CN107624200A - 用于oled照明应用的密封方法 - Google Patents
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Abstract
公开了包括OLED结构(20)和金属框架(30)的OLED组件。金属框架(30)被设置为围绕OLED结构(20)并且覆盖OLED结构的侧表面(25)。OLED结构具有侧表面并且包括柔性基底(40)、布置在柔性基底上的OLED(50)和包围OLED的干燥剂层(60)。该OLED包括第一电极(52)、第二电极(54)和布置在第一和第二电极之间的有机电致发光层(56)。
Description
相关申请
本申请要求2015年4月29日提交的美国专利申请号62/154,401的权益,其公开内容以其全部被并入本文。
技术领域
本公开内容一般地涉及用于阻止水分和气体传送至有机发光器件(OLED)的方法和结构,并且更具体地涉及利用金属框架阻止水分和气体传送通过OLED的侧表面并提高OLED的光效率的方法和结构。
背景技术
有机发光器件(OLED)通常包括在基底比如玻璃或硅上形成的层压材料。发光有机固体的发光层,以及任选的相邻半导体层,被夹在阴极和阳极之间。半导体层可以是空穴注入或电子注入层。发光层可以选自大批的荧光有机固体中的任何一种。发光层可以由多个子层或单一掺合层组成。
当跨越阳极和阴极施加电势差时,电子从阴极移动至任选的电子注入层并且最终进入有机材料层(一个或多个)。同时,空穴从阳极移动至任选的空穴注入层并且最终进入相同的有机发光层(一个或多个)。当空穴和电子在有机材料层(一个或多个)中相遇时,它们结合,并产生光子。光子的波长取决于在其中产生光子的有机材料的材料性质。从OLED发射的光的颜色可以由有机材料的选择,或由掺杂剂的选择,或由本领域中已知的其它技术控制。不同颜色的光可以通过混合从不同OLED发射的光产生。例如,白光可以通过混合蓝、红和绿光产生。
在通常的OLED中,阳极或阴极是透明的以便允许发射的光穿过。如果期望的是允许光从OLED的两侧发射,则阳极和阴极二者均可以是透明的。
基本的OLED具有如此结构:在其中阳极、有机发光层和阴极相继被层压,其中有机发光层夹在阳极和阴极之间。一般地,在阳极和阴极之间流动的电流穿过有机发光层的点并且使其发光。位于表面——光被发射通过该表面——上的电极由透明或半透明膜形成。另一个电极由特定薄金属膜——其可以是金属或合金——形成。
OLED通常具有许多有益特征,包括低激活电压(activation voltage)(大约5伏)、当由薄发光层形成时的快速响应、与注入的电流成比例的高亮度、由于自发射而引起的高可视度、优异的耐冲击性、和在其中使用它们的固态器件的便于操纵。OLED在电视、图形显示系统、数字印刷和照明中具有实际应用。虽然迄今为止已经在OLED的发展中取得了实质性进展,但是仍然存在另外的挑战。例如,OLED继续面临与它们的长期稳定性相关联的挑战。具体而言,在操作期间,有机膜层可能经历再结晶或者不利地影响器件的发射性质的其它结构改变。
限制有机发光器件的广泛使用的因素中的一个是如下事实:组成器件的有机聚合物或小分子材料以及,在一些情况下,电极,是环境敏感的。具体而言,众所周知的是器件性能在水和氧的存在下退化。将常规的OLED暴露于大气缩短其寿命。发光层(一个或多个)中的有机材料与水蒸气和/或氧反应。对于蒸发薄膜已经获得了5,000至35,000小时的寿命并且对于聚合物大于5,000小时的寿命。然而,这些值通常在不存在水蒸气和氧的情况下对于室温操作报道。与在这些条件范围之外的操作相关联的寿命通常短的多。
这种故障倾向已经尤其限制了用于有机电致发光器件的机械柔性塑料基底的用途,因为塑料制品对于水和氧通常是高度可渗透的。因而,机械柔性有机电致发光器件对于实际应用而言已经是不可利用的。
已经进行了尝试以利用各种无机层涂布塑料制品从而提供水和/或氧扩散的屏障。对于持有机械柔性的可能性的塑料基底而言,主要努力涉及将无机涂料比如SiO2或Si3N4沉积至塑料制品上。然而,迄今为止,还没有发现阻止发光器件退化的适合系统。其原因是由于不完整性比如无机涂料中的针孔。这些不完整性为水和/或氧进入提供了路径。应当注意的是即使有机涂料可以在没有不完整性的情况下被施加,不完整性比如龟裂通常在热循环期间发生,这是由于塑料制品和无机涂料的热膨胀率的大的不匹配。
近期存在许多设计以使水和氧扩散进入有源(active)有机电致发光器件区最小化,有源有机电致发光器件区已经被用于不利用塑料基底的刚性器件。一种方法是在玻璃基底上制造器件,并且然后将其夹在另一玻璃载片之间。在该设计中,由于玻璃对于水和氧具有优异的阻隔性能,设计中的弱点通常是用于将玻璃基底接合至载片的材料。另一种方法是在玻璃基底上制造器件,并且然后在填充有干燥剂(desiccant/drying agent)的密封室中包住整个器件。描述的另一种方法是在惰性液体阻隔层中包住器件。又另一种方法涉及形成由绝缘膜组成的薄膜钝化层以便于密封OLED。虽然钝化层可以保护密封的OLED,但是在控制缺陷和层厚度方面存在许多问题。虽然这些设计在一定程度上是有用的,但是它们通常不适合于柔性基底。这些常规方法也不能适当地密封OLED结构的侧边或侧表面,其特别易受水分和氧的侵害。
