CN107590017B - 一种电子设备的检测方法和装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子设备的检测方法及装置，该方法包括：当所述电子设备出现错误时，通过所述电子设备的BMC获取与所述错误相关的第一信息；利用所述电子设备的BIOS，从所述第一信息中获取所述错误对应的地址信息；通过所述BIOS对所述地址信息进行解析以查找出现所述错误的位置，并将解析结果发送至所述BMC。该方法能够使用户在不能对电子设备进行特定操作的情况下(如智能手机的触控屏损坏而不能对该智能手机进行操作的情况下)，使用备用设备对电子设备中存储的数据进行调用，以便对数据进行查看，简单方便且满足用户需要。

Description

一种电子设备的检测方法和装置

技术领域

本发明涉及电子设备的故障检测领域，特别涉及一种电子设备的检测方法和装置。

背景技术

电子设备在运行过程中会出现各种各样的错误，例如经常出现内部检验错误(IERR)，尤其是内部检验错误中出现概率最高的MLC 3-strike timeout错误，此时需要使用服务器等电子设备的BMC通过PECI总线去读取相应寄存器中存储的数据，并使用BMC对该数据进行解析，以检验电子设备中出现错误的位置及其相对应的部件。但是由于寄存器数量众多，而且在PECI总线中数据交换较慢，因此该检验方式大幅增加了BMC响应时间，严重影响BMC工作效率，从而导致服务器等电子设备运行效率极低。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种电子设备的检测方法和装置，该方法能够利用BIOS对电子设备中出现错误的位置进行解析，提高BMC工作效率，实现方式简单有效。

为了解决上述技术问题，本发明的实施例采用了如下技术方案：一种电子设备的检测方法，包括：

当所述电子设备出现错误时，通过所述电子设备的BMC获取与所述错误相关的第一信息；

利用所述电子设备的BIOS，从所述第一信息中获取所述错误对应的地址信息；

通过所述BIOS对所述地址信息进行解析以查找出现所述错误的位置，并将解析结果发送至所述BMC。

作为优选，所述的当所述电子设备出现错误时，通过所述电子设备的BMC获取与所述错误相关的第一信息包括：

使用所述BMC从所述电子设备的内部检验错误对应的第一寄存器中获取存储的数据，其中所述第一寄存器为所述电子设备的CPU的内部寄存器；

根据所述数据判断所述电子设备是否出现所述错误；

如果是，则利用所述BMC从所述数据中获取所述第一信息。

作为优选，所述的利用所述电子设备的BIOS，从所述第一信息中获取所述错误对应的地址信息包括：

所述BIOS从所述CPU的内部的第二寄存器中获取系统地址映射；

通过所述系统地址映射从所述第一信息中获取所述地址信息。

作为优选，所述的通过所述BIOS对所述地址信息进行解析以查找出现所述错误的位置，并将解析结果发送至所述BMC包括：

通过所述BIOS对所述地址信息进行解析，确定出现所述错误的位置对应的电子设备的部件；

使用预设修复方式对所述部件进行修复。

作为优选，所述方法还包括：

从所述第一寄存器中获取其存储的所述数据；

根据所述数据判断所述错误是否仍然存在；

如果是则停止使用所述错误的位置对应的所述电子设备的部件，并记录所述部件的日志信息。

本发明实施例还提供了一种电子设备的检测装置，包括相互连接的获取模块和解析模块，

所述获取模块配置为当所述电子设备出现错误时，通过所述电子设备的BMC获取与所述错误相关的第一信息，并利用所述电子设备的BIOS，从所述第一信息中获取所述错误对应的地址信息；

