CN107546476A - 一种改善复合材料天线的驻波比的方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种改善复合材料天线的驻波比的方法，方法包括：对工装涂刷脱模剂；解冻纤维布预浸料和胶膜；按照工装的外形裁切金属网和纤维布预浸料；在工装的铺层处将裁切好的金属网、纤维布预浸料进行铺层；将导电浆料均匀地刷涂在经过铺层后的金属网上，固化后冷却至室温并进行打磨；以及安装馈线、匹配电路和元器件以得到复合材料天线。本发明的方法大大地改善了导电浆料的刷涂的均匀性，使天线的表面电阻更加均匀一致，增强匹配性，从而改善复合材料天线的驻波比。

Description

一种改善复合材料天线的驻波比的方法

技术领域

本发明涉及天线，更具体地，涉及一种改善复合材料天线的驻波比的方法。

背景技术

天线是一种变换器，它把传输线上传播的导行波，变换成在无界媒介(通常是自由空间)中传播的电磁波，或者进行相反的变换，在无线电设备中用来发射或接收电磁波的部件。无线电通信、广播、电视、雷达、导航、电子对抗、遥感、射电天文等工程系统，凡是利用电磁波来传递信息的，都依靠天线来进行工作。此外，在用电磁波传送能量方面，非信号的能量辐射也需要天线。一般天线都具有可逆性，即同一副天线既可用作发射天线，也可用作接收天线。同一天线作为发射或接收的基本特性参数是相同的。

天线增益是无源现象，天线并不增加激励，而是仅仅重新分配而使在某方向上比全向天线辐射更多的能量。如果天线在一些方向上增益为正，由于天线的能量守恒，它在其他方向上的增益则为负。因此，天线所能达到的增益要在天线的覆盖范围和它的增益之间达到平衡。比如，航天器上碟形天线的增益很大，但覆盖范围却很窄，所以它必须精确地指向地球；而广播发射天线由于需要向各个方向辐射，它的增益就很小。

为了改善复合材料天线的增益，通常需要将复合材料天线进行金属化处理。复合材料天线的金属化通常采用涂附导电胶的方式，使其金属化具备辐射功能，此种方式由于涂覆工艺的局限性会导致涂覆不均匀，从而使其表面电阻不一致，匹配性差，驻波比变差。

发明内容

本发明提供了一种改善复合材料天线的驻波比的方法，该方法通过铺层金属网、纤维布预浸料，之后经导电浆料均匀刷涂在金属网上，这种方法大大地改善了导电浆料的刷涂的均匀性，使天线的表面电阻更加均匀一致，增强匹配性，从而改善复合材料天线的驻波比。

本发明提供了一种制备复合材料天线的方法，其特征在于，所述方法包括：对工装涂刷脱模剂；解冻纤维布预浸料和胶膜；按照所述工装的外形裁切金属网和所述纤维布预浸料；在所述工装的铺层处将裁切好的金属网、纤维布预浸料进行铺层；将导电浆料均匀地刷涂在经过铺层后的所述金属网上，固化后冷却至室温并进行打磨；以及安装馈线、匹配电路和元器件以得到复合材料天线。

在上述方法中，其中，所述工装包括第一工装面和第二工装面，其中，所述在所述工装的铺层处将裁切好的金属网、纤维布预浸料进行铺层的步骤包括：在所述第一工装面的铺层处将裁切好的所述纤维布预浸料和所述金属网进行铺层，铺层后将所述胶膜附上并抽真空；在所述第二工装面的铺层处将裁切好的所述纤维布预浸料进行铺层，铺层后将所述胶膜附上并抽真空；在连接处铺上单向带进行加强并抽真空，使所述单向带与铺好的纤维布预浸料紧密贴合；将聚甲基丙烯酰亚胺芯模用其中一工装面的纤维布预浸料包上；将所述第一工装面和所述第二工装面合模锁紧后进行固化。

