CN107658607A - U型同轴射频连接器及其装配方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种U型同轴射频连接器及其装配方法,U型同轴射频连接器包括外壳、插针、外导体和盖板,外壳具有上壳部和下壳部,上壳部位于下壳部的上方,外壳的后部设置有装配孔;插针为U型结构,并且插针具有上插针、下插针以及用于连接上插针和下插针的中段过渡部,上插针上支承有上绝缘子,上绝缘子压装在上壳部内,上插针容置于所述上壳部,并且上插针与所述上壳部隔开,下插针上支承有下绝缘子,下绝缘子压装在所述下壳部内,下插针容置于所述下壳部内,并且下插针与所述下壳部隔开;中段过渡部上支承有中绝缘子。本发明可以直接连接测试仪器上的双通道校准连通端口,提高测试准确性,避免损耗测试线的寿命,降低测试成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种U型同轴射频连接器及其装配方法。
背景技术
目前,普通的射频连接器通常是两头直头结构,其应用在测试仪器上的双通道校准连通端口上,常规的双通道校准都采用一个端口接测试线的方式,而这种方式较准,随着时间的延长频繁测试,不仅会损耗测试线的寿命,增大成本,且测试线的性能误差会对测试结果造成不准确。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种U型同轴射频连接器,它可以直接连接测试仪器上的双通道校准连通端口,提高测试准确性,避免损耗测试线的寿命,降低测试成本。
为了解决上述技术问题,本发明的技术方案是:一种U型同轴射频连接器,它包括:
外壳,所述外壳具有上壳部和下壳部,所述上壳部位于所述下壳部的上方,所述外壳的后部设置有装配孔;
插针,所述插针为U型结构,并且所述插针具有上插针、下插针以及用于连接所述上插针和所述下插针的中段过渡部,所述上插针上支承有上绝缘子,所述上绝缘子压装在上壳部内,所述上插针容置于所述上壳部,并且所述上插针与所述上壳部隔开,所述下插针上支承有下绝缘子,所述下绝缘子压装在所述下壳部内,所述下插针容置于所述下壳部内,并且所述下插针与所述下壳部隔开;所述中段过渡部上支承有中绝缘子;
外导体,所述外导体与所述外壳电性连接,并且所述中绝缘子嵌装在外导体上,所述外导体与所述中段过渡部隔开;
盖板,所述盖板连接在装配孔内。
进一步,所述上插针的轴线和所述下插针的轴线相互平行,所述中段过渡部的轴线与所述上插针的轴线相互垂直,所述中段过渡部的轴线与所述下插针的轴线相互垂直。
进一步为了方便连接测试线,所述上壳部的外壁上设置有上螺纹连接段。
进一步为了方便连接测试线,所述下壳部的外壁上设置有下螺纹连接段。
进一步为了方便连接测试线,所述上插针和/或所述下插针的前端部设置有插孔。
进一步为了连接测试线,在形成插孔的周壁上形成有沿着插孔的延伸方向设置的扩缩槽。
进一步,所述上壳部的轴线与所述下壳部的轴线相互平行。
本发明还提供了一种U型同轴射频连接器的装配方法,方法含有的步骤如下:
(a)完成中绝缘子和外导体的装配以及上绝缘子和下绝缘子的装配,形成半成品:
中绝缘子和外导体的装配过程如下:将中绝缘子装配在中段过渡部上,形成第一装配件;将第一装配件压入外导体到位,使中绝缘子嵌入外导体内,并使外导体与中段过渡部隔开;
上绝缘子和下绝缘子的装配过程如下:将上绝缘子装配至上插针上,将下绝缘子装配至下插针上;
(b)将半成品从装配孔装入外壳内,使上绝缘子压装在上壳部内,确保上插针容置于上壳部,并且上插针与上壳部隔开,使下绝缘子压装在下壳部内,确保下插针容置于下壳部内,并且下插针与下壳部隔开,使外导体与外壳电性连接。
(c)将盖板压入装配孔,完成装配。
在步骤(a)中,将中绝缘子切开,形成两个半中绝缘子,然后将两个半中绝缘子分别合围地抱住中段过渡部的相应部位,从而将中绝缘子装配在中段过渡部上。
