CN107607131A - 一种电子设备及信息处理方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电子设备及信息处理方法，所述电子设备包括：设备主体；功能相同、设置位置不同的两个电子元器件；控制器，通过第一、第二连接线分别与两个电子元器件中的第一、第二电子元器件相连接，且第一连接线的长度大于第二连接线的长度；以及与控制器相连接的参考走线，其在设备主体上沿第一连接线的走线布局且与第一连接线的长度一致，该参考走线用于产生参考数据。由于本申请提出了沿电子元器件的长连接线的走线，布局一与所述长连接线长度一致且用于产生参考数据的参考走线，从而，应用本申请方案，可基于参考走线产生的参考数据对第一电子元器件的检测数据进行补偿处理，有效提升了长走线电子元器件的检测结果的准确性。

Description

一种电子设备及信息处理方法

技术领域

本发明属于传感器件的温度补偿技术领域，尤其涉及一种电子设备及信息处理方法。

背景技术

目前，一些类型的智能手机为了满足2018的SAR(Specific Absorption Rate，电磁波吸收比值)认证标准，规范了SAR传感器的设计，其中，遵循该标准，会在智能手机机身顶部和底部分别设置一个电容式接近传感器(CAP，Capacitive Proximity Sensor)，来检测人体的靠近。

为了优化成本，会采用一颗芯片(控制器芯片)同时连接上下两个电容式接近传感器，以实现通过该芯片对两个传感器的数据进行处理，并根据处理结果对手机进行相关控制。电容式接近传感器的设计，希望在手机等设备中有尽可能短的走线，长走线会受到温度的影响，而在采用一颗芯片同时连接上下两个传感器时，如果芯片距离其中一个传感器较近，那么必然会导致芯片距离另一个传感器较远，即在进行走线设计时，必然会有一个传感器存在较长的走线，从而芯片在采集该走线较长的传感器的数据时，会因长走线受温度影响，而导致采集的传感器数据不够准确，进而影响芯片的控制准确度。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种电子设备及信息处理方法，旨在解决电容式接近传感器的长走线温度补偿问题。

为此，本发明公开如下技术方案：

一种电子设备，包括：

设备主体；

具有相同功能的两个电子元器件，设置在所述设备主体上，所述两个电子元器件所在位置不同；

控制器，设置在所述设备主体上，通过第一连接线与所述两个电子元器件中的第一电子元器件相连接，通过第二连接线与所述两个电子元器件中的第二电子元器件相连接，且所述第一连接线的长度大于所述第二连接线的长度；

参考走线，与所述控制器相连接，在所述设备主体上沿所述第一连接线的走线布局，且与所述第一连接线的长度一致；所述参考走线用于产生参考数据。

上述电子设备，优选的，所述参考走线中未与所述控制器连接的一端悬空。

上述电子设备，优选的，所述参考走线在所述设备主体上沿所述第一连接线的走线布局为：所述参考走线与所述第一连接线同步并行。

上述电子设备，优选的，所述参考走线上未连接任何电子元器件。

上述电子设备，优选的，所述控制器用于从所述第一连接线获得第一电子元器件的检测数据，以及从所述参考走线获得参考数据，并利用所述参考数据对所述第一电子元器件的检测数据进行补偿处理。

上述电子设备，优选的，所述两个电子元器件为两个传感器；所述第一电子元器件为第一传感器，所述第二电子元器件为第二传感器；

则所述控制器利用所述参考数据对所述第一电子元器件的检测数据进行补偿处理，包括：

所述控制器对所述第一传感器的检测数据对应的参数数值与所述参考数据对应的参数数值进行差值计算，得到所述第一传感器的补偿后的检测结果，并基于所述补偿后的检测结果对电子设备执行第一操作。

上述电子设备，优选的，所述控制器，还用于：

从所述第二连接线获得第二电子元器件的检测数据；并基于所述第二电子元器件的检测数据，对电子设备执行第二操作。

一种信息处理方法，应用于电子设备，所述电子设备包括：设备主体；具有相同功能的两个电子元器件，设置在所述设备主体上，所述两个电子元器件所在位置不同；控制器，设置在所述设备主体上，通过第一连接线与所述两个电子元器件中的第一电子元器件相连接，通过第二连接线与所述两个电子元器件中的第二电子元器件相连接，且所述第一连接线的长度大于所述第二连接线的长度；参考走线，与所述控制器相连接，在所述设备主体上沿所述第一连接线的走线布局，且与所述第一连接线的长度一致；所述参考走线用于产生参考数据；

