CN107613661B - 用于构建电子装置的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于构建电子装置(12)的方法(16)，在其中，将电气元件或电子元件(38)穿过开口(26)至少部分地导入到载体(20)的留空部中的(22)中。使开口(26)塑性变形，并且将载体(20)紧固在电路载体(52)上。本发明还涉及机动车的电子装置(12)。

Description

用于构建电子装置的方法

技术领域

本发明涉及一种用于制造机动车的电子装置的方法。电子装置优选是机动车的辅助机组的组成部分。辅助机组例如是调节驱动器，如电动马达式的车窗升降器。本发明还涉及一种机动车的电子装置。

背景技术

机动车通常包括调节部分，例如，侧窗和/或滑动天窗，它们能够借助电动马达来打开或关闭。各调节部分借助由电动马达驱动的尤其是形式为转轴的传动装置来操纵。对电动马达的控制通过包括电路板的电子装置来实现。在此，借助电路板并借助电气元件和/或电子元件实现了被用作驱控马达的电路。例如，电路具有一定数量的用于对电流变化曲线整平滑的扼流器。如果电动马达被设计成无刷的直流马达(BLDC)的话，那电子装置就具有所谓的桥式电路，桥式电路借助多个功率半导体开关形成。

电气元件或电子元件大多以SMD结构形式存在，并借助所谓的表面贴装技术(Surface Mounted Technology，SMT)紧固在电路板上以及与电路板的导体迹线电接触。然而，某些电气元件或电子元件却作为具有引线的元件存在。因此，结构相对较大的电解电容器大多实施为具有引线的元件。这些电解电容器具有相对较高的机械惯量，因此，在元件与电路板之间的电连接位置在电路板发生振动时经受相对较高的负载。因此，电连接位置会遭受疲劳破坏，或者由于摩擦腐蚀而会提高接触电阻。

因此，这种电气元件或电子元件通常借助粘合剂来紧固，但是这却需要附加的工作步骤。电路板也必须没有污物，否则粘合剂将不能粘附在电路板上。另外的替选方案设置的是，使用具有保持住构件的夹具的载体。因此，例如由DE 198 14 156 C1公知有由构件和载体元件构成的布置方案。有源的电元件保持在载体元件上，这借助卡合连接来实现。

发明内容

本发明的任务是，说明一种特别适合的用于制造机动车的电子装置的方法以及一种特别适合的机动车的电子装置，其中，尤其减少了制造成本和/或空间需求，并且优选改进了可靠性。

该任务通过根据本发明的方法来解决，另一方面，该任务通过根据本发明的电子装置来解决。有利的改进方案和设计方案是各自的从属权利要求的主题。

电子装置是机动车的组成部分并且优选具有如下电路，借助该电路能够影响机动车的至少一个功能。尤其地，电子装置是机动车的不被用作对机动车进行直接牵引的辅助机组的组成部分。例如，辅助机组是泵或包括泵，如冷却剂泵或油泵。在另外的替选方案中，辅助机组是电制动器，如电驻车制动器。例如，辅助机组是机电式的结构组件。

辅助机组适宜地具有电动马达，并且例如也可以是风扇马达或压缩机马达。在运行时，借助电子装置优选对电动马达进行控制/调整。电动马达尤其是无刷的直流马达(BLDC)，并且/或者电子装置具有桥式电路。

优选地，辅助机组是调节驱动器。换言之，电子装置是机动车的调节驱动器的组成部分，例如电动马达式地操纵的尾部掀盖、电动马达式地操纵的滑动天窗或电动马达式地操纵的门的调节驱动器的组成部分。在运行时，调节部分沿着调节路径移动。在该情况下，调节部分是尾部掀盖、天窗或门。特别优选地，调节驱动器是电动马达式地运行的车窗升降器，并且调节部分是窗玻璃。在另外的替选方案中，调节驱动器是电动马达式的座椅调节设备，其中，座椅和/或座椅的组成部分，如靠背作为调节部分移动。借助电动马达，优选使靠背枢转了特定的角度。借助电子装置优选对各自的电动马达进行控制/调整。替选或与之组合地，借助电子装置提供了防夹挤设备，借助防夹挤设备来监控在沿着调节路径运动时是否有对象物被调节部分被夹挤。适宜地，调节驱动器是传动装置执行器、转向马达或ABS或ESP系统的组成部分。