采用了上述技术方案后,本发明采用U型结构设计出一款SMA/SMA-KK连接器,上插针、上绝缘子和上壳部装配形成第一SMA连接端,下插针、下绝缘子和下壳部装配形成第二SMA连接端,第一SMA连接端和第二SMA连接端的距离根据测试仪器两端口的距离设计一致,常规的双通道校准都采用一个端口接测试线的方式,而这种方式较准,随着时间的延长,频繁测试不仅会损耗测试线的寿命,增大成本,且测试线的性能误差会对测试结果造成不准确,采用此U型结构的U型同轴射频连接器可以直接连通仪器上两端口,避免了这种缺陷;另外,本U型同轴射频连接器的装配也是难点之一,本发明通过在外壳的后部开装配孔,将半成品先装配好,在从装配孔内装入外壳,最后将盖板盖住装配孔,这种装配方法别出新裁,不仅很好地装配了本发明的U型同轴射频连接器,而且方法简单,快捷。
附图说明
图1为本发明的U型同轴射频连接器的结构剖视图;
图2为本发明的U型同轴射频连接器的装配过程图一;
图3为本发明的U型同轴射频连接器的装配过程图二;
图4为本发明的U型同轴射频连接器的装配过程图三。
具体实施方式
为了使本发明的内容更容易被清楚地理解,下面根据具体实施例并结合附图,对本发明作进一步详细的说明。
如图1所示,一种U型同轴射频连接器,它包括:
外壳1,所述外壳1具有上壳部11和下壳部12,所述上壳部11位于所述下壳部12的上方,所述外壳1的后部设置有装配孔;
插针3,所述插针3为U型结构,并且所述插针3具有上插针31、下插针32以及用于连接所述上插针31和所述下插针32的中段过渡部33,所述上插针31上支承有上绝缘子2,所述上绝缘子2压装在上壳部11内,所述上插针31容置于所述上壳部11内,并且所述上插针31与所述上壳部11隔开,所述下插针32上支承有下绝缘子6,所述下绝缘子6压装在所述下壳部12内,所述下插针32容置于所述下壳部12内,并且所述下插针32与所述下壳部12隔开;所述中段过渡部33上支承有中绝缘子4;
外导体5,所述外导体5与所述外壳1电性连接,并且所述中绝缘子4嵌装在外导体5上,所述外导体5与所述中段过渡部33隔开;
盖板7,所述盖板7连接在装配孔内。
如图1所示,所述上插针31的轴线和所述下插针32的轴线相互平行,所述中段过渡部33的轴线与所述上插针31的轴线相互垂直,所述中段过渡部33的轴线与所述下插针32的轴线相互垂直。
如图1所示,所述上壳部11的外壁上设置有上螺纹连接段111。
如图1所示,所述下壳部12的外壁上设置有下螺纹连接段121。
如图1所示,所述上插针31和/或所述下插针32的前端部设置有插孔。
如图1所示,在形成插孔的周壁上形成有沿着插孔的延伸方向设置的扩缩槽。
如图1所示,所述上壳部11的轴线与所述下壳部12的轴线相互平行。
本发明采用U型结构设计出一款SMA/SMA-KK连接器,上插针31、上绝缘子2和上壳部11装配形成第一SMA连接端,下插针32、下绝缘子6和下壳部12装配形成第二SMA连接端,第一SMA连接端和第二SMA连接端的距离根据测试仪器两端口的距离设计一致,常规的双通道校准都采用一个端口接测试线的方式,而这种方式较准,随着时间的延长,频繁测试不仅会损耗测试线的寿命,增大成本,且测试线的性能误差会对测试结果造成不准确,采用此U型结构的U型同轴射频连接器可以直接连通仪器上两端口,避免了这种缺陷。
如图2~4所示,该U型同轴射频连接器的装配方法含有的步骤如下:
(a)完成中绝缘子4和外导体5的装配以及上绝缘子2和下绝缘子6的装配,形成半成品:
中绝缘子4和外导体5的装配过程如下:将中绝缘子4装配在中段过渡部33上,形成第一装配件;将第一装配件压入外导体5并到位,使中绝缘子4嵌入外导体5内,并使外导体5与中段过渡部33隔开;
上绝缘子2和下绝缘子6的装配过程如下:将上绝缘子2装配至上插针31上,将下绝缘子6装配至下插针32上;
(b)将半成品从装配孔装入外壳1内,使上绝缘子2压装在上壳部11内,确保上插针31容置于上壳部11内,并且上插针31与上壳部11隔开,使下绝缘子6压装在下壳部12内,确保下插针32容置于下壳部12内,并且下插针320与下壳部12隔开,使外导体5与外壳1电性连接。
(c)将盖板7压入装配孔,完成装配。
在步骤(a)中,将中绝缘子4切开,形成两个半中绝缘子41,然后将两个半中绝缘子41分别合围地抱住中段过渡部33的相应部位,从而将中绝缘子4装配在中段过渡部33上。