所述方法包括：

从所述第一连接线获得第一电子元器件的检测数据，以及从所述参考走线获得参考数据；

利用所述参考数据对所述第一电子元器件的检测数据进行补偿处理。

上述方法，优选的，所述两个电子元器件为两个传感器；所述第一电子元器件为第一传感器，所述第二电子元器件为第二传感器；

则所述利用所述参考数据对所述第一电子元器件的检测数据进行补偿处理，包括：

对所述第一传感器的检测数据对应的参数数值与所述参考数据对应的参数数值进行差值计算，得到所述第一传感器的补偿后的检测结果，并基于所述补偿后的检测结果对电子设备执行第一操作。

上述方法，优选的，还包括：

从所述第二连接线获得第二电子元器件的检测数据；并基于所述第二电子元器件的检测数据，对电子设备执行第二操作。

由以上方案可知，本申请提供的电子设备，包括：设备主体；功能相同、设置位置不同的两个电子元器件；控制器，通过第一、第二连接线分别与两个电子元器件中的第一、第二电子元器件相连接，且第一连接线的长度大于第二连接线的长度；以及与控制器相连接的参考走线，其在设备主体上沿第一连接线的走线布局且与第一连接线的长度一致，该参考走线用于产生参考数据。由于本申请提出了沿电子元器件的长连接线的走线，布局一与所述长连接线长度一致且用于产生参考数据的参考走线，从而，应用本申请方案，可基于参考走线产生的参考数据对第一电子元器件的检测数据进行补偿处理，有效提升了长走线电子元器件的检测结果的准确性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1是本申请提供的一种电子设备实施例一的结构示意图；

图2是本申请提供的一种电子设备实施例五的结构示意图；

图3是本申请实施例五提供的信号分离器的组成结构示意图；

图4是本申请提供的一种信息处理方法实施例六的流程图；

图5是本申请提供的一种信息处理方法实施例七的流程图；

图6是本申请提供的一种信息处理方法实施例八的流程图；

图7是本申请提供的一种信息处理方法实施例九的流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本申请实施例一提供一种电子设备，所述电子设备可以是但不限于智能手机、平板电脑等终端设备，参考图1示出的本申请一种电子设备实施例一的结构示意图，所述电子设备可以包括：

设备主体1。

所述设备主体相对应地可以是但不限于智能手机、平板电脑等终端设备的设备主体，具体地，比如可以是智能手机、平板电脑等设备中至少包括主板在内的电子设备机身部分。

具有相同功能的两个电子元器件2，设置在所述设备主体上，所述两个电子元器件所在位置不同。

所述两个电子元器件具有相同的功能，可以是电子设备中需成双设计并使用的相应元器件，示例性地，比如可以是用于检测人体靠近与否的两个电容式接近传感器，或者还可以是用于进行图像采集的两个摄像头，如在设备主体的顶部及底部分别设置一摄像头，以用于通过双摄像头来采集完整的人脸图像，或模拟人的双眼采集更广阔视角的图像数据等，或者还可以是用于进行音频采集的两个mic(麦克风)等等，本申请将主要以所述两个电子元器件为两个传感器为例，对本申请方案进行说明。

所述两个电子元器件分别设置在所述设备主体的不同位置，比如可分别设置在设备主体的顶部和底部等，但不限定于此，具体实施本申请时，可根据所述两个电子元器件的实际布局需求并结合考虑设备主体的ID(IndustrialDesign，工业设计)结构，实现在设备主体的相应不同位置布局所述两个电子元器件。

控制器3，设置在所述设备主体上，通过第一连接线4与所述两个电子元器件2中的第一电子元器件21相连接，通过第二连接线5与所述两个电子元器件中的第二电子元器件22相连接，且所述第一连接线4的长度大于所述第二连接线5的长度。

在所述电子元器件的成双设计及使用场景中，如在手机或平板电脑中设置双传感器(如电容式接近传感器)、双摄(摄像头)或双mic的场景中，为了优化成本并同时节省空间占用(如节省主板空间)，一般会考虑采用一个控制器同时连接所述两个电子元器件，即通过一个控制器获得所述两个电子元器件的相应检测数据，并基于每个电子元器件的检测数据对电子设备作出相关的处理/控制操作。