因此,将期望的是提供对OLED具有改善的阻隔性质的结构,其可以阻止由于渗透的水和氧而引起的OLED的元件的过早劣化而不干扰来自OLED的光透射。还将期望的是提供这样的柔性结构。因此,公开的OLED组件和方法旨在克服当前可利用的OLED中的这些劣势的一种或多种。
发明内容
根据本公开内容的一方面,公开了OLED组件。该OLED组件包括OLED结构和围绕该OLED结构设置的金属框架,其中该金属框架覆盖该OLED结构侧表面。该OLED结构包括柔性基底、布置在该柔性基底上的OLED和包围该OLED的干燥剂层。OLED包括第一电极、第二电极和布置在第一和第二电极之间的有机电致发光层。
根据本公开内容的另一方面,公开了用于制造OLED组件的方法。该方法包括形成具有侧表面的OLED结构,其包括提供柔性基底、在该柔性基底上提供OLED,和形成包围该OLED的干燥剂层,其中OLED包括第一电极、第二电极和布置在第一和第二电极之间的有机电致发光层。该方法进一步包括形成围绕该OLED结构的金属框架,其包括利用该金属框架覆盖该OLED结构的侧表面。
根据本公开内容的另一方面,公开了用于密封OLED结构的金属框架。该金属框架围绕该OLED结构设置并且覆盖该OLED结构的侧表面。该OLED结构具有侧表面并且包括柔性基底、布置在该柔性基底上的OLED,和包围该OLED的干燥剂层。该OLED包括第一电极、第二电极和布置在第一和第二电极之间的有机电致发光层。
附图说明
通过结合附图参照本公开内容的一方面的下面的描述,本公开内容的上面提及的以及其它特征和优势,和获得它们的方式将变得显而易见并且更好地被理解,其中:
图1是显示根据本公开内容的方面的金属框架的OLED组件的横截面视图。
图2是显示根据本公开内容的方面的图案化金属框架的OLED组件的横截面视图。
图3是制造根据本公开内容的方面的OLED组件的方法的方框图。
图4是根据本公开内容的方面使用层压制造OLED组件的方法的示意图。
图5是根据本公开内容的方面使用层压制造OLED组件的方法的示意图。
图6是根据本公开内容的方面使用层压制造OLED组件的方法的示意图。
图7是根据本公开内容的方面使用荫罩沉积制造OLED组件的方法的示意图。
图8是根据本公开内容的方面使用荫罩沉积制造OLED组件的方法的示意图。
图9是根据本公开内容的方面使用荫罩沉积制造OLED组件的方法的示意图。
图10是根据本公开内容的方面使用荫罩沉积制造OLED组件的方法的示意图。
具体实施方式
公开了对水分和/或气体敏感的器件的组件,尤其是对水分和/或气体具有增加的抗性的有机发光器件(OLED)。虽然,优选实施方式的讨论涉及OLED,但是本领域技术人员将理解本公开内容事实上适用于任何器件,尤其是对于水分和/或气体敏感的发射光的那些。
图1中图解了根据本公开内容的方面的OLED组件10的横截面视图。OLED组件10可以包括OLED结构20和金属框架30。如显示的,金属框架30围绕OLED结构20设置并且覆盖OLED结构20的侧表面25。OLED结构20通常可以是平面的并且可以具有在OLED结构20的顶表面和底表面之间延伸的侧表面25。
OLED结构20可以包括柔性基底40、OLED 50和干燥剂层60。OLED 50被布置在柔性基底40上。OLED 50可以具有第一电极52、第二电极54和布置在第一电极52和第二电极54之间的有机电致发光层56。通常,有机电致发光层56包括当遭受电流时发荧光的电致发光有机固体。许多这样的材料在本领域中是已知的,并且本公开内容不限于具体的一种。第一和第二电极52、54可以是例如在OLED 50中使用的阳极和阴极。虽然显示为单层,但是第一和第二电极52、54可以包括多个子层。许多电极配置是已知的并且可以由本领域技术人员应用至本公开内容。OLED 50可以具有多于一个电致发光层56并且OLED结构20可以具有多于一个OLED 50。就这一点而言,本公开内容不被限制。
柔性基底
柔性基底40可以由有机固体、无机固体、或有机和无机固体的组合组成。柔性基底40可以被制造为分开的单件,比如板或晶片,或者为连续的卷。用于柔性基底40的适合材料包括玻璃、塑料、金属、陶瓷、半导体、金属氧化物、金属氮化物、金属硫化物、半导体氧化物、半导体氮化物、半导体硫化物、碳、或其组合、或通常被用于形成有机发光器件20的任何其它材料。柔性基底40可以是透明的或透光的、吸收光的或反射光的。在本公开内容的一个方面,柔性基底40可以是透明的或透光的并且OLED结构20可以是底部发射器件。
在本公开内容的某些方面,柔性基底40可以是塑料膜。用于形成柔性基底40的适合的塑料材料可以包括聚醚酰亚胺(PEI)、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)或其它聚酯、聚醚砜(PES)、和聚醚醚酮(PEEK)。然而,可以使用其它塑料材料形成柔性基底40的塑料膜。在本公开内容的一些方面,柔性基底40可以是多层塑料膜。