所述解析模块配置为通过所述BIOS对所述地址信息进行解析以查找出现所述错误的位置，并将解析结果发送至所述BMC。

作为优选，所述获取模块包括判断单元，

所述获取模块进一步配置为使用所述BMC从所述电子设备的内部检验错误对应的第一寄存器中获取存储的数据，其中所述第一寄存器为所述电子设备的CPU的内部寄存器；

所述判断单元配置为根据所述数据判断所述电子设备是否出现所述错误，如果是，则所述获取模块利用所述BMC从所述数据中获取所述第一信息。

作为优选，所述获取模块进一步配置为利用所述BIOS从所述CPU的内部的第二寄存器中获取系统地址映射，以通过所述系统地址映射从所述第一信息中获取所述地址信息。

作为优选，所述解析模块进一步配置为通过所述BIOS对所述地址信息进行解析，确定出现所述错误的位置对应的电子设备的部件，并使用预设修复方式对所述部件进行修复。

作为优选，所述装置还包括检验模块和记录模块，

所述检验模块配置为从所述第一寄存器中获取其存储的所述数据，并根据所述数据判断所述错误是否仍然存在，如果是则停止使用所述错误的位置对应的所述电子设备的部件，并使所述记录模块记录所述部件的日志信息。

本发明实施例的有益效果在于：该方法能够使用户在不能对电子设备进行特定操作的情况下(如智能手机的触控屏损坏而不能对该智能手机进行操作的情况下)，使用备用设备对电子设备中存储的数据进行调用，以便对数据进行查看，简单方便且满足用户需要。

附图说明

图1为本发明实施例的电子设备的检测方法的流程图；

图2为本发明实施例的图1中步骤S1的流程图；

图3为本发明实施例的图1中步骤S2的流程图；

图4为本发明实施例的图1中步骤S3的流程图；

图5为本发明实施例的检测方法中一个实施例的流程图；

图6为本发明实施例的检测方法的其中一个具体实施例的流程图；

图7为本发明实施例的电子设备的检测装置的结构关系图。

附图标记说明

1-检测装置 2-获取模块 3-解析模块

4-BMC 5-BIOS 6-CPU

具体实施方式

此处参考附图描述本发明的各种方案以及特征。

应理解的是，可以对此处发明的实施例做出各种修改。因此，上述说明书不应该视为限制，而仅是作为实施例的范例。本领域的技术人员将想到在本发明的范围和精神内的其他修改。

包含在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且与上面给出的对本发明的大致描述以及下面给出的对实施例的详细描述一起用于解释本发明的原理。

通过下面参照附图对给定为非限制性实例的实施例的优选形式的描述，本发明的这些和其它特性将会变得显而易见。

还应当理解，尽管已经参照一些具体实例对本发明进行了描述，但本领域技术人员能够确定地实现本发明的很多其它等效形式，它们具有如权利要求所述的特征并因此都位于借此所限定的保护范围内。

当结合附图时，鉴于以下详细说明，本发明的上述和其他方面、特征和优势将变得更为显而易见。

此后参照附图描述本发明的具体实施例；然而，应当理解，所发明的实施例仅仅是本发明的实例，其可采用多种方式实施。熟知和/或重复的功能和结构并未详细描述以避免不必要或多余的细节使得本发明模糊不清。因此，本文所发明的具体的结构性和功能性细节并非意在限定，而是仅仅作为权利要求的基础和代表性基础用于教导本领域技术人员以实质上任意合适的详细结构多样地使用本发明。

本说明书可使用词组“在一种实施例中”、“在另一个实施例中”、“在又一实施例中”或“在其他实施例中”，其均可指代根据本发明的相同或不同实施例中的一个或多个。

本发明实施例的一种电子设备的检测方法，可以应用在服务器等设备中，该方法能够在服务器等电子设备出现错误时快速而高效的查找到出现错误的电子设备的具体部件，从而使用户可以快速对其进行修复，如图1所示，该方法包括：

S1，当电子设备出现错误时，通过电子设备的BMC 4获取与错误相关的第一信息。BMC 4(Baseboard Management Controller，基板管理控制器)，是一个专门的服务处理机，它可以利用传感器来监控一台服务器，网络服务器等电子设备的状态，并且通过独立的连接线路和系统管理员进行通信，是服务器等电子设备的核心部件，利用BMC 4可以方便的获取与错误相关的第一信息。在一个实施例中，电子设备的CPU 6可以将与错误相关的第一信息存储在其及寄存器中，而BMC 4与CPU 6联系紧密，可以直接从CPU 6的内部寄存器中获取该第一信息。例如与CPU 6相关的内部检验错误(IERR)，尤其是内部检验错误中出现概率最高的MLC 3-strike timeout错误，会导致CPU 6不工作，而CPU 6可以将与该错误相关的第一信息进行存储，进而使BMC 4可以获取该第一信息。

