CN107592836A - 防静电片以及包含其的包装材料和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供兼具高气体阻隔性能、高水蒸气阻隔性能和防静电性能的新型防静电片、以及包含其的包装材料和电子设备。本发明涉及防静电片，其为具备多层结构体的防静电片，所述多层结构体包含基材(X)、和层叠于前述基材(X)上的层(Y)，前述层(Y)包含含铝的化合物(A)和具有膦酸单元的聚合物(BO)，层(Y)的表面电阻率为1.0×106Ω/sq以上且4.0×1013Ω/sq以下。
Description
技术领域
本发明涉及防静电片以及包含其的包装材料和电子设备。
背景技术
一直以来熟知在塑料膜上形成了以铝、氧化铝作为构成成分的气体阻隔层的多层结构体。这样的多层结构体作为用于保护容易因氧气而变质的物品(例如食品)的包装材料而使用。这些气体阻隔层大多通过物理气相生长法、化学气相生长法之类的干法而形成于塑料膜上。铝蒸镀膜除了具有气体阻隔性之外，还具有遮光性，主要用作干燥食品的包装材料。另一方面，具有透明性的氧化铝蒸镀膜具有的特征在于，能够目视确认内容物，此外，能够通过金属探测器进行异物检查、能够进行微波炉加热。因此，该膜以蒸煮食品包装为首，在广泛的用途中用作包装材料。
作为含铝的气体阻隔层，例如专利文献1中公开了由氧化铝颗粒与磷化合物的反应产物构成的透明气体阻隔层。作为形成该气体阻隔层的方法之一，公开了在塑料膜上涂布包含氧化铝颗粒和磷化合物的涂布液，接着进行干燥和热处理的方法。
然而，以往的气体阻隔层尽管气体阻隔性优异，但表面电阻率大，为了应用于除气体阻隔性之外还要求防静电性能的用途，还存在改善的余地。
作为赋予防静电性能的方法，专利文献2中公开了具有防静电层的气体阻隔性模内贴合标签。记载了该模内贴合标签具有水蒸气阻隔性。然而，专利文献2中，针对该模内贴合标签是否具有氧气阻隔性没有任何记载。此外，在该模内贴合标签的制造中，以确定的顺序依次层叠防静电层等许多层，因此步骤繁杂。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开2011/122036号
专利文献2：日本特开2011-5836号公报。
发明内容
发明要解决的课题
本发明的目的之一在于，提供兼具高气体阻隔性能、高水蒸气阻隔性能和防静电性能的新型防静电片、以及包含其的包装材料和电子设备。
用于解决课题的手段
本发明人深入研究的结果是，发现通过具备包含特定的层的多层结构体的防静电片，可以实现前述目的，从而完成了本发明。
本发明提供防静电片，其为具备多层结构体的防静电片，所述多层结构体包含基材(X)、和层叠于前述基材(X)上的层(Y)，前述层(Y)包含含铝的化合物(A)和具有膦酸单元的聚合物(BO)，层(Y)的表面电阻率为1.0×106Ω/sq以上且4.0×1013Ω/sq以下。
本发明的防静电片中，前述含铝的化合物(A)可以为包含含铝的金属氧化物(Aa)与无机磷化合物(BI)的反应产物(D)的化合物(Ab)。
本发明的防静电片中，前述层(Y)中的无机磷化合物(BI)的质量WBI与具有膦酸单元的聚合物(BO)的质量WBO之比WBO/WBI优选小于0.32。
本发明的防静电片中，具有膦酸单元的聚合物(BO)可以为下述通式〔III〕所示的烯基膦酸类的均聚物或者共聚物，
R5-P(=O)(OH)2 〔III〕
(式中，R5为任选具有取代基的碳原子数为2~30的烯基)。
本发明的防静电片中，具有膦酸单元的聚合物(BO)可以为聚(乙烯基膦酸)。
本发明的防静电片中，前述基材(X)可以包含选自热塑性树脂膜层、纸层、和无机蒸镀层中的至少1种层。
本发明的防静电片中，40℃、90%RH的条件下的透湿度为2.0g/(m2·day)以下。
此外，本发明提供包装材料，其包含前述中任一防静电片。进一步，本发明提供电子设备，其包含前述中任一防静电片。
发明的效果
根据本发明，可以得到气体阻隔性能和水蒸气阻隔性能优异、且防静电性能优异的防静电片。此外，本发明的防静电片的制造步骤简便，在工业方面是有利的。进一步，本发明的防静电片不会由于防静电性能而发生因微粉在表面的附着而导致的外观不良。
附图说明
图1：示出根据本发明所述的立式制袋填充密封袋的一例的示意图。
图2：示出根据本发明所述的平式软包的一例的示意图。
图3：示出根据本发明所述的真空隔热体的一例的示意图。
图4：示出根据本发明所述的电子设备的一例的一部分的截面图。
图5：实施例1中得到的多层结构体的截面的扫描电子显微镜照片。
图6：实施例2中得到的多层结构体的截面的扫描电子显微镜照片。
具体实施方式
针对本发明，举出下述例子进行说明。应予说明，以下说明中，有时例示出物质、条件、方法、数值范围等，但本发明不限定于这样的例示。此外，例示的物质在没有特别说明的情况下，可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
在没有特别说明的情况下，本说明书中，“在特定的构件(基材、层等)上层叠特定的层”这一记载的含义中，除了包括以与该构件接触的方式层叠该特定的层的情况，还包括夹持其他层而在该构件的上方层叠该特定的层的情况。“在特定的构件(基材、层等)上形成特定的层”、“在特定的构件(基材、层等)上配置特定的层”这一记载也同样如此。此外，在没有特别说明的情况下，“在特定的构件(基材、层等)上涂布液体(涂布液等)”这一记载的含义中，除了包括在该构件直接涂布该液体的情况，还包括在形成于该构件上的其他层上涂布该液体的情况。
本说明书中，有时“层(Y)”那样的带有符号(Y)从而将层(Y)与其他层相区别。在没有特别说明的情况下，符号(Y)中不具有技术上的含义。针对基材(X)、化合物(A)和其他符号也同样如此。但是，如氢原子(H)那样的显然表示特定的元素的情况除外。
[防静电片]
本发明的防静电片可以实质上仅由多层结构体构成。此外，本发明的防静电片中，只要多层结构体具有(Y)，则即使层(Y)不是最外层，由于兼具高气体阻隔性能、高水蒸气阻隔性能和防静电性能，因此不限定于层(Y)为最外层的多层结构体。
[多层结构体]
本发明的多层结构体包含基材(X)和层(Y)。层(Y)包含含铝的化合物(A)(以下也简称“化合物(A)”)和具有膦酸单元的聚合物(BO)(以下也简称“聚合物(BO)”)。层(Y)优选还包含无机磷化合物(BI)。以下说明中，在没有特别说明的情况下，“多层结构体”这一词语是指包含基材(X)和层(Y)的多层结构体。
层(Y)中，可以是化合物(A)的至少一部分与无机磷化合物(BI)和/或聚合物(BO)的至少一部分反应。层(Y)中，化合物(A)发生反应的情况中，构成反应产物的化合物(A)的部分也视为化合物(A)。此时，用于形成反应产物的化合物(A)的质量(反应前的化合物(A)的质量)也包括在层(Y)中的化合物(A)的质量内。此外，层(Y)中，无机磷化合物(BI)和/或聚合物(BO)发生反应的情况中，构成反应产物的无机磷化合物(BI)和/或聚合物(BO)的部分也视为无机磷化合物(BI)和/或聚合物(BO)。此时，用于形成反应产物的无机磷化合物(BI)和/或聚合物(BO)的质量(反应前的无机磷化合物(BI)和/或聚合物(BO)的质量)也包括在层(Y)中的无机磷化合物(BI)和/或聚合物(BO)的质量中。
[基材(X)]
基材(X)的材质没有特别限制，可以使用由多种多样材质形成的基材。作为基材(X)的材质，可以举出例如热塑性树脂、热固化性树脂等树脂；布帛、纸类等纤维集合体；木材；玻璃；金属；金属氧化物等。这些当中，优选为热塑性树脂和纤维集合体，更优选为热塑性树脂。基材(X)的形态没有特别限制，可以是膜或者片材等层状。作为基材(X)，优选包含选自热塑性树脂膜层、纸层和无机蒸镀层中的至少1种。此时的基材可以为单层，也可以为多层。基材(X)更优选包含热塑性树脂膜层，除包含热塑性树脂膜层之外，还可以包含无机蒸镀层(X')。
作为基材(X)中使用的热塑性树脂，可以举出例如聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃系树脂；聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯或者它们的共聚物等聚酯系树脂；尼龙-6、尼龙-66、尼龙-12等聚酰胺系树脂；聚乙烯醇、乙烯-乙烯醇共聚物等含羟基的聚合物；聚苯乙烯；聚(甲基)丙烯酸酯；聚丙烯腈；聚乙酸乙烯酯；聚碳酸酯；聚丙烯酸酯；再生纤维素；聚酰亚胺；聚醚酰亚胺；聚砜；聚醚砜；聚醚醚酮；离聚物树脂等。将多层结构体用于包装材料时，作为基材(X)的材料，优选为选自聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、尼龙-6、和尼龙-66中的至少1种热塑性树脂。