干燥剂层
如图1中所示,干燥剂层60可以包围OLED 50。除了OLED 50之外,干燥剂层60也可以包围柔性基底40使得柔性基底40的侧表面也被干燥剂层60覆盖。干燥剂层60可以吸收任何可以透过密封层70和/或金属框架30并可能损害OLED结构20的水分或气体。干燥剂层60可以是透明的或透光的并且可以用于形成顶部发射器件。
干燥剂层60可以由吸收水和/或吸收气体的干燥剂材料组成。干燥剂材料可以是单一材料、材料的均匀混合物、材料的复合物、或材料的多个层,并且可以沉积自蒸汽或自溶液,或者它们可以在多孔基体比如可渗透的包装或带中提供。干燥剂材料可以包括例如,碱金属氧化物、碱土金属氧化物、硫化物、金属卤化物和高氯酸盐。
干燥剂层60可以包括粘合剂材料。该粘合剂材料可以是任意数目的材料,包括UV或热固化环氧树脂、丙烯酸酯或压敏粘合剂。用于干燥剂层60的适合的粘合剂材料可以包括聚氨脂、丙烯酸酯、硅酮、聚酰胺、聚烯烃、和聚酯、或其组合。粘合剂材料也可以起保护层的作用。在干燥剂层60中使用粘合剂材料将具有进一步优势:密封层70或金属框架30将更容易地粘附至OLED结构20,从而提供更有效的密闭。
金属框架
OLED组件10可以包括布置在OLED结构20的至少一个侧表面25上的金属框架30。OLED结构20的侧表面25在大致平的OLED结构20的顶表面和底表面之间延伸。例如,OLED结构20可以具有垂直于OLED结构20的顶表面和底表面的四个侧表面25。在本公开内容的一些方面中,OLED组件10可以包括布置在有机发光器件20的所有四个侧表面25上的金属框架30。一般而言,金属框架30可以是柔性的并且不限制OLED结构20的运动。
在本公开内容的一方面中,金属框架30可以由适合于阻止气体和/或水分透过OLED结构20的侧表面25的任何金属组成。在本公开内容的一方面中,金属框架30可以包括金属比如铝、镍、铜、银、锡、金、铬、钴和这些金属的合金。然而,其它金属也被预期以形成金属框架30。在本公开内容的一方面中,金属框架30由高反射性金属组成。在本公开内容的另一方面中,金属框架30由高反射性和透光金属组成。
除了金属之外,金属框架30也可以由有机固体、无机固体、或有机和无机固体的组合组成。例如,金属框架30可以由包含金属粒子的聚合物基体形成。金属框架30可以被制造为分开的单件,比如板或晶片,或者为连续的卷。用于金属框架30的适合材料包括玻璃、塑料、金属、陶瓷、半导体、金属氧化物、金属氮化物、金属硫化物、半导体氧化物、半导体氮化物、半导体硫化物、碳、或其组合、或通常被用于形成有机发光器件的任何其它材料。在根据本公开内容的一些方面中,金属框架30可以是透光的、吸收光的或反射光的。
金属框架30可以是由单层或多层组成的膜。例如,金属框架30可以由多层组成,多层由不同的金属或金属合金形成。金属框架30也可以由多层组成,多层由一个或多个金属层和一个或多个聚合物层形成。金属框架30的相对厚度可以改变并且可以取决于用于形成金属框架30的材料和方法。另外,环境条件和OLED结构20的应用可以是金属框架30的厚度的设计考虑。一般而言,金属框架30的相对厚度小于柔性基底40的厚度并且不干扰来自OLED 50的光的透射。在本公开内容的一方面中,金属框架30可以具有在大约0.1μm至大约5mm范围内的厚度。
金属框架30可以由本领域技术人员已知的各种沉积方法形成。沉积方法可以包括,但不限于,物理气相沉积、化学气相沉积、热气相沉积(thermal vapor deposition)、溅射沉积或原子层沉积。在本公开内容的一方面中,金属框架30使用荫罩沉积(shadow maskdeposition)形成。金属框架30也可以形成为单层或使用层压的多层膜。金属框架30可以是使用粘合剂附连至有机发光器件20的侧表面25的膜。
金属框架30为OLED结构20提供了数种益处。金属框架30通过阻止气体和/或水分通过OLED结构20的侧表面25到达OLED 50的通路来密封OLED结构20的侧表面25。如上面所陈述的,将OLED结构20暴露于气体和/或水分引起对PLED部件的显著损害。OLED结构20的侧表面25特别易受气体和水分渗透的侵害。因此,使用金属框架30保护OLED结构20免受水分和/或气体将阻止损害并最终延长OLED结构20的服务。在本公开内容的一方面中,具有金属框架30的OLED组件10具有小于1×10-6g/m2天的透湿度和小于1×10-5g/m2天的透氧度。
金属框架30也可以增加有机发光器件20的光效率。通常,OLED 50发射所有方向的光。光中的一些可以直接地从OLED结构20发射,例如通过柔性基底40或通过干燥剂层60和密封层70。一些光可以被发射进入OLED结构20并且被反射出或被吸收。光中的一些可以通过包括OLED结构20的各个层被侧向地发射、俘获和吸收。然而,金属框架30可以以这种方式阻止光损失。