S2，利用电子设备的BIOS 5，从第一信息中获取错误对应的地址信息。第一信息中包括电子设备的处于各个位置的多个部件的地址信息，而地址信息可以直接映射到相应的部件，如果电子设备的部件出现错误，该地址信息中也会做出相应的记录，由于第一信息可以存储在数量众多的寄存器中，从第一信息中获取错误对应的地址信息是一件消耗系统资源的动作，而利用BIOS 5获取错误对应的地址信息，能够省去BMC 4去做相应工作，使得BMC4提高运行效率。

S3，通过BIOS 5对地址信息进行解析以查找出现错误的位置，并将解析结果发送至BMC 4。BIOS 5中设有解析地址信息(Decode system Address)的相应程序，因此BIOS 5可以通过该程序对地址信息进行解析，避免BMC 4去做解析地址信息的工作，不需要过多的占用PEIC总线，提高了BMC 4的运行效率。通过BIOS 5对地址信息进行解析可以准确定位出现错误的位置及该位置对应的部件，进而使用户可以对出现错误的部件进行修复，以解决错误。

在本发明的一个实施例中，可以由BMC 4开始进行内部检验错误(IERR)的检测工作，如图2所示并结合图6，所述的当电子设备出现错误时，通过电子设备的BMC 4获取与错误相关的第一信息的步骤包括以下步骤：

S11，使用BMC 4从电子设备的内部检验错误对应的第一寄存器中获取存储的数据，其中第一寄存器为电子设备的CPU 6的内部寄存器。CPU 6的内部寄存器具有多种类型并且相应的具有多种作用，例如寄存器中存储的数据可以用于执行算术及逻辑运算；可以用来指向内存的某个位置，即寻址；可以用来读写数据到计算机等电子设备的周边设备等。上述的内部检验错误(IERR)对应的第一寄存器中存储的数据能够记录出现的错误的相关信息，使用BMC 4获取该数据以便进行随后的分析。

S12，根据数据判断电子设备是否出现错误。具体来说，如果出现错误则该数据中会做出相应的记录，如果没有错误的出现，该数据也能够做出相应的记录，在一个实施例中，结合图6，可以使用BMC 4检测CPU 6中的CBO元件或CHA元件存储的数据，以判断电子设备是否出现错误。

S13，如果是，则利用BMC 4从数据中获取第一信息。结合图6具体来说，当使用BMC4对数据进行分析后判断电子设备出现了错误(例如某个电子设备的部件发生错误)，则可以利用BMC 4重启电子设备，运行BIOS5程序，在一个实施例中，运行BIOS 5程序后，BIOS 5可以从BMC 4中得知，CBO元件或CHA元件存储的数据是否指示电子设备有错误，如果有错误可以利用BMC 4从CBO元件或CHA元件对应的寄存器存储的数据中获取第一信息。

在本发明的一个实施例中，如图3所示并结合图6，所述的利用电子设备的BIOS 5，从第一信息中获取错误对应的地址信息的步骤包括以下步骤：

S21，BIOS 5从CPU 6的内部的第二寄存器中获取系统地址映射。系统地址映射(system address Map)可以映射到相应的地址信息，通常情况下，如果服务器等电子设备的硬件配置不做改变的情况下，该系统地址映射不会做出改变，BIOS 5可以从第二寄存器中获取准确的系统地址映射，第二寄存器可以与第一寄存器不同，也可以相同，例如第二寄存器也可以为CPU 6中的CBO元件或CHA元件对应的寄存器，BIOS 5可以从第二寄存器中获取系统地址映射。

S22，通过系统地址映射从第一信息中获取错误对应的地址信息。在一个实施例中，该获取动作可以由BIOS 5来实现，避免过多的使用BMC 4，地址信息对应了出现错误的位置或部件，BIOS 5获取地址信息后便能够明确出现错误的位置或部件，以便进行随后处理。