方法设置的是，将电气元件或电子元件穿过开口至少部分地导入到载体的留空部中。留空部优选盲孔状地设计。例如，留空部按照盲孔的类型制成，并且因此具有底部。然而至少地，留空部在一侧上借助开口限界，并且留空部具有至少一个借助载体形成的外壁。适宜地，电气元件或电子元件完全布置在留空部内部。因此，电气元件或电子元件借助载体被保护起来。载体除了保护电气元件或电子元件并保持该电气元件或电子元件之外优选不具有另外的功能。留空部和开口适宜地具有如下尺寸，其允许导入电气元件或电子元件，其中，尤其在它们之间构建了至少一个间隙配合部。优选地，电气元件或电子元件在其被导入之后在留空部内部至少区段式地与载体间隔开。尤其地，留空部匹配电气元件或电子元件。适宜地，留空部具有与电气元件或电子元件相同的横截面，其中，横截面尤其是增大的，例如增大了2％、5％或10％。

在紧接着的另外的步骤中，使开口塑性变形。优选地，开口或载体在开口区域中的区段被压合(verstemmen)，尤其是热压合。例如，使留空部还在另外的区域中塑性变形。适宜地，使开口以如下方式塑性变形，即，使电气元件或电子元件不再能从留空部移除。因此，使开口以如下方式塑性变形，即，不再可能并且因此禁止了将电气元件或电子元件从留空部移除。例如，开口的横截面发生变化。适宜地，使开口以如下方式塑性变形，即，使电气元件或电子元件保持在留空部内部。变形是塑性的，从而在变形结束之后开口保持在改变后的形状中，其中，在载体内部在开口的区域中不存在或基本上不存在机械应力。适宜地，在载体内部，至少在留空部的区域中不存在机械应力。

在进一步的工作步骤中，将载体紧固到电路载体上。尤其地，载体被安放到电路载体上。优选地，开口指向电路载体。将载体紧固电路载体上例如借助压合，如热压合、粘接来实现。替选地，载体与电路载体夹持或锁定。例如，使用紧固机构，如螺丝或铆头，它们尤其由合成材料或金属制成。对此替选地，载体至少区段式地围嵌电路载体的棱边。总之，紧接着将载体紧固在电路载体上，其中，紧固例如是能拆卸地或不能拆卸的。然而至少地，载体进而是电气元件或电子元件保持在电路板上。电路载体本身优选具有电联接部，如导体迹线或联接焊盘，其尤其由铜构建而成。适宜地，在电路载体上接合有另外的电气元件或电子元件。

基于该方法，电气元件或电子元件借助载体相对较高效地保持在电路载体上，其中，在载体内部不存在机械应力。也便于电气元件或电子元件导入到留空部中，这是因为没有力需要被克服。此外，在运行电子装置时，不存在借助载体施加的力作用到电气元件或电子元件上，这提高了电气元件或电子元件的运行寿命。此外，没有出现基于连续施加的力而导致的在载体内部发生的材料疲劳。此外，这种材料疲劳仅具有相对较小的影响，因此提高了可靠性。因为不需要附加的紧固机构用来将电气元件或电子元件保持在载体上，所以减少了制造成本。

电气元件或电子元件例如是半导体开关、电线圈、电阻器、扼流器、继电器或芯片，例如微芯片、电容器，如电解电容器(Elko)或陶瓷电容器(Kerko)或处理器。电气元件或电子元件例如是分流器、功率电阻器或功率半导体开关。电气元件或电子元件本身优选具有主体，借助该主体提供了电气元件或电子元件的实际功能。主体尤其完全地、至少是部分地布置在留空部内部。

尤其地，电子装置具有另外的电气元件或电子元件，其并不布置在载体的留空部内部，并且优选与电路载体电接触并且/或者紧固在该电路载体上。例如，另外的电气元件或电子元件小于至少部分地布置在载体的留空部内部的电气元件或电子元件。优选地，电子装置包括壳体，在其内部布置有电路载体和载体以及电气元件或电子元件。以该方式，电路载体以及电气元件或电子元件受到保护免受天气影响或别的机械损伤。