将由前述热塑性树脂形成的膜用作前述基材(X)时，基材(X)可以为拉伸膜、也可以为非拉伸膜。从所得多层结构体的加工适用性(印刷、层压等)优异的观点出发，优选为拉伸膜、特别优选为双轴拉伸膜。双轴拉伸膜可以为通过同时双轴拉伸法、逐次双轴拉伸法、和管状拉伸法中的任意方法制造的双轴拉伸膜。
作为基材(X)中使用的纸，可以举出例如牛皮纸、优质纸、模造纸、玻璃纸、硫酸纸、合成纸、白板纸、马尼拉纸、牛奶盒原纸、纸杯原纸、象牙纸等。通过在基材(X)中使用纸，可以得到纸容器用的多层结构体。
无机蒸镀层优选具有对氧气或者水蒸气的阻隔性，更优选具有透明性。在基材(X)中使用的除无机蒸镀层和热塑性树脂膜层之外还具备的无机蒸镀层(X')可以通过蒸镀无机物来形成。作为无机物，可以举出例如金属(例如铝)、金属氧化物(例如氧化铝、氧化硅、氧化镁)、金属氮化物(例如氮化硅)、金属氮化氧化物(例如氮氧化硅)、或者金属碳化氮化物(例如碳氮化硅)等。这些当中，通过氧化铝、氧化硅、氧化镁、或者氮化硅形成的无机蒸镀层从对氧气或者水蒸气的阻隔性优异的观点出发是优选的。
[无机蒸镀层(X')]
除热塑性树脂膜层之外还具备的无机蒸镀层(X')的厚度根据构成无机蒸镀层(X')的成分的种类而不同，优选处于0.002~0.5μm的范围、更优选处于0.005~0.2μm的范围、进一步优选处于0.01~0.1μm的范围。该范围中，选择使多层结构体的阻隔性或者机械物性达到良好的厚度即可。如果无机蒸镀层(X')的厚度低于0.002μm，则存在显现出对氧气或者水蒸气的无机蒸镀层的阻隔性的再现性降低的倾向，此外，有时无机蒸镀层(X')还无法显现出充分的阻隔性。此外，如果无机蒸镀层(X')的厚度大于0.5μm，则使多层结构体拉伸或弯曲时，存在无机蒸镀层(X')的阻隔性容易降低的倾向。
无机蒸镀层的形成方法没有特别限定，可以使用真空蒸镀法(例如电阻加热蒸镀、电子束蒸镀、分子射线外延生长法等)、溅射法、离子镀法等物理气相生长法、热化学气相生长法(例如催化化学气相生长法)、光化学气相生长法、等离子体化学气相生长法(例如电容耦合等离子体、电感耦合等离子体、表面波等离子体、电子回旋加速共振、双磁子、原子层沉积法等)、和有机金属气相生长法等化学气相生长法等。此外，可以在层(Y)上蒸镀无机蒸镀层(X')。
基材(X)为层状时，从使所得多层结构体的机械强度和加工性达到良好的观点出发，其厚度优选为1~1,000μm、更优选为5~500μm、进一步优选为9~200μm。
[层(Y)]
层(Y)包含化合物(A)和聚合物(BO)。此外，层(Y)优选还包含无机磷化合物(BI)。无机磷化合物(BI)和聚合物(BO)具有含磷原子的官能团。针对化合物(A)、无机磷化合物(BI)、和聚合物(BO)进行下述说明。
[含铝的化合物(A)]
化合物(A)可以为含铝的金属氧化物(Aa)，也可以为包含含铝的金属氧化物(Aa)(以下也简称“金属氧化物(Aa)”)与无机磷化合物(BI)反应而得到的反应产物(D)的化合物(Ab)(以下也简称“化合物(Ab)”)。
[含铝的金属氧化物(Aa)]
含铝的金属氧化物(Aa)通常以颗粒的形态与无机磷化合物(BI)反应。
构成金属氧化物(Aa)的金属原子(M)的原子价优选为2价以上。作为金属原子(M)，可以举出例如镁、钙等周期表第2族的金属原子；钛、锆等周期表第4族的金属原子；锌等周期表第12族的金属原子；硼、铝等周期表第13族的金属原子；硅等周期表第14族的金属原子等。应予说明，硼和硅有时被分类为半金属原子，在本说明书中，它们被包括在金属原子中。金属原子(M)可以为1种，也可以为2种以上。这些当中，从使金属氧化物(Aa)的生产率、所得多层结构体的气体阻隔性、水蒸气阻隔性更优异的观点出发，金属原子(M)优选为选自铝、钛、和锆中的至少1种，更优选为铝。即，金属原子(M)优选包含铝。
铝、钛和锆在金属原子(M)中所占的总计比例通常为60摩尔%以上，可以为100摩尔%。此外，铝在金属原子(M)中所占的比例通常为50摩尔%以上，可以为100摩尔%。金属氧化物(Aa)可以通过液相合成法、气相合成法、固体粉碎法等方法来制造。
金属氧化物(Aa)可以为含有键合了可水解的特性基团的金属原子(M)的化合物(E)(以下也简称为“化合物(E)”)的水解缩合物。该特性基团的例子中，包括后述通式〔I〕的R1。化合物(E)的水解缩合物可以实质上被视为金属氧化物。因此，本说明书中，有时将化合物(E)的水解缩合物记作“金属氧化物(Aa)”。即，本说明书中，“金属氧化物(Aa)”与“化合物(E)的水解缩合物”可以互换，此外，“化合物(E)的水解缩合物”也可以与“金属氧化物(Aa)”互换。
[含有键合了可水解的特性基团的金属原子(M)的化合物(E)]
从容易控制与无机磷化合物(BI)的反应、所得多层结构体的气体阻隔性优异的观点出发，化合物(E)优选包含至少1种下述通式〔I〕所示的化合物(Ea)。
Al(R1)k(R2)3-k 〔I〕
式中，R1为卤素原子(氟原子、氯原子、溴原子、碘原子)、NO3、任选具有取代基的碳原子数为1~9的烷氧基、任选具有取代基的碳原子数为2~9的酰氧基、任选具有取代基的碳原子数为3~9的烯氧基、任选具有取代基的碳原子数为5~15的β-二酮合基、或者任选具有取代基的具有碳原子数为1~9的酰基的二酰基甲基。R2为任选具有取代基的碳原子数为1~9的烷基、任选具有取代基的碳原子数为7~10的芳烷基、任选具有取代基的碳原子数为2~9的烯基、或者任选具有取代基的碳原子数为6~10的芳基。k为1~3的整数。R1存在多个时，R1可以彼此相同也可以不同。R2存在多个时，R2可以彼此相同也可以不同。
化合物(E)除化合物(Ea)之外还可以包含至少1种下述通式〔II〕所示的化合物(Eb)。
M1(R3)m(R4)n-m 〔II〕
式中，M1为除铝以外的金属原子，为选自属于周期表的2~14族的金属原子中的至少1种金属原子。R3为卤素原子(氟原子、氯原子、溴原子、碘原子)、NO3、任选具有取代基的碳原子数为1~9的烷氧基、任选具有取代基的碳原子数为2~9的酰氧基、任选具有取代基的碳原子数为3~9的烯氧基、任选具有取代基的碳原子数为5~15的β-二酮合基、或者任选具有取代基的具有碳原子数为1~9的酰基的二酰基甲基。R4为任选具有取代基的碳原子数为1~9的烷基、任选具有取代基的碳原子数为7~10的芳烷基、任选具有取代基的碳原子数为2~9的烯基、或者任选具有取代基的碳原子数为6~10的芳基。m为1~n的整数。n等于M1的原子价。R3存在多个时，R3可以彼此相同也可以不同。R4存在多个时，R4可以彼此相同也可以不同。
作为R1和R3的烷氧基，可以举出例如甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、异丁氧基、仲丁氧基、叔丁氧基、苯甲氧基、二苯基甲氧基、三苯基甲氧基、4-甲氧基苯甲氧基、甲氧基甲氧基、1-乙氧基乙氧基、苯甲氧基甲氧基、2-三甲基甲硅烷基乙氧基、2-三甲基甲硅烷基乙氧基甲氧基、苯氧基、4-甲氧基苯氧基等。
作为R1和R3的酰氧基，可以举出例如乙酰氧基、乙基羰氧基、正丙基羰氧基、异丙基羰氧基、正丁基羰氧基、异丁基羰氧基、仲丁基羰氧基、叔丁基羰氧基、正辛基羰氧基等。
作为R1和R3的烯氧基，可以举出例如烯丙氧基、2-丙烯氧基、2-丁烯氧基、1-甲基-2-丙烯氧基、3-丁烯氧基、2-甲基-2-丙烯氧基、2-戊烯氧基、3-戊烯氧基、4-戊烯氧基、1-甲基-3-丁烯氧基、1,2-二甲基-2-丙烯氧基、1,1-二甲基-2-丙烯氧基、2-甲基-2-丁烯氧基、3-甲基-2-丁烯氧基、2-甲基-3-丁烯氧基、3-甲基-3-丁烯氧基、1-乙烯基-2-丙烯氧基、5-己烯氧基等。
作为R1和R3的β-二酮合基，可以举出例如2,4-戊二酮合基、1,1,1-三氟-2,4-戊二酮合基、1,1,1,5,5,5-六氟-2,4-戊二酮合基、2,2,6,6-四甲基-3,5-庚二酮合基、1,3-丁二酮合基、2-甲基-1,3-丁二酮合基、2-甲基-1,3-丁二酮合基、苯甲酰基丙酮合基等。
作为R1和R3的二酰基甲基的酰基，可以举出例如甲酰基、乙酰基、丙酰基(丙酰基)、丁酰基(丁酰基)、戊酰基(戊酰基)、己酰基等碳原子数为1~6的脂肪族酰基；苯甲酰基、甲苯甲酰基等芳族酰基(芳酰基)等。