在本发明的一个实施例中，如图4所示并结合图6，所述的通过BIOS5对地址信息进行解析以查找出现错误的位置，并将解析结果发送至BMC4的步骤包括以下步骤：

S31，通过BIOS 5对地址信息进行解析，确定出现错误的位置对应的电子设备的部件。地址信息可以与电子设备的各个位置及相应的电子设备的部件相关联，BIOS 5可以对地址信息进行解析以查询出现错误的位置，由于解析地址的工作较为复杂和耗时，因此该过程能够避免BMC 4去进行解析工作，能够大大提高BMC 4的工作效率。在一个实施例中，BMC 4从CBO元件或CHA元件对应的寄存器中获取出现错误的地址信息，BIOS5从BMC 4中读取该地址信息并进行解析，最终确定出现错误的位置对应的电子设备的部件。

S32，使用预设修复方式对部件进行修复。针对出现错误的部件的具体情况，可以使用相对应的预设修复方式对部件进行修复，例如对部件进行驱动重安装等操作以修复该部件。

在本发明的一个实施例中，如图5所示并结合图6，该检测方法还包括：

S4，从第一寄存器中获取其存储的数据。该数据包括了上述的第一信息，而第一信息能够被解析以确定是否有错误发生。该再次获取数据的过程是对修复错误的动作进行验证。

S5，根据数据判断错误是否仍然存在。如果错误不存在则说明之前的对出现错误的部件进行的修复工作已经见效，BIOS 5可以继续启动，进而启动电子设备。

S6，如果是则停止使用错误的位置对应的电子设备的部件，并记录部件的日志信息。停止使用该部件后可以继续启动该电子设备(该部件不是必须使用，例如多个内存中的一个被停止使用)，停止使用该部件后也可以对该部件进行更换，例如对出现错误的硬盘进行更换。同时要记录部件的日志信息，以备随后的查询调用。

本发明实施例还提了一种电子设备的检测装置1，可以应用在服务器等设备中，该检测装置1能够在服务器等电子设备出现错误时快速而高效的查找到出现错误的电子设备的具体部件，从而使用户可以快速对其进行修复，如图7所示，该检测装置1包括相互连接的获取模块2和解析模块3，

获取模块2配置为当电子设备出现错误时，通过电子设备的BMC 4获取与错误相关的第一信息，并利用电子设备的BIOS 5，从第一信息中获取错误对应的地址信息。BMC 4(Baseboard Management Controller，基板管理控制器)，是一个专门的服务处理机，它可以利用传感器来监控一台服务器，网络服务器等电子设备的状态，并且通过独立的连接线路和系统管理员进行通信，是服务器等电子设备的核心部件，获取模块2利用BMC 4可以方便的获取与错误相关的第一信息。在一个实施例中，电子设备的CPU 6可以将与错误相关的第一信息存储在其及寄存器中，而BMC 4与CPU 6联系紧密，可以直接从CPU 6的内部寄存器中获取该第一信息。例如与CPU 6相关的内部检验错误(IERR)，尤其是内部检验错误中出现概率最高的MLC 3-strike timeout错误，会导致CPU 6不工作，而CPU 6可以将与该错误相关的第一信息进行存储，使BMC 4获取该第一信息，进而使获取模块2获取该第一信息。

第一信息中包括电子设备的处于各个位置的多个部件的地址信息，而地址信息可以直接映射到相应的部件，如果电子设备的部件出现错误，该地址信息中也会做出相应的记录，由于第一信息可以存储在数量众多的寄存器中，从第一信息中获取错误对应的地址信息是一件消耗系统资源的动作，而获取模块2利用BIOS 5获取错误对应的地址信息，能够省去BMC 4去做相应工作，使得BMC 4提高运行效率。

解析模块3配置为通过BIOS 5对地址信息进行解析以查找出现错误的位置，并将解析结果发送至BMC 4。BIOS 5中设有解析地址信息(Decode system Address)的相应程序，因此解析模块3使用BIOS 5通过该程序对地址信息进行解析，避免BMC 4去做解析地址信息的工作，不需要过多的占用PEIC总线，提高了BMC 4的运行效率。通过BIOS 5对地址信息进行解析可以准确定位出现错误的位置及该位置对应的部件，进而使用户可以对出现错误的部件进行修复，以解决错误。

