收辐射信号，经过前置放大器放大后，在频谱仪上显示出辐射强度大小的变化，来确认产品产生EMC问题的具体位置。
请参见图2所示，图2为本发明测试产品EMC问题的测试框图。本发明主要包括有频谱仪、前置放大器和微型化天线探头。
其中频谱仪通过前置放大器分别连接微型化天线探头，这里微型化天线探头可以根据测试的需要，选择不同灵敏度种类的天线。选择灵敏度高的天线，可以确认超标辐射大概的一个范围(对于体积比较大产品，这个测试很有必要)；确认辐射超标的大概范围后，为了能更为精确找到辐射源，就需要灵敏度低的天线，这样才可以通过不同位置的辐射强度来找到具体的位置。
频谱仪选择噪声电平低于-110dBm，输入频率支持100KHz～2GHz以上的频谱仪。
前置放大器选择一个频率范围30MHz～2GHz，增益在16～20dB左右，噪声系数≤2dB，P1dB点在10dBm左右的前置放大器，以避免前置放大器的射频指标不一致，导致测试存在明显的偏差。
在其他一些实施例中，也可以选择使用带前置放大的频谱仪。
请参阅图3所示，图3为本发明测试产品EMC问题的流程图。本发明所述的测量产品EMC问题具体位置的方法，主要包括有：
步骤S1、使用现有暗室EMC测试方法，测量产品的辐射骚扰场强图，并记录超过EMC标准的辐射骚扰场强图的频率或频段；
该步骤主要是采用现有的测试方式进行(参见图1所示)，包括有测试机、测试天线、转台、天线杆定位控制器等。
测量时，将测量产品放置于80cm高的非金属转台上，并使测试天线的测试基准点与测量产品的测试距离为3m(测试基准点与测量产品的假想辐射中心或者几何中心之间的水平距离即为测试距离)。
然后分别在测试天线水平极化和垂直极化状态下，控制转台在0°～360°范围内旋转，而测试天线在水平极化1m～4m以及垂直极化2m～4m范围内移动，以获得最大辐射骚扰值，并记录超标的辐射骚扰场强图。
步骤S2、使用灵敏度较高的微型天线，测试产品各个部位的EMC，并记录哪些部位的EMC符合步骤S1测得的超标频率或频段，以此来确认引起EMC超标的大概部位位置；
其中，其具体方式为：首先将频谱仪测试频率设置为EMC超标频段，然后移动高灵敏度天线的位置，通过频谱仪观察测得的EMC超标频段辐射值最大时的所在范围。
步骤S3、使用灵敏度低的微型天线，测试步骤S2测得超标部位的EMC，通过对比测得的辐射骚扰场强值得大小，确定EMC超标频段的主要辐射源。
其中，其具体方式为：在测得EMC超标频段辐射值最大时所在范围之后，移动低灵敏度天线位置，通过频谱仪观测，当测得的EMC超标频段的辐射值最大时，确定该位置为超标频段的主要辐射源。
综上所述，本发明根据辐射强度与距离之间的关系，通过测量辐射强度的变化，来定位EMC辐射源的具体位置。
当微型化天线探头接收EMC辐射源信号，经过前置放大器放大后，输入进频谱仪，频谱仪显示天线探头测得辐射源信号的强度大小，并通过不断移动天线探头的位置，来观察频谱仪显示的信号强度大小，信号强度最大的位置即为EMC辐射源的位置，从而能够快速准确的找到产品EMC问题的源头。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种测量产品EMC问题具体位置的方法，其特征在于，包括步骤：
S1、使用现有暗室EMC测试方法，测量产品的辐射骚扰场强图，并记录超过EMC标准的辐射骚扰场强图的频率或频段；
S2、使用灵敏度较高的微型天线，测试产品各个部位的EMC，并记录哪些部位的EMC符合步骤S1测得的超标频率或频段，以此来确认引起EMC超标的大概部位位置；
S3、使用灵敏度低的微型天线，测试步骤S2测得超标部位的EMC，通过对比测得的辐射骚扰场强值得大小，确定EMC超标频段的主要辐射源。
2.如权利要求1所述的测量产品EMC问题具体位置的方法，其特征在于，步骤S1包括：
将测量产品放置于非金属转台上，且使测试天线的测试基准点与测量产品的测试距离为3m，然后分别在测试天线水平极化和垂直极化状态下，控制转台在0～360°范围内旋转，而测试天线在水平极化1m～4m以及垂直极化2m～4m范围内移动，以获得最大辐射骚扰值。
3.如权利要求2所述的测量产品EMC问题具体位置的方法，其特征在于，步骤S2包括：
将频谱仪测试频率设置为EMC超标频段，移动灵敏度较高的微型天线的位置，通过频谱仪观察测得的EMC超标频段辐射值最大时所在的部位。
4.如权利要求3所述的测量产品EMC问题具体位置的方法，其特征在于，步骤S3包括：
在测得EMC超标频段辐射值最大时所在产品部位之后，移动低灵敏度天线位置，通过频谱仪观测，当测得的EMC超标频段的辐射值最大时，确定该位置为超标频段的主要辐射源的位置。
5.如权利要求4所述的测量产品EMC问题具体位置的方法，其特征在于，所述频谱仪选择噪声电平低于-110dBm，输入频率支持100KHz～2GHz以上的频谱仪。
6.如权利要求5所述的测量产品EMC问题具体位置的方法，其特征在于，所述频谱仪与高灵敏度天线和低灵敏度天线之间通过一前置放大器连接，所述前置放大器的频率范围为30MHz～2GHz，增益为16～20dB，噪声系数≤2dB，P1dB点≥10dBm。
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