作为R2和R4的烷基，可以举出例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、正己基、异己基、3-甲基戊基、2-甲基戊基、1,2-二甲基丁基、环丙基、环戊基、环己基等。
作为R2和R4的芳烷基，可以举出例如苯甲基、苯基乙基(苯乙基)等。
作为R2和R4的烯基，可以举出例如乙烯基、1-丙烯基、2-丙烯基、异丙烯基、3-丁烯基、2-丁烯基、1-丁烯基、1-甲基-2-丙烯基、1-甲基-1-丙烯基、1-乙基-1-乙烯基、2-甲基-2-丙烯基、2-甲基-1-丙烯基、3-甲基-2-丁烯基、4-戊烯基等。
作为R2和R4的芳基，可以举出例如苯基、1-萘基、2-萘基等。
作为R1、R2、R3、和R4中的取代基，可以举出例如碳原子数为1~6的烷基；甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、异丁氧基、仲丁氧基、叔丁氧基、正戊氧基、异戊氧基、正己氧基、环丙氧基、环丁氧基、环戊氧基、环己氧基等碳原子数为1~6的烷氧基；甲氧基羰基、乙氧基羰基、正丙氧基羰基、异丙氧基羰基、正丁氧基羰基、异丁氧基羰基、仲丁氧基羰基、叔丁氧基羰基、正戊氧基羰基、异戊氧基羰基、环丙氧基羰基、环丁氧基羰基、环戊氧基羰基等碳原子数为1~6的烷氧基羰基；苯基、甲苯基、萘基等芳族烃基；氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等卤素原子；碳原子数为1~6的酰基；碳原子数为7~10的芳烷基；碳原子数为7~10的芳烷氧基；碳原子数为1~6的烷基氨基；具有碳原子数为1~6的烷基的二烷基氨基等。
作为R1和R3，优选为卤素原子、NO3、任选具有取代基的碳原子数为1~6的烷氧基、任选具有取代基的碳原子数为2~6的酰氧基、任选具有取代基的碳原子数为5~10的β-二酮合基、或者任选具有取代基的具有碳原子数为1~6的酰基的二酰基甲基，更优选为任选具有取代基的碳原子数为1~6的烷氧基。
作为R2和R4，优选为任选具有取代基的碳原子数为1~6的烷基。式〔I〕的k优选为3。
作为M1，优选为属于周期表的第4族的金属原子，更优选为钛、锆。M1为属于周期表的第4族的金属原子时，式〔II〕的m优选为4。
作为化合物(Ea)，可以举出例如氯化铝、硝酸铝、乙酸铝、三(2,4-戊二酮合)铝、三甲氧基铝、三乙氧基铝、三正丙氧基铝、三异丙氧基铝、三正丁氧基铝、三仲丁氧基铝、三叔丁氧基铝等，其中，优选为三异丙氧基铝和三仲丁氧基铝。作为化合物(E)，可以组合使用2种以上的化合物(Ea)。
作为化合物(Eb)，可以举出例如四(2,4-戊二酮合)钛、四甲氧基钛、四乙氧基钛、四异丙氧基钛、四正丁氧基钛、四(2-乙基己氧基)钛等钛化合物；四(2,4-戊二酮合)锆、四正丙氧基锆、四正丁氧基锆等锆化合物等。它们可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上的化合物(Eb)。
化合物(E)中，只要可以得到本发明的效果，化合物(Ea)在化合物(E)中所占的比例没有特别限定。除化合物(Ea)以外的化合物(例如化合物(Eb))在化合物(E)中所占的比例例如优选为20摩尔%以下、更优选为10摩尔%以下、进一步优选为5摩尔%以下、可以为0摩尔%。
通过将化合物(E)水解，化合物(E)具有的可水解的特性基团中的至少一部分转化为羟基。进一步，该水解物通过发生缩合，形成金属原子(M)介由氧原子(O)而键合得到的化合物。该缩合反复进行时，形成能够实质上视为金属氧化物的化合物。应予说明，像这样形成的金属氧化物(Aa)的表面上通常存在羟基。
本说明书中，[仅键合于金属原子(M)的氧原子(O)的摩尔数]/[金属原子(M)的摩尔数]之比为0.8以上的化合物包括在金属氧化物(Aa)中。在此，仅键合于金属原子(M)的氧原子(O)为M-O-M所示的结构中的氧原子(O)，如M-O-H所示的结构中的氧原子(O)那样键合于金属原子(M)和氢原子(H)的氧原子除外。金属氧化物(Aa)中的前述比优选为0.9以上、更优选为1.0以上、进一步优选为1.1以上。该比的上限没有特别限定，金属原子(M)的原子价为n时，通常用n/2表示。
为了引发前述水解缩合，重要的是化合物(E)具有可水解的特性基团。没有键合这些基团时，不会引发水解缩合反应、或者水解缩合反应变得极缓慢，难以制备目标金属氧化物(Aa)。
化合物(E)的水解缩合物可以通过例如公知的溶胶凝胶法中采用的手段由特定的原料制造。该原料中，可以使用选自化合物(E)、化合物(E)的部分水解物、化合物(E)的完全水解物、化合物(E)部分水解缩合而得到的化合物、和化合物(E)的完全水解物中的一部分缩合而得到的化合物中的至少1种。
供于与无机磷化合物(BI)含有物(无机磷化合物(BI)、或者包含无机磷化合物(BI)的组合物)混合的金属氧化物(Aa)优选实质上不含磷原子。
[化合物(Ab)]
化合物(Ab)中包含的反应产物(D)可以通过金属氧化物(Aa)与无机磷化合物(BI)的反应而得到。在此，通过使金属氧化物(Aa)、无机磷化合物(BI)以及其他化合物反应而生成的化合物也包括在反应产物(D)中。化合物(Ab)可以部分包含未参与反应的金属氧化物(Aa)和/或无机磷化合物(BI)。
化合物(Ab)中，构成金属氧化物(Aa)的金属原子与源自无机磷化合物(BI)的磷原子的摩尔比优选处于[构成金属氧化物(Aa)的金属原子]:[源自无机磷化合物(BI)的磷原子]=1.0:1.0~3.6:1.0的范围、更优选处于1.01:1.00~1.50:1.00的范围、进一步优选处于1.05:1.00~1.45:1.00的范围。该范围内，气体阻隔性能更优异。化合物(Ab)中的该摩尔比可以通过用于形成化合物(Ab)的涂布液中的金属氧化物(Aa)与无机磷化合物(BI)的混合比率来调整。化合物(Ab)中的该摩尔比通常与涂布液(S)中的比相同。
[层(Y)的红外吸收谱]
层(Y)的红外吸收谱中，800~1,400cm-1的区域中的最大吸收波数优选处于1,080~1,130cm-1的范围。在金属氧化物(Aa)与无机磷化合物(BI)反应而形成反应产物(D)的过程中，源自金属氧化物(Aa)的金属原子(M)与源自无机磷化合物(BI)的磷原子(P)介由氧原子(O)而形成M-O-P所示的键。其结果是，反应产物(D)的红外吸收谱中，产生源自该键的特性吸收带。由本发明人等进行研究的结果是可知，基于M-O-P的键的特性吸收带被发现于1,080~1,130cm-1的区域中时，所得多层结构体显现出优异的气体阻隔性。特别地可知，该特性吸收带在通常而言发现源自各种的原子与氧原子的键的吸收的800~1,400cm-1的区域中为最强吸收时，所得多层结构体显现出进一步优异的气体阻隔性。
与此相对，将金属烷醇盐或者金属盐等金属化合物与无机磷化合物(BI)预先混合后进行水解缩合时，可以得到源自金属化合物的金属原子与源自无机磷化合物(BI)的磷原子几乎均匀混合反应而得到的复合体。此时，红外吸收谱中，800~1,400cm-1的区域中的最大吸收波数偏离1,080~1,130cm-1的范围。
层(Y)的红外吸收谱中，从所得多层结构体的气体阻隔性的观点出发，800~1,400cm-1的区域中的最大吸收带的半峰宽优选为200cm-1以下、更优选为150cm-1以下、进一步优选为100cm-1以下、特别优选为50cm-1以下。
层(Y)的红外吸收谱可以通过实施例中记载的方法测定。但是，通过实施例中记载的方法无法测定时，可以通过反射吸收法、外部反射法、衰减全反射法等反射测定、从多层结构体切取层(Y)、石蜡油法、片剂法等透射测定之类的方法测定，但不限定于这些。
化合物(Ab)中，可以具有金属氧化物(Aa)的颗粒彼此介由源自无机磷化合物(BI)的磷原子键合的结构。作为化合物(Ab)的原料使用的金属氧化物(Aa)的颗粒在形成化合物(Ab)的过程中形状、尺寸可以变化。
[无机磷化合物(BI)]
无机磷化合物(BI)含有能够与金属氧化物(Aa)反应的部位，典型而言，含有多个这样的部位。作为无机磷化合物(BI)，优选为含有2~20个这样的部位(原子团或者官能团)的化合物。这样的部位的例子中包括能够与存在于金属氧化物(Aa)的表面的官能团(例如羟基)发生缩合反应的部位。作为这样的部位，可以举出例如与磷原子直接键合的卤素原子、与磷原子直接键合的氧原子等。存在于金属氧化物(Aa)的表面的官能团(例如羟基)通常键合于构成金属氧化物(Aa)的金属原子(M)。
作为无机磷化合物(BI)，可以举出例如磷酸、二聚磷酸、三聚磷酸、4分子以上的磷酸缩合得到的多聚磷酸、亚磷酸、膦酸、亚膦酸、膦酸、亚膦酸等磷的含氧酸、和它们的盐(例如磷酸钠)、以及它们的衍生物(例如卤化物(例如磷酰氯)、脱水物(例如五氧化二磷))等。