例如，载体是一体式的。载体优选例如以注塑成型方法地由合成材料制成。合成材料优选是热塑性塑料。适宜地，合成材料是聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)或尤其是聚酰胺(PA)。以该方式简化了塑性变形。

电气元件或电子元件尤其还包括两个联接端子(“引脚”)用来紧固和电接触。例如，电子的元件包括多个这样的联接端子(“引脚”)。联接端子优选由金属制成，并且如果电气元件或电子元件的主体存在的话，联接端子就紧固在该主体上以及与该主体电接触。联接端子在装配状态下优选探伸穿过开口并且/或者至少区段式地位于留空部外部。

例如，电气元件或电子元件是SMD构件，亦即是如下元件，其借助表面装配方式紧固在电路载体上。适宜地，联接端子被设计成用于这种装配。然而特别优选地，电气元件或电子元件是具有引线的元件。换言之，采用具有引线的电气元件或电子元件，其因此尤其被设置成用于通孔插装装配(“Through Hole Technology，通孔技术”)或至少是适用于此。尤其地，电气元件或电子元件的联接端子(“引脚”)借助引线或类似物，例如扁平导体形成。尤其地，联接端子相互平行。

例如，电路载体是“Molded Interconnect Device(模塑互连设备)”(“MID”)和注塑成型的合成材料构件，该合成材料构件具有被施布其上的一定数量的金属的导体迹线。然而特别优选地，电路载体是如下电路板，其包括以树脂，例如环氧树脂变得稳定的纤维织物，例如纸或特别优选是玻璃纤维。因此能够实现的是，使用用于制造电子装置的标准化的构件，这进一步减少了制造成本。在另外的替选方案中，电路载体是冲压格栅。换言之，电路载体尤其是以冲压方法构建的例如被弯曲的金属带材。冲压格栅例如由铝或铜构建。

优选地，使开口变小。换言之，使开口塑性变小。适宜地，使开口以如下方式塑性变小，即，开口的尺寸现在小于电气元件或电子元件的尺寸。以该方式，即使是在电气元件或电子元件和载体彼此发生可能的相对运动时，也不可能使电气元件或电子元件与载体分离。

优选地，载体具有拱顶(Dom)，其至少部分地限界开口。尤其地，拱顶与载体的另外的组成部分一体式地设计，并且载体适宜地一体式地设计。适宜地，采用这种载体。在此适宜地，拱顶在发生塑性变形之前基本上垂直于载体的主延展方向地并且/或者例如平行于电气元件或电子元件的导入到留空部中的方向地延伸。为了使开口塑性变形，拱顶至少部分地移动到，尤其是弯曲到留空部之上。总之，拱顶在塑性变形之前限界了开口，其中，拱顶适宜地与留空部齐平，并且尤其不布置在留空部上方。在使开口塑性变形时，拱顶适宜移动到留空部之上，并且因此开口尤其变小。例如，拱顶弯曲了90°，然而适宜地小于45°，并且例如弯曲了30°+/-5°。借助拱顶，提供了载体的塑性变形的限定的区段。拱顶适宜地不具有另外的功能，从而在发生塑性变形时不影响载体的另外的功能。即使在拱顶发生塑性变形时，载体的另外的区段也没有变形，从而基于塑性变形并不影响对载体的其他的要求。

优选地，电气元件或电子元件与电路载体尤其直接电接触。适宜地，电气元件或电子元件与电路载体钎焊。适宜地，借助电接触也至少部分地实现了电气元件或电子元件在电路载体上的紧固。优选地，电接触与载体在电路载体上的紧固同时或在时间上相继地实现。例如，如果联接端子存在的话，电气元件或电子元件借助这些联接端子紧固在电路载体上，以及与电路载体，尤其是与导体轨迹和/或电路载体的联接焊盘电接触。紧固优选与电接触同步地例如借助钎焊来实现。换言之，联接端子和电路载体，尤其电路载体的导体迹线或联接焊盘彼此钎焊。适宜地，电气元件或电子元件以SMD技术(表面装配)与电路载体电接触并且紧固在该电路载体上。以该方式，能够相对较廉价地实现对电子装置的批量生产。

