CN107639353A - 一种裁切治具及其使用方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种裁切治具及其使用方法,包括用于与载具固定的底座,底座的一面安装有与载具相适配的卡扣,底座的另一面连接有定位微针的基准板;定位孔内放置有多个微针体,限位板的底面与多个微针体的针尖接触连接;卡柱顶出基准板延伸底座内,对微针体的位置需要紧密的固定,限位板下压的过程中使得微针体完全插入定位孔内,进行激光裁切,卡柱嵌入凹槽内,卡柱使得基准挡板固定在基准板不会发生移动,将微针体牢牢的固定住,提高了产品良率、提高了生产效率、减少了治具的投入和降低了治具成本、少人力投入,降低产品成本。
Description
技术领域
本发明涉及微针加工技术领域,具体为一种裁切治具及其使用方法。
背景技术
目前微针制造大多数是,一种是无压花治具裁切,此方式裁切无压花工艺对后续制程有功能性影响,且裁切数量少,人力需求大。现有的另一种工艺是有压花治具,此工艺会造成微针针尖损伤,影响产品的功能,且裁切的数量同样少,人力需求同样较高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种裁切治具及其使用方法,具有提高了产品良率、提高了生产效率、减少了治具的投入和降低了治具成本、少人力投入,降低产品成本优点,以解决上述背景技术的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种裁切治具,包括用于与载具固定的底座,所述底座的一面安装有与载具相适配的卡扣,底座的另一面连接有定位微针的基准板;所述基准板的顶部开设有放置多个微针的定位槽和两个方形孔,基准板与底座相对称的一侧面接触连接有盖板,定位槽的横截面为波浪状,定位槽与盖板的侧面构成定位孔,定位孔内放置有多个微针体,微针体的外圆周面与波浪状的曲率相匹配;所述方形孔内活动连接有基准挡板,基准挡板由第一支撑柱、第二支撑柱和限位板组成,第一支撑柱和第二支撑柱的一端对称连接在限位板上,第一支撑柱和第二支撑柱的另一端嵌入方形孔内,限位板的底面与多个微针体的针尖接触连接;所述盖板上开设有通孔,盖板与基准板连接的侧面还垂直贯穿有两根卡柱,卡柱顶出基准板延伸底座内,盖板与底座和基准板固定。
优选的,所述第一支撑柱和第二支撑柱对应的外侧壁上开设有与卡柱宽度相适配的凹槽,卡柱嵌入凹槽内。
优选的,所述定位槽的深度大于微针体的长度,微针体的外壁与盖板的侧壁紧密连接。
优选的,所述述通孔的长度大于微针体聚集在一起的。
本发明提供另一种技术方案为一种裁切治具的使用方法,包括以下步骤:
S1:将基准板和底座安装在一起后,微针体均匀拨置定位槽内,手指不能碰触针尖,针尖方向一致,且针尖对准基准挡板方向;
S2:将微针体均匀推至基准挡板,针尖必须接触基准挡板,且针尖不能损伤;
S3:两根卡柱穿过盖板与第一支撑柱和第二支撑柱的外凹槽一直到底座1内部,将盖板、基准板和底座固定为一个整体治具;
S4:将治具压住放到激光裁切载台,治具需放到位、肘夹压住盖板再启动开关;
S5:激光沿通孔的上表面水平的对微针体进行裁切,裁切完成后,依次分开盖板、基准板和底座后,对废料和微针体分别进行收集;
S6:检查基准挡板中间是否有废料及针,每班需要将治具用酒精清理并吹干,同时对每套治具每班消磁一次;