这些无机磷化合物(BI)可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。这些无机磷化合物(BI)当中，优选单独使用磷酸，或者组合使用磷酸与除此之外的无机磷化合物(BI)。通过使用磷酸，后述涂布液(S)的稳定性和所得多层结构体的气体阻隔性提高。组合使用磷酸与除此之外的的无机磷化合物(BI)时，优选无机磷化合物(BI)的50摩尔%以上为磷酸。
[具有膦酸单元的聚合物(BO)]
聚合物(BO)为具有膦酸单元的聚合物，优选为烯基膦酸类的均聚物或者共聚物。烯基膦酸类为具有烯基作为取代基的膦酸，为下述通式〔III〕所示。
R5-P(=O)(OH)2 〔III〕
式中，R5为任选具有取代基的碳原子数为2~30(例如2~10)的烯基。该烯基中，分子链中可以包含1个以上的氧基羰基，碳链中的一部分可以构成碳环。
前述烯基的例子中，包括具有碳-碳双键的烃链(例如乙烯基、烯丙基、1-丙烯基、异丙烯基、2-甲基-1-丙烯基、2-甲基-2-丙烯基、1-丁烯基、2-丁烯基、3-丁烯基、1-戊烯基、1-己烯基、1,3-己二烯基、1,5-己二烯基等)。此外，作为该烯基具有的碳环，可以举出例如苯环、萘环、环丙烷环、环丁烷环、环戊烷环、环丙烯环、环丁烯环、环戊烯环等。此外，除碳环上具有碳-碳双键的前述烃链之外，可以键合有1个以上的饱和烃链(例如甲基、乙基、丙基等)。
作为本发明中可以适合使用的烯基膦酸类的单体，可以举出例如乙烯基膦酸、2-丙烯-1-膦酸等烯基膦酸；4-乙烯基苯甲基膦酸、4-乙烯基苯基膦酸等烯基芳族膦酸等。其中，优选为烯基膦酸，更优选为乙烯基膦酸。
聚合物(BO)可以仅由膦酸单元构成，也可以包含其他单体单元。膦酸单元在聚合物(BO)的全部结构单元中所占的比例可以处于50~100摩尔%的范围、可以处于80~100摩尔%的范围。
聚合物(BO)可以通过将包含膦酸的至少1种单体聚合而得到。聚合物(BO)可以为膦酸与其他乙烯基单体的共聚物。作为能够与膦酸共聚的其他乙烯基单体，可以举出例如(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯类、(甲基)丙烯腈、苯乙烯、核取代苯乙烯类、烷基乙烯基醚类、烷基乙烯基酯类、全氟烷基乙烯基醚类、全氟烷基乙烯基酯类、马来酸、马来酸酐、富马酸、衣康酸、马来酰亚胺、苯基马来酰亚胺等。这些当中，优选为(甲基)丙烯酸酯类、丙烯腈、苯乙烯、马来酰亚胺、和苯基马来酰亚胺。
作为聚合物(BO)，可以举出例如聚(乙烯基膦酸)、乙烯基膦酸-甲基丙烯酸共聚物等。这些当中，聚(乙烯基膦酸)从可以得到高防静电性能的观点出发而优选。聚合物(BO)的分子量没有特别限制，其数均分子量可以处于5,000~100,000的范围。
本发明的防静电片中，层(Y)的表面电阻率处于1.0×106Ω/sq以上且4.0×1013Ω/sq以下的范围，因此显示出优异的防静电性能。层(Y)的表面电阻率可以为1.0×106Ω/sq以上且3.0×1012Ω/sq以下。
通过使聚合物(BO)中的膦酸单元中的一部分与化合物(A)中的铝原子反应，可以显现出更高的防静电性能。Pauling的电负性为：磷原子为2.29，氧原子为3.44，氢原子为2.20，铝原子为1.61。氧原子与氢原子的电负性之差为1.24，氧原子与铝原子的电负性之差为1.83。因此，通过使聚合物(BO)中的膦酸基中的一部分与化合物(A)中的铝原子反应，电荷的偏重进一步增大，导电性增加(即电阻变小)。应予说明，各原子的Pauling的电负性的值引用下述参考文献1的表3中记载的值。
参考文献1： A.L.Allred，Journal of Inorganic and Nuclear Chemistry，第17卷，215-221页(1961年)。
通过本发明的构成而产生防静电效果的机理现在尚不明确。
层(Y)的表面电阻率可以通过构成层(Y)的分子的极性而增减。例如通过减少聚合物(BO)中的膦酸单元的量、或者向层(Y)中添加非离子性化合物(例如聚乙烯醇)，可以增加层(Y)的表面电阻率。此外，将聚合物(BO)聚合时，可以将膦酸替换成膦酸盐(例如乙烯基膦酸钠)，由此能够降低层(Y)的表面电阻率。此外，通过向层(Y)中添加离子性化合物(例如季铵盐)，也能够降低层(Y)的表面电阻率。进一步，通过增加聚合物(BO)中的膦酸单元的量，也可以降低层(Y)的表面电阻率。
多层结构体的层(Y)中，包含无机磷化合物(BI)和聚合物(BO)时，层(Y)中的无机磷化合物(BI)的质量WBI与聚合物(BO)的质量WBO之比WBO/WBI优选低于0.32，从显现出更高的水蒸气阻隔性的观点出发，更优选低于0.26、进一步优选低于0.14。此外，WBO/WBI优选大于0.0001，从显现出更高的气体阻隔性和更高的水蒸气阻隔性的观点出发，更优选大于0.001、进一步优选大于0.01、特别优选大于0.04。
本发明的多层结构体中包含的层(Y)可以仅由含铝的化合物(A)和聚合物(BO)构成；可以仅由含铝的化合物(A)、无机磷化合物(BI)和聚合物(BO)构成；可以仅由含铝的金属氧化物(Aa)、无机磷化合物(BI)和聚合物(BO)构成；可以仅由包含含铝的金属氧化物(Aa)与无机磷化合物(BI)的反应产物(D)的化合物(Ab)、无机磷化合物(BI)和聚合物(BO)构成；可以仅由含铝的金属氧化物(Aa)、包含含铝的金属氧化物(Aa)与无机磷化合物(BI)的反应产物(D)的化合物(Ab)、无机磷化合物(BI)和聚合物(BO)构成。此外，前述任一方式中，层(Y)可以还包含其他成分。作为层(Y)中包含的其他成分，可以举出例如前述碳酸盐、盐酸盐、硝酸盐、碳酸氢盐、硫酸盐、硫酸氢盐、硼酸盐等无机酸金属盐；前述草酸盐、乙酸盐、酒石酸盐、硬脂酸盐等有机酸金属盐；环戊二烯金属络合物(例如二茂钛)、氰基金属络合物(例如普鲁士蓝)等金属络合物；层状粘土化合物；交联剂；除聚合物(BO)以外的聚合物(F)(以下也简称为“聚合物(F)”)；增塑剂；抗氧化剂；紫外线吸收剂；阻燃剂等。多层结构体中的层(Y)中的前述的其他成分的含量优选为50质量%以下、更优选为20质量%以下、进一步优选为10质量%以下、特别优选为5质量%以下、可以为0质量%(不含其他成分)。
[聚合物(F)]
聚合物(F)可以为例如具有选自醚键、羰基、羟基、羧基、羧酸酐基、和羧基的盐中的至少1种官能团的聚合物(Fa)。
作为聚合物(Fa)，可以举出例如聚乙二醇；聚酮；聚乙烯醇、含有1~50摩尔%的碳原子数为4以下的α-烯烃单元的改性聚乙烯醇、聚乙烯醇缩醛(例如聚乙烯醇缩丁醛)等聚乙烯醇系聚合物；纤维素、淀粉、环糊精等多糖类；聚(甲基)丙烯酸羟基乙酯、聚(甲基)丙烯酸、乙烯-丙烯酸共聚物等(甲基)丙烯酸系聚合物；乙烯-马来酸酐共聚物的水解物、苯乙烯-马来酸酐共聚物的水解物、异丁烯-马来酸酐交替共聚物的水解物等马来酸系聚合物等。另一方面，为了得到具有高透明性的层(Y)，优选至少不含前述聚乙烯醇系聚合物。
聚合物(Fa)可以为具有聚合性基团的单体(例如乙酸乙烯酯、丙烯酸)的均聚物，也可以是2种以上单体的共聚物，还可以使具有羟基和/或羧基的单体与不具有该基团的单体的共聚物。应予说明，作为聚合物(Fa)，可以组合使用2种以上的聚合物(Fa)。
聚合物(Fa)的分子量没有特别限制，为了得到具有更优异的气体阻隔性和机械强度的多层结构体，聚合物(Fa)的数均分子量优选为5,000以上、更优选为8,000以上、进一步优选为10,000以上。聚合物(Fa)的数均分子量的上限没有特别限定，例如为1,500,000以下。
从使多层结构体的外观保持良好的观点出发，层(Y)中的聚合物(Fa)的含量以层(Y)的质量为基准(100质量%)优选为85质量%以下、更优选为50质量%以下、进一步优选为20质量%以下、特别优选为10质量%以下。聚合物(Fa)可以与层(Y)中的成分反应，也可以不反应。
层(Y)的厚度(多层结构体具有2层以上的层(Y)时为各层(Y)的厚度的总计)优选为0.05~4.0μm、更优选为0.1~2.0μm、进一步优选为0.2~0.8μm。通过使层(Y)变薄，可以将印刷、层压等加工时的多层结构体的尺寸变化抑制为较低。此外，由于多层结构体的柔软性增加，还可以使其力学特性接近基材自身的力学特性。本发明的多层结构体具有2层以上的层(Y)时，从气体阻隔性的观点出发，每1层的层(Y)的厚度优选为0.05μm以上。层(Y)的厚度可以通过用于形成层(Y)的后述涂布液(S)的浓度或者其涂布方法来控制。
层(Y)的厚度可以通过用扫描型电子显微镜或者透射型电子显微镜观察多层结构体的截面来测定。