实际应用中，当采用一个控制器同时连接所述两个电子元器件时，所述控制器往往并不是设置于所述两个电子元器件所在位置之间的中间位置处，比如，以两个电容式接近传感器为例，由于电容式接近传感器的设计，希望在手机等设备中有尽可能短的走线，长走线会受到温度的影响，从而，一般会将控制器与其中的一个电子元器件临近设置，以尽量降低在走线上的温度影响，这就会导致控制器必然远离另一个电子元器件，相对应地，另一个电子元器件与控制器之间的连接线长度较大，从而对于该远离(远离控制器)设置的电子元器件而言，会因该电子元器件与控制器间的连接线较长，而导致在连接线上受到较大的温度影响并产生一定的电容效应，进而导致通过长走线/长连接线所采集的该电子元器件的检测数据准确度偏低。

本申请的方案就在于针对功能相同的两个电子元器件的上述使用场景，来至少解决以上提出的技术问题，鉴于此，本申请中，所述电子设备包括的所述控制器同时连接两个电子元器件，具体地，如图1所示，该控制器分别通过第一连接线、第二连接线与两个电子元器件中的第一电子元器件及第二电子元器件相连接，且所述第一连接线的长度大于所述第二连接线的长度。

参考走线6，与所述控制器相连接，在所述设备主体上沿所述第一连接线的走线布局，且与所述第一连接线的长度一致；所述参考走线用于产生参考数据。

为解决长走线的电子元器件的温度补偿问题，如图1中所述第一电子元器件的温度补偿问题，本申请提出在电子设备的设备主体中添加设置一沿所述第一连接线的走线布局的参考走线，该参考走线连接于所述控制器，与所述第一连接线的长度一致，且能够产生参考数据，如产生参考电容等，从而使得能够基于该参考走线产生的参考数据对采集的所述第一电子元器件的检测数据进行温度补偿处理。

以所述两个电子元器件为两个传感器为例，可基于参考走线产生的参考数据对采集的长走线传感器的传感器检测数据进行温度补偿处理，相对应地，若所述两个电子元器件为两个摄像头，则可基于参考走线产生的参考数据对采集的长走线摄像头的图像检测数据进行温度补偿处理，若所述两个电子元器件为两个mic，则可基于参考走线产生的参考数据对采集的长走线mic的音频检测数据进行温度补偿处理。

由以上方案可知，本申请提供的电子设备，包括：设备主体；功能相同、设置位置不同的两个电子元器件；控制器，通过第一、第二连接线分别与两个电子元器件中的第一、第二电子元器件相连接，且第一连接线的长度大于第二连接线的长度；以及与控制器相连接的参考走线，其在设备主体上沿第一连接线的走线布局且与第一连接线的长度一致，该参考走线用于产生参考数据。由于本申请提出了沿电子元器件的长连接线的走线，布局一与所述长连接线长度一致且用于产生参考数据的参考走线，从而，应用本实施例方案，可基于参考走线产生的参考数据对第一电子元器件的检测数据进行补偿处理，有效提升了长走线电子元器件的检测结果的准确性。

在本申请实施例二中，针对所述参考走线作出进一步详述。

可以理解的是，本申请在电子设备的设备主体上添加设置所述参考走线的根本目的在于，尽可能在参考走线上产生与第一连接线即长走线所产生的噪音数据(因受温度影响而产生的噪音数据)相一致的参考数据，以使得能够利用所述参考数据来对第一连接线产生的噪音数据进行衡量，进而为所述第一连接线所对应的第一电子元器件的温度补偿提供支持。

鉴于此，为尽可能使得在参考走线上产生的参考数据与在第一连接线上所产生的噪音数据相一致，本实施例中，具体将所述参考走线与所述第一连接线同步并行地设置在电子设备的设备主体上(如将两者同步并行地设置在设备主板上等)，并共同接入所述控制器。

其中，参考走线与所述第一连接线即长走线的长度一致，且保持所述参考走线处于裸线状态，参考走线处于裸线状态具体是指所述参考走线的未与所述控制器连接的一端悬空，不与任何的电子元器件连接，且所述参考走线上(即走线线路上)也未连接任何的电子元器件，以此使得参考走线在长度及布局特征上均与所述第一连接线高度一致，从而使得参考走线能够产生与第一连接线所产生的噪音数据相一致的参考数据，进而提高了所述参考走线上产生的参考数据的参考价值。

