CN107576405A - 一种用于集成电路的测试设备 - Google Patents
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Abstract
公开了一种集成电路的测试设备，设有多个温度传感器，温度传感器分布在壳体（1）内的不同位置，用于检查集成电路内的温度,当要测试集成电路的温度时，把采集端口（3）放置在要测试的集成电路的相应位置，打开电源和开关2，传感器会自动将探测的温度传输至各个测试模块，测试的温度会通过无线的方式实时传递到操作人员的监控终端上，操作人员可以实时比对监控温度，一旦有异常，设备即刻报警通知操作人员，保证了安全性，制作成本低，保护作用显著增强，也大大提高了整体的牢固性和连接的可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及控制技术领域，更具体地讲，涉及一种集成电路的测试设备。
背景技术
集成电路（IC）是一种微型电子器件或部件，由于集成电路是将所需的各种元件和布线互连封装在一个较小的空间内，因此对空间内部温度就提出了相当严格的要求。当集成电路设备内出温度过高时，极易发生故障，一旦处置不当极易引发严重的安全、信息乃至经济事故。而针对这些问题，当前的集成电路系统中均缺少有效合理的温度测试装备，从而给集成电路及其信息安全造成了极大的隐患，因此，针对这一现状，迫切需要开发一种集成电路的测试设备，以满足实际使用的需要。
发明内容
因此，针对现有技术上存在的不足，提供本发明的示例以基本上解决由于相关领域的限制和缺点而导致的一个或更多个问题，安全性和可靠性大幅度提高，有效的起到保护设备的作用。
按照本发明提供的技术方案，该设备包括壳体，所述的壳体上设有至少5个指示开关，所述的壳体内设有多个温度传感器，所述的温度传感器分布在所述壳体内的不同位置，所述的温度传感器与所述的指示开关通过测试导线电连接，所述的壳体下方设有一个或两个采集端口，所述的壳体上设有显示刻度盘，所述的壳体内还设有信号放大模块，所述的传感器与所述的第一信号放大模块通过测试导线电连接，所述的第一信号放大模块与所述的显示刻度盘通过测试导线电连接，所述壳体内设有微控系统，所述的微控系统内设有数据存储功能的记忆模块，所述的温度传感器与所述的微控系统相连，所述的微控系统经由通讯路径连接至监控终端，所述设备内还设有具有自我修复功能的监控电路，所述的监控电路被配备为执行集成电路测试以确定所述的监控电路中的各个部件的运行情况。
进一步的，所述的温度传感器的数量与所述的指示开关的数量相同，呈一一对应关系。
进一步的，所述的通讯路径为WIFI、Zigbee、EnOcean和/或Bluetooth通讯路径。
进一步的，所述的监控终端为手机、电脑和/或单片机。
另外，所述的记忆模块内设有多个数据空间，所述的数据空间由实时记录温度传感器温度数值的第一空间和已存储标准温度阈值的第二空间组成。
进一步的，所述的微控系统内还设有第二信号放大模块，所述的第二信号放大模块分别与所述的温度传感器和所述的记忆模块通过测试导线电连接。
更进一步的，所述的微控系统内还设有报警输出模块，当所述的实时记录的温度传感器的温度数值高于所述的标准温度阈值时，所述的报警输出模块发出报警信号。
优选的，所述的壳体上设有与所述的监控电路相关联的指示灯，当所述的监控电路无法修复工作时，所述的指示灯亮起。
进一步的，所述的指示灯为LED灯和/或荧光灯。
本发明通过采用具有地址记忆存储功能的记忆模块和报警输出模块，能够及时检测集成电路内的温度，并且能够及时通过无线传输给工作人员，制作成本低，保护作用显著增强，也大大提高了整体的牢固性和连接的可靠性。
附图说明
图1为本发明集成电路的测试设备的示意图。
图2为本发明微控系统工作示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
以下将结合附图所示的具体实施方式对本发明进行详细描述。但这些实施方式并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。