[多层结构体的制造方法]
针对本发明的多层结构体的制造方法的一个例子，进行下述说明。针对本发明的多层结构体而说明的事项也可以应用于本发明的制造方法，故而有时省略重复的说明。此外，针对本发明的制造方法而说明的事项可以应用于本发明的多层结构体。
作为本发明的多层结构体的制造方法，可以举出例如包括前体层形成步骤(i)、包含聚合物(BO)的涂布液(T)的涂布步骤(ii)、和气体阻隔层(Y)的形成步骤(iii)的制造方法。应予说明，针对化合物(A)、无机磷化合物(BI)、聚合物(BO)、和它们的质量比在上文描述，在制造方法中省略重复的说明。
[步骤(i)]
步骤(i)中，通过将包含含铝的化合物(A)的涂布液(S)涂布于基材(X)上从而在基材(X)上形成层(Y)的前体层。通过步骤(i)，可以得到包含基材(X)和层(Y)的前体层的结构体。层(Y)包含铝的蒸镀层(Ac)、或者氧化铝的蒸镀层(Ad)时，这些层可以通过上述常规的蒸镀法形成。因此，下文中，针对包含化合物(Ab)的层(Y)的前体层的形成方法进行详细说明。
作为适合的实施方式，涂布液(S)(第1涂布液)可以通过使金属氧化物(Aa)与无机磷化合物(BI)在溶剂中混合并反应来制备。具体而言，涂布液(S)可以通过将金属氧化物(Aa)的分散液、与包含无机磷化合物(BI)的溶液混合的方法；向金属氧化物(Aa)的分散液中添加无机磷化合物(BI)并混合的方法等来制备。这些混合时的温度优选为50℃以下、更优选为30℃以下、进一步优选为20℃以下。涂布液(S)可以包含其他化合物(例如聚合物(F))。此外，根据需要，可以包含选自乙酸、盐酸、硝酸、三氟乙酸、和三氯乙酸中的至少1种酸化合物(Q)。
金属氧化物(Aa)的分散液可以通过下述方法制备：按照例如公知的溶胶凝胶法中采用的手段，例如将化合物(E)、水、和根据需要的酸催化剂或有机溶剂混合，将化合物(E)缩合或者水解缩合，从而制备。通过将化合物(E)缩合或者水解缩合而得到金属氧化物(Aa)的分散液时，根据需要，可以对所得分散液进行特定的处理(前述酸化合物(Q)的存在下的解胶等)。所使用的溶剂没有特别限定，优选为甲醇、乙醇、异丙醇等醇类；水；或者它们的混合溶剂。
包含无机磷化合物(BI)的溶液可以将无机磷化合物(BI)溶解于溶剂而制备。作为溶剂，根据无机磷化合物(BI)的种类适当选择即可，优选包含水。只要不妨碍无机磷化合物(BI)的溶解，溶剂也可以包含有机溶剂(例如甲醇等醇类)。
涂布液(S)的固体成分浓度从该涂布液的保存稳定性和对基材(X)的涂布性的观点出发，优选为1~20质量%、更优选为2~15质量%、进一步优选为3~10质量%。前述固体成分浓度可以通过例如将涂布液(S)的溶剂蒸馏除去后残留的固体成分的质量除以供于处理的涂布液(S)的质量而算出。
涂布液(S)的用Brookfield型旋转粘度计(SB型粘度计：3号转子，转速60rpm)测定的粘度在涂布时的温度下优选为3,000mPa·s以下、更优选为2,500mPa·s以下、进一步优选为2,000mPa·s以下。通过使该粘度为3,000mPa·s以下，涂布液(S)的流平性提高，可以得到外观更优异的多层结构体。此外，作为涂布液(S)的粘度，优选为50mPa·s以上、更优选为100mPa·s以上、进一步优选为200mPa·s以上。
涂布液(S)中，没有特别限定，铝原子与磷原子的摩尔比优选处于铝原子:磷原子=1.0:1.0~3.6:1.0的范围、更优选处于1.01:1.00~1.50:1.00的范围、进一步优选处于1.05:1.00~1.45:1.00的范围。铝原子与磷原子的摩尔比可以对涂布液(S)的干固物进行荧光X射线分析来算出。
涂布液(S)可以直接涂布于基材(X)的至少一侧的表面上，也可以介由其他层(J)而涂布于基材(X)上。此外，将涂布液(S)涂布前，可以对基材(X)的表面用公知的锚固涂布剂进行处理、或者在基材(X)的表面上涂布公知的粘接剂，由此可以在基材(X)的表面上形成粘接层(I)。
涂布液(S)的涂布没有特别限定，可以采用公知的方法。作为涂布方法，可以举出例如流延法、浸渍法、辊涂法、凹版涂布法、丝网印刷法、逆转涂布法、喷涂法、吻涂法、模具涂布法、金属棒涂法、组合使用密闭室刮刀的涂布法、帘涂法、棒涂法等。
通常，步骤(i)中，通过除去涂布液(S)中的溶剂，可以形成层(Y1)的前体层。溶剂的除去方法没有特别限制，可以应用公知的干燥方法。作为干燥方法，可以举出例如热风干燥法、热辊接触法、红外线加热法、微波加热法等。干燥处理温度优选为基材(X)的流动开始温度以下。涂布液(S)的涂布后的干燥处理温度例如可以为80~180℃左右、可以为90~150℃左右。干燥处理时间没有特别限定，优选为例如0.1秒~1小时、更优选为1秒~15分钟、进一步优选为5~300秒。此外，优选接着干燥处理进行热处理。热处理温度可以为例如100~200℃左右，可以在120~180℃左右下进行，优选为高于干燥处理温度的温度。热处理时间没有特别限定，例如热处理的时间优选为1秒~1小时、更优选为1秒~15分钟、进一步优选为5~300秒。像这样，从可以得到具有良好的特性的多层结构体的观点出发，优选在将包含聚合物(BO)的涂布液(T)涂布前进行热处理。
[步骤(ii)]
步骤(ii)中，在步骤(i)中得到的层(Y)的前体层上涂布包含聚合物(BO)的涂布液(T)。
涂布液(T)(第2涂布液)可以通过将聚合物(BO)和溶剂混合而制备。将所得涂布液(T)涂布于在步骤(i)中得到的层(Y)的前体层上。
涂布液(T)中使用的溶剂根据聚合物(BO)的种类适当选择即可，没有特别限定，优选为甲醇、乙醇、异丙醇等醇类；水；或者它们的混合溶剂。
从溶液的保存稳定性或者涂布性的观点出发，涂布液(T)中的聚合物(BO)的固体成分的浓度优选为0.01~10质量%、更优选为0.1~9质量%、进一步优选为0.2~5质量%。固体成分浓度可以通过与涉及涂布液(S)而记载的方法相同的方法来求出。此外，只要能够得到本发明的效果，涂布液(T)可以包含上述层(Y)中包含的其他成分(例如聚合物(F))。
将涂布液(T)涂布后除去溶剂，由此可以形成层(Y)的前体层。与涂布液(S)的涂布同样地，将涂布液(T)涂布的方法没有特别限定，可以采用公知的方法。使用无机磷化合物(BI)时，特别优选涂布液(T)的涂布量达到满足无机磷化合物(BI)的质量WBI与聚合物(BO)的质量WBO之比WBO/WBI满足上述特定关系的量。
涂布液(T)的溶剂的除去方法没有特别限定，可以应用公知的干燥方法。作为干燥方法，可以举出例如热风干燥法、热辊接触法、红外线加热法、微波加热法等。干燥处理温度优选为基材(X)的流动开始温度以下。涂布液(T)的涂布后的干燥处理温度例如可以为90~240℃左右、优选为100~200℃。
[步骤(iii)]
步骤(iii)中，通过对步骤(i)和(ii)中形成的层(Y)的前体层在140℃以上的温度下进行热处理从而形成层(Y)。该热处理温度优选高于涂布液(T)的涂布后的干燥处理温度。
步骤(iii)中，进行金属氧化物(Aa)的颗粒彼此介由磷原子(源自无机磷化合物(BI)的磷原子)键合的反应。从另一观点来看，步骤(iii)中，进行生成反应产物(D)的反应。为了使该反应充分进行，热处理的温度为140℃以上、优选为170℃以上、更优选为180℃以上、进一步优选为190℃以上。如果热处理温度低，则为了得到充分的反应度而用的时间变长，成为生产率降低的原因。热处理的温度的优选上限根据基材(X)的种类等而不同。例如将由聚酰胺系树脂形成的热塑性树脂膜用作基材(X)时，热处理的温度优选为270℃以下。此外，将由聚酯系树脂形成的热塑性树脂膜用作基材(X)时，热处理的温度优选为240℃以下。热处理可以在空气氛围下、氮气氛围下、氩气氛围下等实施。热处理的时间优选为0.1秒~1小时、更优选为1秒~15分钟、进一步优选为5~300秒。
本发明的多层结构体的制造方法的优选的一个方式中，在涂布液(S)的涂布后进行干燥处理(第1干燥处理)、接着进行热处理(第1热处理)从而形成前体层，在涂布液(T)的涂布后进行干燥处理(第2干燥处理)、接着进行热处理(第2热处理)。此时，优选的是，前述第1热处理的温度高于第1干燥处理，前述第2热处理的温度高于第2干燥处理，前述第2热处理的温度高于前述第1热处理的温度。
像这样得到的多层结构体可以直接用作本发明的防静电片。进一步，还可以在前述多层结构体进一步粘接或形成其他构件(例如粘接层(I)、其他层(J))从而用作本发明的防静电片。这样的防静电片可以通过在前述多层结构体的制造方法中具备进一步粘接或形成其他构件(例如粘接层(I)、其他层(J))的步骤的制造方法来制造。前述其他构件的粘接可以通过公知的方法进行。