在本申请实施例三中，所述控制器，用于从所述第一连接线获得第一电子元器件的检测数据，以及从所述参考走线获得参考数据，并利用所述参考数据对所述第一电子元器件的检测数据进行补偿处理。

其中，所述控制器在通过所述第一连接线获得所述第一电子元器件的检测数据时，该检测数据本质上为以下两部分数据的叠加结果：所述第一电子元器件自身的检测数据以及所述第一连接线产生的噪音数据。由于本申请通过额外设置的所述参考走线能够产生与所述第一连接线对应的噪音数据相一致的参考数据，从而，所述控制器可通过对所述第一电子元器件的检测数据(含噪音)对应的参数数值与所述参考数据对应的参数数值进行差值计算，来对控制器获得的第一电子元器件的检测数据进行补偿处理，最终得到所述第一电子元器件的补偿后的检测结果。

以所述两个电子元器件为两个电容式接近传感器为例，假设所述第一电子元器件为第一传感器，所述第二电子元器件为第二传感器，则所述控制器可通过对获得的第一传感器的电容数据(含噪音)所对应的电容值与所述参考走线的参考数据所对应的电容值进行差值计算，来得到所述第一传感器的补偿后的电容值，可有效提升长走线电子元器件的检测结果的准确性，从而使得后续能够基于该补偿后的准确度较高的检测结果，来对电子设备执行相应操作(第一操作)。

仍以电容式接近传感器为例，比如，可基于补偿后的传感器电容值来判断是否有人体靠近，并在判断结果表示有人体靠近时，降低电子设备中与该传感器对应设置的射频天线的发射功率(降低至允许的范围内)，或者切换至距人体较远的天线进行射频信号的发射等。更具体地，比如，参考图1，假设基于设置在电子设备顶部的电容式接近传感器的补偿后的检测结果，获知有人体靠近，则可降低设置在电子设备顶部的天线的发射功率，或者停止对顶部天线的使用并切换至采用电子设备底部的天线来发射射频信号等，以降低电子设备对人体的辐射。

应用本实施例方案，可基于参考走线产生的参考数据对第一电子元器件的检测数据进行补偿处理，有效提升了长走线电子元器件的检测结果的准确性，进而提升了基于所述检测结果对电子设备进行操作时的操作准确性。

在本申请实施例四中，所述控制器，还可以用于：从所述第二连接线获得第二电子元器件的检测数据；并基于所述第二电子元器件的检测数据，对电子设备执行第二操作。

由于所述第二连接线的长度较短，即所述第二电子元器件与所述控制器临近设置，从而控制器在通过所述第二连接线获得所述第二电子元器件的检测数据时，该检测数据受第二连接线的温度影响较小(可忽略不计)，能够较为客观地反映第二电子元器件的实际检测情况，鉴于此，不必对所述第二电子元器件的检测数据进行温度补偿处理，从而，可直接基于该检测结果，对电子设备执行相应操作(第二操作)。

仍以电容式接近传感器为例，参考图1，假设基于电子设备底部的电容式接近传感器的检测结果，获知有人体靠近，则可降低设置在电子设备底部的天线的发射功率，或者停止对底部天线的使用并切换至采用电子设备顶部的天线来发射射频信号等，以降低对人体的辐射。

在本申请实施例五中，参考图2所示，所述电子设备还包括两个射频天线7：第一射频天线71及第二射频天线72，分别与所述两个电子元器件中的第一电子元器件及第二电子元器件对应设置。

以将所述第一电子元器件设置在电子设备的设备主体顶部，将所述第二电子元器件设置在电子设备的设备主体底部为例，则所述第一射频天线对应设置在所述电子设备的设备主体顶部，所述第二射频天线则对应设置在所述电子设备的设备主体底部。

为了节省所述两个电子元器件以及所述两个射频天线对电子设备主体上布局空间的占用，进而优化电子设备主体上各器件的布局设计，本实施例中对所述第一电子元器件与所述第一射频天线进行一体化设计，比如，可将所述第一电子元器件与所述第一射频天线通过共用的同一金属片实现等，相对应地，可对所述第二电子元器件与所述第二射频天线进行一体化设计，如将所述第二电子元器件与所述第二射频天线通过共用的另一金属片实现等。