适宜地，载体在开口的区域中被熔融。换言之，载体在开口的区域中为了塑性变形而适宜地被部分液化或变软，这便于塑性变形，这是因为仅需要施加相对较小的机械力，用以塑性变形。尤其地，开口的边缘被熔融，并且/或者如果拱顶存在的话，该拱顶，尤其是拱顶的如下那个区域被熔融，借助该区域使该拱顶接合到载体的另外的组成部分上。基于仅在开口的区域内发生熔融，载体的另外的区段不发生变形，并且仅需要相对较少的能量输入用于变形。

例如，至少在采用由合成材料制成的载体的情况时，熔融借助超声波进行，尤其借助超声波铆头(“Sonotrode(超声波发生器)”)进行。以该方式，可以进一步减少制造成本和生产时间。此外，能够实现在开口的区域中的限定的熔融，从而仅以相对较小的程度加热载体的另外的组成部分。在替选方案中采用激光。换言之，载体在开口的区域中借助激光熔融，这同样仅允许在开口的区域中对载体相对较精确的加温，从而避开了载体的和/或电气元件或电子元件的另外的组成部分。在对此的另外的替选方案中，载体在开口的区域中借助热空气熔融，这能相对较廉价地执行。在对此的另外的替选方案中，采用热压模，这也允许了相对较廉价的制造。此外，热量输入可以相对较精确地进行，从而载体的和/或电气元件或电子元件的另外的区段仅相对较少地被加热。

特别优选地，至少部分地在载体与电气元件或电子元件之间构建了形状锁合(Formschluss)。适宜地，当使开口塑性变形时，在开口的区域中构建了形状锁合。适宜地，构建形状锁合借助载体在开口的区域中的熔融并且借助该区域的塑性变形来实现，从而使该区域形状锁合地贴靠在电气元件或电子元件上。替选或与之组合地，当电气元件或电子元件穿过开口导入到载体的留空部中时，至少部分地在电气元件或电子元件与载体之间构建了形状锁合。为此，留空部按照适宜方式被适当地设计并且尤其根据电气元件或电子元件的形状成形。优选地，在开口发生塑性变形之后，载体不加力地贴靠在电气元件或电子元件上，由此尤其保持了电气元件或电子元件。以该方式，在电子装置运行中，相对较少的机械力作用到电气元件或电子元件上，这减少了机械应力。也可以使用对压力敏感的元件。此外，基于相对较少的机械力提高了运行寿命。

电子装置是机动车的组成部分并且适宜地是机动车的辅助机组的组成部分。换言之，电子装置不被用作对如下机组的运行，借助该机组使机动车运动。例如，辅助机组是ABS单元或具有电动马达的转向单元。替选地，辅助机组是泵，如油泵或冷却剂泵。在对此的另外的替选方案中，辅助机组是电动马达式的调节驱动器。在运行时，借助电动马达使调节部分沿着调节路径移动。调整部分例如是门或掀盖，如滑动门或尾部掀盖。对此的替选地，调节部分是滑动天窗、座椅或座椅的组成部分。在对此的另外的替选方案中，调节部分是窗玻璃，并且因此调节驱动器是电动马达式的车窗升降器。

电子装置尤其被用作对辅助机组的例如是无刷的直流马达(BLDC)的电动马达通电。电子装置具有桥式电路，如B4或B6电路。电子装置包括电路载体，电路载体例如布置在壳体内部。壳体例如由合成材料制成，如聚酰胺(PA)。以该方式使电路载体受到保护免受机械的影响。在电路载体上紧固有载体，如果电子装置的壳体存在的话，该载体适宜地同样布置在该壳体内部。载体具有留空部，在留空部内部至少部分地布置有电气元件或电子元件。使留空部的开口以如下方式塑性变形，即，使电气元件或电子元件保持，尤其是固定在留空部内部。因此，电气元件或电子元件借助载体变得稳定。开口优选在此指向电路载体。