在本公开内容的一方面中,金属框架30可以被配置为引导OLED结构20内的光使得光透射通过柔性基底40或密封层70。例如,金属框架30可以是高反射性的或者由高反射材料组成。金属框架30可以具有面向OLED结构20的侧表面25的内表面35,其可以是高反射性的或者由高反射材料组成。例如,图1中示出的箭头图解了由OLED 50产生的和由金属框架30反射的光的方向和路径。如所示的,OLED 50可以在朝向金属框架30的侧向产生光。图1中的箭头显示了光然后可以由金属框架30反射并透射通过柔性基底40。由OLED 50发射的光也可以由金属框架30反射并且透射通过密封层70。
密封层
OLED组件10可以进一步包括密封层70。该密封层70可以被布置在与柔性基底40相对的OLED结构20的干燥剂层60上。密封层70可以包围覆盖OLED结构20的侧表面25的干燥剂层60。可选地,密封层70可以仅存在于干燥剂层60的顶表面上。密封层70可以是有机固体、无机固体、或有机和无机固体的组合。密封层70可以是柔性的并且可以被加工为分开的单件,比如板或晶片,或者为连续的卷。用于密封层70的适合材料可以包括玻璃、塑料、金属、陶瓷、半导体、金属氧化物、金属氮化物、金属硫化物、半导体氧化物、半导体氮化物、半导体硫化物、碳、或其组合。
在本公开内容的一些方面中,密封层70或密封层70的一部分可以是透光的使得OLED结构20是顶部发射器件。该密封层70的部分也可以是不透明的使得存在OLED结构20的非发射区。密封层70可以是材料的均匀混合物、材料的复合物、材料的多个层或多种材料的组件。
在本公开内容的一方面中,密封层70和金属框架30可以具有相同的组成。在本公开内容的其它方面中,金属框架30可以是包括密封层70的多层膜。在本公开内容的一些方面中,金属框架30可以延伸超过OLED结构20的侧表面25。例如,金属框架30可以延伸至密封层70的侧表面。金属框架30也可以覆盖密封层70。
表面图案
在本公开内容的一方面中,金属框架30可以具有表面图案100。例如,表面图案100可以在面向OLED结构20的侧表面25的金属框架30的内表面35上形成。图2图解了具有金属框架30的OLED组件10的实例,其具有在金属框架30的内表面35上形成的表面图案100。在图2中,为了图解清楚,表面图案100已经被放大。在本公开内容的一方面中,表面图案100可以具有多个突出部件(feature)102。如在图2中所示的,这些突出部件102可以从金属框架30的内表面35突出进入OLED结构20的部分。例如,突出部件102可以突出进入柔性基底40和干燥剂层60的部分。
在本公开内容的一方面中,表面图案100可以被配置为将从OLED 50发射的光内部地引导至OLED结构20的外部。表面图案100可以引导从OLED 50发射的光通过柔性基底40。表面图案100也可以引导从OLED 50发射的光通过密封层70。在本公开内容的一方面中,表面图案100也可以被配置为避免阻碍来自OLED 50的光的透射。
在图2中,从OLED 50发射的光可以从金属框架30上的表面图案100的突出部件102反射。从突出部件102反射的光然后可以穿过柔性基底40。在图2中示出的箭头图解了来自OLED 50的光可以如何被反射并被向外引导通过柔性基底40。突出部件102的形状和设置不被限制并且可以被设计为以期望的方向或者甚至在特定位置中引导从OLED 50发射的光。
在本公开内容的一方面中,表面图案100可以加强光的反射。一般而言,表面图案100可以增加存在于OLED结构20中的光反射表面的数目,从而增加从OLED 50发射的光将被引导至OLED结构20的外面的可能性。
金属框架30上的表面图案100可以由本领域技术人员已知的多种方法产生。在本公开内容的一方面中,表面图案100使用荫罩沉积、溅射或真空沉积形成在金属框架30上。可选地,金属框架30上的表面图案100可以使用各种涂布方法形成。
制造
图3是描述根据本公开内容的方面制造OLED组件10的方法步骤的方框图。方法300可以通过提供柔性基底40以步骤310开始。在步骤320中,OLED 50被提供在柔性基底40上。如上面所描述,OLED 50可以具有第一电极52、第二电极54和布置在第一电极52和第二电极54之间的有机电致发光层56。在本公开内容的一方面中,第一电极52、第二电极54和有机电致发光层56可以被涂布在柔性基底40上。
在步骤330中,形成包围OLED 50的干燥剂层60。干燥剂层60可以使用涂布工艺形成。干燥剂层60可以包括如上面所描述的干燥剂材料和粘合剂。干燥剂层60包围OLED 50使得干燥剂可以有效地吸收可能存在或可能透过OLED结构20的任何水分或气体。干燥剂层60也可以被形成以覆盖柔性基底40的部分,比如柔性基底40的顶表面和侧表面25。
在步骤340中,干燥剂层60可以使用光或热被固化。在本公开内容的一方面中,干燥剂层60可以在暴露于UV光时被固化。在步骤350中,形成密封层70。密封层70可以通过层压或沉积形成。密封层70可以形成为随后被层压至OLED结构20的膜。可选地,密封层70可以通过已知的沉积方法形成,比如,例如热气相沉积、溅射沉积或原子层沉积。