而由于本实施例中所述电子元器件与所述射频天线一体化设计，从而可能会导致在一体化模块(如第一电子元器件与第一射频天线对应的第一一体化模块，第二电子元器件与第二射频天线对应的第二一体化模块)上产生所述电子元器件及射频天线的混杂信号，如产生电容式接近传感器的传感器信号与天线信号的混杂信号等，从而，需要对两种信号进行分离，以有效分离出所述电子元器件与所述射频天线的各自的信号。

鉴于此，参考图3，所述电子设备还包括两个信号分离器8：第一信号分离器81、第二信号分离器82。

其中，第一信号分离器，连接于所述第一一体化模块与所述控制器之间，用于对所述第一一体化模块产生的第一电子元器件的信号及第一射频天线的信号进行分离，并至少将分离出的第一电子元器件的信号发送至所述控制器；所述第二信号分离器，连接于所述第二一体化模块与所述控制器之间，用于对所述第二一体化模块产生的第二电子元器件的信号及第二射频天线的信号进行分离，并至少将分离出的第二电子元器件的信号发送至所述控制器。

以电容式接近传感器的电容信号和天线的射频信号为例，具体可根据电容信号与射频信号的不同频率分离原理，如图3所示，采用相应的分离电路，将低频的电容信号与高频的射频信号分离开来。

在此基础上，可由所述控制器对获得的电子元器件信号执行相关处理，以第一电子元器件、第二电子元器件为两个电容式接近传感器为例，可根据需求对传感器信号对应的电容检测数据进行补偿或不补偿，并基于补偿处理结果或直接根据检测结果对电子设备执行相关操作等。

本实施例通过将对应设置的电子元器件及射频天线进行一体化设计，可有效节省所述两个电子元器件以及所述两个射频天线对电子设备主体上布局空间的占用，进而优化了电子设备主体上各器件的布局设计。

本申请实施例六提供一种信息处理方法，该方法可适用于但不限于智能手机、平板电脑等电子设备，本实施例在对所述信息处理方法进行说明之前，首先对该方法所适用的电子设备进行介绍。

参考图1示出的电子设备的结构示意图，所述电子设备可以包括：

设备主体1。

所述设备主体相对应地可以是但不限于智能手机、平板电脑等终端设备的设备主体，具体地，比如可以是智能手机、平板电脑等设备中至少包括主板在内的电子设备机身部分。

具有相同功能的两个电子元器件2，设置在所述设备主体上，所述两个电子元器件所在位置不同。

所述两个电子元器件具有相同的功能，可以是电子设备中需成双设计并使用的相应元器件，示例性地，比如可以是用于检测人体靠近与否的两个电容式接近传感器，或者还可以是用于进行图像采集的两个摄像头，如在设备主体的顶部及底部分别设置一摄像头，以用于通过双摄像头来采集完整的人脸图像，或模拟人的双眼采集更广阔视角的图像数据等，或者还可以是用于进行音频采集的两个mic(麦克风)等等，本申请将主要以所述两个电子元器件为两个传感器为例，对本申请方案进行说明。

所述两个电子元器件分别设置在所述设备主体的不同位置，比如可分别设置在设备主体的顶部和底部等，但不限定于此，具体实施本申请时，可根据所述两个电子元器件的实际布局需求并结合考虑设备主体的ID(IndustrialDesign，工业设计)结构，实现在设备主体的相应不同位置布局所述两个电子元器件。

控制器3，设置在所述设备主体上，通过第一连接线4与所述两个电子元器件2中的第一电子元器件21相连接，通过第二连接线5与所述两个电子元器件中的第二电子元器件22相连接，且所述第一连接线4的长度大于所述第二连接线5的长度。

在所述电子元器件的成双设计及使用场景中，如在手机或平板电脑中设置双传感器(如电容式接近传感器)、双摄(摄像头)或双mic的场景中，为了优化成本并同时节省空间占用(如节省主板空间)，一般会考虑采用一个控制器同时连接所述两个电子元器件，即通过一个控制器获得所述两个电子元器件的相应检测数据，并基于每个电子元器件的检测数据对电子设备作出相关的处理/控制操作。