在本发明的一个实施例中，获取模块2包括判断单元，获取模块2进一步配置为使用BMC 4从电子设备的内部检验错误对应的第一寄存器中获取存储的数据，其中第一寄存器为电子设备的CPU 6的内部寄存器。CPU6的内部寄存器具有多种类型并且相应的具有多种作用，例如寄存器中存储的数据可以用于执行算术及逻辑运算；可以用来指向内存的某个位置，即寻址；可以用来读写数据到计算机等电子设备的周边设备等。上述的内部检验错误(IERR)对应的第一寄存器中存储的数据能够记录出现的错误的相关信息，使用BMC 4获取该数据以便进行随后的分析。

判断单元配置为根据数据判断电子设备是否出现错误，如果是，则获取模块2利用BMC 4从数据中获取第一信息。具体来说，如果出现错误则该数据中会做出相应的记录，如果没有错误的出现，该数据也能够做出相应的记录，在一个实施例中，结合图6，判断单元可以使用BMC 4检测CPU6中的CBO元件或CHA元件存储的数据，以判断电子设备是否出现错误。当对数据进行分析后判断电子设备出现了错误(例如某个电子设备的部件发生错误)，则可以利用BMC 4重启电子设备，运行BIOS 5程序，在一个实施例中，运行BIOS 5程序后，判断单元可以利用BIOS 5从BMC 4中得知，CBO元件或CHA元件存储的数据是否指示电子设备有错误，如果有错误获取模块2可以利用BMC 4从CBO元件或CHA元件对应的寄存器存储的数据中获取第一信息。

在本发明的一个实施例中，获取模块2进一步配置为利用BIOS 5从CPU 6的内部的第二寄存器中获取系统地址映射，以通过系统地址映射从第一信息中获取地址信息。系统地址映射(system address Map)可以映射到相应的地址信息，通常情况下，如果服务器等电子设备的硬件配置不做改变的情况下，该系统地址映射不会做出改变，BIOS 5可以从第二寄存器中获取准确的系统地址映射，第二寄存器可以与第一寄存器不同，也可以相同，例如第二寄存器也可以为CPU 6中的CBO元件或CHA元件对应的寄存器，获取模块2利用BIOS 5可以从第二寄存器中获取系统地址映射。在一个实施例中，获取模块2的该获取动作通过BIOS 5来实现能够避免过多的使用BMC 4。地址信息对应了出现错误的位置或部件，获取地址信息后便能够明确出现错误的位置或部件，以便进行随后处理。

在本发明的一个实施例中，解析模块3进一步配置为通过BIOS 5对地址信息进行解析，确定出现错误的位置对应的电子设备的部件，并使用预设修复方式对所述部件进行修复。地址信息可以与电子设备的各个位置及相应的电子设备的部件相关联，解析模块3可以通过BIOS 5对地址信息进行解析以查询出现错误的位置，由于解析地址的工作较为复杂和耗时，因此该过程能够避免BMC 4去进行解析工作，能够大大提高BMC 4的工作效率。在一个实施例中，结合图6，BMC 4从CBO元件或CHA元件对应的寄存器中获取出现错误的地址信息，解析模块3可以通过BIOS 5从BMC4中读取该地址信息并进行解析，最终确定出现错误的位置对应的电子设备的部件。针对出现错误的部件的具体情况，可以使用相对应的预设修复方式对部件进行修复，例如对部件进行驱动重安装等操作以修复该部件。

在本发明的一个实施例中，检测装置1还包括检验模块和记录模块，结合图6，检验模块配置为从第一寄存器中获取其存储的数据，并根据数据判断错误是否仍然存在，如果是则停止使用错误的位置对应的电子设备的部件，并使记录模块记录部件的日志信息。