在步骤360中,金属框架30在OLED结构20的侧表面25上形成。金属框架30可以通过层压或沉积形成。图4、5和6是使用层压形成金属框架30至OLED结构20的侧表面25的示意图。图4示出了OLED结构20。金属框架30可以最初被形成为膜500,如图5中示出的。膜500可以随后被层压至OLED结构20的侧表面25,如图6中的箭头示出的。粘合剂(未示出)可以被用于将膜500粘附至OLED结构20的侧表面25。
可选地,金属框架30可以通过已知的沉积方法形成,比如,例如荫罩沉积、热气相沉积、溅射沉积或原子层沉积。图7-10显示了使用荫罩沉积形成金属框架30的示意图。在图7中,示出了不含有金属框架30的OLED结构20。在图8中,荫罩80与OLED结构20对齐并且被放置在其上。荫罩80具有匹配OLED结构20的侧表面25的开口90。在图9中,具有放置在OLED结构20上的荫罩80的OLED结构20经历由箭头指示的沉积源200。沉积源200装有待被沉积至OLED结构20的侧表面25上的期望材料。来自沉积源200的期望材料形成金属框架30。在图10中,荫罩80已经从OLED结构20移除。如所示的,金属框架30已经形成在OLED结构20的侧表面25上。将理解,存在这些方法步骤的许多可能的变化并且本公开内容不限于上面描述的方法步骤。
将领会,上面的描述提供了公开的系统和技术的实例。然而,预期的是本公开内容的其它实施可以与上述实例在细节上有区别。对本公开内容或其实例的所有引用意欲在该点下引用正在讨论的具体实例,并且不意欲更一般地暗示对本公开内容的范围的任何限制。关于某些特征的区别和轻视的所有语言意欲指出缺乏对那些特征的偏爱,但是不意欲从本公开内容的范围完全排除这些,除非另有指出。
定义
将理解,本文使用的术语仅出于描述具体方面的目的并且不意欲是限制性的。如在说明书中和权利要求书中所使用的,术语“包括”可以包含“由……组成”和“基本上由……组成”的实施方式。除非另有限定,本文使用的所有技术和科学术语具有与本公开内容所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。在本说明书和所附权利要求书中,将引用在本文中限定的许多术语。
如在本说明书和所附权利要求书中所使用的,单数形式“一个(a,an)”和“该(the)”包括复数等价物,除非上下文以其他方式明确地指示。因而,例如,提及“聚碳酸酯聚合物”包括两种或多种聚碳酸酯聚合物的混合物。
如本文所使用,术语“组合”包括掺合物、混合物、合金、反应产物等。
在本文中范围可以被表达为从一个具体值到另一个具体值。当表达这样的范围时,另一方面包括从一个具体值和/或至另一个具体值。同样,当值被表达为近似值时,通过使用先行词“大约”,将理解该具体至形成另一方面。将进一步理解,每个范围的端点相对于其它端点都是有意义的,并且独立于其它端点。也理解,存在本文公开的许多值,并且每个值也在本文中被公开为除了该值自身之外的“大约”该具体值。例如,如果值“10”被公开,则也公开了“大约10”。也理解的是在两个具体单位之间的每个单位也被公开。例如,如果公开了10和15,则也公开了11、12、13和14。
如本文所使用,术语“大约”和“在或大约”意思是讨论中的量或值可以是被指定为近似或者大约相同的一些其它值的值。通常理解,如本文所使用,其是指示±5%变化的标称值,除非另有指出或推测。该术语意欲传达类似值促进在权利要求书中叙述的等价结果或效果。即,将理解,量、大小、配方、参数以及其它数量和特征不是并且不需要是确切的,而是根据需要可以是近似的和/或更大的或更小,反映本领域技术人员已知的容限、转换因子、四舍五入、测量误差等。一般而言,量、大小、配方、参数或其它数量或特征是“大约的”或“近似的”,不管是否明确陈述为这样。将理解,在“大约”被用于数值之前时,该参数还包括其具体数值本身,除非明确指出其它方面。
公开了被用于制备本公开内容的组成的成分以及在本文公开的方法内使用的组成自身。本文公开了这些和其它材料,并且将理解当这些材料的组合子集、相互作用、组等被公开同时这些化合物的每个不同的单独和共同组合和排列的具体参考不能被明确公开时,每个具体地被预期并且在本文中描述。例如,如果具体化合物被公开和讨论并且讨论了可以对包括化合物的许多分子进行的许多改变,则具体预期的是化合物和可能的改变的每个组合和排列,除非明确指示相反。因而,如果公开了一类分子A、B和C,以及公开了一类分子D、E和F以及组合分子A-D的实例,那么即使每个不被单独地叙述,每个被单独地和共同地预期,这意味着组合A-E、A-F、B-D、B-E、B-F、C-D、C-E和C-F视为被公开。同样,也公开了这些的任何子集或组合。因而,例如,A-E、B-F和C-E的子集将视为被公开。该概念应用于本申请的所有方面,包括但不限于制造和使用本公开内容的组成的方法中的步骤。因而,如果存在可以执行的多种额外的步骤,则将理解,这些额外步骤中的每个可以与本公开内容的方法的任何具体方面或方面的组合一起执行。