在上述方法中，其中，在聚甲基丙烯酰亚胺芯模使用前，在105-125℃的温度下烘干1-5小时。

在上述方法中，其中，将所述第一工装面和所述第二工装面合模锁紧后进行固化的固化温度为100-200℃，固化时间为1-6.5h。

在上述方法中，其中，将导电浆料均匀地刷涂在经过铺层后的所述金属网上之后固化的固化温度为100-150℃，固化时间为1-3h。

在上述方法中，其中，制备所述胶膜的方法包括：S1、将树脂、固化剂和填料混合，搅拌均匀，得到混合料；S2、将所述混合料制备成胶膜，固化。

在上述方法中，其中，所述胶膜包括树脂、固化剂和填料。

在上述方法中，其中，所述纤维布预浸料的载体为芳纶丝、芳纶布、石英布、玻纤布的一种或者多种。

在上述方法中，其中，所述树脂为环氧树脂、氰酸酯树脂、双马来酸酐树脂中的一种或者多种，所述固化剂包括脂环族多胺、芳香族多胺、酚醛、酸酐的一种或者多种，所述填料为羰基铁、铁、钴、镍的一种或者多种。

在上述方法中，其中，在步骤S2中，采用辊式涂胶法制备所述胶膜。

在上述方法中，其中，在步骤S2中，固化温度为80-120℃，固化时间为10-30分钟。

本发明还提供了由上述方法制备的复合材料天线。

相对于目前常用的方法，本发明的方法大大地改善了导电浆料的刷涂的均匀性，使天线的表面电阻更加均匀一致，增强匹配性，从而改善复合材料天线的驻波比。常用的方法得到的复合材料天线的驻波比在2以上，通常在2至2.5之间，而通过本发明的方法得到的复合材料天线的驻波比小于1.5。

附图说明

图1示出了复合材料天线的制备的示意性流程。

具体实施方式

下面的实施例可以使本领域技术人员更全面地理解本发明，但不以任何方式限制本发明。

首先，对工装涂刷脱模剂，涂刷时工装表面温度应不低于15℃。如果是首次涂覆脱模剂，在工装表面涂覆连续完整的3个薄层脱模剂，每一层与前一层涂敷方向垂直，每涂完一层需要至少干燥15分钟，最终涂覆完成后，至少干燥30分钟，在开始铺层之前，应在120±5℃下烘干至少30分钟。如果是再次施加脱模剂，涂覆一层或多层脱模剂，若涂覆多层，则每层涂完后需至少干燥15分钟，在开始铺层前，在15℃～50℃下干燥至少30分钟。若工装经过砂磨，涂覆脱模剂按首次涂覆处理。

接下来，解冻预浸料和胶膜。材料完全解冻后方可拆袋，擦掉包装封袋外的冷凝水，5分钟内不再出现水汽视为解冻完成，建议的解冻时间＝料卷厚度(mm)*1.2/10h。注意，拆袋需要在恒温恒湿间或者有湿度控制的室内，或者至少需要在能开除湿的空调房间内拆袋。

之后，接收聚甲基丙烯酰亚胺(Polymethacrylimide，PMI)芯模，确认PMI芯模加工尺寸合格，其中尺寸公差范围在±0.2mm内就表示合格，使用前在(105-125)摄氏度下烘干至少1-5小时。

然后，按照工装外形裁切金属网和纤维布预浸料。纤维布预浸料的载体为芳纶丝、芳纶布、石英布、玻纤布的一种或者多种。金属网选自铁、铜或铝。另外，之后使用的胶膜包括树脂体系和填料，树脂体系包括树脂和固化剂。树脂为环氧树脂、氰酸酯树脂、双马来酸酐树脂中的一种或者多种。固化剂包括脂环族多胺、芳香族多胺、酚醛、酸酐的一种或者多种。填料为羰基铁、铁、钴、镍的一种或者多种。载体厚度小于等于2毫米，优选的厚度为0.1-0.5毫米。胶膜可以通过以下步骤制备：S1、将树脂、固化剂和填料混合，在室温下搅拌均匀，得到混合料；S2、将混合料制备成胶膜、固化，胶膜的厚度为0.05-0.8毫米，但本发明不限于此。步骤S2中采用辊式涂胶法的方式制备成胶膜，步骤S2中固化温度为80-120℃，固化时间为10-30分钟。