下面结合附图及具体实施例对本发明的应用原理作进一步描述。如附图1 至附图2所示，该设备包括壳体1，所述的壳体1上设有至少5个指示开关2，所述的壳体1内设有多个温度传感器，所述的温度传感器分布在所述壳体1内的不同位置，所述的温度传感器与所述的指示开关2通过测试导线电连接，所述的壳体1下方设有一个或两个采集端口3，所述的壳体1上设有显示刻度盘4，所述的壳体1内还设有信号放大模块，所述的传感器与所述的第一信号放大模块通过测试导线电连接，所述的第一信号放大模块与所述的显示刻度盘4通过测试导线电连接，所述壳体1内设有微控系统，所述的微控系统内设有数据存储功能的记忆模块，所述的温度传感器与所述的微控系统相连，所述的微控系统经由通讯路径连接至监控终端，所述设备内还设有具有自我修复功能的监控电路，所述的监控电路被配备为执行集成电路测试以确定所述的监控电路中的各个部件的运行情况。
所述的温度传感器的数量与所述的指示开关2的数量相同，呈一一对应关系。所述的通讯路径为WIFI、Zigbee、EnOcean和/或Bluetooth通讯路径。所述的监控终端为手机、电脑和/或单片机。
所述的记忆模块内设有多个数据空间，所述的数据空间由实时记录温度传感器温度数值的第一空间和已存储标准温度阈值的第二空间组成。
所述的微控系统内还设有第二信号放大模块，所述的第二信号放大模块分别与所述的温度传感器和所述的记忆模块通过测试导线电连接。
所述的微控系统内还设有报警输出模块，当所述的实时记录的温度传感器的温度数值高于所述的标准温度阈值时，所述的报警输出模块发出报警信号。
所述的壳体1上设有与所述的监控电路相关联的指示灯5，当所述的监控电路无法修复工作时，所述的指示灯5亮起。所述的指示灯5为LED灯和/或荧光灯。
当要测试集成电路的温度时，把采集端口3放置在要测试的集成电路的相应位置，打开电源和开关2，传感器会自动将探测的温度传输至各个测试模块，测试的温度会通过无线的方式实时传递到操作人员的监控终端上，操作人员可以实时比对监控温度，一旦有异常，设备即刻报警通知操作人员，保证了安全性。
本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (9)
1.一种用于集成电路的测试设备，包括壳体，所述的壳体上设有至少5个指示开关，所述的壳体内设有多个温度传感器，所述的温度传感器分布在所述壳体内的不同位置，所述的温度传感器与所述的指示开关通过测试导线电连接，所述的壳体下方设有一个或两个采集端口，所述的壳体上设有显示刻度盘，所述的壳体内还设有第一信号放大模块，所述的传感器与所述的第一信号放大模块通过测试导线电连接，所述的第一信号放大模块与所述的显示刻度盘通过测试导线电连接，其特征在于，所述壳体内设有微控系统，所述的微控系统内设有数据存储功能的记忆模块，所述的温度传感器与所述的微控系统相连，所述的微控系统经由通讯路径连接至监控终端，所述设备内还设有具有自我修复功能的监控电路，所述的监控电路被配备为执行集成电路测试以确定所述的监控电路中的各个部件的运行情况。
2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路的测试设备，其特征在于，所述的温度传感器的数量与所述的指示开关的数量相同，呈一一对应关系。
3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路的测试设备，其特征在于，所述的通讯路径为WIFI、Zigbee、EnOcean和/或Bluetooth通讯路径。
4.根据权利要求1所述的一种用于集成电路的测试设备，其特征在于，所述的监控终端为手机、电脑和/或单片机。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种用于集成电路的测试设备，其特征在于，所述的记忆模块内设有多个数据空间，所述的数据空间由实时记录温度传感器温度数值的第一空间和已存储标准温度阈值的第二空间组成。
6.根据强烈要求5所述的的一种用于集成电路的测试设备，其特征在于，所述的微控系统内还设有第二信号放大模块，所述的第二信号放大模块分别与所述的温度传感器和所述的记忆模块通过测试导线电连接。
7.根据权利要求5所述的的一种用于集成电路的测试设备，其特征在于，所述的微控系统内还设有报警输出模块，当所述的实时记录的温度传感器的温度数值高于所述的标准温度阈值时，所述的报警输出模块发出报警信号。
8.根据权利要求1所述的的一种用于集成电路的测试设备，其特征在于，所述的壳体上设有与所述的监控电路相关联的指示灯，当所述的监控电路无法修复工作时，所述的指示灯亮起。
9.根据权利要求1所述的的一种用于集成电路的测试设备，其特征在于，所述的指示灯为LED灯和/或荧光灯。
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