本U型同轴射频连接器的装配也是难点之一,本发明通过在外壳1的后部开装配孔,将半成品先装配好,在从装配孔内装入外壳1,最后将盖板7盖住装配孔,这种装配方法别出新裁,不仅很好地装配了本发明的U型同轴射频连接器,而且方法简单,快捷。
以上所述的具体实施例,对本发明解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本发明的具体实施例而已,并不用于限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种U型同轴射频连接器,其特征在于,它包括:
外壳(1),所述外壳(1)具有上壳部(11)和下壳部(12),所述上壳部(11)位于所述下壳部(12)的上方,所述外壳(1)的后部设置有装配孔;
插针(3),所述插针(3)为U型结构,并且所述插针(3)具有上插针(31)、下插针(32)以及用于连接所述上插针(31)和所述下插针(32)的中段过渡部(33),所述上插针(31)上支承有上绝缘子(2),所述上绝缘子(2)压装在上壳部(11)内,所述上插针(31)容置于所述上壳部(11)内,并且所述上插针(31)与所述上壳部(11)隔开,所述下插针(32)上支承有下绝缘子(6),所述下绝缘子(6)压装在所述下壳部(12)内,所述下插针(32)容置于所述下壳部(12)内,并且所述下插针(32)与所述下壳部(12)隔开;所述中段过渡部(33)上支承有中绝缘子(4);
外导体(5),所述外导体(5)与所述外壳(1)电性连接,并且所述中绝缘子(4)嵌装在外导体(5)上,所述外导体(5)与所述中段过渡部(33)隔开;
盖板(7),所述盖板(7)连接在装配孔内。
2.根据权利要求1所述的U型同轴射频连接器,其特征在于:所述上插针(31)的轴线和所述下插针(32)的轴线相互平行,所述中段过渡部(33)的轴线与所述上插针(31)的轴线相互垂直,所述中段过渡部(33)的轴线与所述下插针(32)的轴线相互垂直。
3.根据权利要求1所述的U型同轴射频连接器,其特征在于:所述上壳部(11)的外壁上设置有上螺纹连接段(111)。
4.根据权利要求1所述的U型同轴射频连接器,其特征在于:所述下壳部(12)的外壁上设置有下螺纹连接段(121)。
5.根据权利要求1所述的U型同轴射频连接器,其特征在于:所述上插针(31)和/或所述下插针(32)的前端部设置有插孔。
6.根据权利要求6所述的U型同轴射频连接器,其特征在于:在形成插孔的周壁上形成有沿着插孔的延伸方向设置的扩缩槽。
7.根据权利要求1所述的U型同轴射频连接器,其特征在于:所述上壳部(11)的轴线与所述下壳部(12)的轴线相互平行。
8.一种如权利要求1至7中任一项所述的U型同轴射频连接器的装配方法,其特征在于方法含有的步骤如下:
(a)完成中绝缘子(4)和外导体(5)的装配以及上绝缘子(2)和下绝缘子(6)的装配,形成半成品:
中绝缘子(4)和外导体(5)的装配过程如下:将中绝缘子(4)装配在中段过渡部(33)上,形成第一装配件;将第一装配件压入外导体(5)并到位,使中绝缘子(4)嵌入外导体(5)内,并使外导体(5)与中段过渡部(33)隔开;
上绝缘子(2)和下绝缘子(6)的装配过程如下:将上绝缘子(2)装配至上插针(31)上,将下绝缘子(6)装配至下插针(32)上;
(b)将半成品从装配孔装入外壳(1)内,使上绝缘子(2)压装在上壳部(11)内,确保上插针(31)容置于上壳部(11)内,并且上插针(31)与上壳部(11)隔开,使下绝缘子(6)压装在下壳部(12)内,确保下插针(32)容置于下壳部(12)内,并且下插针(320与下壳部(12)隔开,使外导体(5)与外壳(1)电性连接。
(c)将盖板(7)压入装配孔,完成装配。
9.根据权利要求8所述的装配方法,其特征在于:在步骤(a)中,将中绝缘子(4)切开,形成两个半中绝缘子(41),然后将两个半中绝缘子(41)分别合围地抱住中段过渡部(33)的相应部位,从而将中绝缘子(4)装配在中段过渡部(33)上。
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