优选的,针对S4中激光裁切载台由两道相互平行的横板组成,横板的底部开设与治具厚度相适配的条槽,治具的两侧边滑动至两横板之间的条槽内进行固定。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本裁切治具及其使用方法,定位孔内放置有多个微针体,为防止微针体在裁切的过程中发生晃动,从而造成裁切失败,对微针体的位置需要紧密的固定,微针体的外圆周面与波浪状的曲率相匹配,波浪状的定位槽可以将每一根微针体都区分开来,限位板下压的过程中使得微针体完全插入定位孔内,微针体的位置进一步固定;进行激光裁切,卡柱嵌入凹槽内,卡柱使得基准挡板固定在基准板不会发生移动,将微针体牢牢的固定住,提高了产品良率、提高了生产效率、减少了治具的投入和降低了治具成本、少人力投入,降低产品成本。
附图说明
图1为本发明的整体正面结构图;
图2为本发明的整体侧面结构图;
图3为本发明的俯视结构图;
图4为本发明的A-A放大图;
图5为本发明的激光裁切载台结构图。
图中:1底座、11卡扣、2基准板、21定位槽、22方形孔、3基准挡板、31第一支撑柱、32第二支撑柱、33限位板、4盖板、41通孔、42卡柱、5定位孔、51微针体。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5,一种裁切治具,包括用于与载具固定的底座1,底座1的一面安装有与载具相适配的卡扣11,底座1的另一面连接有定位微针的基准板2;基准板2的顶部开设有放置多个微针的定位槽21和两个方形孔22,基准板2与底座1相对称的一侧面接触连接有盖板4,定位槽21的横截面为波浪状,定位槽21与盖板4的侧面构成定位孔5,定位孔5内放置有多个微针体51,定位槽21的高度与微针体51的长度一致,微针体51的外壁与盖板4的侧壁紧密连接,为防止微针体51在裁切的过程中发生晃动,从而造成裁切失败,对微针体51的位置需要紧密的固定,微针体51的外圆周面与波浪状的曲率相匹配,波浪状的定位槽21可以将每一根微针体51都区分开来,每个微针体51都成为单独的独立体;方形孔22内活动连接有基准挡板3,基准挡板3由第一支撑柱31、第二支撑柱32和限位板33组成,第一支撑柱31和第二支撑柱32的一端对称连接在限位板33上,第一支撑柱31和第二支撑柱32的另一端嵌入方形孔22内,限位板33的底面与多个微针体51的针尖接触连接,限位板33下压的过程中使得微针体51完全插入定位孔5内,微针体51的位置进行固定;盖板4上开设有通孔41,微针体51的下表面水平高于伸缩板411的下表面,进行激光裁切,盖板4与基准板2连接的侧面还垂直贯穿有两根卡柱42,卡柱42顶出基准板2延伸底座1内,第一支撑柱31和第二支撑柱32对应的外侧壁上开设有与卡柱42宽度相适配的凹槽,卡柱42嵌入凹槽内,卡柱42使得基准挡板3固定在基准板2不会发生移动,将微针体51牢牢的固定住,盖板4与底座1和基准板2固定,方便了安装和拆卸,提高了产品良率、提高了生产效率、减少了治具的投入和降低了治具成本、少人力投入,降低产品成本。
一种裁切治具的使用方法,包括以下步骤:
第一步:将基准板和底座安装在一起后,微针体51均匀拨置定位槽21内,手指不能碰触针尖,针尖方向一致,且针尖对准基准挡板3方向;
第二步:将微针体51均匀推至基准挡板3,针尖必须接触基准挡板3,且针尖不能损伤;
第三步:两根卡柱42穿过盖板4与第一支撑柱31和第二支撑柱32的外凹槽一直到底座1内部,将盖板4、基准板2和底座1固定为一个整体治具;
第四步:将治具压住放到激光裁切载台,激光裁切载台由两道相互平行的横板组成,横板的底部开设与治具厚度相适配的条槽,治具的两侧边滑动至两横板之间的条槽内进行固定,治具需放到位、肘夹压住盖板再启动开关;
第五步:激光沿通孔41的上表面水平的对微针体51进行裁切,裁切完成后,依次分开盖板4、基准板2和底座1后,对废料和微针体51分别进行收集;
第六步:检查基准挡板3中间是否有废料及针,每班需要将治具用酒精清理并吹干,同时对每套治具每班消磁一次。