之后，在第一工装面处依次将裁切好的纤维布预浸料、金属网进行铺层，铺层后将胶膜附上，抽真空10-20分钟，在与第一工装面相对的第二工装面处将裁切好的纤维布预浸料进行铺层，铺层后将胶膜附上，抽真空10-20分钟，然后在连接处(受力部位)铺上单向带进行加强，再次抽真空10-20分钟，使其与已经铺好的纤维布预浸料紧密贴合。再将PMI芯模用其中一工装面的纤维布预浸料包上。可以对第二工装面进行对称操作。

将第一工装面和第二工装面合模锁紧后进行固化：固化温度100-200℃，固化时间1-6.5小时。

之后，将导电浆料调制好后，均匀刷涂在金属网上，在烘箱100-150℃下固化1-3小时，冷却至室温并进行打磨。导电浆料可以为本领域使用的任何合适的导电浆料。

最后，将天线底座安装上馈线和匹配电路、元器件便可以得到复合材料天线。

参照图1，复合材料天线的制备方法主要包括模具处理、铺层和金属化。下面结合具体的实施例进行说明。

实施例一

首先，对工装涂刷脱模剂，涂刷时工装表面温度应不低于15℃。如果是首次涂覆脱模剂，在工装表面涂覆连续完整的3个薄层脱模剂，每一层与前一层涂敷方向垂直，每涂完一层需要至少干燥15分钟，最终涂覆完成后，至少干燥30分钟，在开始铺层之前，应在120±5℃下烘干至少30分钟。如果是再次施加脱模剂，涂覆一层或多层脱模剂，若涂覆多层，则每层涂完后需至少干燥15分钟，在开始铺层前，在15℃～50℃下干燥至少30分钟。若工装经过砂磨，涂覆脱模剂按首次涂覆处理。

接下来，解冻预浸料和胶膜。材料完全解冻后方可拆袋，擦掉包装封袋外的冷凝水，5分钟内不再出现水汽视为解冻完成，解冻时间＝料卷厚度(mm)*1.2/10h。注意，拆袋需要在恒温恒湿间或者有湿度控制的室内，或者至少需要在能开除湿的空调房间内拆袋。

之后，接收PMI芯模，确认PMI芯模加工尺寸合格，使用前在125摄氏度下烘干至少5小时。

然后，按照工装外形裁切纤维布预浸料。纤维布预浸料的载体为芳纶丝、芳纶布、石英布、玻纤布的一种或者多种。之后使用的胶膜包括树脂体系和填料，树脂体系包括树脂和固化剂。树脂为环氧树脂、氰酸酯树脂、双马来酸酐树脂中的一种或者多种。固化剂包括脂环族多胺、芳香族多胺、酚醛、酸酐的一种或者多种。填料为羰基铁、铁、钴、镍的一种或者多种。

之后，在第一工装面处将裁切好的纤维布预浸料进行铺层，铺层后将胶膜附上，抽真空10-20分钟，在与第一工装面相对的第二工装面处将裁切好的纤维布预浸料进行铺层，铺层后将胶膜附上，抽真空10-20分钟，然后在连接处(受力部位)铺上单向带进行加强，再次抽真空10-20分钟，使其与已经铺好的纤维布预浸料紧密贴合。再将PMI用其中一面的纤维布预浸料包上。对第二工装面进行对称操作。

将第一工装面和第二工装面合模锁紧后进行固化：固化温度180℃，固化时间6.5小时。

之后，将导电浆料调制好后，均匀刷涂在纤维布预浸料上，在烘箱120℃下固化2小时，冷却至室温并进行打磨。

最后，将天线底座安装上馈线和匹配电路、元器件便可以得到复合材料天线。

实施例二

首先，对工装涂刷脱模剂，涂刷时工装表面温度应不低于15℃。如果是首次涂覆脱模剂，在工装表面涂覆连续完整的3个薄层脱模剂，每一层与前一层涂敷方向垂直，每涂完一层需要至少干燥15分钟，最终涂覆完成后，至少干燥30分钟，在开始铺层之前，应在120±5℃下烘干至少30分钟。如果是再次施加脱模剂，涂覆一层或多层脱模剂，若涂覆多层，则每层涂完后需至少干燥15分钟，在开始铺层前，在15℃～50℃下干燥至少30分钟。若工装经过砂磨，涂覆脱模剂按首次涂覆处理。