为了装配电子装置，适宜地，电气元件或电子元件穿过开口地被置入到留空部中。适宜地，使开口紧接被塑性变形。优选地，电气元件或电子元件与电路载体电接触，从而借助载体在电路载体上的紧固确保了电气元件或电子元件与电路载体之间的电接触。优选地，电路载体是电路板，其尤其包括玻璃纤维织物和环氧树脂。尤其地，电路板具有一定数量的导体迹线和/或联接焊盘，它们适宜地由铜构建而成。

优选地，在载体与电气元件或电子元件之间至少区段式地构建形状锁合，其中，形状锁合尤其在开口的区域中形成。适宜地，借助塑性变形构建形状锁合。基于形状锁合进一步使电气元件或电子元件变得稳定。替选或特别优选地与之组合地，载体不加力地贴靠在电气元件或电子元件上。换言之，在载体与电气元件或电子元件之间没有构建力锁合(Kraftschluss)，然而其中，在载体与电气元件或电子元件之间存在有直接的机械接触。因此使电气元件或电子元件变得稳定并且借助载体禁止了运动，其中，在正常运行中，亦即如果没有力被施加到载体和/或电子部件上的话，电气元件或电子元件就不受到力的加载，否则这会影响工作模式或运行寿命。

本发明还涉及一种具有这种电子装置的辅助机组，其中，辅助机组例如具有电动马达，该电动马达尤其借助电子装置控制、调整和/或通电。辅助机组适宜地是调节驱动器，如电动马达式的调节驱动器。

在方法方面所提及的设计方案和优点按意义也被转移到电子装置上，并且反之亦然。

附图说明

下面借助附图详细阐述本发明的实施例。其中：

图1示意性地简化示出具有电子装置的电动马达式的车窗升降器；

图2示出用于制造电子装置的方法；

图3以侧视图示出电子装置的载体；并且

图4示出根据图3的紧固在电路载体上的载体。

彼此相应的部分在所有附图中设有相同的附图标记。

具体实施方式

在图1中示意性地示出了机动车的辅助机组2，也就是形式为具有窗玻璃4的车窗升降器的调节驱动器，该调节驱动器被整合在机动车的门6中。借助电动马达8使窗玻璃4沿着调节路径10移动。为此，车窗电升降器2的未示出的蜗杆传动装置的蜗轮与轴侧地配属于电动马达8的蜗杆作用连接(Wirkverbindung)，其中，借助蜗轮以及借助盘绳滚筒或转轴将电动马达8的旋转运动转换成窗玻璃4的平移运动。电动马达8借助电子装置12受控，该电子装置经由按键14由机动车的用户激活。

借助电子装置12提供了速度调整和力调整。在此，借助脉冲/间歇比的变化来控制给电动马达8输送的电能。电子装置12还具有用于识别夹挤情况的算法，其中例如，窗玻璃4的沿着调节路径10的定位和/或被电动马达施布的力被采用为输入变量。尤其地，在超过特定的阈值时，通过由电动马达8施布的力来识别夹挤情况。

在图2中示出了用于构建电子装置12的方法16。在第一工作步骤18中，构建载体20，其在图3中示意性地以侧向的剖图示出。载体20由热塑性的合成材料，也就是聚酰胺(PA)以注塑成型方法制成，并且具有盲孔状的留空部22，其因此包括底部24，该底部位于留空部22的开口26的对置的侧上。开口26借助两个拱顶28被部分限界，这两个拱顶成形在载体20的主体30上，并且这两个拱顶离开底部24地延伸。在该状态下，开口26具有与底部24相同的横截面。换言之，拱顶28与留空部22的包围底部24的外壁32齐平，这些外壁借助载体20的主体30已经设立。在载体20的主体30上，在载体20的基本上呈方形的主体30的也有拱顶28位于其上的相同的表面上还成形有两个销34。销34平行于拱顶28地延伸，然而却具有较小的长度。

