CN107681240A - 一种同轴微带转换装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种同轴微带转换装置,包括:同轴接头和盒体(2),还包括:焊锡环、空腔匹配槽和金带环。本发明的焊锡环使同轴接头焊接的密封性、一致性更好,同时对于微波信号的接地更好;金带环的焊接工艺方式使转换装置性能的批量一致性得到保证,并且与空腔匹配槽相互作用,微波信号匹配更好,实现高效率能量转换。同轴接头通过同轴接头安装孔(3)固定在盒体上后,通过焊锡环将同轴接头与盒体焊接在一起,既保证了组合的密封性同时使得同轴接头与壳体更好的连接,有利于微波信号传输。
Description
技术领域
本发明涉及一种微带转换装置,特别是一种同轴微带转换装置。
背景技术
对于高集成度的射频组件,对外接口一般是同轴的SMA、SMP等形式,组件内部都是微带形式的射频元器件和芯片,因此同轴微带转换装置是射频组件必不可少的组成部分。以往通常使用SMA、SMP等形式的同轴接头,用螺钉固定或焊接在盒体上,然后内导体直接焊接在微带基片上,外部射频输入信号通过同轴接头连接在射频组件的输入端,射频组件输出端通过同轴接头后作为射频组件的输出端。这种方式高频性能较差,能量转换效率不高,工艺一致性难以保证,这样就会导致射频组件输入输出信号插损变大,高频特性较差,射频组件性能有可能不满足指标要求。
发明内容
本发明目的在于提供一种同轴微带转换装置,解决以往微带转换装置高频性能较差、能量转换效率不高和工艺一致性差的问题。
一种同轴微带转换装置,包括:同轴接头和盒体,还包括:焊锡环、空腔匹配槽和金带环。
射频组件输入输出通过同轴接头与外部信号连接,在射频组件盒体上输入输出位置处有同轴接头安装孔、空腔匹配槽和焊锡环,安装孔位置为射频组件输入输出处,安装孔形状与所用同轴接头相匹配;空腔匹配槽为与同轴安装孔同心的圆环;焊锡环为盒体上同轴接头安装孔正上方处,形状与同轴接头安装孔相同,比同轴接头安装孔大1mm。在射频组件盒体内输入输出位置处加工出微带基片安装面,形状为与所用微带基片尺寸相匹配的平面。
同轴接头通过焊锡环焊接在射频组件盒体上同轴接头安装孔内,微带基片焊接或粘接在射频组件盒体上加工出的微带基片安装面,金带环通过点焊将同轴接头和微带基片连接起来,金带环的一侧与微带基片上的微带线端面平齐。同轴接头通过同轴接头安装孔固定在盒体上后,通过焊锡环将同轴接头与盒体焊接在一起。
工作时,微波信号由同轴接头输入,同轴接头通过焊锡环与壳体连接,空腔匹配槽实现阻抗匹配,减小微波信号传输损耗。微波信号通过金带环与微带基片连接,金带环实现同轴接头与微带基片阻抗匹配。
本发明的焊锡环使同轴接头焊接的密封性、一致性更好,同时对于微波信号的接地更好;金带环的焊接工艺方式使转换装置性能的批量一致性得到保证,并且与空腔匹配槽相互作用,微波信号匹配更好,实现高效率能量转换。同轴接头通过同轴接头安装孔固定在盒体上后,通过焊锡环将同轴接头与盒体焊接在一起,既保证了组合的密封性同时使得同轴接头与壳体更好的连接,有利于微波信号传输。
附图说明
图1 一种同轴微带转换装置的盒体示意图;
图2 一种同轴微带转换装置的截面示意图;
图3 一种同轴微带转换装置的示意图。
1.同轴接头 2.盒体 3.同轴接头安装孔 4.微带基片 5.微带基片安装面
6.焊锡环 7.空腔匹配槽 8.金带环。
具体实施方式
一种同轴微带转换装置,包括:同轴接头1和盒体2,还包括:焊锡环6、空腔匹配槽7和金带环8。
射频组件输入输出通过同轴接头1与外部信号连接,在射频组件盒体2上输入输出位置处有同轴接头安装孔3、空腔匹配槽7和焊锡环6,安装孔位置为射频组件输入输出处,安装孔形状与所用同轴接头1相匹配;空腔匹配槽7为与同轴安装孔同心的圆环;焊锡环6为盒体2上同轴接头安装孔3正上方处,形状与同轴接头安装孔3相同,比同轴接头安装孔3大1mm。在射频组件盒体2内输入输出位置处加工出微带基片安装面5,形状为与所用微带基片4尺寸相匹配的平面。
同轴接头1通过焊锡环6焊接在射频组件盒体2上同轴接头安装孔3内,微带基片4焊接或粘接在射频组件盒体2上加工出的微带基片安装面5,金带环8通过点焊将同轴接头1和微带基片4连接起来,金带环8的一侧与微带基片4上的微带线端面平齐。同轴接头1通过同轴接头安装孔3固定在盒体2上后,通过焊锡环6将同轴接头1与盒体2焊接在一起。
工作时,微波信号由同轴接头1输入,同轴接头1通过焊锡环6与壳体连接,空腔匹配槽7实现阻抗匹配,减小微波信号传输损耗。微波信号通过金带环8与微带基片4连接,金带环8实现同轴接头1与微带基片4阻抗匹配。
Claims (1)
1.一种同轴微带转换装置,包括:同轴接头(1)和盒体(2),其特征在于还包括:焊锡环(6)、空腔匹配槽(7)和金带环(8);
射频组件输入输出通过同轴接头(1)与外部信号连接,在射频组件盒体(2)上输入输出位置处有同轴接头安装孔(3)、空腔匹配槽(7)和焊锡环(6),安装孔位置为射频组件输入输出处,安装孔形状与所用同轴接头(1)相匹配;空腔匹配槽(7)为与同轴安装孔同心的圆环;焊锡环(6)为盒体(2)上同轴接头安装孔(3)正上方处,形状与同轴接头安装孔(3)相同,比同轴接头安装孔(3)大1mm;在射频组件盒体(2)内输入输出位置处加工出微带基片安装面(5),形状为与所用微带基片(4)尺寸相匹配的平面;
同轴接头(1)通过焊锡环(6)焊接在射频组件盒体(2)上同轴接头安装孔(3)内,微带基片(4)焊接或粘接在射频组件盒体(2)上加工出的微带基片安装面(5),金带环(8)通过点焊将同轴接头(1)和微带基片(4)连接起来,金带环(8)的一侧与微带基片(4)上的微带线端面平齐;同轴接头(1)通过同轴接头安装孔(3)固定在盒体(2)上后,通过焊锡环(6)将同轴接头(1)与盒体(2)焊接在一起;
工作时,微波信号由同轴接头(1)输入,同轴接头(1)通过焊锡环(6)与壳体连接,空腔匹配槽(7)实现阻抗匹配,减小微波信号传输损耗;微波信号通过金带环(8)与微带基片(4)连接,金带环(8)实现同轴接头(1)与微带基片(4)阻抗匹配。
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2016
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