综上所述:本裁切治具及其使用方法,定位孔5内放置有多个微针体51,为防止微针体51在裁切的过程中发生晃动,从而造成裁切失败,对微针体51的位置需要紧密的固定,微针体51的外圆周面与波浪状的曲率相匹配,波浪状的定位槽21可以将每一根微针体51都区分开来,限位板33下压的过程中使得微针体51完全插入定位孔5内,微针体51的位置进一步固定;进行激光裁切,卡柱42嵌入凹槽内,卡柱42使得基准挡板3固定在基准板2不会发生移动,将微针体51牢牢的固定住,提高了产品良率、提高了生产效率、减少了治具的投入和降低了治具成本、少人力投入,降低产品成本。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种裁切治具,其特征在于,包括用于与载具固定的底座(1),所述底座(1)的一面安装有与载具相适配的卡扣(11),底座(1)的另一面连接有定位微针的基准板(2);所述基准板(2)的顶部开设有放置多个微针的定位槽(21)和两个方形孔(22),基准板(2)与底座(1)相对称的一侧面接触连接有盖板(4),定位槽(21)的横截面为波浪状,定位槽(21)与盖板(4)的侧面构成定位孔(5),定位孔(5)内放置有多个微针体(51),微针体(51)的外圆周面与波浪状的曲率相匹配;所述方形孔(22)内活动连接有基准挡板(3),基准挡板(3)由第一支撑柱(31)、第二支撑柱(32)和限位板(33)组成,第一支撑柱(31)和第二支撑柱(32)的一端对称连接在限位板(33)上,第一支撑柱(31)和第二支撑柱(32)的另一端嵌入方形孔(22)内,限位板(33)的底面与多个微针体(51)的针尖接触连接;所述盖板(4)上开设有通孔(41),盖板(4)与基准板(2)连接的侧面还垂直贯穿有两根卡柱(42),卡柱(42)顶出基准板(2)延伸底座(1)内,盖板(4)与底座(1)和基准板(2)固定。
2.根据权利要求1所述的一种裁切治具,其特征在于,所述第一支撑柱(31)和第二支撑柱(32)对应的外侧壁上开设有与卡柱(42)宽度相适配的凹槽,卡柱(42)嵌入凹槽内。
3.根据权利要求1所述的一种裁切治具,其特征在于,所述定位槽(21)的深度大于微针体(51)的长度,微针体(51)的外壁与盖板(4)的侧壁紧密连接。
4.根据权利要求1所述的一种裁切治具,其特征在于,所述通孔(41)的长度大于微针体(51)聚集在一起的。
5.一种根据权利要求1所述的裁切治具的使用方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:将基准板和底座安装在一起后,微针体(51)均匀拨置定位槽(21)内,手指不能碰触针尖,针尖方向一致,且针尖对准基准挡板(3)方向;
S2:将微针体(51)均匀推至基准挡板(3),针尖必须接触基准挡板(3),且针尖不能损伤;
S3:两根卡柱(42)穿过盖板(4)与第一支撑柱(31)和第二支撑柱(32)的外凹槽一直到底座(1)内部,将盖板(4)、基准板(2)和底座(1)固定为一个整体治具;
S4:将治具压住放到激光裁切载台,治具需放到位、肘夹压住盖板再启动开关;
S5:激光沿通孔(41)的上表面水平的对微针体(51)进行裁切,裁切完成后,依次分开盖板(4)、基准板(2)和底座(1)后,对废料和微针体(51)分别进行收集;
S6:检查基准挡板(3)中间是否有废料及针,每班需要将治具用酒精清理并吹干,同时对每套治具每班消磁一次。
6.根据权利要求5所述的一种裁切治具及其使用方法,其特征在于,针对S4中激光裁切载台由两道相互平行的横板组成,横板的底部开设与治具厚度相适配的条槽,治具的两侧边滑动至两横板之间的条槽内进行固定。
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