[粘接层(I)]
本发明的多层结构体中，层(Y)可以以与基材(X)直接接触的方式层叠。此外，层(Y)可以介由粘接层(I)而层叠于基材(X)上。有时可以使用粘接层(I)从而提高基材(X)与层(Y)的粘接性。粘接层(I)可以由粘接性树脂构成。由粘接性树脂构成的粘接层(I)可以通过对基材(X)的表面用公知的锚固涂布剂处理、或者通过在基材(X)的表面上涂布公知的粘接剂来形成。作为该粘接剂，优选为使多异氰酸酯成分与多元醇成分混合并反应的双液反应型聚氨酯系粘接剂。此外，锚固涂布剂或者粘接剂中可以添加公知的硅烷偶联剂等少量的添加剂，由此有时可以进一步提高粘接性。作为硅烷偶联剂，可以举出例如具有异氰酸酯基、环氧基、氨基、脲基、巯基等反应性基团的硅烷偶联剂，但不限定于这些。通过将基材(X)与层(Y)介由粘接层(I)强固地粘接，对本发明的多层结构体实施印刷或者层压等加工时，可以更有效地抑制气体阻隔性或者外观的恶化，进一步，可以提高使用本发明的多层结构体的包装材料的落下强度。粘接层(I)的厚度优选为0.01~10.0μm、更优选为0.03~5.0μm。
[其他层(J)]
本发明的多层结构体为了提高多种多样的特性(例如热密封性、阻隔性、力学物性)，可以包含其他层(J)。这样的本发明的多层结构体可以通过例如下述方法制造：在基材(X)上直接或者介由粘接层(I)层叠层(Y)后，进一步直接或者介由粘接层(I)粘接或者形成该其他层(J)，从而制造。作为其他层(J)，可以举出例如印墨层；聚烯烃层、乙烯-乙烯醇共聚物树脂层等热塑性树脂层等，但不限定于这些。
本发明的多层结构体可以包含用于印刷商品名或者图案等的印墨层。这样的本发明的多层结构体可以通过例如下述方法制造：在基材(X)上直接或者介由粘接层(I)层叠层(Y)后，进一步直接形成该印墨层，从而制造。作为印墨层，可以举出例如在溶剂中分散包含颜料(例如二氧化钛)的聚氨酯树脂而得到液体并将所得液体干燥而得到的覆膜，也可以是将以不含颜料的聚氨酯树脂或其他树脂作为主剂的印墨或者电路配线形成用阻焊剂进行干燥而得到的覆膜。作为对层(Y)涂布印墨层的方法，除了凹版印刷法之外，还可以举出丝棒法、旋涂法、模涂法等各种涂布方法。印墨层的厚度优选为0.5~10.0μm、更优选为1.0~4.0μm。
通过将本发明的多层结构体的最表面层制成聚烯烃层，能够对多层结构体赋予热密封性、或者提高多层结构体的力学特性。从提高热密封性、力学特性等观点出发，聚烯烃优选为聚丙烯或者聚乙烯。此外，为了提高多层结构体的力学特性，在多层结构体上优选层叠有选自由聚酯形成的膜、由聚酰胺形成的膜、和由含羟基的聚合物形成的膜中的至少1种膜。从提高力学特性的观点出发，作为聚酯，优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯，作为聚酰胺，优选为尼龙-6。此外，从所有层具有阻隔性的观点出发，作为含羟基的聚合物，优选为乙烯-乙烯醇共聚物。应予说明，在各层之间，根据需要，可以设有锚固涂布层或者由粘接剂形成的层。
[多层结构体的构成]
本发明的多层结构体的构成的具体例示于如下。多层结构体可以具有除基材(X)、层(Y)以外的其他构件(例如粘接层(I)、其他层(J))，下述具体例中省略该其他构件的记载。此外，可以将以下具体例层叠或组合多个层。
(1)层(Y)/聚酯层、
(2)层(Y)/聚酯层/层(Y)、
(3)层(Y)/聚酰胺层、
(4)层(Y)/聚酰胺层/层(Y)、
(5)层(Y)/聚烯烃层、
(6)层(Y)/聚烯烃层/层(Y)、
(7)层(Y)/含羟基的聚合物层、
(8)层(Y)/含羟基的聚合物层/层(Y)、
(9)层(Y)/纸层、
(10)层(Y)/纸层/层(Y)、
(11)层(Y)/无机蒸镀层/聚酯层、
(12)层(Y)/无机蒸镀层/聚酰胺层、
(13)层(Y)/无机蒸镀层/聚烯烃层、
(14)层(Y)/无机蒸镀层/含羟基的聚合物层、
(15)层(Y)/聚酯层/聚酰胺层/聚烯烃层、
(16)层(Y)/聚酯层/层(Y)/聚酰胺层/聚烯烃层、
(17)聚酯层/层(Y)/聚酯层/层(Y)/无机蒸镀层/含羟基的聚合物层/聚烯烃层、
(18)聚酯层/层(Y)/聚酰胺层/聚烯烃层、
(19)层(Y)/聚酰胺层/聚酯层/聚烯烃层、
(20)层(Y)/聚酰胺层/层(Y)/聚酯层/聚烯烃层、
(21)聚酰胺层/层(Y)/聚酯层/聚烯烃层、
(22)层(Y)/聚烯烃层/聚酰胺层/聚烯烃层、
(23)层(Y)/聚烯烃层/层(Y)/聚酰胺层/聚烯烃层、
(24)聚烯烃层/层(Y)/聚酰胺层/聚烯烃层、
(25)层(Y)/聚烯烃层/聚烯烃层、
(26)层(Y)/聚烯烃层/层(Y)/聚烯烃层、
(27)聚烯烃层/层(Y)/聚烯烃层、
(28)层(Y)/聚酯层/聚烯烃层、
(29)层(Y)/聚酯层/层(Y)/聚烯烃层、
(30)聚酯层/层(Y)/聚烯烃层、
(31)层(Y)/聚酰胺层/聚烯烃层、
(32)层(Y)/聚酰胺层/层(Y)/聚烯烃层、
(33)聚酰胺层/层(Y)/聚烯烃层、
(34)层(Y)/聚酯层/纸层、
(35)层(Y)/聚酰胺层/纸层、
(36)层(Y)/聚烯烃层/纸层、
(37)聚烯烃层/纸层/聚烯烃层/层(Y)/聚酯层/聚烯烃层、
(38)聚烯烃层/纸层/聚烯烃层/层(Y)/聚酰胺层/聚烯烃层、
(39)聚烯烃层/纸层/聚烯烃层/层(Y)/聚烯烃层、
(40)纸层/聚烯烃层/层(Y)/聚酯层/聚烯烃层、
(41)聚烯烃层/纸层/层(Y)/聚烯烃层、
(42)纸层/层(Y)/聚酯层/聚烯烃层、
(43)纸层/层(Y)/聚烯烃层、
(44)层(Y)/纸层/聚烯烃层、
(45)层(Y)/聚酯层/纸层/聚烯烃层、
(46)聚烯烃层/纸层/聚烯烃层/层(Y)/聚烯烃层/含羟基的聚合物层、
(47)聚烯烃层/纸层/聚烯烃层/层(Y)/聚烯烃层/聚酰胺层、
(48)聚烯烃层/纸层/聚烯烃层/层(Y)/聚烯烃层/聚酯层、
(49)无机蒸镀层/层(Y)/聚酯层、
(50)无机蒸镀层/层(Y)/聚酯层/层(Y)/无机蒸镀层、
(51)无机蒸镀层/层(Y)/聚酰胺层、
(52)无机蒸镀层/层(Y)/聚酰胺层/层(Y)/无机蒸镀层、
(53)无机蒸镀层/层(Y)/聚烯烃层、
(54)无机蒸镀层/层(Y)/聚烯烃层/层(Y)/无机蒸镀层。
作为本发明的防静电片，40℃、90%RH的条件下的透湿度为2.0g/(m2·day)以下、优选为0.50g/(m2·day)以下、更优选为0.30g/(m2·day)以下。透湿度的测定方法和测定条件如后述实施例中记载所述。
本发明的防静电片在20℃、85%RH的条件下的氧气透过度为2.0mL/(m2·day·atm)以下、优选为0.50mL/(m2·day·atm)以下、更优选为0.20mL/(m2·day·atm)以下。氧气透过度的测定方法和测定条件如后述实施例中记载所述。
[用途]
本发明的防静电片兼具高气体阻隔性、高水蒸气阻隔性能和防静电性能。因此，本发明的防静电片可以应用于包装材料、电子设备等多种多样的用途。
[包装材料]
本发明的包装材料包含本发明的防静电片。包含本发明的防静电片的包装材料可以应用于多种多样的用途。该包装材料优选用于除了对氧气、水蒸气的阻隔性能还需要防静电性能的用途。例如，根据本发明所述的包装材料优选用作柴鱼末、辣椒等粉状体的包装材料。此外，根据本发明所述的包装材料除食品用包装材料以外，还可以优选用作以IC为首的晶体管、二极管、电容器、压电元件、电阻器等电子部件的包装材料。
本发明的包装材料没有特别限定，可以通过公知的多种多样的方法制作。例如接合防静电片或者包含该防静电片的膜材(以下简称为“膜材”)并成型为规定的容器的形状，由此可以制作容器(包装材料)。成型方法可以举出热成型、注射成型、挤出吹塑成型等。此外，通过在成型为规定的容器的形状的基材(X)上形成层(Y)，可以制作容器(包装材料)。以这些方式制作的容器在本说明书中有时被称为“包装容器”。
此外，包含本发明的防静电片的包装材料可以二次加工为各种成型品。这样的成型品(包装材料)可以为立式制袋填充密封袋、真空包装袋、软包、层压管容器、输液袋、容器用盖材、纸容器或者真空隔热体。这些成型品中，可以进行热密封，此时，本发明的防静电片由于难以附着灰尘等浮游物质，因此能够减少热密封时的浮游物质的嵌入。
[立式制袋填充密封袋]