检验模块从第一寄存器中获取其存储的数据包括了上述的第一信息，而第一信息能够被解析以确定是否有错误发生。该再次获取数据的过程是检验模块对修复错误的动作进行的验证。如果错误不存在则说明之前的对出现错误的部件进行的修复工作已经见效，BIOS 5可以继续启动，进而启动电子设备。如果是则停止使用错误的位置对应的电子设备的部件，停止使用该部件后可以继续启动该电子设备(该部件不是必须使用，例如多个内存中的一个被停止使用)，停止使用该部件后也可以对该部件进行更换，例如对出现错误的硬盘进行更换。同时记录模块要记录部件的日志信息，以备随后的查询调用。

以上实施例仅为本发明的示例性实施例，不用于限制本发明，本发明的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本发明的实质和保护范围内，对本发明做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本发明的保护范围内。

Claims (8)

1.一种电子设备的检测方法，包括：

当所述电子设备出现错误时，通过所述电子设备的BMC从所述电子设备的CPU获取与所述错误相关的第一信息，其中所述错误包括所述电子设备的内部检验错误；

利用所述电子设备的BIOS，从所述第一信息中获取所述错误对应的地址信息；

通过所述BIOS对所述地址信息进行解析以查找出现所述错误的位置，并将解析结果发送至所述BMC；其中，

所述的当所述电子设备出现错误时，通过所述电子设备的BMC从所述电子设备的CPU获取与所述错误相关的第一信息包括：

使用所述BMC从所述电子设备的内部检验错误对应的第一寄存器中获取存储的数据，其中所述第一寄存器为所述电子设备的CPU的内部寄存器；

根据所述数据判断所述电子设备是否出现所述错误；

如果是，则利用所述BMC从所述数据中获取所述第一信息。

2.根据权利要求1所述的方法，所述的利用所述电子设备的BIOS，从所述第一信息中获取所述错误对应的地址信息包括：

所述BIOS从所述CPU的内部的第二寄存器中获取系统地址映射；

通过所述系统地址映射从所述第一信息中获取所述地址信息。

3.根据权利要求1所述的方法，所述的通过所述BIOS对所述地址信息进行解析以查找出现所述错误的位置，并将解析结果发送至所述BMC包括：

通过所述BIOS对所述地址信息进行解析，确定出现所述错误的位置对应的电子设备的部件；

使用预设修复方式对所述部件进行修复。

4.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括：

从所述第一寄存器中获取其存储的所述数据；

根据所述数据判断所述错误是否仍然存在；

如果是则停止使用所述错误的位置对应的所述电子设备的部件，并记录所述部件的日志信息。

5.一种电子设备的检测装置，包括相互连接的获取模块和解析模块，

所述获取模块配置为当所述电子设备出现错误时，通过所述电子设备的BMC从所述电子设备的CPU获取与所述错误相关的第一信息，并利用所述电子设备的BIOS，从所述第一信息中获取所述错误对应的地址信息，其中所述错误包括所述电子设备的内部检验错误；

所述解析模块配置为通过所述BIOS对所述地址信息进行解析以查找出现所述错误的位置，并将解析结果发送至所述BMC；其中，

所述获取模块包括判断单元，

所述获取模块进一步配置为使用所述BMC从所述电子设备的内部检验错误对应的第一寄存器中获取存储的数据，其中所述第一寄存器为所述电子设备的CPU的内部寄存器；

所述判断单元配置为根据所述数据判断所述电子设备是否出现所述错误，如果是，则所述获取模块利用所述BMC从所述数据中获取所述第一信息。

6.根据权利要求5所述的装置，所述获取模块进一步配置为利用所述BIOS从所述CPU的内部的第二寄存器中获取系统地址映射，以通过所述系统地址映射从所述第一信息中获取所述地址信息。

7.根据权利要求5所述的装置，所述解析模块进一步配置为通过所述BIOS对所述地址信息进行解析，确定出现所述错误的位置对应的电子设备的部件，并使用预设修复方式对所述部件进行修复。

8.根据权利要求5所述的装置，所述装置还包括检验模块和记录模块，

所述检验模块配置为从所述第一寄存器中获取其存储的所述数据，并根据所述数据判断所述错误是否仍然存在，如果是则停止使用所述错误的位置对应的所述电子设备的部件，并使所述记录模块记录所述部件的日志信息。

Images