如本文所使用,术语“透明的”意思是公开的组成的透射比水平大于50%。在一些实施方式中,透射比可以是至少60%、70%、80%、85%、90%或95%、或者源于上述示例值的透射比值的任何范围。在定义“透明的”中,术语“透射比”指的是根据ASTM D1003在3.2毫米的厚度下测量的穿过样品的入射光的量。
如本文所使用,术语“粘合剂”指的是能够将两层膜粘附在一起的粘性、粘着或发粘的物质。在优选实施方式中,粘合剂是透明的。在粘合剂中,干燥剂材料可以被加入以便于改善WVTR性质。紫外(UV)或热能对于固化粘合层可以是必要的。
除非在本文中另外陈述为相反,所有测试标准是在提交本申请时最新的有效标准。
方面
本公开内容包括至少下列方面。
方面1.一种OLED组件,其包括:(a)具有侧表面的OLED结构,该OLED结构包括柔性基底、布置在该柔性基底上的OLED和包围该OLED的干燥剂层,该OLED包括第一电极、第二电极和布置在第一和第二电极之间的有机电致发光层;和(b)围绕OLED结构设置的金属框架,其中该金属框架覆盖OLED结构的侧表面。
方面2.方面1的OLED组件,其中该干燥剂层包括干燥剂和粘合剂。
方面3.方面1或方面2的OLED组件,进一步包括布置在与柔性基底相对的OLED结构的表面上的密封层。
方面4.方面3的OLED组件,其中金属框架延伸超过OLED结构的侧表面以覆盖密封层的至少一部分。
方面5.方面1-4中任一项的OLED组件,其中干燥剂层覆盖柔性基底。
方面6.方面5的OLED组件,其中金属框架覆盖干燥剂层。
方面7.方面6的OLED组件,进一步包括插入金属框架和干燥剂层之间的密封层。
方面8.方面1-7中任一项的OLED组件,其中金属框架包括铝、镍、铜、银、锡、金、铬、钴或其合金。
方面9.方面1-8中任一项的OLED组件,其中金属框架包括金属和聚合物。
方面10.方面1-9中任一项的OLED组件,其中金属框架是柔性的。
方面11.方面1-10中任一项的OLED组件,进一步包括插入OLED结构的至少一个侧表面与金属框架之间的粘合剂层。
方面12.方面1-11中任一项的OLED组件,其中金属框架延伸以覆盖与柔性基底相对的OLED结构的表面。
方面13.方面1-12中任一项的OLED组件,其中金属框架是具有在大约0.1μm至大约5mm范围内的厚度的膜。
方面14.方面1-13中任一项的OLED组件,其中金属框架被配置为反射由OLED结构发射的光。
方面15.方面1-14中任一项的OLED组件,其中金属框架是反射性的。
方面16.方面1-15中任一项的OLED组件,其中面向OLED结构的侧表面的金属框架的内表面是反射性的。
方面17.方面1-16中任一项的OLED组件,其中金属框架被配置为阻止气体和液体进入OLED结构的通路。
方面18.方面1-17中任一项的OLED组件,其中面向OLED结构的侧表面的金属框架的内表面具有表面图案。
方面19.方面18的OLED组件,其中表面图案包括从金属框架的内表面突出的多个部件。
方面20.方面1-19中任一项的OLED组件,其中金属框架是通过层压或沉积在OLED结构的侧表面上形成的膜。
方面21.方面20的OLED组件,其中金属框架使用真空沉积或荫罩沉积形成。
方面22.方面1-21中任一项的OLED组件,其中密封层和干燥剂层中的至少一个是透明的。
方面23.方面1-22中任一项的OLED组件,其中柔性基底是透明的。
方面24.方面1-23中任一项的OLED组件,其中透湿度小于1×10-6g/m2天并且透氧度小于1×10-5g/m2天。
方面25.一种OLED组件,其包括:
(a)包括柔性基底的OLED结构、布置在该柔性基底上的OLED和包围该OLED和该柔性基底的干燥剂层,该OLED包括第一电极、第二电极和布置在第一和第二电极之间的有机电致发光层;和
(b)围绕OLED结构设置的金属框架,其中该金属框架覆盖OLED结构的侧表面。
方面26.方面25的OLED组件,其中金属框架覆盖干燥剂层。
方面27.方面25-26中任一项的OLED组件,进一步包括插入金属框架和干燥剂层之间的密封层。
方面28.一种制造OLED组件的方法,其包括:(a)形成OLED结构,其包括提供柔性基底,在该柔性基底上提供OLED,和形成包围OLED的干燥剂层,其中该OLED包括第一电极、第二电极和布置在第一和第二电极之间的有机电致发光层;和(b)形成围绕OLED结构的金属框架,其包括利用金属框架覆盖OLED结构的侧表面。
方面29.方面28的方法,其中OLED结构的干燥剂层包括粘合剂和干燥剂。
方面30.方面28或方面29的方法,进一步包括使用光或热固化干燥剂层。
方面31.方面28-30中任一项的方法,进一步包括在与柔性基底相对的OLED结构的表面上形成密封层。
方面32.方面31的方法,进一步包括利用金属框架覆盖密封层的至少一部分。
方面33.方面28-32中任一项的方法,其中形成干燥剂层包括利用干燥剂层覆盖柔性基底。
方面34.方面28-33中任一项的方法,其中形成金属框架包括覆盖与柔性基底相对的干燥剂层的表面。