实际应用中，当采用一个控制器同时连接所述两个电子元器件时，所述控制器往往并不是设置于所述两个电子元器件所在位置之间的中间位置处，比如，以两个电容式接近传感器为例，由于电容式接近传感器的设计，希望在手机等设备中有尽可能短的走线，长走线会受到温度的影响，从而，一般会将控制器与其中的一个电子元器件临近设置，以尽量降低在走线上的温度影响，这就会导致控制器必然远离另一个电子元器件，相对应地，另一个电子元器件与控制器之间的连接线长度较大，从而对于该远离(远离控制器)设置的电子元器件而言，会因该电子元器件与控制器间的连接线较长，而导致在连接线上受到较大的温度影响并产生一定的电容效应，进而导致通过长走线/长连接线所采集的该电子元器件的检测数据准确度偏低。

本申请的方案就在于针对功能相同的两个电子元器件的上述使用场景，来至少解决以上提出的技术问题，鉴于此，本申请中，所述电子设备包括的所述控制器同时连接两个电子元器件，具体地，如图1所示，该控制器分别通过第一连接线、第二连接线与两个电子元器件中的第一电子元器件及第二电子元器件相连接，且所述第一连接线的长度大于所述第二连接线的长度。

参考走线6，与所述控制器相连接，在所述设备主体上沿所述第一连接线的走线布局，且与所述第一连接线的长度一致；所述参考走线用于产生参考数据。

为解决长走线的电子元器件的温度补偿问题，如图1中所述第一电子元器件的温度补偿问题，本申请提出在电子设备的设备主体中添加设置一沿所述第一连接线的走线布局的参考走线，该参考走线连接于所述控制器，与所述第一连接线的长度一致，且能够产生参考数据，如产生参考电容等，从而使得能够基于该参考走线产生的参考数据对采集的所述第一电子元器件的检测数据进行温度补偿处理。

在此基础上，参考图4示出的本申请一种信息处理方法实施例六的流程图，所述方法可以包括：

步骤401、从所述第一连接线获得第一电子元器件的检测数据，以及从所述参考走线获得参考数据。

其中，当从所述第一连接线获得第一电子元器件的检测数据时，由于所述第一连接线较长，会因受温度影响使得从该第一连接线获得的第一电子元器件的检测数据产生偏差，从而需要对该数据作相应的温度补偿处理，鉴于此，可同时从所述参考走线获得参考数据，以使得为所述第一电子元器件的检测数据的温度补偿提供参考依据。

步骤402、利用所述参考数据对所述第一电子元器件的检测数据进行补偿处理。

在上述步骤的基础上，可继续利用所述参考数据对所述第一电子元器件的检测数据进行补偿处理。以所述两个电子元器件为两个传感器为例，可基于参考走线产生的参考数据对采集的长走线传感器的传感器检测数据进行温度补偿处理，相对应地，若所述两个电子元器件为两个摄像头，则可基于参考走线产生的参考数据对采集的长走线摄像头的图像检测数据进行温度补偿处理，若所述两个电子元器件为两个mic，则可基于参考走线产生的参考数据对采集的长走线mic的音频检测数据进行温度补偿处理。

在实际实施中，具体可由所述电子设备的所述控制器来对本申请方法的各处理步骤进行实现。

由于本申请提出了沿电子元器件的长连接线的走线，布局一与所述长连接线长度一致且用于产生参考数据的参考走线，从而，应用本申请方案，可基于参考走线产生的参考数据对第一电子元器件的检测数据进行补偿处理，有效提升了长走线电子元器件的检测结果的准确性。

在本申请实施例七中，所述两个电子元器件为两个传感器；所述第一电子元器件为第一传感器，所述第二电子元器件为第二传感器；则参考图5示出的本申请一种信息处理方法实施例七的流程图，所述步骤402可以通过以下的处理过程实现：

步骤402’、对所述第一传感器的检测数据对应的参数数值与所述参考数据对应的参数数值进行差值计算，得到所述第一传感器的补偿后的检测结果，并基于所述补偿后的检测结果对电子设备执行第一操作。

其中，所述控制器在通过所述第一连接线获得所述第一电子元器件的检测数据时，该检测数据本质上为以下两部分数据的叠加结果：所述第一电子元器件自身的检测数据以及所述第一连接线产生的噪音数据。由于本申请通过额外设置的所述参考走线能够产生与所述第一连接线对应的噪音数据相一致的参考数据，从而，所述控制器可通过对所述第一电子元器件的检测数据(含噪音)对应的参数数值与所述参考数据对应的参数数值进行差值计算，来对控制器获得的第一电子元器件的检测数据进行补偿处理，最终得到所述第一电子元器件的补偿后的检测结果。