接下来，解冻预浸料和胶膜。材料完全解冻后方可拆袋，擦掉包装封袋外的冷凝水，5分钟内不再出现水汽视为解冻完成，解冻时间＝料卷厚度(mm)*1.2/10h。注意，拆袋需要在恒温恒湿间或者有湿度控制的室内，或者至少需要在能开除湿的空调房间内拆袋。

之后，接收PMI芯模，确认PMI芯模加工尺寸合格，使用前在125摄氏度下烘干至少5小时。

然后，按照工装外形裁切金属网和纤维布预浸料。纤维布预浸料的载体为芳纶丝、芳纶布、石英布、玻纤布的一种或者多种。金属网选自铁、铜或铝。之后使用的胶膜包括树脂体系和填料，树脂体系包括树脂和固化剂。树脂为环氧树脂、氰酸酯树脂、双马来酸酐树脂中的一种或者多种。固化剂包括脂环族多胺、芳香族多胺、酚醛、酸酐的一种或者多种。填料为羰基铁、铁、钴、镍的一种或者多种。

之后，在第一工装面处将裁切好的金属网、纤维布预浸料进行铺层，铺层后将胶膜附上，抽真空10-20分钟，在与第一工装面相对的第二工装面处将裁切好的纤维布预浸料进行铺层，铺层后将胶膜附上，抽真空10-20分钟，然后在连接处(受力部位)铺上单向带进行加强，再次抽真空10-20分钟，使其与已经铺好的纤维布预浸料紧密贴合。再将PMI用其中一面的纤维布预浸料包上。对第二工装面进行对称操作。

将第一工装面和第二工装面合模锁紧后进行固化：固化温度180℃，固化时间6.5小时。

之后，将导电浆料调制好后，均匀刷涂在金属网上，在烘箱120℃下固化2小时，冷却至室温并进行打磨。

最后，将天线底座安装上馈线和匹配电路、元器件便可以得到复合材料天线。

实施例三

首先，对工装涂刷脱模剂，涂刷时工装表面温度应不低于15℃。如果是首次涂覆脱模剂，在工装表面涂覆连续完整的3个薄层脱模剂，每一层与前一层涂敷方向垂直，每涂完一层需要至少干燥15分钟，最终涂覆完成后，至少干燥30分钟，在开始铺层之前，应在120±5℃下烘干至少30分钟。如果是再次施加脱模剂，涂覆一层或多层脱模剂，若涂覆多层，则每层涂完后需至少干燥15分钟，在开始铺层前，在15℃～50℃下干燥至少30分钟。若工装经过砂磨，涂覆脱模剂按首次涂覆处理。

接下来，解冻预浸料和胶膜。材料完全解冻后方可拆袋，擦掉包装封袋外的冷凝水，5分钟内不再出现水汽视为解冻完成，解冻时间＝料卷厚度(mm)*1.2/10h。注意，拆袋需要在恒温恒湿间或者有湿度控制的室内，或者至少需要在能开除湿的空调房间内拆袋。

之后，接收PMI芯模，确认PMI芯模加工尺寸合格，使用前在115摄氏度下烘干至少1小时。

然后，按照工装外形裁切纤维布预浸料。纤维布预浸料的载体为芳纶丝、芳纶布、石英布、玻纤布的一种或者多种。之后使用的胶膜包括树脂体系和填料，树脂体系包括树脂和固化剂。树脂为环氧树脂、氰酸酯树脂、双马来酸酐树脂中的一种或者多种。固化剂包括脂环族多胺、芳香族多胺、酚醛、酸酐的一种或者多种。填料为羰基铁、铁、钴、镍的一种或者多种。