在紧接着的第二工作步骤36中，将电气元件或电子元件38穿过开口26导入到留空部22中。电气元件或电子元件38是电解电容器并且是具有引线的元件，其具有基本上呈柱体的主体40以及两个形式为引线的联接端子42(“引脚”)。电气元件或电子元件38的主体40在此被安放到留空部22的底部24上，其中，联接端子42平行于拱顶28地延伸并且穿过载体20上的开口26探伸出来。

在紧接着的第三工作步骤44中，载体20在开口26的区域中被熔融。在此，借助两个热压模46加热拱顶28，为此，热压模46移动到与拱顶28发生直接机械接触。热压模46由金属制成并且例如借助输送电能被加热。热压模46具有倾斜的边界棱边48并且基本上被竖直地安放到拱顶28上。在进一步进行力施加时，使拱顶28塑性变形并部分地移动到留空部22之上，如在图4中所示。因此，热压模46是压合工具，借助该压合工具使载体20的合成材料在拱顶28的区域中被熔融，从而使这些拱顶贴靠在电气元件或电子元件38上。在该定位中，拱顶28借助冷却被固化，因此，电气元件或电子元件38借助形状锁合被固定在留空部22中。

因此，使开口26塑性变形并变小，从而开口26的横截面现在小于底部24。而留空部22的外壁32并不塑性变形或仅以相对的程度发生塑性变形并且此外还与电气元件或电子元件38间隔开。此外，联接端子42探伸穿过开口26。总之，现在使留空部22的开口26以如下方式塑性变形，即，使电气元件或电子元件38保持在留空部22内部。在替选方案中，使用超声波探头来代替热压模46，从而拱顶28借助超声波被熔融。在对此的另外的替选方案中，采用激光或热空气，并且热压模46被相应地略微改动。

在拱顶28变弯时，在载体20与电气元件或电子元件38之间区段式地构建了形状锁合。特别地，在拱顶28与电气元件或电子元件38的主体40之间构建了形状锁合，其中，联接端子42此外还与拱顶28间隔开，然而现在该拱顶不再平行于联接端子42。在此以如下方式实现形状锁合的构建，即，在拱顶28重新冷却之后，该拱顶不加力地贴靠在电气元件或电子元件38上。换言之，在拱顶28、电气元件或电子元件的主体40以及底部24之间不构建力锁合。

在紧接着的第四工作步骤50中，将载体20紧固在形式为如下的电路板的电路载体52上，该电路板包括由以环氧树脂增强的玻璃纤维织物和被安装在其上的由铜构成的导体迹线构成的板。在此，销34被安放在电路板52上并且紧固，例如(热)压合到该电路板上。对此替选地，销34分别按照夹具的类型成形并且与电路载体52的相应的容纳部夹持或锁定。拱顶28与电路载体52间隔开。电气元件或电子元件38的联接端子42被引导穿过电路载体52的相应的孔54，从而联接端子42探伸穿过电路载体52。开口26在此位于载体20的朝向电路载体52的侧上。

在紧接着的第五工作步骤56中，电气元件或电子元件38与电路载体52电接触，为此，联接端子42的探伸穿过电路载体42的自由端部借助钎焊料58包覆，钎焊料随后被硬化。钎焊料58还接合到电路载体52的未详细示出的导体迹线上并且与该导体迹线电接触。钎焊料58位于电路载体52的与载体20背对的侧上。电气元件或电子元件38因此借助“通孔技术”接合在电路载体52上。总之，电气元件或电子元件38不仅与电路载体52电接触而且机械接合在该电路载体上。此外，在电路载体52上接合有另外的、未详细示出的电气元件或电子元件并且与可能的导体迹线电接触。接合例如借助SMD技术实现。

此外，以该方式构建的由电路载体52和载体20构成的复合体被定位在电子装置12的未详细示出的壳体内部，这防止了载体20和电路载体52以及电气元件或电子元件38受损。

总之，使载体20塑性变形并且因此改变了起初存在的几何形状，这被用作对电气元件或电子元件38的固定。这方面通过如下方式来实现，即，在装配好电气元件或电子元件38之后借助热塑性地熔融并使由合成材料制成的载体20改形(Umformen)并且在电气元件或电子元件38与载体20之间至少部分地形成形状锁合。载体20的改形的区段、也就是拱顶28被用作对电气元件或电子元件38的固定。