方面35.方面28-34中任一项的方法,进一步包括提供插入金属框架和干燥剂层之间的密封层。
方面36.方面28-35中任一项的方法,其中形成金属框架包括在金属框架和OLED结构的侧表面之间施加粘合剂层。
方面37.方面36的方法,进一步包括使用光或热固化金属框架和OLED结构的侧表面之间的粘合剂层。
方面38.方面28-37中任一项的方法,其中形成金属框架包括覆盖与柔性基底相对的OLED结构的顶表面。
方面39.方面28-38中任一项的方法,其中形成金属框架包括通过沉积或层压在OLED结构的侧表面上形成膜。
方面40.方面39的方法,其中沉积是原子层沉积或荫罩沉积。
方面41.方面28-40中任一项的方法,其中金属框架包括金属和聚合物。
方面42.方面28-41中任一项的方法,其中金属框架被配置为反射由OLED结构发射的光。
方面43.方面28-42中任一项的方法,其中金属框架被配置为阻止气体和液体进入OLED结构的通路。
方面44.方面28-43中任一项的方法,进一步包括在面向OLED结构的侧表面的金属框架的内表面上形成表面图案。
方面45.方面44的方法,其中形成表面图案包括形成从金属框架的内表面突出的多个部件。
方面46.一种用于密封OLED结构的金属框架,其中该金属框架被设置为围绕该OLED结构并且覆盖OLED结构的侧表面,该OLED结构包括柔性基底、布置在该柔性基底上的OLED和包围该OLED的干燥剂层,该OLED包括第一电极、第二电极和布置在第一和第二电极之间的有机电致发光层。
Claims (19)
1.一种OLED组件,其包括:
(a)具有侧表面的OLED结构,所述OLED结构包括柔性基底、布置在所述柔性基底上的OLED和包围所述OLED的干燥剂层,所述OLED包括第一电极、第二电极和布置在所述第一电极和第二电极之间的有机电致发光层;和
(b)围绕所述OLED结构设置的金属框架,其中所述金属框架覆盖所述OLED结构的所述侧表面。
2.根据权利要求1所述的OLED组件,进一步包括布置在与所述柔性基底相对的所述OLED结构的表面上的密封层。
3.根据权利要求1-2中任一项所述的OLED组件,其中所述金属框架包括铝、镍、铜、银、锡、金、铬、钴或其合金。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的OLED组件,其中所述金属框架包括金属和聚合物。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的OLED组件,其中面向所述OLED结构的所述侧表面的所述金属框架的内表面具有表面图案。
6.根据权利要求5所述的OLED组件,其中所述表面图案包括从所述金属框架的所述内表面突出的多个部件。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的OLED组件,其中所述金属框架是柔性的。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的OLED组件,其中所述金属框架被配置为反射由所述OLED结构发射的光。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的OLED组件,其中面向所述OLED结构的所述侧表面的所述金属框架的所述内表面是反射性的。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的OLED组件,其中所述金属框架被配置为阻止气体和液体进入所述OLED结构的通路。
11.根据权利要求1-10中任一项所述的OLED组件,其中透湿度小于1×10-6g/m2天并且透氧度小于1×10-5g/m2天。
12.一种制造OLED组件的方法,其包括:
(a)形成OLED结构,其包括提供柔性基底,在所述柔性基底上提供OLED,和形成包围所述OLED的干燥剂层,其中所述OLED包括第一电极、第二电极和布置在所述第一电极和第二电极之间的有机电致发光层;和
(b)形成围绕所述OLED结构的金属框架,其包括利用所述金属框架覆盖所述OLED结构的侧表面。
13.根据权利要求12所述的方法,进一步包括使用光或热固化所述干燥剂层。
14.根据权利要求12-13中任一项所述的方法,进一步包括在与所述柔性基底相对的所述OLED结构的表面上形成密封层。
15.根据权利要求12-14中任一项所述的方法,其中形成所述金属框架包括在所述金属框架和所述OLED结构的所述侧表面之间施加粘合剂层。
16.根据权利要求12-15中任一项所述的方法,进一步包括在面向所述OLED结构的所述侧表面的所述金属框架的内表面上形成表面图案。
17.根据权利要求16所述的方法,其中形成表面图案包括形成从所述金属框架的所述内表面突出的多个部件。
18.根据权利要求12-17中任一项所述的方法,其中所述沉积是原子层沉积或荫罩沉积。
19.一种用于密封OLED结构的金属框架,其中所述金属框架被设置为围绕所述OLED结构并且覆盖所述OLED结构的侧表面,所述OLED结构包括柔性基底、布置在所述柔性基底上的OLED和包围所述OLED的干燥剂层,所述OLED包括第一电极、第二电极和布置在所述第一电极和第二电极之间的有机电致发光层。