以所述两个电子元器件为两个电容式接近传感器为例，假设所述第一电子元器件为第一传感器，所述第二电子元器件为第二传感器，则所述控制器可通过对获得的第一传感器的电容数据(含噪音)所对应的电容值与所述参考走线的参考数据所对应的电容值进行差值计算，来得到所述第一传感器的补偿后的电容值，可有效提升长走线电子元器件的检测结果的准确性，从而使得后续能够基于该补偿后的准确度较高的检测结果，来对电子设备执行相应操作(第一操作)。

仍以电容式接近传感器为例，比如，可基于补偿后的传感器电容值来判断是否有人体靠近，并在判断结果表示有人体靠近时，降低电子设备中与该传感器对应设置的射频天线的发射功率(降低至允许的范围内)，或者切换至距人体较远的天线进行射频信号的发射等。更具体地，比如，参考图1，假设基于设置在电子设备顶部的电容式接近传感器的补偿后的检测结果，获知有人体靠近，则可降低设置在电子设备顶部的天线的发射功率，或者停止对顶部天线的使用并切换至采用电子设备底部的天线来发射射频信号等，以降低电子设备对人体的辐射。

应用本实施例方案，可基于参考走线产生的参考数据对第一电子元器件的检测数据进行补偿处理，有效提升了长走线电子元器件的检测结果的准确性，进而提升了基于所述检测结果对电子设备进行操作时的操作准确性。

在本申请实施例八中，参考图6示出的本申请一种信息处理方法实施例八的流程图，所述方法还可以包括：

步骤403、从所述第二连接线获得第二电子元器件的检测数据；并基于所述第二电子元器件的检测数据，对电子设备执行第二操作。

由于所述第二连接线的长度较短，即所述第二电子元器件与所述控制器临近设置，从而控制器在通过所述第二连接线获得所述第二电子元器件的检测数据时，该检测数据受第二连接线的温度影响较小(可忽略不计)，能够较为客观地反映第二电子元器件的实际检测情况，鉴于此，不必对所述第二电子元器件的检测数据进行温度补偿处理，从而，可直接基于该检测结果，对电子设备执行相应操作(第二操作)。

仍以电容式接近传感器为例，参考图1，假设基于电子设备底部的电容式接近传感器的检测结果，获知有人体靠近，则可降低设置在电子设备底部的天线的发射功率，或者停止对底部天线的使用并切换至采用电子设备顶部的天线来发射射频信号等，以降低对人体的辐射。

在本申请实施例九中，参考图3所示，所述电子设备还包括两个射频天线7：第一射频天线71及第二射频天线72，分别与所述两个电子元器件中的第一电子元器件及第二电子元器件对应设置。

以将所述第一电子元器件设置在电子设备的设备主体顶部，将所述第二电子元器件设置在电子设备的设备主体底部为例，则所述第一射频天线对应设置在所述电子设备的设备主体顶部，所述第二射频天线则对应设置在所述电子设备的设备主体底部。

为了节省所述两个电子元器件以及所述两个射频天线对电子设备主体上布局空间的占用，进而优化电子设备主体上各器件的布局设计，本实施例中对所述第一电子元器件与所述第一射频天线进行一体化设计，比如，可将所述第一电子元器件与所述第一射频天线通过共用的同一金属片实现等，相对应地，可对所述第二电子元器件与所述第二射频天线进行一体化设计，如将所述第二电子元器件与所述第二射频天线通过共用的另一金属片实现等。

而由于本实施例中所述电子元器件与所述射频天线一体化设计，从而可能会导致在一体化模块(如第一电子元器件与第一射频天线对应的第一一体化模块，第二电子元器件与第二射频天线对应的第二一体化模块)上产生所述电子元器件及射频天线的混杂信号，如产生电容式接近传感器的传感器信号与天线信号的混杂信号等，从而，需要对两种信号进行分离，以有效分离出所述电子元器件与所述射频天线的各自的信号。

鉴于此，参考图7示出的本申请一种信息处理方法实施例九的流程图，所述方法在所述步骤501之前还包括：

步骤701、利用第一信号分离器，对第一电子元器件的信号及第一射频天线的信号进行分离，并将分离出的第一电子元器件的信号发送至电子设备的控制器；所述第一信号分离器，连接于所述第一一体化模块与所述控制器之间。