之后，在第一工装面处将裁切好的纤维布预浸料进行铺层，铺层后将胶膜附上，抽真空10-20分钟，在与第一工装面相对的第二工装面处将裁切好的纤维布预浸料进行铺层，铺层后将胶膜附上，抽真空10-20分钟，然后在连接处(受力部位)铺上单向带进行加强，再次抽真空10-20分钟，使其与已经铺好的纤维布预浸料紧密贴合。再将PMI用其中一面的纤维布预浸料包上。对第二工装面进行对称操作。

将第一工装面和第二工装面合模锁紧后进行固化：固化温度100℃，固化时间4.5小时。

之后，将导电浆料调制好后，均匀刷涂在纤维布预浸料上，在烘箱100℃下固化3小时，冷却至室温并进行打磨。

最后，将天线底座安装上馈线和匹配电路、元器件便可以得到复合材料天线。

实施例四

首先，对工装涂刷脱模剂，涂刷时工装表面温度应不低于15℃。如果是首次涂覆脱模剂，在工装表面涂覆连续完整的3个薄层脱模剂，每一层与前一层涂敷方向垂直，每涂完一层需要至少干燥15分钟，最终涂覆完成后，至少干燥30分钟，在开始铺层之前，应在120±5℃下烘干至少30分钟。如果是再次施加脱模剂，涂覆一层或多层脱模剂，若涂覆多层，则每层涂完后需至少干燥15分钟，在开始铺层前，在15℃～50℃下干燥至少30分钟。若工装经过砂磨，涂覆脱模剂按首次涂覆处理。

接下来，解冻预浸料和胶膜。材料完全解冻后方可拆袋，擦掉包装封袋外的冷凝水，5分钟内不再出现水汽视为解冻完成，解冻时间＝料卷厚度(mm)*1.2/10h。注意，拆袋需要在恒温恒湿间或者有湿度控制的室内，或者至少需要在能开除湿的空调房间内拆袋。

之后，接收PMI芯模，确认PMI芯模加工尺寸合格，使用前在115摄氏度下烘干至少1小时。

然后，按照工装外形裁切金属网和纤维布预浸料。纤维布预浸料的载体为芳纶丝、芳纶布、石英布、玻纤布的一种或者多种。金属网选自铁、铜或铝。之后使用的胶膜包括树脂体系和填料，树脂体系包括树脂和固化剂。树脂为环氧树脂、氰酸酯树脂、双马来酸酐树脂中的一种或者多种。固化剂包括脂环族多胺、芳香族多胺、酚醛、酸酐的一种或者多种。填料为羰基铁、铁、钴、镍的一种或者多种。

之后，在第一工装面处将裁切好的金属网、纤维布预浸料进行铺层，铺层后将胶膜附上，抽真空10-20分钟，在与第一工装面相对的第二工装面处将裁切好的纤维布预浸料进行铺层，铺层后将胶膜附上，抽真空10-20分钟，然后在连接处(受力部位)铺上单向带进行加强，再次抽真空10-20分钟，使其与已经铺好的纤维布预浸料紧密贴合。再将PMI用其中一面的纤维布预浸料包上。对第二工装面进行对称操作。

将第一工装面和第二工装面合模锁紧后进行固化：固化温度100℃，固化时间4.5小时。

之后，将导电浆料调制好后，均匀刷涂在金属网上，在烘箱100℃下固化3小时，冷却至室温并进行打磨。

最后，将天线底座安装上馈线和匹配电路、元器件便可以得到复合材料天线。

实施例五

首先，对工装涂刷脱模剂，涂刷时工装表面温度应不低于15℃。如果是首次涂覆脱模剂，在工装表面涂覆连续完整的3个薄层脱模剂，每一层与前一层涂敷方向垂直，每涂完一层需要至少干燥15分钟，最终涂覆完成后，至少干燥30分钟，在开始铺层之前，应在120±5℃下烘干至少30分钟。如果是再次施加脱模剂，涂覆一层或多层脱模剂，若涂覆多层，则每层涂完后需至少干燥15分钟，在开始铺层前，在15℃～50℃下干燥至少30分钟。若工装经过砂磨，涂覆脱模剂按首次涂覆处理。