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Cited By (2)
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---|---|---|---|---|
CN108376747A (zh) * | 2018-01-31 | 2018-08-07 | 云谷(固安)科技有限公司 | 有机发光显示装置及其制备方法 |
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---|---|---|---|---|
CN108630829B (zh) * | 2017-03-17 | 2019-11-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板的制作方法、显示面板及显示装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1957485A (zh) * | 2004-04-02 | 2007-05-02 | 通用电气公司 | 具有密封边沿的有机电子封装及其制造方法 |
US20110175523A1 (en) * | 2010-01-21 | 2011-07-21 | General Electric Company | Enhanced edge seal design for organic light emitting diode (oled) encapsulation |
CN103337595A (zh) * | 2013-07-04 | 2013-10-02 | 上海和辉光电有限公司 | 柔性封装衬底及其制造方法和使用该衬底的oled封装方法 |
US20140061612A1 (en) * | 2012-08-28 | 2014-03-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
CN204230304U (zh) * | 2014-03-20 | 2015-03-25 | 东芝照明技术株式会社 | 发光模块及照明器具 |
Family Cites Families (2)
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---|---|---|---|---|
JP2004146121A (ja) * | 2002-10-22 | 2004-05-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
KR20140053607A (ko) * | 2012-10-26 | 2014-05-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1957485A (zh) * | 2004-04-02 | 2007-05-02 | 通用电气公司 | 具有密封边沿的有机电子封装及其制造方法 |
US20110175523A1 (en) * | 2010-01-21 | 2011-07-21 | General Electric Company | Enhanced edge seal design for organic light emitting diode (oled) encapsulation |
US20140061612A1 (en) * | 2012-08-28 | 2014-03-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
CN103337595A (zh) * | 2013-07-04 | 2013-10-02 | 上海和辉光电有限公司 | 柔性封装衬底及其制造方法和使用该衬底的oled封装方法 |
CN204230304U (zh) * | 2014-03-20 | 2015-03-25 | 东芝照明技术株式会社 | 发光模块及照明器具 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108376747A (zh) * | 2018-01-31 | 2018-08-07 | 云谷(固安)科技有限公司 | 有机发光显示装置及其制备方法 |
WO2019205385A1 (zh) * | 2018-04-27 | 2019-10-31 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种柔性oled显示面板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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