步骤702、利用第二信号分离器，对第二电子元器件的信号及第二射频天线的信号进行分离，并将分离出的第二电子元器件的信号发送至电子设备的控制器；所述第二信号分离器，连接于所述第二一体化模块与所述控制器之间。

以电容式接近传感器的电容信号和天线的射频信号为例，具体可根据电容信号与射频信号的不同频率分离原理，如图3所示，采用相应的分离电路，将低频的电容信号与高频的射频信号分离开来。

在此基础上，可由所述控制器对获得的电子元器件信号执行相关处理，以第一电子元器件、第二电子元器件为两个电容式接近传感器为例，可根据需求对传感器信号对应的电容检测数据进行补偿或不补偿，并基于补偿处理结果或直接根据检测结果对电子设备执行相关操作等。

本实施例通过将对应设置的电子元器件及射频天线进行一体化设计，可有效节省所述两个电子元器件以及所述两个射频天线对电子设备主体上布局空间的占用，进而优化了电子设备主体上各器件的布局设计。

需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

为了描述的方便，描述以上系统或装置时以功能分为各种模块或单元分别描述。当然，在实施本申请时可以把各单元的功能在同一个或多个软件和/或硬件中实现。

通过以上的实施方式的描述可知，本领域的技术人员可以清楚地了解到本申请可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在存储介质中，如ROM/RAM、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一、第二、第三和第四等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

设备主体；

具有相同功能的两个电子元器件，设置在所述设备主体上，所述两个电子元器件所在位置不同；

控制器，设置在所述设备主体上，通过第一连接线与所述两个电子元器件中的第一电子元器件相连接，通过第二连接线与所述两个电子元器件中的第二电子元器件相连接，且所述第一连接线的长度大于所述第二连接线的长度；

参考走线，与所述控制器相连接，在所述设备主体上沿所述第一连接线的走线布局，且与所述第一连接线的长度一致；所述参考走线用于产生参考数据。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述参考走线中未与所述控制器连接的一端悬空。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述参考走线在所述设备主体上沿所述第一连接线的走线布局为：所述参考走线与所述第一连接线同步并行。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述参考走线上未连接任何电子元器件。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述控制器用于从所述第一连接线获得第一电子元器件的检测数据，以及从所述参考走线获得参考数据，并利用所述参考数据对所述第一电子元器件的检测数据进行补偿处理。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述两个电子元器件为两个传感器；所述第一电子元器件为第一传感器，所述第二电子元器件为第二传感器；

则所述控制器利用所述参考数据对所述第一电子元器件的检测数据进行补偿处理，包括：

所述控制器对所述第一传感器的检测数据对应的参数数值与所述参考数据对应的参数数值进行差值计算，得到所述第一传感器的补偿后的检测结果，并基于所述补偿后的检测结果对电子设备执行第一操作。

7.根据权利要求1-6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述控制器，还用于：

从所述第二连接线获得第二电子元器件的检测数据；并基于所述第二电子元器件的检测数据，对电子设备执行第二操作。

8.一种信息处理方法，其特征在于，应用于电子设备，所述电子设备包括：设备主体；具有相同功能的两个电子元器件，设置在所述设备主体上，所述两个电子元器件所在位置不同；控制器，设置在所述设备主体上，通过第一连接线与所述两个电子元器件中的第一电子元器件相连接，通过第二连接线与所述两个电子元器件中的第二电子元器件相连接，且所述第一连接线的长度大于所述第二连接线的长度；参考走线，与所述控制器相连接，在所述设备主体上沿所述第一连接线的走线布局，且与所述第一连接线的长度一致；所述参考走线用于产生参考数据；

所述方法包括：

从所述第一连接线获得第一电子元器件的检测数据，以及从所述参考走线获得参考数据；

利用所述参考数据对所述第一电子元器件的检测数据进行补偿处理。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述两个电子元器件为两个传感器；所述第一电子元器件为第一传感器，所述第二电子元器件为第二传感器；

则所述利用所述参考数据对所述第一电子元器件的检测数据进行补偿处理，包括：

对所述第一传感器的检测数据对应的参数数值与所述参考数据对应的参数数值进行差值计算，得到所述第一传感器的补偿后的检测结果，并基于所述补偿后的检测结果对电子设备执行第一操作。

10.根据权利要求8-9任一项所述的方法，其特征在于，还包括：

从所述第二连接线获得第二电子元器件的检测数据；并基于所述第二电子元器件的检测数据，对电子设备执行第二操作。