本发明的包装材料可以为立式制袋填充密封袋。图1中示出一个例子。图1中示出的立式制袋填充密封袋10可以通过将本发明的防静电片11在2个端部11a和主体部11b这三处进行密封而形成。立式制袋填充密封袋10可以通过立式制袋填充机来制造。通过立式制袋填充机进行的制袋中可以应用多种多样的方法，在任一方法中，内容物均从袋的上方的开口向其内部供给，其后密封该开口，从而制造立式制袋填充密封袋。立式制袋填充密封袋由例如在上端、下端和侧部这三处进行了热密封的1张膜材构成。作为根据本发明所述的包装容器的立式制袋填充密封袋的气体阻隔性和水蒸气阻隔性优异，且制袋时在粘接面上的灰尘等附着少。因此，通过使用该立式制袋填充密封袋，能够跨长时间防止内容物的品质劣化。
[软包]
本发明的包装材料可以为软包。图2中示出一个例子。图2的平式软包20可以通过将2张防静电片11在其周缘部11c处彼此接合而形成。本说明书中，“软包”这一词语主要是指具备食品、日用品或者医药品作为内容物、且具备膜材作为壁构件的容器。软包例如根据其形状和用途，可以举出带吸嘴的软包、带拉链密封的软包、平式软包、立式软包、卧式制袋填充密封软包、蒸煮软包等。软包可以通过将阻隔性多层膜与至少1层的其他层层叠而形成。作为根据本发明所述的包装容器的软包的气体阻隔性和水蒸气阻隔性优异，且制袋时在粘接面上的灰尘等附着少。因此，通过使用该软包，能够跨长时间防止内容物的品质劣化。此外，该软包的一个例子中，由于能够将透明性保持良好，容易确认内容物、确认因劣化而导致的内容物的变质。
[真空隔热体]
真空隔热体为具备覆盖材料、和在被覆盖材料包围的内部配置的芯材的隔热体，配置了芯材的内部经减压。真空隔热体可以以更薄且更轻的隔热体而实现与通过由聚氨酯泡沫形成的隔热体得到的隔热特性同等的隔热特性。本发明的真空隔热体可以跨长时间保持隔热效果，因此可以利用于冰箱、供热水设备和电饭锅等家电制品用的隔热材料、壁部、天井部、屋顶内侧和地板部等中使用的住宅用隔热材、车辆顶部材料、自动售货机等的隔热面板、热泵应用装置等热移动装置等的隔热。
图3中示出本发明的真空隔热体的一个例子。图3的真空隔热体30具备覆盖材料11、和颗粒状的芯材31，覆盖材料11由在周缘部11c彼此接合的2张膜材构成，芯材31被配置于被该覆盖材料11包围的内部。被周缘部11c包围的中央部中，覆盖材料11发挥出作为隔离容纳芯材31的内部与外部的隔离壁的功能，通过内部与外部的压力差而密合于芯材31。
芯材的材料和形状只要适合于隔热则没有特别限制。作为芯材，可以举出例如珠光体粉末、二氧化硅粉末、沉降二氧化硅粉末、硅藻土、硅酸钙、玻璃绒、石棉、人工(合成)棉、树脂的发泡体(例如苯乙烯泡沫、聚氨酯泡沫)等。作为芯材，还可以使用成型为规定形状的中空容器、蜂窝结构体等。
[电子设备]
针对具有本发明的防静电片的电子设备的一个例子进行说明。图4中示出电子设备的一部分的截面图。图4的电子设备40具备：电子设备本体41、用于密封电子设备本体41的密封材料42、和用于保护电子设备本体41的表面的保护片(防静电片)43。密封材料42覆盖电子设备本体41的表面整体。保护片43介由封止材42而配置在电子设备本体41的一侧的表面上。配置有保护片43的表面的相反侧的表面上也可以配置有保护片43。此时，该相反侧的表面上配置的保护片可以与保护片43相同，也可以不同。
电子设备本体41没有特别限定，例如为太阳能电池等光电转换装置、有机EL显示器、液晶显示器、电子纸等信息显示装置、有机EL发光元件等照明装置。密封材料42为根据电子设备本体41的种类和用途等而适当附加的任意构件。作为封止材42，可以举出乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯醇缩丁醛等。保护片43只要以保护电子设备本体41的表面的方式配置即可，可以在电子设备本体41的表面上直接配置，也可以介由密封材料42等其他构件配置在电子设备本体41的表面上。
电子设备本体41的优选的一个例子为太阳能电池。作为太阳能电池，可以举出例如硅系太阳能电池、化合物半导体太阳能电池、有机薄膜太阳能电池等。作为硅系太阳能电池，可以举出例如单晶硅太阳能电池、多晶硅太阳能电池、非晶硅太阳能电池等。作为化合物半导体太阳能电池，可以举出例如III-V族化合物半导体太阳能电池、II-VI族化合物半导体太阳能电池、I-III-VI族化合物半导体太阳能电池等。作为有机薄膜太阳能电池，可以举出例如pn异质接合有机薄膜太阳能电池、本体异质接合有机薄膜太阳能电池等。此外，太阳能电池可以为将多个单元电池串联连接的堆叠型太阳能电池，也可以不是堆叠型太阳能电池。
电子设备本体41根据其种类可以以所谓辊对辊(roll-to-roll)方式制作。辊对辊方式中，卷于送出辊上的柔性基板(例如不锈钢基板、树脂基板等)被送出，在该基板上形成元件，由此制作电子设备本体41，该电子设备本体41被卷取于卷取辊上。此时，保护片43也可以预先以具有可挠性的长条片材的形态、更具体而言以长条片材的卷绕体的形态而准备。在一个例子中，由送出辊送出的保护片43层叠于卷取于卷取辊之前的电子设备本体41上，与电子设备本体41一起被卷取。在另一个例子中，可以将卷取于卷取辊上的电子设备本体41再次从辊送出并与保护片43层叠。本发明的优选的一个例子中，电子设备本身具有可挠性。
保护片43包含本发明的防静电片。防静电片可以仅由多层结构体构成。或者，防静电片可以包含多层结构体、和层叠于多层结构体上的其他构件(例如其他层(J))。保护片43只要是适合于保护电子设备的表面的层状的层叠体且包含上述防静电片，则其厚度和材料没有特别限制。
通过透明的基材和透明的层构成防静电片，由此可以使本发明的防静电片达到透明。此外，本发明的防静电片具有对氧气、水蒸气的高阻隔性能，还具有防静电性能。特别地，在太阳能电池构件、显示器构件等制品中使用本发明的防静电片时，有时该特性显著有助于制品的耐久性。
保护片43可以包含例如配置于防静电片的一侧的表面或者两侧的表面上的表面保护层。作为表面保护层，优选为由难以划伤的树脂形成的层。此外，太阳能电池那样有时在室外利用的设备的表面保护层优选由耐候性(例如耐光性)高的树脂形成。此外，保护需要透射光的面时，优选为透光性高的表面保护层。作为表面保护层(表面保护膜)的材料，可以举出例如聚(甲基)丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯、聚氟乙烯(PVF)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚氯三氟乙烯(PCTFE)、乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)、乙烯-氯三氟乙烯共聚物(ECTFE)、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)等。保护片的一个实例包含在一侧的表面上配置的聚(甲基)丙烯酸酯层。
为了提高表面保护层的耐久性，可以在表面保护层中添加各种添加剂(例如紫外线吸收剂)。耐候性高的表面保护层的优选的一个例子为添加有紫外线吸收剂的丙烯酸树脂层。作为紫外线吸收剂，可以举出例如苯并三唑系、二苯甲酮系、水杨酸盐系、氰基丙烯酸酯系、镍系、三嗪系的紫外线吸收剂，但不限定于这些。此外，可以组合使用其他稳定剂、光稳定剂、抗氧化剂等。
本发明，只要实现本发明的效果，则在本发明的技术范围内包括组合各种前述构成的方式。
实施例
接着，举出实施例对本发明进行进一步具体说明，但本发明不因这些实施例而受到任何限定，本领域普通技术人员在本发明的技术思想内可以实施多种变形。下述实施例和比较例中的分析和评价如下所述地进行。
(1)红外吸收谱的测定
使用傅里叶变换红外分光光度计，以衰减全反射法进行测定。测定条件如下所述。
装置：パーキンエルマー株式会社制Spectrum One
测定模式：衰减全反射法
测定区域：800~1,400cm-1。
(2)多层结构体的截面观察
使用小型旋转式切片机切削多层结构体，制作截面观察用的切片。将所制作的切片用碳胶带固定于试样台座上，在真空度7Pa、放电电流15mA下进行20秒铂离子溅射后，使用超高分辨率场发射扫描电子显微镜，观察多层结构体的截面方向的结构。测定条件如下所述。
装置：株式会社日立ハイテクノロジーズ制SU8010
加速电压：1.0kV
倍率：100,000倍。
(3)氧气透过度的测定
以使基材的层朝向载体气体侧的方式，将多层结构体安装于氧气透过量测定装置上，测定氧气透过度。测定条件如下所述。
装置：モダンコントロールズ公司制MOCON OX-TRAN2/20
温度：20℃
氧气供给侧的湿度：85%RH
载体气体侧的湿度：85%RH
氧气压力：1大气压
载体气体压力：1大气压。
(4)透湿度的测定