基于方法16，不需要附加的消耗材料，如粘合剂或封装物，这些都必须相对较精确地配量，这将导致制造设施的提高了的维护花费。基于熔融和拱顶28的塑性改形，基本上防止了该拱顶发生断裂，这是因为没有产生机械应力。此外，没有力施加到电气元件或电子元件38上，从而该电气元件或电子元件可以对压力比较敏感地设计。此外，电气元件或电子元件38基于形状锁合和拱顶28的相对较大的延展而可靠地被固定。换言之，在载体20与电气元件或电子元件38之间存在有相对较大的机械接触区域。

本发明不局限于上述的实施例。相反，本发明的其他的变型方案也可以通过本领域技术人员从中推导出，而不脱离本发明的主题。此外尤其地，所有结合实施例描述的单个特征也能够以其他方式彼此组合，而不脱离本发明的主题。

附图标记列表

2 辅助机组

4 窗玻璃

6 门

8 电动马达

10 调节路径

12 电子装置

14 按键

16 方法

18 第一工作步骤

20 载体

22 留空部

24 底部

26 开口

28 拱顶

30 载体的主体

32 外壁

34 销

36 第二工作步骤

38 电气元件或电子元件

40 电气元件或电子元件的主体

42 联接端子

44 第三工作步骤

46 热压模

48 边界棱边

50 第四工作步骤

52 电路载体

54 孔

56 第五工作步骤

58 钎焊料

Claims (12)

1.用于构建机动车的电子装置(12)的方法(16)，在其中，

-将电气元件或电子元件(38)穿过开口(26)至少部分地导入到载体(20)的留空部中的(22)中，

-使所述开口(26)塑性变形，

-将所述载体(20)紧固在电路载体(52)上，其中，载体被安放到电路载体上，其中，

在所述载体与所述电路载体之间实现了直接的机械接触。

2.根据权利要求1所述的方法(16)，

其特征在于，

采用由合成材料制成的载体(20)并且/或者采用具有引线的电气元件或电子元件(38)并且/或者采用电路板作为电路载体(52)。

3.根据权利要求1或2所述的方法(16)，

其特征在于，

使所述开口(26)变小。

4.根据权利要求1或2所述的方法(16)，

其特征在于，

采用具有至少部分地限界所述开口(26)的拱顶(28)的载体(20)，并且所述拱顶(28)至少部分地移动到所述留空部(22)之上。

5.根据权利要求1或2所述的方法(16)，

其特征在于，

所述电气元件或电子元件(38)与所述电路载体(52)电接触。

6.根据权利要求1或2所述的方法(16)，

其特征在于，

所述载体(20)在所述开口(26)的区域中被熔融。

7.根据权利要求6所述的方法(16)，

其特征在于，

熔融借助超声波、借助激光、借助热空气或借助热压模来实现。

8.根据权利要求1或2所述的方法(16)，

其特征在于，

至少部分地在所述载体(20)与所述电气元件或电子元件(38)之间构建形状锁合。

9.根据权利要求1或2所述的方法(16)，

其特征在于，

所述电子装置是辅助机组(2)的电子装置。

10.机动车的电子装置(12)，所述电子装置具有电路载体(52)，在所述电路载体上紧固有载体(20)，其中，载体安放到电路载体上，并且所述载体具有留空部(22)，在所述留空部内部至少部分地布置有电气元件或电子元件(38)，其中，使所述留空部(22)的开口(26)以如下方式塑性变形，即，使所述电气元件或电子元件(38)保持在所述留空部(22)内部，其中，在所述载体与所述电路载体之间存在有直接的机械接触。

11.根据权利要求10所述的电子装置(12)，

其特征在于，

在所述载体(20)与所述电气元件或电子元件(38)之间至少区段式地构建了形状锁合，并且/或者所述载体(20)无力作用地贴靠在所述电气元件或电子元件(38)上。

12.根据权利要求10或11所述的电子装置(12)，

其特征在于，

所述电子装置是辅助机组(2)的电子装置。

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