接下来，解冻预浸料和胶膜。材料完全解冻后方可拆袋，擦掉包装封袋外的冷凝水，5分钟内不再出现水汽视为解冻完成，解冻时间＝料卷厚度(mm)*1.2/10h。注意，拆袋需要在恒温恒湿间或者有湿度控制的室内，或者至少需要在能开除湿的空调房间内拆袋。

之后，接收PMI芯模，确认PMI芯模加工尺寸合格，使用前在105摄氏度下烘干至少3小时。

然后，按照工装外形裁切纤维布预浸料。纤维布预浸料的载体为芳纶丝、芳纶布、石英布、玻纤布的一种或者多种。之后使用的胶膜包括树脂体系和填料，树脂体系包括树脂和固化剂。树脂为环氧树脂、氰酸酯树脂、双马来酸酐树脂中的一种或者多种。固化剂包括脂环族多胺、芳香族多胺、酚醛、酸酐的一种或者多种。填料为羰基铁、铁、钴、镍的一种或者多种。

之后，在第一工装面处将裁切好的纤维布预浸料进行铺层，铺层后将胶膜附上，抽真空10-20分钟，在与第一工装面相对的第二工装面处将裁切好的纤维布预浸料进行铺层，铺层后将胶膜附上，抽真空10-20分钟，然后在连接处(受力部位)铺上单向带进行加强，再次抽真空10-20分钟，使其与已经铺好的纤维布预浸料紧密贴合。再将PMI用其中一面的纤维布预浸料包上。对第二工装面进行对称操作。

将第一工装面和第二工装面合模锁紧后进行固化：固化温度200℃，固化时间1小时。

之后，将导电浆料调制好后，均匀刷涂在纤维布预浸料上，在烘箱150℃下固化1小时，冷却至室温并进行打磨。

最后，将天线底座安装上馈线和匹配电路、元器件便可以得到复合材料天线。

实施例六

首先，对工装涂刷脱模剂，涂刷时工装表面温度应不低于15℃。如果是首次涂覆脱模剂，在工装表面涂覆连续完整的3个薄层脱模剂，每一层与前一层涂敷方向垂直，每涂完一层需要至少干燥15分钟，最终涂覆完成后，至少干燥30分钟，在开始铺层之前，应在120±5℃下烘干至少30分钟。如果是再次施加脱模剂，涂覆一层或多层脱模剂，若涂覆多层，则每层涂完后需至少干燥15分钟，在开始铺层前，在15℃～50℃下干燥至少30分钟。若工装经过砂磨，涂覆脱模剂按首次涂覆处理。

接下来，解冻预浸料和胶膜。材料完全解冻后方可拆袋，擦掉包装封袋外的冷凝水，5分钟内不再出现水汽视为解冻完成，解冻时间＝料卷厚度(mm)*1.2/10h。注意，拆袋需要在恒温恒湿间或者有湿度控制的室内，或者至少需要在能开除湿的空调房间内拆袋。

之后，接收PMI芯模，确认PMI芯模加工尺寸合格，使用前在105摄氏度下烘干至少3小时。

然后，按照工装外形裁切金属网和纤维布预浸料。纤维布预浸料的载体为芳纶丝、芳纶布、石英布、玻纤布的一种或者多种。金属网选自铁、铜或铝。之后使用的胶膜包括树脂体系和填料，树脂体系包括树脂和固化剂。树脂为环氧树脂、氰酸酯树脂、双马来酸酐树脂中的一种或者多种。固化剂包括脂环族多胺、芳香族多胺、酚醛、酸酐的一种或者多种。填料为羰基铁、铁、钴、镍的一种或者多种。

之后，在第一工装面处将裁切好的金属网和纤维布预浸料进行铺层，铺层后将胶膜附上，抽真空10-20分钟，在与第一工装面相对的第二工装面处将裁切好的纤维布预浸料进行铺层，铺层后将胶膜附上，抽真空10-20分钟，然后在连接处(受力部位)铺上单向带进行加强，再次抽真空10-20分钟，使其与已经铺好的纤维布预浸料紧密贴合。再将PMI用其中一面的纤维布预浸料包上。对第二工装面进行对称操作。