以使基材的层朝向载体气体侧的方式，将多层结构体安装于水蒸气透过量测定装置上，测定透湿度(水蒸气透过度)。测定条件如下所述。
装置：モダンコントロールズ公司制MOCON PERMATRAN3/33
温度：40℃
水蒸气供给侧的湿度：90%RH
载体气体侧的湿度：0%RH。
(5)表面电阻值的测定
多层结构体的表面之中，使与基材(X)相反侧的表面与规定的电极接触，将该电极连接于数字超高电阻/微小电流计。并且，按照JIS K 6911(2006)和JIS C 2139(2008)，在主电极与屏蔽电极之间施加电压，测定层(Y)和比较例的表面层的表面电阻。测定条件如下所述。此外，通过将所得表面电阻的值乘以电极系数18.84，算出表面电阻率。
装置：株式会社アドバンテスト制R8340A
温度：20℃
电压：500V
主电极直径：50mm
屏蔽电极内径：70mm。
(6)灰尘的附着评价
在多层结构体的表面上附着小麦粉后，强烈吹拂空气，除去表面的小麦粉。除去后，未附着小麦粉的情况评价为A，仅略微附着的情况评价为B，大量附着的情况评价为C。
＜涂布液(S-1)的制造例＞
将蒸馏水230质量份在搅拌的同时升温至70℃。向该蒸馏水中，耗费1小时滴加三异丙氧基铝88质量份，使液温缓慢上升至95℃，通过蒸馏除去产生的异丙醇，进行水解缩合。向所得液体中，添加60质量%的硝酸水溶液4.0质量份，在95℃下搅拌3小时，由此使水解缩合物的颗粒的凝集体解胶。其后，将该液体浓缩至固体成分浓度以氧化铝换算计达到10质量%，得到溶液。对以这样的方式得到的溶液22.50质量份，添加蒸馏水54.29质量份和甲醇18.80质量份，搅拌至达到均匀，由此得到分散液。接着，在将液温维持为15℃的状态下，在将分散液搅拌的同时，滴加85质量%的磷酸水溶液4.41质量份，在15℃下持续搅拌直至粘度达到1,500mPa·s，得到目标涂布液(S-1)。该涂布液(S-1)中的铝原子与磷原子的摩尔比为铝原子:磷原子=1.15:1.00。
＜聚合物(BO-1)的合成例＞
在氮气氛围下，使乙烯基膦酸10g和2,2'-偶氮双(2-脒基丙烷)二盐酸盐0.025g溶解于水5g中，在80℃下搅拌3小时。冷却后，向聚合溶液中添加水15g并稀释，使用作为纤维素膜的スペクトラムラボラトリーズ公司制的“Spectra/Por”(注册商标)过滤。蒸馏除去滤液中的水后，在50℃下进行24小时真空干燥，由此得到聚合物(BO-1)。聚合物(BO-1)为聚(乙烯基膦酸)。GPC分析的结果是，该聚合物的数均分子量以聚乙二醇换算计为10,000。
＜聚合物(CBO)的合成例＞
在氮气氛围下，使甲基丙烯酸2-磷酰氧基乙酯8.5g和偶氮双异丁腈0.1g溶解于甲乙酮17g中，在80℃下搅拌12小时。将所得聚合物溶液冷却后，添加至1,2-二氯乙烷170g中，进行倾析，由此以沉淀物形式回收聚合物。接着，使聚合物溶解于四氢呋喃中，将1,2-二氯乙烷用作不良溶剂，进行再沉淀提纯。进行3次再沉淀提纯后，在50℃下进行24小时真空干燥，由此得到聚合物(CBO)。聚合物(CBO)为甲基丙烯酸2-磷酰氧基乙酯的聚合物(含磷酸基的聚合物)。聚合物(CBO)由于不具有膦酸基，故而不包括在聚合物(BO)中。GPC分析的结果是，该聚合物的数均分子量以聚苯乙烯换算计为10,000。
＜涂布液(T-1)的制造例＞
使前述合成例中得到的聚合物(BO)溶解于水与甲醇的混合溶剂(质量比计水:甲醇=7:3)中，得到固体成分浓度为1质量%的涂布液(T-1)。
＜涂布液(T-2)的制造例＞
使前述合成例中得到的聚合物(CBO)溶解于水与甲醇的混合溶剂(质量比计水:甲醇=7:3)中，得到固体成分浓度为1质量%的涂布液(T-2)。
＜实施例1＞
首先，作为基材(X)，准备作为拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的东丽株式会社制的“ルミラー(注册商标) P60”(厚度12μm)(以下有时简称为“X-1”)。在该基材上，使用棒涂机将涂布液(S-1)进行涂布。将涂布后的膜在110℃下干燥5分钟后，在160℃下进行1分钟热处理，由此在基材上形成层(Y1-1)的前体层。接着，以无机磷化合物(BI)的质量WBI与聚合物(BO)的质量WBO之比WBO/WBI=5.2/94.8的方式，使用棒涂机将涂布液(T-1)进行涂布，在110℃下干燥3分钟。接着，在220℃下进行1分钟热处理，由此形成层(Y1-1)。以这样的方式，得到具有基材(X-1)/层(Y1-1)这一结构的多层结构体(1-1)。
测定多层结构体(1-1)的红外吸收谱的结果是，800~1,400cm-1的区域中的最大吸收波数为1,108cm-1，前述区域中的最大吸收带的半峰宽为37cm-1。
针对所得多层结构体(1-1)，通过上述方法进行截面观察。将结果示于图5。层(Y1-1)的厚度为0.40μm。
通过上述方法测定所得多层结构体(1-1)的氧气透过度和透湿度。此外，针对所得多层结构体(1-1)，通过上述方法进行层(Y)的表面电阻率的测定和灰尘的附着评价。结果示于表1。
＜实施例2＞
按照表1，改变聚合物(BO)与无机磷化合物(BI)的质量比WBO/WBI，除此之外，通过与实施例1的多层结构体(1-1)相同的方法，制作多层结构体(2-1)并进行评价。截面观察结果示于图6，评价结果示于表1。层(Y2-1)的厚度为0.39μm。
＜比较例1＞
替代涂布液(T-1)而使用涂布液(T-2)，除此之外，以与实施例1的多层结构体(1-1)的制作相同的方式，制作多层结构体(C1-1)并进行评价。结果示于表1。
＜比较例2＞
未涂布涂布液(T-1)，除此之外，以与实施例1的多层结构体(1-1)的制作相同的方式，制作多层结构体(C2-1)并进行评价。结果示于表1。
实施例和比较例的多层结构体的制造条件和评价结果示于表1。
[表1]
[表中缩写]
PVPA：聚(乙烯基膦酸)
PPEM：聚（甲基丙烯酸2-磷酰氧基乙酯）。
根据表1可以确认到，本发明的防静电片的气体阻隔性能和水蒸气阻隔性能优异、且防静电性能优异，在表面上也不会引起微粉的附着，也不会引起外观不良。
工业实用性
本发明可以在防静电片以及包含其的包装材料和电子设备中利用。根据本发明，可以得到气体阻隔性能和水蒸气阻隔性能优异、且防静电性能优异的防静电片。因此，本发明的防静电片可以优选用作食品、药品、医疗器材、工业资材、电子设备等的包装材料。此外，优选用于液晶显示器用基板膜、有机EL用基板膜、电子纸用基板膜、电子设备用密封膜、等离子体显示器面板用膜等显示器构件；LED用膜、IC标签用膜、太阳能电池模块、太阳能电池用背板材料、太阳能电池用保护膜等太阳能电池构件等电子设备相关构件；光通信用构件、电子设备用柔性膜、燃料电池用隔离膜、燃料电池用密封膜、各种功能性膜的基板膜等电子设备。
Claims (9)
1.防静电片，其为具备多层结构体的防静电片，所述多层结构体包含基材(X)、和层叠于前述基材(X)上的层(Y)，前述层(Y)包含含铝的化合物(A)和具有膦酸单元的聚合物(BO)，层(Y)的表面电阻率为1.0×106Ω/sq以上且4.0×1013Ω/sq以下。
2.根据权利要求1所述的防静电片，其中，所述含铝的化合物(A)为包含含铝的金属氧化物(Aa)与无机磷化合物(BI)的反应产物(D)的化合物(Ab)。
3.根据权利要求2所述的防静电片，其中，所述无机磷化合物(BI)的质量WBI与所述具有膦酸单元的聚合物(BO)的质量WBO之比WBO/WBI小于0.32。
4. 根据权利要求1~3中任一项所述的防静电片，其中，具有膦酸单元的聚合物(BO)为下述通式〔III〕所示的烯基膦酸类的均聚物或者共聚物，
R5-P(=O)(OH)2 〔III〕
(式中，R5为任选具有取代基的碳原子数为2~30的烯基)。
5.根据权利要求1~3中任一项所述的防静电片，其中，具有膦酸单元的聚合物(BO)为聚(乙烯基膦酸)。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的防静电片，其中，所述基材(X)包含选自热塑性树脂膜层、纸层、和无机蒸镀层中的至少1种层。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的防静电片，其中，40℃、90%RH的条件下的透湿度为2.0g/(m2·day)以下。
8.包装材料，其包含权利要求1~7中任一项所述的防静电片。
9.电子设备，其包含权利要求1~7中任一项所述的防静电片。
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