将第一工装面和第二工装面合模锁紧后进行固化：固化温度200℃，固化时间1小时。

之后，将导电浆料调制好后，均匀刷涂在金属网上，在烘箱150℃下固化1小时，冷却至室温并进行打磨。

最后，将天线底座安装上馈线和匹配电路、元器件便可以得到复合材料天线。

按照本领域常用的方法，在200MHz的频率下测试各个实施例的复合材料天线的驻波比。测试结果如下表所示：

200MHz	驻波比
		实施例一	2
实施例二	1.5
		实施例三	2.2
实施例四	1.3
		实施例五	2.5
实施例六	1.4

从测试结果可以看出，实施例一、三和五的在复合材料天线表面刷涂导电浆料，在200MHz下的驻波比在2-2.5之间。实施例二、四和六使用本发明提供的在金属网上刷涂导电浆料，在200MHz下的驻波比在1.3-1.5之间，显著优于本领域使用的在预浸料表面刷涂导电浆料制备的复合材料天线。这充分说明了采用本发明制备复合材料天线的方法，能改善导电浆料的刷涂的均匀性，使天线的表面电阻更加均匀一致，增强匹配性，从而改善复合材料天线的驻波比。

本领域技术人员应理解，以上实施例仅是示例性实施例，在不背离本发明的精神和范围的情况下，可以进行多种变化、替换以及改变。

Claims (12)

1.一种制备复合材料天线的方法，其特征在于，所述方法包括：

对工装涂刷脱模剂；

解冻纤维布预浸料和胶膜；

按照所述工装的外形裁切金属网和所述纤维布预浸料；

在所述工装的铺层处将裁切好的金属网、纤维布预浸料进行铺层；

将导电浆料均匀地刷涂在经过铺层后的所述金属网上，固化后冷却至室温并进行打磨；以及

安装馈线、匹配电路和元器件以得到复合材料天线。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述工装包括第一工装面和第二工装面，其中，所述在所述工装的铺层处将裁切好的金属网、纤维布预浸料进行铺层的步骤包括：

在所述第一工装面的铺层处将裁切好的所述纤维布预浸料和所述金属网进行铺层，铺层后将所述胶膜附上并抽真空；

在所述第二工装面的铺层处将裁切好的所述纤维布预浸料进行铺层，铺层后将所述胶膜附上并抽真空；

在连接处铺上单向带进行加强并抽真空，使所述单向带与铺好的纤维布预浸料紧密贴合；

将聚甲基丙烯酰亚胺芯模用其中一工装面的纤维布预浸料包上；

将所述第一工装面和所述第二工装面合模锁紧后进行固化。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在聚甲基丙烯酰亚胺芯模使用前，在105-125℃的温度下烘干1-5小时。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，将所述第一工装面和所述第二工装面合模锁紧后进行固化的固化温度为100-200℃，固化时间为1-6.5h。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将导电浆料均匀地刷涂在经过铺层后的所述金属网上之后固化的固化温度为100-150℃，固化时间为1-3h。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，制备所述胶膜的方法包括：

S1、将树脂、固化剂和填料混合，搅拌均匀，得到混合料；

S2、将所述混合料制备成胶膜，固化。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述胶膜包括树脂、固化剂和填料。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述纤维布预浸料的载体为芳纶丝、芳纶布、石英布、玻纤布的一种或者多种。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述树脂为环氧树脂、氰酸酯树脂、双马来酸酐树脂中的一种或者多种，所述固化剂包括脂环族多胺、芳香族多胺、酚醛、酸酐的一种或者多种，所述填料为羰基铁、铁、钴、镍的一种或者多种。

10.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在步骤S2中，采用辊式涂胶法制备所述胶膜。

11.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在步骤S2中，固化温度为80-120℃，固化时间为10-30分钟。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的方法制备的复合材料天线。